专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2013161892A1 半導体装置の製造方法、断熱荷重治具及び断熱荷重治具の設置方法审中-公开
标题翻译：半导体器件制造方法，热绝缘负载和绝热负载安装方法
公开(公告)号：WO2013161892A1
公开(公告)日：2013-10-31
申请号：PCT/JP2013/062101
申请日：2013-04-24
申请人：日産自動車株式会社 , 富士電機株式会社 , サンケン電気株式会社
发明人：谷本　智 , 図子　祐輔 , 村上　善則 , 松井　康平 , 佐藤　伸二 , 福島　悠
IPC分类号： H01L21/52 , H05K13/04
CPC分类号： H01L24/83 , B23K37/0426 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2224/04026 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05639 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/29118 , H01L2224/29144 , H01L2224/75101 , H01L2224/75305 , H01L2224/7531 , H01L2224/75314 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/7532 , H01L2224/75756 , H01L2224/7598 , H01L2224/75981 , H01L2224/83022 , H01L2224/83048 , H01L2224/83075 , H01L2224/83101 , H01L2224/832 , H01L2224/83211 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1037 , H01L2924/1067 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/3656 , H05K3/34 , H05K3/3431 , H05K13/0465 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H01L2924/00 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , H01L2924/00014 , H01L2924/01042 , H01L2924/01032 , H01L2924/01014 , H01L2924/01013 , H01L2224/05655 , H01L2224/83 , H01L2924/00012
摘要：　本発明の断熱荷重治具１１は、半導体チップ１３の耐熱温度から１００℃以下の範囲内に融点または固相線温度を有するはんだ材料１４を、回路基板１２と半導体チップ１３との間に挟み、この状態の半導体チップ１３の上部に熱絶縁体１７を設置し、熱絶縁体１７の上部に金属錘１６を配置して、はんだ材料１４を融解させて固化させている間、半導体チップ１３に荷重を加えることを特徴とする。
摘要翻译：该绝热负载夹具（11）的特征在于，具有从半导体芯片（13）的耐热温度不超过100℃的熔点或固相线曲线温度的焊料材料（14）插入在电路基板（12）和半导体芯片（13）之间，在上述状态下，在半导体芯片（13）的顶部设置隔热体（17），配置金属重物（16）在绝热体（17）的顶部，并且当焊料材料（14）被熔化和硬化时，向半导体芯片（13）施加负载。

2. 发明申请

WO2007043254A1 接合装置审中-公开
标题翻译：绑定装置
公开(公告)号：WO2007043254A1
公开(公告)日：2007-04-19
申请号：PCT/JP2006/317455
申请日：2006-09-04
申请人：株式会社村田製作所 , 平田篤彦
发明人：平田篤彦
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/603 , H05K3/36
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/67121 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/75981 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/014
摘要：　熱の影響を受けることなく接合対象となるウエーハの平行度を維持して両者の接合精度を高めかつ安定させることができる接合装置を提供する。　第１ブロック部材１２と第１加圧軸２２の間に第１空間部Ｍ１を介在させ、第２ブロック部材２８と第２加圧軸４２の間に第２空間部Ｍ２を介在させることで、第１ブロック部材１２及び第２ブロック部材２８から第１加圧軸２２と第２加圧軸４２には熱がほとんど伝達されないため、第１ブロック部材１２内部と第２ブロック部材２８内部が略均一な温度になる。第１ブロック部材１２及び第２ブロック部材２８の熱膨張と第１加圧軸２２及び第２加圧軸４２の熱膨張の違いにより発生する応力を第１支柱部材２０、第２支柱部材４０が撓んで吸収させることで、第１ブロック部材１２の第１ウエーハＷ１把持面と第２ブロック部材２８の第２ウエーハＷ２把持面の平面度を維持できる。
摘要翻译：提供了一种粘合装置，通过使两晶片的接合精度得到改善和稳定，通过保持晶片之间的平行度而不受热量的影响。第一空间部（M1）设置在第一块构件（12）和第一加压轴（22）之间，第二空间部（M2）设置在第二块构件（28）和第二加压轴 42）。因此，由于几乎没有热量从第一块构件（12）和第二块构件（28）传递到第一加压轴（22）和第二加压轴（42），所以第一块构件（12）内部的温度并且第二块构件（28）变得基本均匀。由于第一块构件（12）和第二块构件（28）的热膨胀和第一加压轴（22）和第二加压轴（42）的热膨胀系数之间的差异产生的应力被弯曲吸收第一柱状构件（20）和第二柱状构件（40）的平行度与第一块构件（12）的第一晶片（W1）的保持平面和第二晶片（W2）的保持平面之间的平行度，的第二块构件（28）。

3. 发明申请

WO2017105763A1 THERMOCOMPRESSION BONDING USING PLASMA GAS 审中-公开
标题翻译：等离子气体热压粘合
公开(公告)号：WO2017105763A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：PCT/US2016/062734
申请日：2016-11-18
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： LU, Donglai David , YAO, Jimin , MALLIK, Amrita , KOSTIEW, George S. , LIFF, Shawna M.
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/7501 , H01L2224/75101 , H01L2224/7525 , H01L2224/753 , H01L2224/75901 , H01L2224/7592 , H01L2224/75981 , H01L2224/81013 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2924/00015 , H01L2924/01001 , H01L2924/01002 , H01L2924/01007 , H01L2924/0101 , H01L2924/01018 , H01L2924/01036 , H01L2924/01054 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/81011 , H01L2224/81024 , H01L2924/014
摘要： Described herein are devices and techniques for thermocompression bonding. A device can include a housing, a platform, and a plasma jet. The housing can define a chamber. The platform can be located within the chamber and can be proximate a thermocompression chip bonder. The plasma jet can be located proximate the platform. The plasma jet can be movable about the platform. The plasma jet can include a nozzle arranged to direct a plasma gas onto the platform. Also described are other embodiments for thermocompression bonding.
摘要翻译：这里描述的是用于热压接的装置和技术。装置可以包括壳体，平台和等离子体射流。外壳可以限定一个腔室。该平台可以位于腔室内并且可以靠近热压贴片机。等离子体射流可以位于平台附近。等离子射流可以围绕平台移动。等离子体射流可以包括布置成将等离子体气体引导到平台上的喷嘴。还描述了热压粘合的其他实施例。

4. 发明申请

WO2015107715A1 実装基板の製造装置、及び実装基板の製造方法审中-公开
标题翻译：安装基板生产装置和安装基板生产方法
公开(公告)号：WO2015107715A1
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：PCT/JP2014/072396
申请日：2014-08-27
申请人：シャープ株式会社
发明人：山口　勝寛 , 中田　信宏 , 増田　幸則 , 高原　知樹
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/75 , G02F1/1303 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/14131 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/27334 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75701 , H01L2224/75744 , H01L2224/75803 , H01L2224/75804 , H01L2224/759 , H01L2224/75981 , H01L2224/8115 , H01L2224/8116 , H01L2224/81191 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/8315 , H01L2224/8316 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2924/15159 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , H01L2924/00014
摘要：ドライバ実装装置４０は、ガラス基板ＧＳを受ける基板受け部４２と、ガラス基板ＧＳに対して基板受け部４２側とは反対側に配され、ガラス基板ＧＳとの間に介在させたドライバ２１をガラス基板ＧＳに対して加圧する加圧部４３と、基板受け部４２をガラス基板ＧＳ側とは反対側から支持するとともに、基板受け部４２を、ガラス基板ＧＳにおける基板受け部４２側の板面ＧＳｆに傾きが生じていた場合にその傾きに追従するよう傾動させる傾動支持部４４と、を備える。
摘要翻译：驱动器安装装置（40）设置有：用于容纳玻璃基板（GS）的基板接收部分（42）; 从面向衬底接收部分（42）的一侧朝向玻璃衬底（GS）的相对侧定位的按压部分（43），并且压迫介于压力部分和玻璃衬底（GS）之间的驱动器（21）对着玻璃基板（GS）; 以及倾斜支撑部分（44），其从面向玻璃基板（GS）的一侧支撑基板接收部分（42）的相对侧，并且如果在板面上存在斜面，则倾斜基板接收部分（42） GSf），其与玻璃基板（GS）的基板接收部（42）侧相对应，以使其与斜率一致。

5. 发明申请

WO2015119274A1 実装装置及びそのオフセット量補正方法审中-公开
标题翻译：安装设备和偏移量校正方法
公开(公告)号：WO2015119274A1
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：PCT/JP2015/053534
申请日：2015-02-09
申请人：株式会社新川
发明人：高橋　誠 , 佐藤　亮
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/67144 , H01L21/67259 , H01L21/681 , H01L24/81 , H01L2224/75753 , H01L2224/759 , H01L2224/7598 , H01L2224/75981 , H01L2224/81122 , H01L2224/8113 , H01L2224/81908 , H01L2224/83121 , H01L2224/83908
摘要：　上下二視野カメラ２０によって基準用チップ１２の上面の画像と補正用チップ１３の下面の画像と取得して各チップ１２，１３の各位置を計算する第１のチップ位置計算工程と、各チップの各位置から計算した各チップ間のズレ量に基づいて各チップ間の離間距離が所定のオフセット量となる位置に基準用チップを移動させた後、補正用チップ１３を吸着ステージ１１に載置する第２のチップ移動工程と、補正用チップ１３の上面の画像を取得して補正用チップ１３の第２位置を計算する第２のチップ位置計算工程と、基準用チップの位置と補正用チップの第２位置とに基づいて所定のオフセット量の補正量を計算する補正量計算工程と、を含む。これにより、実装位置の経時的な位置ズレを抑制し実装品質の向上を図る。
摘要翻译：本发明包括：第一芯片位置计算步骤，其中通过使用上/下双视点相机（20）获取参考芯片的顶表面的图像来计算芯片（12,13）的位置，（12）和校正芯片（13）的底面的图像; 基于从芯片的位置计算出的芯片之间的偏差量，将参考芯片移动到使得芯片之间的间隔距离达到规定的偏移量的位置的第二芯片移动步骤，然后将校正芯片（13）安装在吸附台（11）上; 第二芯片位置计算步骤，其中通过获取校正芯片（13）的顶表面的图像来计算校正芯片（13）的第二位置; 以及校正量计算步骤，其中基于所述参考芯片的位置和所述校正芯片的所述第二位置来计算用于规定的偏移量的校正量。由此，可以抑制安装位置随时间的位置偏差，实现安装质量的提高。

6. 发明申请

WO2015108025A1 接続体、接続体の製造方法、接続方法、異方性導電接着剤审中-公开
标题翻译：连接体，连接体生产方法，连接方法，各向异性导电胶
公开(公告)号：WO2015108025A1
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：PCT/JP2015/050619
申请日：2015-01-13
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：篠原　誠一郎
IPC分类号： H01R11/01 , H01B1/20 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R43/00
CPC分类号： G02F1/13452 , H01B1/22 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13644 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/294 , H01L2224/29486 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75981 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/9211 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/1426 , H01L2924/381 , H05K1/181 , H05K3/323 , H05K3/325 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H05K2201/10734 , H05K2203/166 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105 , H01L2924/00014 , H01L2924/066 , H01L2924/01006 , H01L2924/069 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/06 , H01L2924/0615
摘要：　回路基板の配線ピッチや電子部品の電極端子がファインピッチ化されても、電子部品と回路基板との導通性を確保するとともに、電子部品の電極端子間におけるショートを防止する。　回路基板（１２）上に異方性導電接着剤（１）を介して電子部品（１８）が接続された接続体（１０）において、異方性導電接着剤（１）は、導電性粒子（４）が規則的に配置され、導電性粒子（４）の粒子径が、電子部品（１８）の接続電極（１９）の高さの１／２以下である。
摘要翻译：本发明的目的是确保当电路基板或电子部件的电极端子的布线间距被赋予更细的间距并且防止在电极之间发生短路时，在电子部件和电路基板之间存在导电性电子元件的端子。本发明提供了一种连接体（10），其具有通过各向异性导电粘合剂（1）设置在电路基板（12）上的电子部件（18），其中各向异性导电粘合剂（1）具有规则地设置在其中的导电颗粒（4）导电粒子（4）的粒径为电子部件（18）的连接电极（19）的高度的1/2，或更小。

7. 发明申请

WO2012026091A1 電子装置の製造方法审中-公开
标题翻译：制造电子器件的方法
公开(公告)号：WO2012026091A1
公开(公告)日：2012-03-01
申请号：PCT/JP2011/004598
申请日：2011-08-16
申请人：住友ベークライト株式会社 , 和布浦徹 , 二階堂美奈
发明人：和布浦　徹
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/56 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L24/91 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1146 , H01L2224/13101 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16157 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32157 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75302 , H01L2224/7598 , H01L2224/75981 , H01L2224/75985 , H01L2224/81075 , H01L2224/81091 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81424 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/81815 , H01L2224/83075 , H01L2224/8309 , H01L2224/83091 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/83855 , H01L2224/83986 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要：　積層体４を前記熱硬化性樹脂の硬化温度未満で加熱しながら、脱気を行い、減圧下で挟圧部材（５３）で積層体を挟んで積層体を積層方向に沿って加圧する第一工程と、積層体を前記第一工程よりも高い温度であり、前記熱硬化性樹脂の硬化温度未満の温度で加熱しながら、大気圧以上の雰囲気下で、挟圧部材（５３）で積層体を挟んで前記積層体を積層方向に沿って加圧し、第一端子と第二端子とを接触させる第二工程とを実施する。これにより、電子装置の生産性を向上させることができる。
摘要翻译：为了能够提高电子器件的产量，进行以下步骤：第一步骤，其中在将层压体（4）加热到低于热固性树脂的固化温度的温度的同时，抽空空气，在减小的空气压力下，层压体被夹紧构件（53）夹持并在层压方向上施加压力; 第二步骤，在将叠层体加热至高于第一步骤的温度并低于上述热固性树脂的固化温度的温度的同时，在大于或等于大气压的空气压力下，将层压体夹在夹紧构件（53），并且在层叠方向上施加压力，从而使第一端子和第二端子彼此接触。

8. 发明申请

WO2016060274A1 基板どうしの接合方法、基板接合装置审中-公开
标题翻译：用于将基板与基板结合的方法，以及基板结合装置
公开(公告)号：WO2016060274A1
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：PCT/JP2015/079446
申请日：2015-10-19
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：山内　朗
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00 , B23K20/16 , B23K20/24 , H01L21/68 , H01L21/683
CPC分类号： H01L24/83 , B23K20/023 , B23K20/233 , B23K20/24 , B23K37/0408 , B23K37/047 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , H01L21/187 , H01L21/67092 , H01L21/67259 , H01L21/68 , H01L21/6831 , H01L21/6838 , H01L21/68735 , H01L23/544 , H01L24/75 , H01L24/80 , H01L24/94 , H01L2223/54426 , H01L2224/08145 , H01L2224/08146 , H01L2224/7501 , H01L2224/75102 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75272 , H01L2224/75303 , H01L2224/75305 , H01L2224/757 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75704 , H01L2224/75705 , H01L2224/75724 , H01L2224/75725 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/759 , H01L2224/75901 , H01L2224/7592 , H01L2224/75981 , H01L2224/80012 , H01L2224/80013 , H01L2224/8003 , H01L2224/80047 , H01L2224/8009 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80203 , H01L2224/80213 , H01L2224/80893 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/80907 , H01L2224/80908 , H01L2224/80986 , H01L2224/83009 , H01L2224/8309 , H01L2224/83896 , H01L2224/83908 , H01L2224/94 , H01L2924/00012 , H01L2224/80 , H01L2924/00014 , H01L2224/8001 , H01L2224/80009 , H01L2224/80121
摘要：【課題】基板どうしを接合する際に、基板どうしの間でのボイドの発生を防ぐとともに、ひずみを抑制して、高い位置精度で接合する。【解決手段】第一の基板と第二の基板とを接合する方法であって、前記第一の基板及び前記第二の基板のそれぞれの接合面の表面に水又はＯＨ含有物質を付着させる親水化処理を行う工程と、前記第一の基板と前記第二の基板とを、前記接合面どうしを対向させて配置するとともに、前記第一の基板を、前記接合面の外周部に対して中央部が前記第二の基板側に突出するように撓ませる工程と、前記第一の基板の前記接合面と前記第二の基板の前記接合面とを、前記中央部どうしで突き合わせる工程と、前記中央部どうしが非接合状態を維持する圧力で突き合わせた状態で、前記第一の基板の外周部と前記第二の基板の外周部との距離を縮め、前記第一の基板の前記接合面と前記第二の基板の前記接合面とを全面で突き合わせる突き合わせ工程と、を備える基板どうしの接合方法。
摘要翻译：为了将基板粘合在一起，防止在基板之间形成空隙，使应变最小化，并且以高位置精度进行接合。 [解决方案]一种将第一基板和第二基板结合在一起的方法，其中所述方法具有：进行亲水处理的步骤，其中使水或含OH物质粘附到各个键合物的表面第一基板和第二基板的表面; 用于将所述第一基板和所述第二基板布置成使得所述接合表面彼此面对并且使所述第一基板偏转以使得所述中心部分相对于所述接合表面的外周部分朝向所述第二基板侧突出的步骤; 使第一基板的接合面和第二基板的接合面在中心部彼此抵接的步骤; 并且一旦使中心部分在非粘合状态的压力下彼此抵接，则使得第一基板的外周部分与第二基板的外周部分之间的距离减小的邻接步骤并且使得第一基板的接合表面和第二基板的接合表面在整个表面上彼此邻接。

9. 发明申请

WO2015182496A1 実装基板、実装基板の製造方法、及び実装基板の製造装置审中-公开
标题翻译：安装基板，安装基板的制造方法以及安装基板的制造装置
公开(公告)号：WO2015182496A1
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：PCT/JP2015/064699
申请日：2015-05-22
申请人：シャープ株式会社
发明人：山口　勝寛 , 中田　信宏 , 増田　幸則 , 高原　知樹
IPC分类号： H01L21/60 , H05K1/02
CPC分类号： H05K13/0469 , G02F1/13454 , H01L24/03 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/16227 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/7525 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75312 , H01L2224/75744 , H01L2224/75981 , H01L2224/75985 , H01L2224/81048 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81234 , H01L2224/81424 , H01L2224/81447 , H01L2224/81466 , H01L2224/81903 , H01L2224/83048 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/83234 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H05K1/111 , H05K3/0055 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要：アレイ基板１１ｂは、ドライバ２１と、ドライバ２１が実装されるドライバ実装部ＧＳｓ１を有するガラス基板ＧＳと、ドライバ２１とドライバ実装部ＧＳｓ１との間に介在する形で配されるとともに両者を電気的に接続する異方性導電材２７であって、熱硬化性樹脂からなるバインダ２７ｂと、バインダ２７ｂ中に含有される導電性粒子２７ａと、を少なくとも有してなる異方性導電材２７と、ガラス基板ＧＳのうち少なくともドライバ実装部ＧＳｓ１に設けられて異方性導電材２７に熱を供給するための熱供給部２８と、を備える。
摘要翻译：阵列基板（11b）具有：驱动器（21）; 设置有安装有驱动器（21）的驱动器安装部（GSs1）的玻璃基板（GS）设置在驱动器（21）和驱动器安装部（GSs1）之间的各向异性导电材料（27）电连接到驱动器（21）和驱动器安装部（GSs1），并且设置有至少包含热固性树脂的粘合剂（27b）和包含在粘合剂（27b）中的导电颗粒（27a）; 以及设置在所述玻璃基板（GS）的至少所述驱动器安装部（GSs1）上并且用于向所述各向异性导电材料（27）供给热量的供热单元（28）。

10. 发明申请

WO2014194049A1 THROUGH SILICON VIAS AND THERMOCOMPRESSION BONDING USING INKJET-PRINTED NANOPARTICLES 审中-公开
标题翻译：通过硅胶和热转印使用喷墨印刷的纳米颗粒进行粘合
公开(公告)号：WO2014194049A1
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：PCT/US2014/039958
申请日：2014-05-29
申请人： THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA
发明人： SUBRAMANIAN, Vivek , SADIE, Jacob A.
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： H05K1/097 , B23K3/0638 , H01L21/288 , H01L21/6715 , H01L21/768 , H01L21/76838 , H01L21/76868 , H01L21/76882 , H01L21/76898 , H01L22/20 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/742 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/02372 , H01L2224/11318 , H01L2224/117 , H01L2224/13009 , H01L2224/13025 , H01L2224/16113 , H01L2224/16148 , H01L2224/742 , H01L2224/75251 , H01L2224/75804 , H01L2224/759 , H01L2224/75981 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8184 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/14 , H01L2924/20108 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K1/115 , H01L2224/11 , H01L2224/81
摘要： Apparatus and method for filling and optionally bumping through-silicon vias (TSVs) in device circuits utilizing inkjet printheads for ejecting sufficiently small droplets of conductive nanoparticle inks into the TSVs. Ejected drops are accurately impinged along the length of each TSV within a substrate being heated to drive evaporation of the solvent carrying the metal nanoparticles into the trenches while not de-encapsulating the particles. Once all TSVs are filled, and optionally bumped, to a desired level while they are being heated then bonding and sintering can be performed, such as utilizing thermocompression bonding to another integrated circuit.
摘要翻译：用于在利用喷墨打印头的设备电路中填充和任选地冲击穿硅通孔（TSV）的装置和方法，用于将足够小的导电纳米颗粒墨滴喷射到TSV中。在被加热的衬底内，沿着每个TSV的长度准确地撞击喷射液滴，以驱动携带金属纳米颗粒的溶剂蒸发到沟槽中而不去除颗粒。一旦所有TSV在加热期间被填充并任选地被凸起到期望的水平，则可以执行接合和烧结，例如利用热压接合到另一个集成电路。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式