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1. 发明申请

WO2018118488A1 DIE TRAY WITH CHANNELS 审中-公开
公开(公告)号：WO2018118488A1
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：PCT/US2017/065601
申请日：2017-12-11
申请人： INVENSAS BONDING TECHNOLOGIES, INC.
发明人： UZOH, Cyprian, Emeka
IPC分类号： H01L23/32 , H01L25/16 , H01L25/065
CPC分类号： H01L21/67336 , H01L21/02076 , H01L21/67333 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/7501 , H01L2224/7525 , H01L2224/7565 , H01L2224/7598 , H01L2224/83012 , H01L2224/83013 , H01L2224/83896 , H01L2224/83948
摘要： Representative implementations of devices and techniques provide a device and a technique for processing integrated circuit (IC) dies. The device comprises a die tray (such as a pick and place tray, for example) for holding the dies during processing. The die tray may include an array of pockets sized to hold individual dies. The technique can include loading dies on the die tray, cleaning the top and bottom surfaces of the dies, and ashing and activating both surfaces of the dies while on the die tray, eliminating the need to turn the dies over during processing.

2. 发明申请

WO2016189576A1 電子部品圧着装置及び電子部品実装機审中-公开
标题翻译：电子元件压力连接装置和电子元件安装机
公开(公告)号：WO2016189576A1
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：PCT/JP2015/064692
申请日：2015-05-22
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：村井　正樹 , 山崎　敏彦 , 清水　利律
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/60
CPC分类号： H05K13/046 , H01L24/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/75651 , H01L2224/75823 , H01L2224/7592 , H01L2224/7598 , H01L2924/3511 , H05K3/32 , H05K13/02 , H05K13/0408
摘要：回路基板（１７）の圧着部に載せたダイ（１４）を上方から加圧して該ダイを該回路基板の圧着部に圧着する電子部品圧着装置（２５）において、回路基板の圧着部上のダイを加圧する複数の加圧ツール（２８）を備える。複数の加圧ツールの各々を３６０°いずれの方向にも傾動可能とする倣い機構（２９）を介して支持ブロック（２６）に支持させると共に、支持ブロックを上下方向に駆動する駆動機構（２７）を設ける。複数の支持ブロックを回路基板の幅方向に配列し、コンベア（１８）により回路基板を搬送して該回路基板の圧着部上のダイが複数の支持ブロックのいずれかの支持ブロックの下方に到達したときに該回路基板の搬送を停止して該支持ブロックの駆動機構により該支持ブロックを下降動作させて該支持ブロックの加圧ツールで該ダイを該回路基板の圧着部に圧着する。
摘要翻译：将从上方施加压力的电子部件压接装置（25）放置在配置在电路基板（17）的压接部上的模具（14）和模具的压接部，其中所述装置（25）设置有用于将所述管芯压在所述电路板的压接部分上的多个加压工具（28）。提供了一种驱动机构（27），其中加压工具被支撑在由可沿着360°的任何方向倾斜的顺应机构（29）插入的支撑块（26）上，支撑块被垂直地驱动。多个支撑块沿电路板的宽度方向布置，电路板由传送器（18）输送，当电路板的压接部分上的管芯具有到达多个支撑块的任何支撑块的下方，支撑块由用于支撑块的驱动机构降低，并且模具通过加压工具压接到电路板的压接部分支持块。

3. 发明申请

WO2016123065A1 SYSTEMS AND METHODS FOR ADHESIVE BONDING OF ELECTRONIC DEVICES 审中-公开
标题翻译：用于电子设备粘合的系统和方法
公开(公告)号：WO2016123065A1
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：PCT/US2016/014852
申请日：2016-01-26
申请人： COOLEDGE LIGHTING, INC. , TISCHLER, Michael A.
发明人： TISCHLER, Michael A. , AMINI, Alborz
IPC分类号： H01L23/48 , H01L25/065
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/75 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/7598 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/07812 , H01L2924/181 , H01L2933/0066 , H01L2924/00012
摘要： In accordance with certain embodiments, electronic components such as light-emitting elements are bonded to connection points on a substrate via pressure applied via a membrane and curing of a pressure-activated adhesive.
摘要翻译：根据某些实施例，诸如发光元件的电子部件通过经由膜施加的压力和压力激活的粘合剂的固化而结合到基板上的连接点。

4. 发明申请

WO2016050466A1 SINTERING DEVICE 审中-公开
标题翻译：烧结装置
公开(公告)号：WO2016050466A1
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：PCT/EP2015/070617
申请日：2015-09-09
申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH
发明人： OSTERWALD, Frank , EISELE, Ronald , BECKER, Martin , PAULSEN, Lars , RUDZKI, Jacek , ULRICH, Holger
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/75 , B22F3/14 , B22F5/00 , B22F2998/10 , H01L24/83 , H01L2224/32225 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/7531 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/75317 , H01L2224/75318 , H01L2224/7532 , H01L2224/75704 , H01L2224/75821 , H01L2224/75824 , H01L2224/7598 , H01L2224/83203 , H01L2224/83209 , H01L2224/8384
摘要： Sintering device (10) for sintering at least one electronic assembly (BG), having a lower die (20) and an upper die (30) which is slidable towards the lower die (20), or a lower die (20) which is slidable towards the upper die (30), wherein the lower die (20) forms a support for the assembly (BG) to be sintered and the upper die (30) comprises a receptacle which receives a pressure pad (32) for exerting pressure directed towards the lower die (20) and which comprises a delimitation wall (34) which laterally surrounds the pressure pad (32), and wherein the delimitation wall (34) has an outer delimitation wall (34a) and an inner delimitation wall (34b) which is surrounded in an adjacent manner by the outer delimitation wall (34a), and wherein the inner delimitation wall (34b) is mounted so as to be slidable towards the outer delimitation wall (34a) and, when pressure in the direction of the upper die (30) is exerted on the pressure pad (32), is mounted so as to be slid in the direction of the lower die (20), whereby, following the placing of the inner delimitation wall (34b) on the lower die (20), the pressure pad (32) is displaceable in the direction of the lower die (20).
摘要翻译：一种用于烧结至少一个电子组件（BG）的烧结装置（10），具有可向下模具（20）滑动的下模具（20）和上模具（30），或下模具（20）可向上模具（30）滑动，其中下模具（20）形成用于要烧结的组件（BG）的支撑件，并且上模具（30）包括接收压力垫（32）的容器，用于施加压力朝向下模具（20）并且其包括侧向围绕压力垫（32）的分隔壁（34），并且其中定界壁（34）具有外部限定壁（34a）和内部限定壁（34b）其被外部限定壁（34a）相邻地包围，并且其中内部限定壁（34b）被安装成能够朝向外部限定壁（34a）滑动，并且当在上部方向上的压力模具（30）被施加在压力垫（32）上，安装成沿着方向o滑动在下模具（20）上，由此，在将内部定界壁（34b）放置在下模具（20）上之后，压力垫（32）能够在下模具（20）的方向上移动。

5. 发明申请

WO2016012409A3 APPARATUS AND METHODS FOR MICRO-TRANSFER PRINTING 审中-公开
标题翻译：微转印打印设备及方法
公开(公告)号：WO2016012409A3
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：PCT/EP2015066566
申请日：2015-07-20
申请人： CELEPRINT LTD X
发明人： BOWER CHRISTOPHER , MEITL MATTHEW , KNEEBURG DAVID , GOMEZ DAVID , BONAFEDE SALVATORE
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/58 , H01L21/98 , H01L23/31
CPC分类号： B41F16/00 , B25J15/00 , B41F16/0046 , B41F16/006 , B41F16/0073 , B41K3/04 , B41K3/12 , H01L21/3065 , H01L21/52 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/67103 , H01L21/683 , H01L21/6835 , H01L23/293 , H01L23/3171 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L31/1892 , H01L2221/68318 , H01L2221/68354 , H01L2221/68368 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/83001 , H01L2224/83011 , H01L2224/83013 , H01L2224/83024 , H01L2224/832 , H01L2224/83894 , H01L2224/83895 , H01L2924/10253 , H01L2924/1032 , H01L2924/10328 , H01L2924/10329 , H01L2924/10332 , H01L2924/10335 , H01L2924/10336 , H01L2924/10337 , H01L2924/10338 , H01L2924/1034
摘要： An appartus and method for assembling a semiconductor device on a destination substrate using micro-transfer-printing is described. A conformable transfer device (102) such as an elastomer or visco-elastomer stamp includes an array of posts (114) for picking up printable semiconductor elements (104) from a native substrate (108) which is used for fabricating the printable semiconductor elements (104) and transferring the printable semiconductor elements (104) to a destination substrate (110). In certain embodiments, the printable semiconductor elements (104) are encapsulated in a polymer layer (106) before they are picked up. In certain embodiments a plasma treatment (e.g. atmospheric plasma) can be performed during micro transfer printing. The plasma can be applied to bottom surfaces of devices that are attached to an elastomer transfer-element. This treatment of bottom surfaces can be used to provide improved bonding between the devices and destination substrate, to clean the bottom surface of devices that have been fabricated using epitaxial lift-off methods, and to remove thin layers of oxides. In certain embodiments, if the devices have a backside metal, the semiconductor elements are printed to a destination substrate with mating metal pads that have been coated with a flux. After transferring the devices, the flux can be reflowed thereby leaving a good metal connection between the pads and the backside metal on the devices. In certain embodiments, the disclosed technology includes transfer devices designed to eliminate or reduce issues related to crowning. In certain embodiments, the crown is cut with a razor so that printable semiconductor elements are not picked up by the crown during a print operation.
摘要翻译：描述了使用微转印技术在目的基板上组装半导体器件的方法和方法。诸如弹性体或粘弹性体印模的适形传送装置（102）包括用于从用于制造可印刷半导体元件的天然衬底（108）拾取可印刷半导体元件（104）的柱（114）阵列 104）并将可印刷半导体元件（104）传送到目的基板（110）。在某些实施例中，可打印的半导体元件（104）在拾取之前被封装在聚合物层（106）中。在某些实施例中，可以在微转印中进行等离子体处理（例如大气等离子体）。等离子体可以施加到附接到弹性体转移元件的装置的底表面上。底表面的这种处理可用于提供装置和目的基板之间的改进的结合，以清洁已经使用外延剥离方法制造的装置的底表面，以及去除薄层的氧化物。在某些实施例中，如果器件具有背面金属，则半导体元件被印刷到具有已经涂覆有焊剂的配合金属焊盘的目标衬底。在转移器件之后，焊剂可被回流，从而在焊盘和器件上的背面金属之间留下良好的金属连接。在某些实施例中，所公开的技术包括被设计成消除或减少与隆起有关的问题的转移装置。在某些实施例中，用剃刀切割表冠，使得可打印半导体元件在打印操作期间不被表冠拾取。

6. 发明申请

WO2015119274A1 実装装置及びそのオフセット量補正方法审中-公开
标题翻译：安装设备和偏移量校正方法
公开(公告)号：WO2015119274A1
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：PCT/JP2015/053534
申请日：2015-02-09
申请人：株式会社新川
发明人：高橋　誠 , 佐藤　亮
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/67144 , H01L21/67259 , H01L21/681 , H01L24/81 , H01L2224/75753 , H01L2224/759 , H01L2224/7598 , H01L2224/75981 , H01L2224/81122 , H01L2224/8113 , H01L2224/81908 , H01L2224/83121 , H01L2224/83908
摘要：　上下二視野カメラ２０によって基準用チップ１２の上面の画像と補正用チップ１３の下面の画像と取得して各チップ１２，１３の各位置を計算する第１のチップ位置計算工程と、各チップの各位置から計算した各チップ間のズレ量に基づいて各チップ間の離間距離が所定のオフセット量となる位置に基準用チップを移動させた後、補正用チップ１３を吸着ステージ１１に載置する第２のチップ移動工程と、補正用チップ１３の上面の画像を取得して補正用チップ１３の第２位置を計算する第２のチップ位置計算工程と、基準用チップの位置と補正用チップの第２位置とに基づいて所定のオフセット量の補正量を計算する補正量計算工程と、を含む。これにより、実装位置の経時的な位置ズレを抑制し実装品質の向上を図る。
摘要翻译：本发明包括：第一芯片位置计算步骤，其中通过使用上/下双视点相机（20）获取参考芯片的顶表面的图像来计算芯片（12,13）的位置，（12）和校正芯片（13）的底面的图像; 基于从芯片的位置计算出的芯片之间的偏差量，将参考芯片移动到使得芯片之间的间隔距离达到规定的偏移量的位置的第二芯片移动步骤，然后将校正芯片（13）安装在吸附台（11）上; 第二芯片位置计算步骤，其中通过获取校正芯片（13）的顶表面的图像来计算校正芯片（13）的第二位置; 以及校正量计算步骤，其中基于所述参考芯片的位置和所述校正芯片的所述第二位置来计算用于规定的偏移量的校正量。由此，可以抑制安装位置随时间的位置偏差，实现安装质量的提高。

7. 发明申请

WO2015084164A1 METHOD AND APPARATUS FOR ASSEMBLING A COMPONENT WITH A FLEXIBLE FOIL, AS WELL AS THE ASSEMBLED PRODUCT 审中-公开
标题翻译：用于组装具有柔性箔的组件的方法和装置，作为组装的产品
公开(公告)号：WO2015084164A1
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：PCT/NL2014/050815
申请日：2014-11-28
申请人： NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO
发明人： ARUTINOV, Gari , VAN HECK, Gerardus Titus , SMITS, Edsger Constant Pieter
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/58 , G06K19/077 , H01L29/06
CPC分类号： H05K3/305 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/27013 , H01L2224/2732 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/743 , H01L2224/757 , H01L2224/75701 , H01L2224/7598 , H01L2224/83002 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/9205 , H01L2224/95102 , H01L2224/95115 , H01L2224/95146 , H01L2924/12042 , H05K1/16 , H05K1/189 , H05K13/0015 , H05K13/0469 , H05K2203/166 , H01L2924/07811 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Method and apparatus for assembling a component with a flexible foil, as well as assembled product A method is provided for assembling a component (20) with a flexible foil (10). The method comprising the steps of • - providing (SI) a flexible foil (10) having a first side (11) with at least one liquid confinement zone (12) and at least one liquid confinement subzone (13) enclosed by the liquid confinement zone, • - depositing (S2) an alignment liquid (30) in the at least one liquid confinement subzone (13), • - moving (S3) the component (20) towards the liquid confinement zone, and bringing (S4) a surface (21) of the component facing the flexible foil into contact with the alignment liquid in the at least one liquid confinement subzone and releasing (S5) the component (20). The step of moving (S3) the component (20) towards the flexible foil, and the step of bringing (S4) a surface (21) of the component facing the flexible foil into contact with the alignment liquid, is realized with a gripping tool (130) that includes one or more capillary tubes (131) ending in a downward facing opening (132). At least a portion of the capillary tubes that ends in the downward facing opening (132) is filled with a carrier liquid (135). A first, adhesive force (Fal) exerted by the carrier liquid on the component is larger than a second force (Fg), that is exerted by gravity on the component and wherein said first adhesive force (Fal) is smaller than the sum (Fg + Fa2) of said second force (Fg) and a third, adhesive force (Fa2) exerted by the alignment liquid on the component when the component comes into contact with the alignment liquid. The alignment liquid (30) in contact with the component (20) exerts adhesive forces on the component that align the released component with the flexible foil.
摘要翻译：用于组装具有柔性箔的组件的方法和装置以及组装产品提供了用于将组件（20）与柔性箔（10）组装的方法。该方法包括以下步骤： - 提供（SI）具有至少一个液体限制区（12）的第一侧（11）的柔性箔（10）和由液体限制包围的至少一个液体限制子区（13）区域，•在所述至少一个液体限制子区域（13）中沉积（S2）对准液体（30）; - 将所述部件（20）移动（S3）朝向液体限制区域，并且使（S4）表面（21）与所述至少一个液体限制子区域中的对准液接触并释放（S5）所述部件（20）。将组件（20）朝着柔性箔移动（S3）的步骤和使面向柔性箔的部件的表面（21）与对准液体接触的步骤（S4）通过夹持工具（130），其包括以向下的开口（132）结束的一个或多个毛细管（131）。在向下的开口（132）中终止的毛细管的至少一部分被载液（135）填充。首先，由载液施加在部件上的粘合力（Fal）大于通过重力施加在部件上的第二力（Fg），并且其中所述第一粘附力（Fal）小于总和（Fg + Fa2）和第三粘合力（Fa2），当所述部件与所述取向液体接触时，所述对准液体对所述部件施加的粘合力（Fa2）。与部件（20）接触的对准液体（30）对被释放的部件与柔性箔片对准的部件施加粘合力。

8. 发明申请

WO2015068433A1 圧着装置、及び、表示装置の製造方法审中-公开
标题翻译：压接装置及其制造方法
公开(公告)号：WO2015068433A1
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：PCT/JP2014/069434
申请日：2014-07-23
申请人：シャープ株式会社
发明人：山口　勝寛 , 高原　知樹
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/75251 , H01L2224/753 , H01L2224/75824 , H01L2224/7598 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874
摘要：本発明は、回路部材と端子部との間の接続不良を防止することができる圧着装置と、上記圧着装置を用いて回路部材と端子部との圧着を行う表示装置の製造方法とを提供する。本発明の圧着装置は、複数の回路部材と表示パネルに設けられた複数の端子部とを圧着する圧着装置であって、上記複数の回路部材が載置された上記複数の端子部を支持する複数の支持部と、上記複数の支持部上に配置された上記複数の回路部材及び上記複数の端子部を押圧可能な複数の可動圧着部と、上記複数の支持部側から、上記複数の支持部上に配置された上記複数の回路部材及び上記複数の端子部の接合部に向けて紫外線を照射する複数の光源部と、上記複数の支持部の間隙に配置された複数の紫外線遮光部材とを有するものである。
摘要翻译：本发明提供一种能够防止电路构件与端子之间的连接问题的压接装置。以及制造显示装置的方法，其中使用压接装置进行电路部件和端子的压接。压接装置将多个电路构件和设置在显示面板上的多个端子压接，其中，压接装置具有：多个支撑体，其支撑多个电路构件的多个端子安装; 多个移动式压制成型部，能够按压多个端子和设置在多个支撑体上的多个电路部件; 多个光源单元，其从所述多个支撑体的一侧向所述多个端子与设置在所述多个支撑体上的所述多个电路构件之间的接合部照射紫外线; 以及设置在所述多个支撑体之间的间隙中的多个紫外线屏蔽构件。

9. 发明申请

WO2014039335A1 MASS TRANSFER TOOL 审中-公开
标题翻译：大转移工具
公开(公告)号：WO2014039335A1
公开(公告)日：2014-03-13
申请号：PCT/US2013/056912
申请日：2013-08-27
申请人： LUXVUE TECHNOLOGY CORPORATION
发明人： HIGGINSON, John, A. , BIBL, Andreas , ALBERTALLI, David
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/07 , H01L21/68 , B25J9/04
CPC分类号： B25J15/0085 , B81C99/002 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/67259 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75753 , H01L2224/7598 , H02N13/00
摘要： Systems and methods for transferring a micro device from a carrier substrate are disclosed. In an embodiment, a mass transfer tool includes an articulating transfer head assembly, a carrier substrate holder, and an actuator assembly to adjust a spatial relationship between the articulating transfer head assembly and the carrier substrate holder. The articulating transfer head assembly may include an electrostatic voltage source connection and a substrate supporting an array of electrostatic transfer heads.
摘要翻译：公开了用于从载体衬底传送微器件的系统和方法。在一个实施例中，传质工具包括铰接传送头组件，载体衬底保持器和致动器组件，以调节关节式传送头组件和载体衬底保持器之间的空间关系。铰接传送头组件可以包括静电电压源连接和支撑静电转印头阵列的基片。

10. 发明申请

WO2014011281A1 METHODS FOR FLIP CHIP STACKING 审中-公开
标题翻译： FLIP芯片堆叠方法
公开(公告)号：WO2014011281A1
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：PCT/US2013/036212
申请日：2013-04-11
申请人： XILINX, INC.
发明人： KWON, Woon-Seong , RAMALINGAM, Suresh
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/498 , H01L23/00 , H01L25/065
CPC分类号： H01L21/4853 , H01L23/147 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75744 , H01L2224/7598 , H01L2224/75983 , H01L2224/75987 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2224/16225 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2924/00014
摘要： A method for flip chip stacking includes forming (201) a cavity wafer (301) comprising a plurality of cavities (303) and a pair of corner guides (305), placing (203) a through-silicon-via (TSV) interposer (103) with solder bumps (107) coupled to a surface of the TSV interposer on the cavity wafer, such that the solder bumps are situated in the plurality of cavities and the TSV interposer is situated between the pair of corner guides, placing (205) an integrated circuit (IC) die (109) on another surface of the TSV interposer, such that the IC die, the TSV interposer, and the solder bumps form a stacked interposer unit (113), removing (207) the stacked interposer unit from the cavity wafer, and bonding (209) the solder bumps of the stacked interposer unit to an organic substrate (101) such that the stacked interposer unit and the organic substrate form a flip chip (300).
摘要翻译：一种用于倒装芯片堆叠的方法包括形成（201）包括多个空腔（303）和一对拐角引导件（305）的空腔晶片（301），放置（203）穿硅通孔（TSV）插入器 103），其中焊料凸块（107）耦合到空腔晶片上的TSV插入器的表面，使得焊料凸块位于多个空腔中，并且TSV插入件位于一对拐角引导件之间，放置（205）在所述TSV插入器的另一表面上的集成电路（IC）管芯（109），使得所述IC管芯，所述TSV插入件和所述焊料凸块形成堆叠的中介层单元（113），将所述堆叠的中介层单元将所述堆叠的中介层单元的所述焊料凸块接合（209）到有机基板（101），使得所述堆叠的中介层单元和所述有机基板形成倒装芯片（300）。

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