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1. 发明申请

WO2017181742A1 假压头及其工作方法审中-公开
公开(公告)号：WO2017181742A1
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：PCT/CN2017/070400
申请日：2017-01-06
申请人：京东方科技集团股份有限公司 , 合肥鑫晟光电科技有限公司
发明人：牛红林 , 范荣华 , 随鹏 , 王光祥 , 陶美艳
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H05K3/30 , H05K13/0069 , H05K2203/0195
摘要：一种假压头及其工作方法，所述假压头包括吸附单元（100）和控制单元，所述吸附单元（100）包括至少两个真空吸附结构，每个所述真空吸附结构包括气路（101）以及至少一个气孔（102），所述气路（101）与所述气孔（102）连通。所述控制单元用于根据待吸附目标物的尺寸分别对每个所述真空吸附结构的真空环境的形成进行控制，所述吸附单元（100）用于在所述控制单元的控制之下对待吸附目标物进行吸附动作。所述假压头能够根据待吸附的电路板的尺寸对真空吸附结构的吸附功能进行调节，使得假压头适应不同尺寸的电路板。因此，所述假压头不需要根据电路板的尺寸更换治具，从而实现了通用化的目的，提高了生产效率，减少了电路板的抛料率，降低了采购成本。

2. 发明申请

WO2016174715A1 作業機审中-公开
标题翻译：工作机
公开(公告)号：WO2016174715A1
公开(公告)日：2016-11-03
申请号：PCT/JP2015/062703
申请日：2015-04-27
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：大坪　覚 , 出蔵　和也
IPC分类号： H05K3/34 , H05K13/04
CPC分类号： H05K13/043 , H05K3/306 , H05K3/308 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K13/0069 , H05K13/04 , H05K2201/1059 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , H05K2203/0195 , H05K2203/044
摘要：本発明の作業機では、回路基材の下方から溶融はんだを噴流する噴流装置１００と、回路基材に形成された貫通穴にリード部品のリード線が挿入される際に、回路基材を下方から支持するバックアップピン１２４とが個別に、回路基材の下方において移動される。このため、回路基材を支持する必要がある場合には、バックアップピンを任意の位置に移動させ、はんだ付けを行う必要がある場合には、バックアップピンを、噴流装置の作動に邪魔にならない位置に移動させることが可能となる。これにより、噴流装置の作動を担保するとともに、必要に応じて、回路基材をバックアップピンにより支持することが可能となり、作業機の実用性が向上する。
摘要翻译：在根据本发明的工作机器中，使熔融焊料的射流从电路基板的下方流出的喷射装置100和从下方支承电路基板的备用销124，引线被插入到形成在电路基板中的通孔中，分别在电路基板的下方移动。因此，当电路基板需要被支撑时，备用引脚可以移动到任意限定的位置，并且当需要进行焊接时，备用引脚可以移动到不干扰喷射装置的操作的位置。通过这种方式，可以确保喷射装置的操作，并且可以根据需要通过支撑销支撑电路基板，从而提高作业机器的实用性。

3. 发明申请

WO2016045267A1 对位装置和对位方法审中-公开
公开(公告)号：WO2016045267A1
公开(公告)日：2016-03-31
申请号：PCT/CN2015/070847
申请日：2015-01-16
申请人：京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
发明人：刘金山 , 邓立广 , 陈振 , 何全华
IPC分类号： G02F1/13
CPC分类号： F21V11/02 , G02F1/13 , G09G3/006 , H05K1/189 , H05K3/303 , H05K13/08 , H05K2201/10128 , H05K2203/0195 , H05K2203/166
摘要：一种对位装置和对位方法，用于在手动压合模式下使柔性印刷电路板的金手指（1）与待对位基板的电极（2）准确对位。对位装置包括调光件（4）和设置在调光件（4）的一侧的光源（3），调光件（4）包括沿其长度方向交替设置的多个遮光区（41）和多个透光区（42），多个透光区（42）的形状与待对位基板上的多个电极（2）的形状一致，并且多个透光区（42）之间的位置与待对位的基板上的多个电极（2）之间的位置相对应。

4. 发明申请

WO2015005982A1 PRINTED CIRCUIT BOARD WITH SIDE ACCESS TERMINATION PADS 审中-公开
标题翻译：具有侧面接线端子的印刷电路板
公开(公告)号：WO2015005982A1
公开(公告)日：2015-01-15
申请号：PCT/US2014/039448
申请日：2014-05-23
申请人： ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人： WANG, Xianbo , HECKENKAMP, Mark R. , SMITH, Jerald J. , KIRBY, Maxwell J. , BARGHOLTZ, William E. , OSVATIC, Michael S.
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/32 , H01R12/75
CPC分类号： H05K1/119 , H01R12/728 , H01R12/75 , H05K1/09 , H05K1/117 , H05K1/181 , H05K3/007 , H05K3/325 , H05K3/3405 , H05K2201/09063 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10053 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10356 , H05K2201/10386 , H05K2203/0195 , H05K2203/167
摘要： A printed circuit board (10) provides lateral notches (22) for receiving wire conductors (30) in a lateral direction to be joined with printed circuit board traces by solder or an insulation displacement connector eliminating the need for laborious sequential insertion of conductors through printed circuit board holes.
摘要翻译：印刷电路板（10）提供横向凹口（22），用于在横向方向上接收导线（30），以通过焊料或绝缘位移连接器与印刷电路板迹线接合，从而消除了通过印刷电路板孔。

5. 发明申请

WO2014132979A1 発光装置、発光素子実装方法及び発光素子用実装装置审中-公开
标题翻译：发光装置，用于安装发光元件的方法，以及用于发光元件的安装装置
公开(公告)号：WO2014132979A1
公开(公告)日：2014-09-04
申请号：PCT/JP2014/054618
申请日：2014-02-26
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：大湯　孝寛 , 宮田　忠明
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/50 , H01L33/60
CPC分类号： H05K13/046 , H01L24/75 , H01L33/46 , H01L33/505 , H01L33/62 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2933/0066 , H05K3/321 , H05K13/0469 , H05K2201/10106 , H05K2203/0195 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178
摘要：　低温で接続された発光素子と基板とを有する発光装置、ならびに発光素子と基板との接続を低温で行える発光素子用実装装置及び発光素子実装方法を提供する。　ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップの光出射側に設けた蛍光体層と、を備える発光素子と、前記発光素子が接着材料により接着される基板とを備え、前記接着材料が異方性導電材料である発光装置である。
摘要翻译：提供：发光装置，其包括在低温下彼此连接的发光元件和基板; 以及用于发光元件的安装装置和用于安装发光元件的方法，其能够在低温下彼此连接发光元件和基板。一种发光器件，其具有发光元件，该发光元件包括配置在所述LED芯片的光出射侧的LED芯片和荧光体层; 以及通过粘合剂材料将发光元件结合到其上的基板。粘合剂材料是各向异性导电材料。

6. 发明申请

WO2012144238A1 配線基板审中-公开
标题翻译：接线基板
公开(公告)号：WO2012144238A1
公开(公告)日：2012-10-26
申请号：PCT/JP2012/050139
申请日：2012-01-06
申请人：株式会社豊田自動織機 , 志満津仁 , 澤田岳彦 , 早川貴弘 , 浅井智朗 , 山内良
发明人：志満津　仁 , 澤田　岳彦 , 早川　貴弘 , 浅井　智朗 , 山内　良
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/02 , H05K1/14
CPC分类号： H05K3/4092 , H05K3/368 , H05K2201/0382 , H05K2201/0397 , H05K2201/042 , H05K2201/09063 , H05K2201/09745 , H05K2201/1031 , H05K2203/0195 , Y02P70/611
摘要：　配線基板（１０，４０，６０，８０）は、配線パターン（１３，２１，４１，４３，６５，８３ａ，８３ｂ，８３ｃ）と、配線パターンが固定される絶縁層（１１，２６，４８，８１）とを有し、絶縁層（１１，２６，４８，８１）は端縁を有する。配線パターン（１３，２１，４１，４３，６５，８３ａ，８３ｂ，８３ｃ）は、絶縁層（１１，２６，４８，８１）と接合するパターン接合部（１４，４４，６６）と、パターン接合部（１４，４４，６６，８４）から延設し、絶縁層（１４，４４，６６）の端縁からはみ出るパターン延設部（１５，４５，６７，８５）を備える。絶縁層（１１，２６，４８，８１）又はパターン接合部（１４，４４，６６）は最外面を有する。配線基板には、パターン延設部（１５，４５，６７，８５）を屈曲することでパターン延設部（１５，４５，６７，８５）の一部が絶縁層（１１，２６，４８，８１）又はパターン接合部（１４，４４，６６，８４）の最外面より突出可能な接続端子（Ｔ，Ｔ１）が設けられている。
摘要翻译：布线基板（10,40,60,80）具有布线图案（13,21,41,43,65,83a，83b，83c）和布线图案固定到其上的绝缘层（11,26,48,81）。绝缘层（11,26,48,81）具有端部边缘。布线图案（13,21,41,43,65,83a，83b，83c）包括与绝缘层（11,26,48,81）结合的图案接合部（14,44,66）和图案延伸部（14,44,66,84）从所述图案接合部（14,44,66,84）延伸并且从所述绝缘层（14,44,66）的端部边缘突出出的所述第一端子（15,45,67,85）。绝缘层（11,26,48,81）或图案接合部分（14,44,66）具有最外面。连接端子（T，T1），其中图案延伸部分（15,45,67,85）的一部分可以从绝缘层（11,26,48,81）的最外表面或图案接合部分（14，通过弯曲图案延伸部分（15,45,67,85）而布置在布线基板上。

7. 发明申请

WO2012115556A1 A METHOD FOR MOUNTING CONNECTION PINS IN A COMPONENT CARRIER, A DIE TOOL FOR MOUNTING CONNECTION PINS, A COMPONENT CARRIER FORMING A MODULE FOR AN ELECTRONIC ASSEMBLY, AND SUCH AN ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译：用于安装组件载体中的连接引脚的方法，用于安装连接引脚的DIE工具，形成用于电子组件的模块的组件载体和这样的组件
公开(公告)号：WO2012115556A1
公开(公告)日：2012-08-30
申请号：PCT/SE2011/050223
申请日：2011-02-25
申请人： TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (publ) , PEREZ-URIA, Igor , ARVIDSSON, Ola
发明人： PEREZ-URIA, Igor , ARVIDSSON, Ola
IPC分类号： H05K3/32 , H05K1/18
CPC分类号： H05K13/04 , H05K1/181 , H05K3/301 , H05K3/325 , H05K3/3447 , H05K13/0447 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059 , H05K2201/10871 , H05K2203/0195 , Y10T29/49147 , Y10T29/53209
摘要： The invention relates to a method for mounting connection pins 5 in respective through-holes 3 provided in a component carrier 1 forming a module for an electronic assembly, each pin having an anchoring part 7 for insertion into said through-hole, a contact part 8 adapted to extend outside said through-hole and having a contact end 9 adapted for contact with the surface of another module of the electronic assembly, and a flange part adapted to abut against said component carrier and located between said anchoring part and said contact part. The method comprises -providing a die tool having several similar recesses all adapted to receive a contact end of the contact part of a connection pin, and for each pin: - locating the contact end 9 of the contact part of the pin in a recess 32 provided in a die tool 30, said die tool having several similar recesses all adapted to receive a contact end, and the bottom surfaces 34 of all of the recesses having a high level of coplanarity, - inserting the anchoring part 7 of the pin 5 in a through-hole 3 of the component carrier, and - anchoring the pin 5 in the component carrier 1 by exerting a force on a free end of the anchoring part of the pin while an end surface 12 of the contact end 9 abuts the bottom surface 34 of the recess 32 in the die tool 30. Thereby is achieved a high level of co-planarity between end surfaces of connection pins mounted simultaneously in the component carrier. The invention also relates to a die tool, a component carrier and an electronic assembly.
摘要翻译：本发明涉及一种用于将连接销5安装在形成用于电子组件的组件的部件载体1中的相应通孔3中的每个销具有用于插入到所述通孔中的锚定部分7的接触部分8，适于在所述通孔外延伸并且具有适于与电子组件的另一组件的表面接触的接触端9和适于抵靠所述部件载体并位于所述锚固部和所述接触部之间的凸缘部。该方法包括 - 提供具有几个相似凹部的模具工具，其全部适于接纳连接销的接触部分的接触端，并且对于每个销： - 将销的接触部分的接触端9定位在凹部32中设置在模具工具30中，所述模具具有几个类似的凹部，其全部适于接收接触端，并且所有凹部的底表面34具有高水平的共面性， - 将销5的锚定部分7插入所述部件载体的通孔3和 - 通过在所述销的固定部分的自由端施加力而将所述销5固定在所述部件载体1中，同时所述接触端9的端面12邻接所述底面从而在同时安装在部件载体中的连接销的端面之间实现高水平的共平面性。本发明还涉及一种模具工具，部件载体和电子组件。

8. 发明申请

WO2012104054A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SCHALTUNGSTRÄGERS 审中-公开
标题翻译：用于生产电路载体
公开(公告)号：WO2012104054A1
公开(公告)日：2012-08-09
申请号：PCT/EP2012/000395
申请日：2012-01-30
申请人： HOCHSCHULE FÜR ANGEWANDTE WISSENSCHAFTEN - FACHHOCHSCHULE KEMPTEN , SCHINDELE, Paul
发明人： SCHINDELE, Paul
IPC分类号： H05K3/10 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/103 , H05K1/0284 , H05K3/386 , H05K2203/0195 , H05K2203/1105
摘要： Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Aufbringung und/oder Einbringung zumindest einer aus einem metallischen Werkstoff gefertigten, elektrisch leitenden Bahn (3) auf ein Substrat (1) und/oder in die Oberfläche des Substrats (1), wobei das Substrat (1) zweidimensional oder dreidimensional ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (1) mittels eines Erwärmungswerkzeugs (2) zumindest im Bereich der Bahn (3) erwärmt wird, wobei das Erwärmungswerkzeug (2) mittels zumindest einer externen Wärmequelle und/oder durch Reibung mit dem Substrat (1) und/oder einem Reibelement erwärmt wird, und dass gleichzeitig oder direkt nachfolgend zumindest ein metallischer Werkstoff zur Bildung der Bahn (3) auf oder in das erwärmte Substrat (1) aufgebracht oder eingebracht wird, insbesondere mittels eines Rührelements (4) oder eines Eindrückelements (5).
摘要翻译：本发明涉及一种用于在衬底（1）和上施加和/或引入导电片（3）由金属材料制成的至少一个/或在所述衬底（1），其中所述衬底的所述表面（1 ）形成二维或三维，其特征在于，所述基板（1）通过加热工具的装置（2）加热在所述幅材（3）的区域中至少，其中所述加热工具（2）通过至少一个外部热源和/或通过摩擦的方式施加或插入一个摩擦元件被加热的衬底（1）和/或，并在同一时间或正下方至少为（3）上或在加热的衬底形成网状的金属材料（1），特别是通过一个搅拌构件的装置（4 ）或压印件（5）。

9. 发明申请

WO2012002448A1 曲げ加工装置审中-公开
标题翻译：弯曲装置
公开(公告)号：WO2012002448A1
公开(公告)日：2012-01-05
申请号：PCT/JP2011/064939
申请日：2011-06-29
申请人：株式会社フジクラ , 赤木隆介
发明人：赤木　隆介
IPC分类号： B21D5/04 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0278 , B21D5/042 , H05K3/0014 , H05K2203/0195 , H05K2203/302
摘要：　曲げ加工装置（２）は、ベース部材（４）と、フレキシブル部（１３）を有する配線板（１）が載置される載置部材（３）と、載置部材（３）との間で配線板（１）を保持すると共にフレキシブル部（１３）の側の一端に当該フレキシブル部（１３）の曲げ加工形状に相当する加工面（５１）が形成された第１曲げ加工部材（５）と、配線板１を挟んで第１曲げ加工部材（５）と対面するシャフト状の第２曲げ加工部材（６）と、ベース部材（４）に形成され、第２曲げ加工部材（６）を当該ベース部材（４）に支持する第１カム（４２１）,（４３１）と、載置部材（３）に形成されるとともに第２曲げ加工部材（６）が係合し、載置部材（３）の回転によって第２曲げ加工部材（６）が加工面（５１）に沿って相対的に移動するように第２曲げ加工部材（６）を案内する第２カム（３２１）,（３３１）と、を備える。
摘要翻译：所公开的弯曲装置（2）设置有：基部构件（4）; 安装有柔性部分（13）的电路板（1）的安装构件（3）; 第一弯曲构件（5），其上形成有将电路板（1）保持抵靠安装构件（3）并且对应于柔性部分（13）的弯曲形状的处理表面（51）的端部，与所述柔性部分（13）在同一侧; 第二弯曲构件（6），其具有面向夹着所述电路板（1）的所述第一弯曲构件（5）的轴的形状; 第一凸轮（421,431），其形成在所述基部构件（4）上并且在所述基部构件（4）处支撑所述第二弯曲构件（6）; 和第二弯曲构件（6）接合的第二凸轮（321,331）形成在安装构件（3）上，并且以使得第二弯曲构件（6）移动的方式引导第二弯曲构件（6）通过安装构件（3）的旋转相对地沿着处理表面（51）。

10. 发明申请

WO2011069844A2 METHOD FOR CONTACTING A LIGHTING DEVICE, TOOL FOR PERFORMING THE METHOD AND CONNECTION ELEMENT FOR ATTACHMENT ON A LIGHTING DEVICE 审中-公开
标题翻译：方法用于联系的照明设备，工具，实施过程和连接元件用于连接到照明灯装置
公开(公告)号：WO2011069844A2
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：PCT/EP2010068315
申请日：2010-11-26
申请人： OSRAM GMBH , KAMPFRATH ANDREAS , STRAUSS STEFFEN
发明人： KAMPFRATH ANDREAS , STRAUSS STEFFEN
IPC分类号： F21S4/00
CPC分类号： F21S6/001 , F21S4/10 , F21V23/04 , F21V23/06 , F21V31/04 , F21Y2115/10 , H05K1/118 , H05K3/0052 , H05K3/28 , H05K3/325 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446 , H05K2203/0195 , H05K2203/1322 , Y10T29/49105 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49169 , Y10T29/49798
摘要： The invention relates to a method serving to bond a lighting device, wherein the lighting device has a circuit board which is covered by a sealing compound layer and can be separated at a separating point into two lighting device sections and each of the lighting device sections each has at least one electrical contact adjacent to the separating point; wherein the method comprises at least the following steps: removing of at least the sealing compound layer on both sides of the separating point beyond the adjacent contacts of the lighting device sections so that the contacts remain covered by a thinner, remaining sealing compound layer; separating the lighting device on the separating point; fastening a connection element at least on the remaining sealing compound layer of at least one of the lighting device sections, wherein the connection element has at least one contacting element, which contacts a respective contact covered by the remaining sealing compound layer after separation or breaking through the remaining sealing compound layer. The tool according to the invention is a pair of cutting pliers having a vertical double cutting edge and a horizontally movable cutting edge. The connection element has at least one contacting element for separating or breaking through a remaining sealing compound layer of the lighting device.
摘要翻译：该方法被用于照明装置接触，所述包括电路板，它是由一个密封化合物层和在分离点所成两个发光装置的部分的照明装置可以被分离，并且每个靠近在每种情况下，至少一个电接触分离点的发光装置部分; 所述方法至少包括以下步骤：至少除去所述分离点的两侧上的所述封装层，超出所述发光器件部分的相邻接触点，使得所述接触点保持被更薄的剩余封装层覆盖; 在分离点处分离照明装置; 剩余的流延层的发光装置的部分中的至少一个，其中，所述连接元件具有至少一个接触元件，在至少固定一个端子部件，其接触的相应的覆盖有对剩余的浇铸层的切割或刺穿剩余流延层接触。该工具是一种具有垂直双刀刃和水平活动刀刃的切割钳。连接元件具有用于切断或刺穿照明装置的剩余封装层的至少一个接触元件。

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