专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2009129237A1 THERMAL INTERFACE MATERIAL DELIVERY SYSTEM 审中-公开
标题翻译：热接口材料输送系统
公开(公告)号：WO2009129237A1
公开(公告)日：2009-10-22
申请号：PCT/US2009/040522
申请日：2009-04-14
申请人： JBC TECHNOLOGIES, INC. , CASELLA, David, M. , WEISS, Matthew , GAUL, Brian
发明人： CASELLA, David, M. , WEISS, Matthew , GAUL, Brian
IPC分类号： H01L23/373
CPC分类号： H01L23/42 , H01L21/67121 , H01L21/6835 , H01L23/4275 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074
摘要： A thermal interface material (TIM) delivery system includes a removable layer having first and second end portions and first and second surfaces, a TIM having first and second surfaces, a spacing member adjacent the TIM and having first and second surfaces, the spacing member being dimensioned to prevent or reduce pump out of the TIM, and a substrate having a surface. The first surface of the TIM is removably attached to the second surface of the first end portion of the removable layer, and the second surface of the TIM is removably attached to the surface of the substrate. The first surface of the spacing member is in contact with the second surface of the second end portion of the removable layer, and the second surface of the spacing member is in contact with the surface of the substrate.
摘要翻译：热界面材料（TIM）递送系统包括具有第一和第二端部以及第一和第二表面的可移除层，TIM具有第一和第二表面，邻近TIM并具有第一和第二表面的间隔构件，间隔构件是尺寸设计成防止或减少泵离开TIM，以及具有表面的基板。 TIM的第一表面可移除地附接到可移除层的第一端部的第二表面，并且TIM的第二表面可移除地附接到基板的表面。间隔构件的第一表面与可移除层的第二端部的第二表面接触，并且间隔构件的第二表面与衬底的表面接触。

2. 发明申请

WO00025350A1 APPARATUS FOR AND METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DIE CARRIER 审中-公开
标题翻译：制造半导体载体的装置和方法
公开(公告)号：WO00025350A1
公开(公告)日：2000-05-04
申请号：PCT/US1999/025000
申请日：1999-10-26
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/00
CPC分类号： H01L21/67121 , H01L2924/0002 , Y10T29/49139 , Y10T29/49147 , Y10T29/5142 , Y10T29/5193 , Y10T29/53183 , Y10T29/53261 , H01L2924/00
摘要： A lead insertion machine includes a substrate supply, a conductive lead supply, and a lead insertion mechanism. The conductive leads are inserted into lead passages formed in side walls of the substrate. Also disclosed is a method of manufacturing a semiconductor die carrier including the steps of forming a plurality of conductive leads, forming a substrate for holding a semiconductor die, the substrate having a plurality of insulative side walls defining an exterior surface of said substrate, each of the side walls having a plurality of lead passages formed therethrough, and simultaneously inserting at least one of the conductive leads into the lead passage of one of the side walls for retention therein and at least one other of the conductive leads into the lead passage of another of the side walls for retention therein.
摘要翻译：引线插入机包括基板供给，导电引线供应和引线插入机构。导电引线插入形成在基板的侧壁上的引线通道中。还公开了一种制造半导体管芯载体的方法，包括以下步骤：形成多个导电引线，形成用于保持半导体管芯的基板，所述基板具有限定所述基板外表面的多个绝缘侧壁，所述侧壁具有穿过其形成的多个引线通道，并且同时将所述导电引线中的至少一个插入所述侧壁中的一个的引导通道中以保持在其中，并且至少另一个所述导电引线进入另一个的引导通道的侧壁保留在其中。

3. 发明申请

WO1986003338A1 APPARATUS AND METHOD FOR FABRICATING MODULES COMPRISING STACKED CIRCUIT-CARRYING LAYERS 审中-公开
标题翻译：用于制作包含堆叠电路层的模块的装置和方法
公开(公告)号：WO1986003338A1
公开(公告)日：1986-06-05
申请号：PCT/US1985002298
申请日：1985-11-20
申请人： IRVINE SENSORS CORPORATION
发明人： IRVINE SENSORS CORPORATION , BELANGER, Robert, J. , BISIGNANO, Alan, G.
IPC分类号： H01L21/70
CPC分类号： H01L21/67121 , H01L23/5385 , H01L25/0657 , H01L2225/06527 , H01L2225/06551 , H01L2225/06555 , H01L2924/0002 , H05K3/4611 , Y10T29/49126 , Y10T29/49133 , H01L2924/00
摘要： A method and related fixtures which permit formation of stacks of thin circuitry-carrying layers. The layers terminate in an access plane having a two-dimensional array of closely-spaced electrical leads. The method includes the steps of measuring the thickness of separate chips, selecting groups of chips having appropriate thicknesses, applying appropriate amounts of epoxy between adjacent chips, aligning the chips (and their electrical leads) in the direction parallel to their planes (i.e., the X-axis), and closing the cavity with an end wall which (a) exerts pressure on the stacked chips and epoxy in a direction perpendicular to the chip planes, and (b) establishes a fixed height of the stack in order to align the leads in the Y-axis. The final fixture provides a fixed-size cavity for confining the layers during curing of thermo-setting adhesive which has been applied between each adjacent pair of layers. An initial fixture is provided for accurately measuring the thickness of each layer under substantial layer-flattening pressure. An intermediate fixture is provided for wet stacking the layers prior to their insertion into the final fixture.

4. 发明申请

WO2015180408A1 封装装置和封装设备审中-公开
公开(公告)号：WO2015180408A1
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：PCT/CN2014/089893
申请日：2014-10-30
申请人：京东方科技集团股份有限公司
发明人：藤野诚治 , 黄国东 , 张小磊
IPC分类号： H01L21/683 , H01L27/32 , H01L51/56
CPC分类号： H01L21/6833 , H01L21/67121 , H01L21/683 , H01L27/3244 , H01L51/524 , H01L51/56 , H01L2227/323
摘要：一种封装装置和封装设备。封装装置可包括掩膜板（1）和与掩膜板电连接的控制电路（2）；控制电路，用于控制掩膜板以使掩膜板静电吸附第一基板（3）或者释放第一基板。无需采用机械固定对位机构对第一基板进行固定，而是通过静电吸附方式使得掩膜板实现对第一基板的完全吸附，从而避免了第一基板变形，避免了第一基板和第二基板（6）之间产生气泡，提高了对位精度，以及避免了压合过程中第一基板从掩膜板滑落。

5. 发明申请

WO2014038314A1 常温接合装置および常温接合方法审中-公开
标题翻译：正常温度接合装置和正常温度接合方法
公开(公告)号：WO2014038314A1
公开(公告)日：2014-03-13
申请号：PCT/JP2013/070571
申请日：2013-07-30
申请人：三菱重工業株式会社
发明人：津野　武志 , 後藤　崇之 , 木ノ内　雅人 , 内海　淳 , 井手　健介 , 鈴木　毅典
IPC分类号： B23K20/00 , B23K20/24 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67121 , B23K20/02 , B23K20/16 , B23K20/24 , B23K2201/36 , B32B37/0046 , B32B37/18 , B32B38/0012 , B32B38/1858 , B32B2307/20 , B32B2310/08 , B32B2311/00 , B32B2457/14 , B81C3/001 , B81C99/0025 , C23C14/3407 , C23C14/3457 , C23C14/3464 , C23C14/50 , C23C14/564 , H01J37/3435 , H01L21/187 , H01L21/2007
摘要：　基板を常温接合するとき、不純物が基板や中間層へ付着することを抑制する。常温接合装置は、真空容器１と、第１基板４を保持する第１保持機構３ａと、第２基板４を保持する第２保持機構３ｂと、第１基板４および第２基板４の被接合面に照射される活性化ビームを出射するビーム源６と、ターゲットの材料が付着した、両基板４の被接合面を重ね合わせて接合する圧接機構５とを具備する。真空容器１、第１、第２保持機構３ａ、３ｂ、ビーム源６および圧接機構５のうちの少なくとも一つは、活性化ビーム６によりスパッタされ難い、または、被接合面に在っても両基板４を接合して成るデバイスの機能を阻害しない第１材料で形成され、または、覆われている。
摘要翻译：本发明的目的是在基板的常温接合期间抑制杂质对基板和中间层的粘附。该常温接合装置设有：真空容器（1）; 保持第一基板（4）的第一保持机构（3a）; 保持第二基板（4）的第二保持机构（3b）; 输出照射第一基板（4）和第二基板（4）将被接合的表面的激活光束的光束源（6）; 以及压接结合机构（5），其将已经制成目标材料的两个基板（4）的待粘接表面对准和结合。真空容器（1），第一和第二保持机构（3a，3b），束源（6）和压接机构（5）中的至少一个由不容易的第一材料形成或覆盖被激活的光束（6）溅射，或者即使当存在于待粘合的表面上时也不会抑制由两个基板（4）接合而形成的装置的功能。

6. 发明申请

WO2013185803A1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM AUSRICHTEN VON SUBSTRATEN 审中-公开
标题翻译： DEVICE AND METHOD FOR定位SUBSTRATES
公开(公告)号：WO2013185803A1
公开(公告)日：2013-12-19
申请号：PCT/EP2012/061109
申请日：2012-06-12
申请人： THALLNER, Erich
发明人： THALLNER, Erich
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/68 , H01L21/67121 , H01L21/67346 , H01L21/67736 , H01L21/681 , H01L21/682 , Y10T428/21
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Ausrichten und Kontaktieren eines flächigen Substrats (2, 2') mit einem Trägersubstrat (5, 5') für die Weiterverarbeitung des Substrats (2, 2'). Darüber hinaus betrifft die Erfindung ein korrespondierendes Verfahren und eine Verwendung eines flächigen Substrats (2, 2') mit einem mittleren Durchmesser d1 zum Ausrichten und Kontaktieren mit einem Trägersubstrat (5, 5') mit einem mittleren Durchmesser d2 für die Weiterverarbeitung des flächigen Substrats (2, 21), wobei der mittlere Durchmesser d1 größer als der mittlere Durchmesser d2 ist.
摘要翻译：本发明涉及一种设备，用于“与载体基板（5,5对基板（2，2“）的进一步处理）对准并接触在平坦的基底（2,2”）。此外，本发明涉及一种相应的方法和一种使用一个平的基底（2,2“），其具有用于对准并与载体基板（5,5接触的平均直径D1”），具有用于所述平面基底的进一步处理的平均直径D2（ 2，21），其中，所述平均直径d1大于平均直径D2大。

7. 发明申请

WO2007117094A1 PACKAGE HANDLER 审中-公开
标题翻译：包装处理器
公开(公告)号：WO2007117094A1
公开(公告)日：2007-10-18
申请号：PCT/KR2007/001637
申请日：2007-04-04
申请人： HANMI SEMICONDUCTOR CO., LTD , JUNG, Hyun Gyun
发明人： JUNG, Hyun Gyun
IPC分类号： B65G49/07 , H01L21/677
CPC分类号： H05K13/021 , H01L21/67121 , H01L21/67144 , H01L21/67766 , H01L21/6838
摘要： A package handler is disclosed, by which productivity and work efficiency can be enhanced in a manner of automatically performing a work of unloading a cut package from a cutting jig (5) and a work of loading a new uncut package on the cutting jig. The present invention includes a body (1), an on-loader part (10) provided to one side of the body (1) to have a jig (5) provided with a plurality of slots (5a) accommodating a plurality of cut packages therein, a cut tray part (20) in which an empty tray to accommodate a package unloaded from the jig (5) is loaded, an uncut tray part (30) in which a tray accommodating the package to be inserted in the jig (5) is loaded, and a package loading/unloading part unloading the cut package from the jig (5) of the on-loader part (10), the package loading/unloading part loading the uncut package in the uncut tray part (30) in the jig (5).
摘要翻译：公开了一种包装处理器，通过该方法，可以以自动执行从切割夹具（5）卸载切割包装的工作以及在切割夹具上装载新的未切割包装的工作的方式提高生产率和工作效率。本发明包括主体（1），设置在主体（1）的一侧的装载机部分（10），以具有夹具（5），夹具（5）设置有多个狭槽（5a），容纳多个切割包装在其中装载有用于容纳从夹具（5）卸载的包装的空托盘的切割盘部分（20），未切割的托盘部分（30），其中容纳待插入夹具（5）中的包装的托盘）和装载部分（10）的夹具（5）卸载切割包装的包装装载/卸载部分，将未切割包装装载到未切割托盘部分（30）中的包装装载/卸载部分夹具（5）。

8. 发明申请

WO1991015881A1 INTEGRATED CIRCUIT ADAPTER HAVING GULLWING-SHAPED LEADS 审中-公开
标题翻译：集成电路适配器具有全方位的领先优势
公开(公告)号：WO1991015881A1
公开(公告)日：1991-10-17
申请号：PCT/US1991002386
申请日：1991-04-08
申请人： ADVANCED INTERCONNECTIONS CORPORATION
发明人： ADVANCED INTERCONNECTIONS CORPORATION , MURPHY, James, V.
IPC分类号： H01R09/09
CPC分类号： H01L21/67121 , H01R12/716 , H05K7/1023 , H05K7/1084
摘要： An adapter to connect device leads (12) to contacts arranged in a rectangle on a circuit surface (30). The adapter has a body and leads (26) that extend outwardly, downwardly and then outwardly again in a pair of opposing curves to form feet which match the pattern on the circuit surface (30). The body has sites (16) for connecting with the device (10) and supports conductive elements connecting the leads to the sites. The adapter may connect gullwing-shaped device leads disposed in a rectangle (e.g., QFP) to contacts in a similar pattern. Strain relief elements (32) are shown. The body may include a stack of connected body portions. The device leads may be anchored in holes in the substrate, and may be bent portions of a lead frame sealed in a molded insulating body. Vertically extending resilient single-reed-shaped contacts (224) may connect to a surface of a downwardly extending section on a device package lead (214).
摘要翻译：用于将设备引线（12）连接到布置在电路表面（30）上的矩形中的触点的适配器。适配器具有主体和引线（26），其在一对相对的曲线中再次向外，向下和向外延伸，以形成与电路表面（30）上的图案相匹配的脚。主体具有用于与设备（10）连接的位置（16），并且支撑将引线连接到现场的导电元件。适配器可以将以矩形（例如，QFP）布置的鸥翼形装置引线连接到类似图案的触点。示出了应变消除元件（32）。主体可以包括连接的主体部分的堆叠。装置引线可以锚定在基板的孔中，并且可以是被密封在模制绝缘体中的引线框架的弯曲部分。垂直延伸的弹性单簧片形触头（224）可以连接到器件封装引线（214）上的向下延伸部分的表面。

9. 发明申请

WO2017019308A1 SOLAR ARRAY SYSTEM AND METHOD OF MANUFACTURING 审中-公开
标题翻译：太阳能阵列系统及其制造方法
公开(公告)号：WO2017019308A1
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：PCT/US2016/042223
申请日：2016-07-14
申请人： SIERRA NEVADA CORPORATION
发明人： ANTHONY, Brian , DOBSON, Rodney , JOHNSON, Matthew , CHRISTIANSEN, Scott , RUHL, L., Eric
IPC分类号： H01L31/18 , H01L21/00 , H01L31/00 , H01L31/042
CPC分类号： H01L31/041 , H01L21/00 , H01L21/67092 , H01L21/67121 , H01L21/78 , H01L31/042 , H01L31/0443 , H01L31/048 , H01L31/0504 , H01L31/18 , Y02E10/50
摘要： A space-grade solar array includes relatively small cells with integrated wiring embedded into or incorporated directly onto a printed circuit board. The integrated wiring provides an interface for solar cells having back side electrical contacts. The single side contacts enable the use of pick and place (PnP) technology in manufacturing the space-grade solar array. The solar cell is easily and efficiently packaged and electrically interconnected with other solar cells on a solar panel such as by using PnP process. The back side contacts are matched from a size and positioning standpoint to corresponding contacts on the printed circuit board.
摘要翻译：空间级太阳能电池阵列包括具有嵌入或直接结合到印刷电路板上的集成布线的相对较小的单元。集成布线为具有背面电触点的太阳能电池提供接口。单面触点可以使用拾音和放置（PnP）技术制造空间级太阳能电池阵列。太阳能电池容易且高效地封装并与太阳能电池板上的其它太阳能电池电连接，例如通过使用PnP工艺。背面接触从尺寸和定位角度匹配到印刷电路板上的相应触点。

10. 发明申请

WO2007127079A2 A BONDING PLATE MECHANISM FOR USE IN ANODIC BONDING 审中-公开
标题翻译：用于阳极结合的粘合板机构
公开(公告)号：WO2007127079A2
公开(公告)日：2007-11-08
申请号：PCT/US2007009216
申请日：2007-04-16
申请人： CORNING INC , CADY RAYMOND C , COSTELLO III JOHN J , LAKOTA ALEXANDER , LOCK WILLIAM E , THOMAS JOHN C
发明人： CADY RAYMOND C , COSTELLO III JOHN J , LAKOTA ALEXANDER , LOCK WILLIAM E , THOMAS JOHN C
IPC分类号： D06F75/26
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/67121 , H01L21/68 , H01L21/76254
摘要： A bonding plate mechanism for use in anodic bonding of first and second material sheets together, the apparatus comprising: a base including first and second spaced apart surfaces; a thermal insulator supported by the second surface of the base and operable to impede heat transfer to the base; a heating disk directly or indirectly coupled to the insulator and operable to produce heat in response to electrical power; and a thermal spreader directly or indirectly coupled to the heating disk and operable to at least channel heat from the heating disk, and impart voltage, to the first material sheet, wherein the heat and voltage imparted to the first material sheet are in accordance with respective heating and voltage profiles to assist in the anodic bonding of the first and second material sheets, and a thermal inertia of the bonding plate mechanism is relatively low such that heating of the first material sheet to a temperature of about 600 ?C or greater is achieved in less than about one-half hour.
摘要翻译：一种用于将第一和第二材料片阳极接合在一起的粘合板机构，所述装置包括：基部，包括第一和第二间隔开的表面; 由所述基座的第二表面支撑并且可操作以阻止对所述基座的热传递的绝热绝缘体; 直接或间接地耦合到所述绝缘体并且可操作以响应于电功率产生热量的加热盘; 以及直接或间接地联接到所述加热盘并且可操作以至少将来自所述加热盘的热传递到所述第一材料片的热扩散器，并且向所述第一材料片施加电压，其中施加到所述第一材料片的热和电压根据相应的加热和电压分布以帮助第一和第二材料片的阳极接合，并且接合板机构的热惯性相对较低，使得第一材料片材的加热达到约600℃或更高的温度在不到一个半小时。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式