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1. 发明申请

WO2018110833A1 고전자이동도 트랜지스터 및 그 제조방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2018110833A1
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：PCT/KR2017/012444
申请日：2017-11-03
申请人： 주식회사 웨이비스
发明人： 이상민 , 최철순 , 송명근 , 정연국 , 구황섭 , 김현제 , 정희석
IPC分类号： H01L29/778 , H01L21/768 , H01L21/28 , H01L21/027 , H01L29/40 , H01L21/288
CPC分类号： H01L21/027 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L21/768 , H01L29/40 , H01L29/778
摘要： 본 발명은 고전자이동도 트랜지스터 및 그 제조방법에 관한 것으로, 기판의 상부에 순차적층되는 채널층, 장벽층 및 보호층과, 보호층의 개구 부분을 통해 노출되는 보호층의 하부층에 접촉되는 소스 전극, 드레인 전극 및 게이트 전극을 포함하는 고전자이동도 트랜지스터에 있어서, 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극의 상부를 노출시키도록 상기 보호층 및 게이트 전극의 상부 전면에 위치하는 패시베이션층과, 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극 각각의 상부에 위치하는 소스 전극 패드와 드레인 전극 패드와, 상기 소스 전극 패드에 연결되어 상기 게이트 전극 상의 상기 패시베이션층으로 연장된 전기도금 필드 플레이트를 포함한다.

2. 发明申请

WO2017210687A1 SENSING CAPACITOR WITH A PERMEABLE ELECTRODE 审中-公开
标题翻译：带有可渗透电极的感应电容器
公开(公告)号：WO2017210687A1
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：PCT/US2017/035966
申请日：2017-06-05
申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED , TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED
发明人： COOK, Benjamin, Stassen , ASLAN, Mehmet
IPC分类号： H01G4/002 , H01G4/005
CPC分类号： G01N27/223 , B82Y30/00 , G01N27/226 , G01N27/228 , G01N31/222 , H01L21/02288 , H01L21/288 , H01L21/321 , H01L28/60
摘要： Described examples include an integrated circuit (320) with an impedance sensor (300) fabricated on a surface of a substrate. The impedance sensor (300) includes a bottom conductive plate (301) formed on the substrate. A sensing membrane (304) is formed on the bottom conductive plate (301). A top conductive plate (302) is formed on the sensing membrane (304). The top conductive plate (302) is a fusion of conductive nanoparticles having a random three dimensional porosity that is permeable to a reagent.
摘要翻译：所描述的示例包括具有制造在衬底的表面上的阻抗传感器（300）的集成电路（320）。阻抗传感器（300）包括形成在基板上的底部导电板（301）。传感膜（304）形成在底部导电板（301）上。在传感膜（304）上形成顶部导电板（302）。顶部导电板（302）是具有试剂可渗透的随机三维孔隙度的导电纳米粒子的融合物。

3. 发明申请

WO2017196672A1 METHOD OF DISPENSING MATERIAL ON A SUBSTRATE WITH A SOLENOID VALVE OF A PNEUMATICALLY-DRIVEN DISPENSING UNIT 审中-公开
标题翻译：在具有气动驱动单元的电磁阀的基板上分配材料的方法
公开(公告)号：WO2017196672A1
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：PCT/US2017/031355
申请日：2017-05-05
申请人： ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人： PRENTICE, Thomas, C.
IPC分类号： B05C5/02 , B05C11/10
CPC分类号： B05C5/0225 , B05C5/02 , B05C11/1002 , F16K31/0675 , H01L21/02282 , H01L21/288 , H01L21/56 , H05K3/12 , H05K2203/0736 , H05K2203/1305
摘要： A method of controlling a dispensing unit is used to dispense material on a substrate. The method includes connecting a solenoid coil of a pneumatically-driven pump to an amplifier output of a dispensing system, and driving the solenoid coil with the amplifier to a cause the pneumatically-driven pump to dispense material on a substrate. The method further may include commanding an idle current to flow in the solenoid coil during periods of inactivity. The idle current may be sufficient to cause warming of the solenoid coil, yet not sufficient to activate the solenoid to an engaged position. The method further may include commanding a first current level to flow in the solenoid coil to rapidly activate the solenoid, and commanding a second current level to flow in the solenoid coil after the solenoid is activated.
摘要翻译：使用控制分配单元的方法来将材料分配在基板上。该方法包括将气动驱动泵的螺线管线圈连接到分配系统的放大器输出端，并且用放大器驱动螺线管线圈以使气动驱动泵将材料分配在基板上。该方法还可以包括在非活动期间命令空载电流在螺线管线圈中流动。空闲电流可能足以导致螺线管线圈变热，但不足以将螺线管激活到接合位置。该方法还可以包括：命令第一电流水平在螺线管线圈中流动以快速激活螺线管，并且在螺线管被激活之后命令第二电流水平在螺线管线圈中流动。

4. 发明申请

WO2017151139A1 MULTI-COMPONENT REACTIVE INKS FOR 3D-PRINTED ELECTRONICS 审中-公开
标题翻译：用于3D打印电子的多组分反应性油墨
公开(公告)号：WO2017151139A1
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：PCT/US2016/020795
申请日：2016-03-04
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： CLENDENNING, Scott B. , BLACKWELL, James M. , KRYSAK, Marie , ROMERO, Patricio Eduardo
IPC分类号： H01L21/283
CPC分类号： H01L21/288 , C09D11/52 , C23C18/08 , C23C18/1216 , H01L21/76885
摘要： Described herein are improved 3D printing methods for fabricating structures made of metals, including metal alloys, and dielectrics. Such structures may be used in various components of integrated circuits, such as e.g. interconnects, interlayer dielectrics, electrodes, and transistors. Methods provided herein are based on using reactive inks comprising molecular metal and dielectric precursors that react to form desired resulting materials once deposited on a print surface, i.e. 3D printing inks that need to react on the print surface in order to form the desired materials. Through the use of reactive inks, strong covalent or metallic bonds can be formed between printed layers, leading to more robust structures with improved isotropic properties. Because molecular precursors are reacted on the print surface, dense continuous traces may be fabricated. In addition, molecular precursors proposed herein enable 3D printing of intricate structures, e.g. with intricate internal cavities, made of materials with unique compositions.
摘要翻译：这里描述的是用于制造由金属（包括金属合金）和电介质制成的结构的改进的3D打印方法。这样的结构可以用在集成电路的各种组件中，例如，互连，层间电介质，电极和晶体管。本文提供的方法基于使用包含分子金属和电介质前体的反应性油墨，所述反应性油墨一旦沉积在印刷表面上即形成期望的所得材料，即需要在印刷表面上反应以形成所需材料的3D印刷油墨。通过使用反应性油墨，可以在印刷层之间形成强共价键或金属键，从而导致具有改善的各向同性性质的更坚固的结构。由于分子前体在印刷表面上反应，可以制造密集的连续痕迹。另外，本文中提出的分子前体使得能够对复杂结构进行3D打印，例如，具有复杂的内腔，由具有独特组成的材料制成。

5. 发明申请

WO2017127197A1 PROCESS AND CHEMISTRY OF PLATING OF THROUGH SILICON VIAS 审中-公开
标题翻译：通过硅VIAS镀层的工艺和化学性质
公开(公告)号：WO2017127197A1
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：PCT/US2016/067571
申请日：2016-12-19
申请人： APPLIED MATERIALS, INC.
发明人： GOUK, Roman , VERHAVERBEKE, Steven
IPC分类号： C25D7/12 , C23C18/16 , C23C18/32 , C23C16/22 , C23C16/40 , C23C28/00
CPC分类号： H01L21/76873 , C23C18/1653 , C23C18/32 , C23C18/40 , C23C18/54 , C25D3/38 , C25D3/48 , C25D5/022 , C25D7/123 , H01L21/288 , H01L21/2885 , H01L21/76855 , H01L21/76879 , H01L21/76898
摘要： A method and apparatus for processing a silicon substrate are provided. In some implementations, the method comprises providing a silicon substrate having an aperture containing an exposed silicon contact surface at a bottom of the aperture, depositing a metal seed layer on the exposed silicon contact surface and exposing the silicon substrate to an electroplating process by flowing a current through a backside of the silicon substrate to form a metal layer on the metal seed layer.
摘要翻译：提供了一种用于处理硅衬底的方法和设备。在一些实施方式中，该方法包括提供硅衬底，该硅衬底具有在孔的底部处包含暴露的硅接触表面的孔，在暴露的硅接触表面上沉积金属种子层并且通过使硅衬底暴露于电镀工艺电流通过硅衬底的背面以在金属种子层上形成金属层。

6. 发明申请

WO2017111820A1 REDUCED HEIGHT LINER FOR INTERCONNECTS 审中-公开
标题翻译：互连的降低高度衬垫
公开(公告)号：WO2017111820A1
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：PCT/US2015/000378
申请日：2015-12-26
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： CHOWDHURY, Akm Shaestagir , GRIGGIO, Flavio
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/76879 , H01L21/288 , H01L21/76843 , H01L21/76865 , H01L23/53223 , H01L23/53266
摘要： An embodiment includes a metal interconnect structure, comprising: a dielectric layer on a substrate; an opening, in the dielectric layer, (a) having sidewalls and an aspect ratio of at least 5:1 (height: width), and (b) exposing a conductive region of at least one of the substrate and an additional interconnect structure; a conformal thin film layer on the sidewalls; and a polycrystalline metal within the opening and on the thin film layer; wherein the thin film layer forms an adhesive liner that extends only partially up the sidewalls leaving upper portions of the sidewalls uncovered by the liner. Other embodiments are described herein.
摘要翻译：一个实施例包括金属互连结构，该金属互连结构包括：在衬底上的电介质层; （a）具有至少5：1（高度：宽度）的侧壁和高宽比的开口，以及（b）暴露基板和附加互连结构中的至少一个的导电区域; 在侧壁上的共形薄膜层; 以及在所述开口内和所述薄膜层上的多晶金属; 其中所述薄膜层形成仅部分地延伸到所述侧壁上方的粘合剂衬里，留下未被所述衬里覆盖的所述侧壁的上部。这里描述了其他实施例。

7. 发明申请

WO2017090559A1 強誘電体記憶素子、その製造方法、ならびにそれを用いたメモリセルおよびそれを用いた無線通信装置审中-公开
标题翻译：铁电存储器件，其制造方法，以及无线通信设备使用的存储单元，它使用相同的
公开(公告)号：WO2017090559A1
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：PCT/JP2016/084483
申请日：2016-11-21
申请人：東レ株式会社
发明人：脇田潤史 , 清水浩二 , 河井翔太 , 村瀬清一郎
IPC分类号： H01L21/8246 , G03F7/004 , G03F7/038 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/288 , H01L27/105 , H01L27/28 , H01L29/786 , H01L51/05
CPC分类号： G03F7/004 , G03F7/038 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/288 , H01L27/105 , H01L27/28 , H01L29/786 , H01L51/05
摘要：駆動電圧が低く、塗布形成可能な強誘電体記憶素子を提供すること。少なくとも、第一の導電膜と、第二の導電膜と、前記第一の導電膜および前記第二の導電膜の間に設けられた強誘電体層を備える強誘電体記憶素子であって、前記強誘電体層が強誘電体粒子および有機成分を含有し、さらに前記強誘電体粒子の平均粒子径が３０～５００ｎｍである強誘電体記憶素子。
摘要翻译：为了提供具有低驱动电压并能够形成涂层的铁电存储器元件。至少一个第一导电膜，一第二导电膜，其具有第一导电膜和第二导电膜之间设置铁电体层的铁电存储元件，铁电体层含有铁电粒子和有机组分，铁电存储器件是的铁电性粒子的30〜500nm的进一步平均粒径。

8. 发明申请

WO2017089610A1 PLATING BATH COMPOSITION AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING OF PALLADIUM 审中-公开
标题翻译：镀钯组合物和钯化学镀方法
公开(公告)号：WO2017089610A1
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：PCT/EP2016/079008
申请日：2016-11-28
申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： WALTER, Andreas , SUCHENTRUNK, Christof , BECK, Thomas , STEINBERGER, Gerhard , BERA, Holger , BRUNNER, Heiko , FROESE, Bernd
IPC分类号： C23C18/44 , H01L21/288 , H05K3/24
CPC分类号： H05K3/187 , C23C18/1651 , C23C18/1683 , C23C18/32 , C23C18/44 , H01L21/288 , H05K3/244
摘要： The invention relates to an aqueous plating bath composition and a method for depositing a palladium layer by electroless plating onto a substrate. The aqueous plating bath composition according to the invention comprises a source for palladium ions, a reducing agent for palladium ions and an unsaturated compound. The aqueous plating bath composition according to the invention has an improved stability against undesired decomposition due to the unsaturated compounds while keeping the deposition rate for palladium at the desired satisfying value. The aqueous plating bath composition has also a prolonged life time. The unsaturated compounds of the invention allow for adjusting the deposition rate to a satisfying range over the bath life time and for electrolessly depositing palladium layers at lower temperatures.
摘要翻译：本发明涉及一种水性镀浴组合物和通过无电镀在基材上沉积钯层的方法。根据本发明的含水镀浴组合物包含钯离子源，钯离子还原剂和不饱和化合物。根据本发明的水性镀浴组合物具有改进的稳定性，以防止由于不饱和化合物引起的不希望的分解，同时将钯的沉积速率保持在期望的满意值。含水电镀液组合物也具有延长的使用寿命。本发明的不饱和化合物允许将沉积速率调节至浴寿命期间的满意范围，并且用于在较低温度下无电沉积钯层。

9. 发明申请

WO2017061194A1 配線構造体、及び配線構造体の製造方法审中-公开
标题翻译：用于生产接线结构的接线结构和方法
公开(公告)号：WO2017061194A1
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：PCT/JP2016/075681
申请日：2016-09-01
申请人：浜松ホトニクス株式会社
发明人：村松　雅治 , 鈴木　久則 , 米田　康人 , 大塚　慎也 , 高橋　弘孝
IPC分类号： H01L23/14 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/12 , H01L23/32 , H01L23/522 , H05K1/11 , H05K3/40
CPC分类号： H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/12 , H01L23/14 , H01L23/32 , H01L23/522 , H05K1/11 , H05K3/40
摘要：配線構造体は、貫通配線パターンを含む配線パターンが設けられた配線構造体であって、貫通配線パターンが配置された貫通孔を有するシリコン基板と、少なくとも配線パターンに沿って、貫通孔の内面を含むシリコン基板の表面に設けられた絶縁層と、配線パターンに沿って絶縁層上に設けられたボロン層と、ボロン層上に設けられた金属層と、備える。
摘要翻译：该布线结构是具有包括贯通布线图形的布线图形的布线结构，该布线结构包括：具有贯通布线图案的通孔的硅基板; 绝缘层，其至少沿着所述布线图案设置，并且设置在所述硅基板的包括所述通孔的内表面的表面上; 沿着所述布线图案设置在所述绝缘层上的硼层; 以及设置在硼层上的金属层。

10. 发明申请

WO2017017911A1 電極の製造方法审中-公开
标题翻译：生产电极的方法
公开(公告)号：WO2017017911A1
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：PCT/JP2016/003262
申请日：2016-07-08
申请人：バンドー化学株式会社
发明人：外村　卓也
IPC分类号： H01L21/288 , C09D5/24 , C09D7/12 , C09D11/52 , C09D201/00 , H05K3/12
CPC分类号： C09D5/24 , C09D7/40 , C09D11/52 , C09D201/00 , H01L21/288 , H05K3/12
摘要：焼成温度が低くても、導電性を阻害しない程度の有機物残渣が少なく、耐熱性の低い基板等に適用でき、更に、ＴＦＴ等の電極にも好適に利用できる電極の製造方法を提供する。本発明は、金属ナノ粒子を主成分とする導電性インクを印刷又は塗布することにより焼成前被膜を形成する第一工程と、前記焼成前被膜を焼成して導電性被膜を形成する第二工程と、前記導電性被膜の少なくとも一部に酸性溶液を接触させて洗浄する第三工程と、を含むことを特徴とする電極の製造方法である。
摘要翻译：提供了可应用于例如耐热性低的基板的电极制造方法，并且可以适用于TFT等中的电极，并且其中有机残余物的量小，以便即使当烧成温度低。该电极的制造方法包括：通过印刷或涂布包含金属纳米粒子作为主要成分的导电性油墨来形成预烧成膜的第一工序; 通过烧制预焙烧膜形成导电膜的第二步骤; 以及使酸性溶液与导电膜的至少一部分接触以使其清洁的第三步骤。

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