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1. 发明申请

WO2017092730A1 BETRIEBSVERFAHREN FÜR EINEN ULTRASCHALLDRAHTBONDER MIT AKTIVER UND PASSIVER SCHWINGUNGSDÄMPFUNG 审中-公开
标题翻译：具有主动和被动振动阻尼的超声波线路粘合剂的操作方法
公开(公告)号：WO2017092730A1
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：PCT/DE2016/100546
申请日：2016-11-24
申请人： HESSE GMBH
发明人： HUNSTIG, Matthias , BRÖKELMANN, Michael
IPC分类号： B23K20/00 , B23K20/10 , H01L23/00 , H01R43/02
CPC分类号： B23K20/004 , B23K20/10 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/75349 , H01L2224/75901 , H01L2224/85205 , H01L2224/859 , H01L2924/00014 , H01L2224/45099
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Betreiben eines Ultraschalldrahtbonders, wobei der Ultraschalldrahtbonder einen Bondkopf mit einem Bondwerkzeug und einem Transducer zum Anregen von Ultraschallschwingungen in dem Bondwerkzeug sowie eine Steuerung (2) für den Transducer (1) aufweist, umfassend eine erste Prozessphase I, in der ein Bonddraht an ein Substrat gebondet wird, indem der Bonddraht mittels einer Werkzeugspitze des Bondwerkzeugs mit einer Bondkraft gegen das Substrat gedrückt wird und dann zum Herstellen einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen dem Bonddraht und dem Substrat das Bondwerkzeug zu Ultraschallschwingungen angeregt wird, indem der Transducer (1) für eine vorbestimmte oder variable Bondzeit zu Schwingungen angeregt wird, wobei in einer anschließenden zweiten Prozessphase II die Ansteuerung des Transducers (1) geändert und einem Nachschwingen des Bondwerkzeugs entgegengewirkt wird, indem der Transducer (1) bedämpft betrieben wird.
摘要翻译：
本发明涉及一种方法，用于操作Ultraschalldrahtbonders，其中，所述超声波导线键合机的键合头与所述换能器的焊接工具和用于在键合工具激动人心超声波振动的换能器和控制器（2）F导航使用R（1）包括包含第一过程阶段I，其中键合线通过接合工具对gedr导航用途是CKT，然后用于制造键合线和之间的stoffschl导航用途拉尔连接基板的结合力的工具尖端的手段接合到由接合线的基板衬底，所述接合工具由换能器（1）F导航使用r，以指定的或可变的接合时间被激发而振动，其特征在于，在随后的ROAD形成第二处理阶段II中，换能器的控制（1）GE BEAR改变和的振铃激发到超声波振动粘接工具被换能器抵消（1）床＆被操作。

2. 发明申请

WO2015152855A1 INTEGRATED CIRCUIT CHIP ATTACHMENT USING LOCAL HEAT SOURCE 审中-公开
标题翻译：集成电路芯片使用本地热源连接
公开(公告)号：WO2015152855A1
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：PCT/US2014/032280
申请日：2014-03-29
申请人： INTEL CORPORATION , BOYD, Thomas Alan , SHIER, Daniel Edward , VOGMAN, Victor , THIBADO, Jonathan William , HEPNER, Joshua David
发明人： BOYD, Thomas Alan , SHIER, Daniel Edward , VOGMAN, Victor , THIBADO, Jonathan William , HEPNER, Joshua David
IPC分类号： H01L23/34 , H05K7/20
CPC分类号： H01L24/75 , H01L23/345 , H01L23/4006 , H01L24/81 , H01L2224/75253 , H01L2224/75901 , H01L2224/81815 , H01L2224/81908 , H01L2924/0002 , H05K7/1061 , H05K7/20 , H01L2924/00
摘要： Integrated circuit chip attachment is described using a local heat source. In one example an interposer has a top side to connect to a silicon component and a bottom side to connect to a circuit board, the top side having a plurality of contact pads to electrically connect to the silicon component using solder. The interposer a plurality of heater traces having connection terminals. A removable control module attaches over the interposer and silicon component to conduct a current to the heater connection terminals to heat the heater traces, to melt a solder on the contact pads of the interposer and to form a solder joint between the component and the interposer.
摘要翻译：使用局部热源描述集成电路芯片附件。在一个示例中，插入器具有连接到硅部件和底侧以连接到电路板的顶侧，顶侧具有多个接触焊盘，以使用焊料电连接到硅部件。插入器具有多个具有连接端子的加热器迹线。可拆卸的控制模块连接在插入件和硅部件上，以将电流传导到加热器连接端子以加热加热器迹线，熔化插入件的接触焊盘上的焊料并且在部件和插入件之间形成焊接点。

3. 发明申请

WO2017149426A1 ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MAKING THE SAME USING SURFACE MOUNT TECHNOLOGY AND AN ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE USEFUL IN THE METHOD 审中-公开
标题翻译：电子装置及其使用表面安装技术和使用该方法的各向异性导电粘合剂的方法
公开(公告)号：WO2017149426A1
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：PCT/IB2017/051112
申请日：2017-02-27
申请人： THIN FILM ELECTRONICS ASA
发明人： HAGEL, Olle
IPC分类号： H05K3/32 , H01L21/60 , C09J9/02 , H05K13/04 , H01L21/68 , H05K1/18 , H01L23/538 , H01L25/16 , H01L21/66 , H01L21/67
CPC分类号： H05K3/323 , C09J4/00 , C09J5/06 , C09J9/02 , C09J2205/31 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16227 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29366 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29424 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/32227 , H01L2224/75272 , H01L2224/75303 , H01L2224/75611 , H01L2224/75651 , H01L2224/75702 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75842 , H01L2224/759 , H01L2224/75901 , H01L2224/7598 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/83907 , H01L2224/8391 , H01L2924/06 , H01L2924/10155 , H01L2924/10156 , H01L2924/15162 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/303 , H05K2201/09027 , H05K2201/10098 , H05K2201/10128 , H05K2201/10151 , H05K2203/168 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/0615 , H01L2924/063 , H01L2924/013 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , C08F220/10
摘要： A method of and system (200) for manufacturing an electronic device (300, 300'), a curable conductive adhesive for use in the same, and an electronic device (300, 300') are disclosed. The method includes printing a conductive adhesive onto pads at ends of traces on a substrate (310, 360), placing one or more components (320, 340, 340', 350, 355) having a non-standard size and/or shape (e.g. circular, oval or rectangular with rounded corners) onto the pads with the conductive adhesive thereon, and after the component(s) (320, 340, 340', 350, 355) have been placed onto the pads, curing the conductive adhesive at a predetermined temperature or with light having a predetermined wavelength (band). The one or more components (320, 340, 340', 350, 355) having a non-standard size and/or shape may be an antenna (320), a sensor (340, 340') and/or a display (350, 355). The electronic device (300, 300') may further comprise one or more additional components (330, 335, 370) having a standard size and/or shape on a second subset of the pads. The additional components (330, 335, 370) may be an integrated circuit (330, 335) and/or a battery (370). The system (200) comprises a printer (220) configured to print a conductive adhesive onto pads at ends of traces on a substrate, a surface mounting (SMT) machine (230) configured to place one or more components (320, 340, 340', 350, 355) having a non-standard size and/or shape onto the pads with the conductive adhesive thereon, and a curing station configured to cure the conductive adhesive after the component(s) (320, 340, 340', 350, 355) have been placed onto the pads. The SMT machine (230) may include a nozzle head having a surface with a shape identical to or configured to match a shape of the component (320, 340, 340', 350, 355) it picks up.
摘要翻译：公开了一种用于制造电子器件（300,300'），用于其中的可固化导电粘合剂以及电子器件（300,300'）的方法和系统（200）。该方法包括将导电粘合剂印刷到衬底（310,360）上的迹线末端处的焊盘上，将具有非标准尺寸和/或形状的一个或多个部件（320,340,340'，350,355）例如具有圆角的圆形，椭圆形或矩形）施加到导电粘合剂上的衬垫上，并且在部件（320,340,340'，350,355）已经放置到衬垫上之后，将导电粘合剂固化在预定温度或具有预定波长（带）的光。具有非标准尺寸和/或形状的一个或多个部件（320,340,340'，350,355）可以是天线（320），传感器（340,340'）和/或显示器（350 ，355）。电子设备（300,300'）可以进一步包括一个或多个附加组件（330,335,370），其具有标准尺寸和/或形状在第二衬垫子集上。附加部件（330,335,370）可以是集成电路（330,335）和/或电池（370）。所述系统（200）包括：打印机（220），其被配置为将导电粘合剂印刷到衬底上的迹线末端处的焊盘上;表面安装（SMT）机器（230），其被配置为将一个或多个部件（320,340,340 具有非标准尺寸和/或形状的导电粘合剂，其上具有导电粘合剂;以及固化台，其被配置为在所述组件（320,340,340'，350）之后固化所述导电粘合剂，，355）已被放置在垫上。 SMT机器（230）可以包括具有表面的喷嘴头，该表面的形状与其拾取的部件（320,340,340'，350,355）的形状相同或被配置为匹配其形状。

4. 发明申请

WO2016060274A1 基板どうしの接合方法、基板接合装置审中-公开
标题翻译：用于将基板与基板结合的方法，以及基板结合装置
公开(公告)号：WO2016060274A1
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：PCT/JP2015/079446
申请日：2015-10-19
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：山内　朗
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00 , B23K20/16 , B23K20/24 , H01L21/68 , H01L21/683
CPC分类号： H01L24/83 , B23K20/023 , B23K20/233 , B23K20/24 , B23K37/0408 , B23K37/047 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , H01L21/187 , H01L21/67092 , H01L21/67259 , H01L21/68 , H01L21/6831 , H01L21/6838 , H01L21/68735 , H01L23/544 , H01L24/75 , H01L24/80 , H01L24/94 , H01L2223/54426 , H01L2224/08145 , H01L2224/08146 , H01L2224/7501 , H01L2224/75102 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75272 , H01L2224/75303 , H01L2224/75305 , H01L2224/757 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75704 , H01L2224/75705 , H01L2224/75724 , H01L2224/75725 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/759 , H01L2224/75901 , H01L2224/7592 , H01L2224/75981 , H01L2224/80012 , H01L2224/80013 , H01L2224/8003 , H01L2224/80047 , H01L2224/8009 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80203 , H01L2224/80213 , H01L2224/80893 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/80907 , H01L2224/80908 , H01L2224/80986 , H01L2224/83009 , H01L2224/8309 , H01L2224/83896 , H01L2224/83908 , H01L2224/94 , H01L2924/00012 , H01L2224/80 , H01L2924/00014 , H01L2224/8001 , H01L2224/80009 , H01L2224/80121
摘要：【課題】基板どうしを接合する際に、基板どうしの間でのボイドの発生を防ぐとともに、ひずみを抑制して、高い位置精度で接合する。【解決手段】第一の基板と第二の基板とを接合する方法であって、前記第一の基板及び前記第二の基板のそれぞれの接合面の表面に水又はＯＨ含有物質を付着させる親水化処理を行う工程と、前記第一の基板と前記第二の基板とを、前記接合面どうしを対向させて配置するとともに、前記第一の基板を、前記接合面の外周部に対して中央部が前記第二の基板側に突出するように撓ませる工程と、前記第一の基板の前記接合面と前記第二の基板の前記接合面とを、前記中央部どうしで突き合わせる工程と、前記中央部どうしが非接合状態を維持する圧力で突き合わせた状態で、前記第一の基板の外周部と前記第二の基板の外周部との距離を縮め、前記第一の基板の前記接合面と前記第二の基板の前記接合面とを全面で突き合わせる突き合わせ工程と、を備える基板どうしの接合方法。
摘要翻译：为了将基板粘合在一起，防止在基板之间形成空隙，使应变最小化，并且以高位置精度进行接合。 [解决方案]一种将第一基板和第二基板结合在一起的方法，其中所述方法具有：进行亲水处理的步骤，其中使水或含OH物质粘附到各个键合物的表面第一基板和第二基板的表面; 用于将所述第一基板和所述第二基板布置成使得所述接合表面彼此面对并且使所述第一基板偏转以使得所述中心部分相对于所述接合表面的外周部分朝向所述第二基板侧突出的步骤; 使第一基板的接合面和第二基板的接合面在中心部彼此抵接的步骤; 并且一旦使中心部分在非粘合状态的压力下彼此抵接，则使得第一基板的外周部分与第二基板的外周部分之间的距离减小的邻接步骤并且使得第一基板的接合表面和第二基板的接合表面在整个表面上彼此邻接。

5. 发明申请

WO2014030326A1 部品実装装置及び部品実装方法审中-公开
标题翻译：组件包装装置和组件包装方法
公开(公告)号：WO2014030326A1
公开(公告)日：2014-02-27
申请号：PCT/JP2013/004879
申请日：2013-08-16
申请人：パナソニック株式会社
发明人：味村　好裕 , 浜田　隆二 , 亀田　明
IPC分类号： H05K13/04 , H05K3/32
CPC分类号： H01R43/048 , G02F1/1303 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32014 , H01L2224/32105 , H01L2224/32225 , H01L2224/75301 , H01L2224/756 , H01L2224/75621 , H01L2224/7565 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75755 , H01L2224/75804 , H01L2224/759 , H01L2224/75901 , H01L2224/7598 , H01L2224/83101 , H01L2224/83121 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H05K3/301 , H05K3/323 , H05K2203/0278 , Y10T29/4914 , Y10T29/53174 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：　基板に搭載した部品を落下させることなく部品の圧着作業に移行することができるようにした部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。　中央基板移送部３３Ｃが備える基板載置ステージ５３に基板２を載置させた状態でその基板２を部品搭載作業部２２ｂに移送し、部品搭載作業部２２ｂにより基板２に対する部品４の搭載作業を行った後、中央基板移送部３３Ｃを第１の部品圧着作業部２２ｃの側に移動させて基板載置ステージ５３に載置させた状態のままの基板２を第１の部品圧着作業部２２ｃに移送し、第１の部品圧着作業部２２ｃにより基板２に部品４を圧着する。
摘要翻译：本发明的目的是提供一种组件封装装置和组件封装方法，其能够在防止安装在基板上的部件掉落的同时转移到部件压接工作。当将基板（2）放置在设置在中央基板转印单元（33C）中的基板放置台（53）上时，将基板（2）转印到元件安装作业单元（22b），在将元件（2）的基板（4）已经由部件安装作业单元（22b）进行，中央基板搬运单元（33C）移动到第一部件压接加工单元（22c）的侧面，从而转印将保持放置在基板放置台（53）上的基板（2）到第一部件压接加工单元（22c），并且部件（4）通过第一部件压力（22c）。

6. 发明申请

WO2014024343A1 実装方法审中-公开
标题翻译：安装方法
公开(公告)号：WO2014024343A1
公开(公告)日：2014-02-13
申请号：PCT/JP2013/001558
申请日：2013-03-11
申请人：パナソニック株式会社
发明人：植田　充彦 , 佐名川　佳治 , 明田　孝典 , 林　真太郎
IPC分类号： H01L21/52 , B23K20/00 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/97 , B23K20/00 , H01L21/52 , H01L21/6836 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/04026 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/2745 , H01L2224/2746 , H01L2224/29011 , H01L2224/29012 , H01L2224/29013 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/3003 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32501 , H01L2224/32505 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75901 , H01L2224/7598 , H01L2224/8301 , H01L2224/83013 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/8309 , H01L2224/83123 , H01L2224/83127 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83207 , H01L2224/83805 , H01L2224/83825 , H01L2224/8383 , H01L2224/83906 , H01L2224/83907 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/1461 , H01L2224/83 , H01L2924/0105 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：　基板上に複数個のチップを実装する実装方法は、基板に複数個のチップの各々を仮接合する仮接合工程と、基板に仮接合された複数個のチップの各々を基板に本接合する本接合工程とを備える。仮接合工程は、第１ステップと第２ステップとからなる第１基本工程を、基板に実装する複数個のチップの数だけ繰り返す。第１ステップは、基板１の第１金属層とチップの第２金属層とを位置合わせする。第２ステップは、第２金属層と第１金属層とを固相拡散接合することで仮接合する。本接合工程は、第３ステップと第４ステップとからなる第２基本工程を、基板上の複数個のチップの数だけ繰り返す。第３ステップは、基板に仮接合されているチップの位置を認識する。第４ステップは、第２金属層と第１金属層とを液相拡散接合することで本接合する。
摘要翻译：一种用于将多个芯片安装在基板上的安装方法，包括：暂时结合步骤，其中所述多个芯片中的每一个临时结合到所述基板; 以及主接合步骤，其中临时结合到基板的多个芯片中的每一个经历与基板的主要结合。在临时接合步骤中，包括第一步骤和第二步骤的第一基本粘合步骤重复与要安装到衬底的芯片一样多的次数。在第一步骤中，将基板（1）中的第一金属层和芯片中的第二金属层定位。在第二步骤中，使用固相扩散接合将第二金属层和第一金属层临时结合。在主接合步骤中，包括第三步骤和第四步骤的第二基本键合步骤重复与将要安装到衬底的芯片一样多的次数。在第三步骤中，识别临时结合到基板的芯片的位置。在第四步骤中，第二金属层和第一金属层使用液相扩散接合进行主接合。

7. 发明申请

WO2013145622A1 基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法审中-公开
标题翻译：基板接合装置和基板接合方法
公开(公告)号：WO2013145622A1
公开(公告)日：2013-10-03
申请号：PCT/JP2013/001813
申请日：2013-03-15
申请人：株式会社ニコン
发明人：岡本　和也 , 菅谷　功 , 倉田　尚彦 , 岡田　政志 , 三ッ石　創
IPC分类号： H01L21/02 , G01B7/34 , G01B11/30 , H05K3/00
CPC分类号： H01L24/75 , B23K37/04 , B23K2201/40 , H01L21/67092 , H01L21/68 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2223/54413 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54493 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/7501 , H01L2224/75101 , H01L2224/75102 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/755 , H01L2224/7555 , H01L2224/7565 , H01L2224/75701 , H01L2224/75724 , H01L2224/75725 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75755 , H01L2224/75756 , H01L2224/758 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/759 , H01L2224/75901 , H01L2224/7598 , H01L2224/81011 , H01L2224/81012 , H01L2224/81047 , H01L2224/8109 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/8115 , H01L2224/8116 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要：　基板貼り合わせ装置であって、第１基板と第２基板とを互いに貼り合せる基板貼り合わせ装置であって、互いに位置合わせして重ね合わされた第１基板と第２基板とを互いに接合する接合部と、接合部による接合の前に、第１基板および第２基板の少なくとも一方の凹凸状態を検出する検出部と、検出部により検出された凹凸状態が所定の条件を満たすか否かを判断する判断部と、を備え、接合部は、凹凸状態が所定の条件を満たさないと判断部により判断された場合、第１基板および第２基板の接合を行わない。
摘要翻译：这种将第一基板和第二基板彼此结合的基板接合装置设置有：将第一基板和第二基板彼此接合的接合单元，所述第一基板和第二基板已经对准并重叠彼此; 检测单元，其在通过所述接合单元执行所述接合之前检测所述第一基板和/或所述第二基板的凹凸状态; 以及确定单元，其确定通过检测单元检测到的凹入和投影状态是否满足预定条件。当确定单元确定凹入和突出状态不符合预定条件时，接合单元不将第一基板和第二基板彼此接合。

8. 发明申请

WO2015068607A1 ボンディング装置审中-公开
标题翻译：绑定装置
公开(公告)号：WO2015068607A1
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：PCT/JP2014/078542
申请日：2014-10-28
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：和田　浩光
IPC分类号： H01L21/52 , H05K3/32 , H05K3/34
CPC分类号： H01L24/75 , B23K1/0016 , B23K1/06 , B23K3/04 , B23K3/0638 , B23K3/08 , B23K37/04 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2224/2732 , H01L2224/29298 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/753 , H01L2224/75301 , H01L2224/75745 , H01L2224/75824 , H01L2224/75901 , H01L2224/7598 , H01L2224/83192 , H01L2224/8384 , H01L2224/83908 , H05K3/0008 , H05K3/3436 , H05K2203/163 , H05K2203/166
摘要：　複数のデバイスチップを同時に接合する際に、それぞれのデバイスチップと電極パッドとの接合不良を防ぎ、迅速に最適な接合条件を見出すことができるボンディング装置を提供する。　具体的には、基板表面に設けられた複数の電極パッド上に、複数のデバイスチップを接合するボンディング装置であって、　基板を載置するステージ部と、複数のデバイスチップを一度に保持するヘッド部と、ステージ部に対してヘッド部を上下方向に昇降移動させるヘッド昇降機構と、ヘッド部を上下方向に加振する加振装置と、基板と複数のデバイスチップを接合するチップ接合用ペーストを加熱するヒータ部と、接合用ペーストの接合中の様子を観察するチップ観察部とを備えた、ボンディング装置である。
摘要翻译：本发明提供一种接合装置，当同时结合多个器件芯片时，防止各器件芯片和电极焊盘之间的接合问题，并且可以快速找到最佳的接合条件。具体而言，是将多个器件芯片连接到设置在基板表面上的多个电极焊盘的接合装置，其具备：放置基板的载物台单元; 头单元，其同时保持所述多个装置芯片; 提升和降低头单元相对于舞台单元的抬头/降低机构; 使头单元垂直振动的振动装置; 加热单元，其加热将所述器件芯片接合到所述衬底的芯片粘合膏; 以及在接合处理期间监视接合糊状态的芯片监视单元。

9. 发明申请

WO2014115359A1 ボンディング装置およびボンディング装置による半導体ダイの破損検出方法审中-公开
标题翻译：接合装置和用于通过接合装置检测半导体器件中的断路的方法
公开(公告)号：WO2014115359A1
公开(公告)日：2014-07-31
申请号：PCT/JP2013/072091
申请日：2013-08-19
申请人：株式会社新川
发明人：豊川　雄也
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/83 , H01L22/12 , H01L24/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/75901 , H01L2224/83908
摘要：　ダイボンダ（１００）において、半導体ダイ（４０）を吸着するコレット（２０）の吸着面画像とコレット（２０）に吸着された半導体ダイ（４０）の画像とを含む全体画像を撮像する裏面カメラ（３０）と、裏面カメラ（３０）によって取得した各画像を処理する画像処理部（８０）と、を備え、画像処理部（８０）は、コレット（２０）の吸着面画像と半導体ダイ（４０）の画像との明度差と、半導体ダイ（４０）の基準画像とに基づいて全体画像中の半導体ダイ（４０）の画像領域を画定する画像領域画定手段と、画像領域画定手段によって画定した半導体ダイの画像領域内を走査し、走査方向の明度の変化割合が所定の閾値以上であった場合に、半導体ダイの破損であると判断する破損検出手段と、を有する。これにより、破損した半導体ダイがボンディングされることを効果的に抑制し、ダイボンダ（１００）により製造する半導体装置の品質を向上させる。
摘要翻译：芯片接合（100）设置有：后表面照相机（30），用于获得包括用于保持半导体管芯（40）的夹头（20）的保持表面的图像的完整图像，并且还包括由夹头（20）保持的半导体管芯（40）的图像; 以及用于处理由所述背面照相机（30）获得的图像的图像处理器（80）。图像处理器（80）具有：图像区域定义装置，用于基于半导体管芯（40）的标准图像来定义完整图像中的半导体管芯（40）的图像区域，以及夹头（20）的保持表面的图像和半导体管芯（40）的图像; 以及破坏检测装置，用于扫描由图像区域确定装置限定的半导体管芯的图像区域的限制，并且当扫描方向上的亮度变化率为或高于给定阈值。由此，能够有效地抑制破损的半导体管芯的接合，提高通过管芯接合（100）制造的半导体器件的质量。

10. 发明申请

WO2014103370A1 部品実装装置、部品実装システム、および部品実装方法审中-公开
标题翻译：组件安装设备，组件安装系统和组件安装方法
公开(公告)号：WO2014103370A1
公开(公告)日：2014-07-03
申请号：PCT/JP2013/058409
申请日：2013-03-22
申请人：株式会社東芝
发明人：青木　慎
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/08
CPC分类号： H05K3/3484 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K3/0638 , B23K2201/42 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/16237 , H01L2224/7501 , H01L2224/75251 , H01L2224/755 , H01L2224/75601 , H01L2224/75611 , H01L2224/7565 , H01L2224/75704 , H01L2224/75705 , H01L2224/75745 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/75901 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/814 , H01L2224/81815 , H05K3/3447 , H05K13/0465 , H01L2924/014
摘要：　実施形態にかかる部品接合装置は、一例として、接合剤保持部と、基板保持部と、部品保持部と、第一の移動部と、第二の移動部と、備える。第二の移動部は、基板保持部および部品保持部のうち少なくともいずれか一方を動かして回路基板と部品との相対的な位置を変更可能である。第一の移動部が、第二の面の少なくとも貫通孔が開口された領域に接合剤を接触させる。接合剤が第二の面側に接触された状態で、第二の移動部が、第一の面側からピンを貫通孔に通す。ピンが貫通孔に通された状態で、第一の移動部が、第二の面から接合剤を離間させる。
摘要翻译：根据本发明的实施例，部件接合装置设置有例如粘合剂保持部，基板保持部，部件保持部，第一移动部和第二移动部。第二移动部能够通过移动基板保持部和/或部件保持部来改变电路基板和部件的相对位置。第一移动部分使粘合剂与形成有通孔的至少第二表面区域接触。在粘合剂与第二表面侧接触的状态下，第二移动部从第一表面侧将销插入贯通孔。在销插入通孔的状态下，第一移动部分将粘合剂与第二表面分离。

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