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1. 发明申请

WO2017039581A1 MICROELECTRONIC PACKAGES WITH HIGH INTEGRATION MICROELECTRONIC DICE STACK 审中-公开
标题翻译：具有高集成度的微电子芯片的微电子封装
公开(公告)号：WO2017039581A1
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：PCT/US2015/047420
申请日：2015-08-28
申请人： INTEL IP CORPORATION
发明人： PATTEN, Richard
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/48
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81207 , H01L2224/81815 , H01L2224/8385 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2225/06568 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/01029
摘要： A microelectronic package may include stacked microelectronic dice, wherein a first microelectronic die is attached to a microelectronic substrate, and a second microelectronic die is stacked over at least a portion of the first microelectronic die, wherein the microelectronic substrate includes a plurality of pillars extending therefrom, wherein the second microelectronic die includes a plurality of pillars extending therefrom in a mirror-image configuration to the plurality of microelectronic substrate pillars, and wherein the second microelectronic die pillars are attached to microelectronic substrate pillars with an attachment material.
摘要翻译：微电子封装可以包括堆叠的微电子裸片，其中第一微电子管芯附接到微电子衬底，并且第二微电子管芯叠置在第一微电子管芯的至少一部分上，其中微电子衬底包括从其延伸的多个柱，其中所述第二微电子管芯包括多个柱，所述多个柱以镜像构型从所述多个微电子衬底柱延伸到所述多个微电子衬底柱中，并且其中所述第二微电子管柱与附接材料连接到微电子衬底柱。

2. 发明申请

WO2016174731A1 回転電機审中-公开
标题翻译：旋转电机
公开(公告)号：WO2016174731A1
公开(公告)日：2016-11-03
申请号：PCT/JP2015/062795
申请日：2015-04-28
申请人：三菱電機株式会社
发明人：秋吉　雅夫 , 小林　譲 , 本庄　健太郎
IPC分类号： H02K5/04 , H02K9/02
CPC分类号： H02K5/20 , H01L2924/01013 , H01L2924/01082 , H02K5/04 , H02K9/02 , H02K9/28 , H02K11/048 , H02K19/365
摘要：回転電機において、整流装置を覆うカバーは、整流装置よりも軸線方向外側に位置するカバー端壁部と、整流装置よりも径方向外側に位置するカバー外壁部と、カバー端壁部とカバー外壁部との間に介在するカバー中間部とを有している。カバー端壁部は内周側吸気部を有し、カバー中間部は外周側吸気部を有している。外周側吸気部は、カバー端壁部よりも軸線方向について回転電機本体に近い位置に存在する軸方向覆い部と、軸方向覆い部とカバー端壁部の外周部とを繋ぐ径方向覆い部とを有している。内周側吸気部、軸方向覆い部及び径方向覆い部のそれぞれには、吸気穴が設けられている。
摘要翻译：在旋转电机中，覆盖整流器的盖具有：在轴线方向上位于整流器外侧的盖端壁部分; 在径向上位于整流器外部的盖外壁部分; 以及插入在所述盖端壁部和所述盖外壁部之间的盖中间部。盖端壁部具有内周侧吸入部。盖中间部具有外周侧吸入部。外周侧吸入部具有：相对于轴线方向存在于比盖端壁部更靠近旋转电机主体的位置的轴向覆盖部; 以及连接所述盖端壁部的轴向覆盖部和外周部的径向覆盖部。内周侧吸入部，轴向覆盖部和径向覆盖部都设有吸气孔。

3. 发明申请

WO2016154315A1 METAL BOND PAD WITH COBALT INTERCONNECT LAYER AND SOLDER THEREON 审中-公开
标题翻译：金属粘结垫与钴网络连接层和焊接机
公开(公告)号：WO2016154315A1
公开(公告)日：2016-09-29
申请号：PCT/US2016/023785
申请日：2016-03-23
申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED , TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GMBH , TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED
发明人： RINCK, Helmut , BAUER, Gernot , ZRILE, Robert , SCHACHTSCHNEIDER, Kai-Alexander , OTTE, Michael , WIESNER, Harald
IPC分类号： H01L21/28
CPC分类号： H01L24/13 , H01L23/5226 , H01L23/53204 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/94 , H01L2224/0345 , H01L2224/03612 , H01L2224/03614 , H01L2224/03622 , H01L2224/03828 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05157 , H01L2224/05558 , H01L2224/05657 , H01L2224/11005 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/13 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/94 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/2064 , H01L2924/00014 , H01L2224/03 , H01L2924/01078 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/01051
摘要： In described examples, a method (100) of forming bond pads includes providing (101) a substrate including at least one integrated circuit (IC) device formed thereon having an oxidizable uppermost metal interconnect layer, which provides a plurality of bond pads that are coupled to circuit nodes on the IC device. The plurality of bond pads includes a metal bond pad area. A cobalt-comprising connection layer is deposited (102) directly on the metal bond pad area. The cobalt-comprising connection layer is patterned (103) to provide a cobalt bond pad surface for the plurality of bond pads, and a solder material is formed (104) on the cobalt bond pad surface.
摘要翻译：在所述实施例中，形成接合焊盘的方法（100）包括提供（101）包括形成在其上的至少一个集成电路（IC）器件的衬底，其具有可氧化的最上面的金属互连层，其提供多个接合焊盘，到IC器件上的电路节点。多个接合焊盘包括金属焊盘区域。包含钴的连接层直接在金属焊盘区域上沉积（102）。对包含钴的连接层进行图案化（103）以提供用于多个接合焊盘的钴键合焊盘表面，并且在钴焊盘表面上形成焊料材料（104）。

4. 发明申请

WO2016019335A1 CHIP ATTACHMENT SYSTEM 审中-公开
标题翻译：芯片附件系统
公开(公告)号：WO2016019335A1
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：PCT/US2015/043283
申请日：2015-07-31
申请人： KYOCERA AMERICA, INC. , LIEU, Dinah
发明人： LIEU, Dinah
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/12
CPC分类号： H01L24/13 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/1182 , H01L2224/11901 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1356 , H01L2224/13562 , H01L2224/1357 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/16245 , H01L2224/16258 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2224/814 , H01L2224/81444 , H01L2224/8149 , H01L2224/81815 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01079 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： Forming the chip attachment system includes obtaining a chip having a bump core on a die. The method also includes obtaining an intermediate structure having a transfer pad on a substrate. The method further includes transferring the transfer pad from the substrate to the bump core such that the transfer pad becomes a solder layer on the bump core.
摘要翻译：形成芯片附接系统包括在芯片上获得具有凸块的芯片。该方法还包括获得在基底上具有转移垫的中间结构。该方法还包括将转移垫从衬底转移到凸起芯，使得转移垫变为凸点芯上的焊料层。

5. 发明申请

WO2015045878A1 アンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：使用下述材料制造半导体器件的材料和方法
公开(公告)号：WO2015045878A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：PCT/JP2014/073966
申请日：2014-09-10
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：森山　浩伸
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/293 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29387 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/81191 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/9212 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/0635 , H01L2924/05442 , H01L2924/05341 , H01L2924/0549 , H01L2924/0532 , H01L2924/0102 , H01L2924/0544 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/11 , H01L21/78
摘要：　ハンダの潰れすぎを抑え、良好なハンダ接合性を実現するアンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。膜形成樹脂と、エポキシ樹脂と、酸無水物と、アクリル樹脂と、有機過酸化物とを含有し、膜形成樹脂が、アクリルゴムポリマーを含むアンダーフィル材（２０）を用いる。膜形成樹脂としてアクリルゴムポリマーを含むため、ハンダの潰れすぎを抑え、良好なハンダ接合性を実現することができる。
摘要翻译：本发明提供：底部填充材料，其防止过度的焊料塌陷并且具有良好的焊接性能; 以及使用所述底部填充材料制造半导体器件的方法。所述底部填充材料（20）含有成膜树脂，环氧树脂，酸酐，丙烯酸树脂和有机过氧化物。成膜树脂含有丙烯酸橡胶聚合物。包括丙烯酸橡胶聚合物作为成膜树脂使得可以防止过度的焊料塌陷并且允许良好的焊接性能。

6. 发明申请

WO2015019817A1 半導体パッケージの製造方法审中-公开
标题翻译：生产半导体封装的方法
公开(公告)号：WO2015019817A1
公开(公告)日：2015-02-12
申请号：PCT/JP2014/068975
申请日：2014-07-17
申请人：日東電工株式会社
发明人：盛田　浩介 , 石坂　剛 , 豊田　英志 , 志賀　豪士 , 飯野　智絵
IPC分类号： H01L23/29 , H01L21/56 , H01L23/12 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/147 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/19 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01083 , H01L2924/00
摘要：　封止樹脂シートを用いた封止物の研削後に目的とする回路要素を歩留まり良く形成可能な半導体パッケージの製造方法を提供する。本発明は、一又は複数の半導体チップが封止樹脂シートに埋め込まれた封止体を形成する封止体形成工程、及び前記封止体の前記封止樹脂シートを前記半導体チップの活性面とは反対側の表面が露出するように研削して研削体を形成する研削工程を含み、前記研削体における前記封止樹脂シートの表面と前記半導体チップの露出面との最大高低差が１０μｍ以下である半導体パッケージの製造方法である。
摘要翻译：本发明提供一种半导体封装的制造方法，该半导体封装的制造方法是在研磨使用密封树脂片所得到的密封物品之后，以能够产生良率的方式形成电路元件。本发明是一种半导体封装的制造方法，其包括密封体形成步骤，用于形成通过将一个或多个半导体芯片埋入密封树脂片中而获得的密封体，以及用于通过研磨密封来形成研磨体的研磨步骤密封体的树脂片，以使半导体芯片的与其有效面相反的表面露出，其中半导体芯片的露出表面与研磨体的密封树脂片的表面之间的最小高度差为10μm或减。

7. 发明申请

WO2014156882A1 アンダーフィル材、封止シート及び半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：封装材料，密封片和生产半导体器件的方法
公开(公告)号：WO2014156882A1
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：PCT/JP2014/057535
申请日：2014-03-19
申请人：日東電工株式会社
发明人：盛田　浩介 , 高本　尚英
IPC分类号： H01L23/29 , B32B27/00 , C09J7/02 , C09J201/00 , C09K3/10 , H01L21/301 , H01L21/304 , H01L21/60 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/29 , B32B7/12 , B32B2307/51 , B32B2457/14 , C09K3/1006 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/293 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68363 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2223/54426 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2744 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29371 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75753 , H01L2224/81123 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/83123 , H01L2224/83191 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/8388 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/01006 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01083 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L21/304 , H01L21/78 , H01L2924/05442 , H01L2924/00
摘要：　半導体素子と被着体との熱応答挙動の差を緩和可能であり、かつ半導体素子の実装のための位置合わせが簡便なアンダーフィル材及びこれを備える封止シート、並びに該アンダーフィル材を用いる半導体装置の製造方法を提供する。本発明のアンダーフィル材では、熱硬化処理前のヘイズが７０％以下であり、１７５℃で１時間熱硬化処理した後の貯蔵弾性率Ｅ'［ＭＰａ］及び熱膨張係数α［ｐｐｍ／Ｋ］が２５℃において下記式（１）を満たす。　１００００＜Ｅ'×α＜２５００００［Ｐａ／Ｋ］　・・・（１）
摘要翻译：提供：底部填充材料，其可以减轻半导体元件和被粘物之间的热响应行为的差异，并且具有用于安装半导体元件的容易定位; 设置有底部填充材料的密封片; 以及使用该底部填充材料制造半导体器件的方法。底部填充材料在热固化处理之前具有不大于70％的雾度，并且在热固化处理1小时后具有热膨胀系数（α）（ppm / K）和储能弹性模量（E'）（MPa） 175℃，在25℃下满足下式（1）：10,000

8. 发明申请

WO2013109593A3 LASER ASSISTED TRANSFER WELDING PROCESS 审中-公开
标题翻译：激光辅助传输焊接工艺
公开(公告)号：WO2013109593A3
公开(公告)日：2013-09-12
申请号：PCT/US2013021686
申请日：2013-01-16
申请人： SEMPRIUS INC , UNIV ILLINOIS
发明人： MENARD ETIENNE , MEITL MATTHEW , ROGERS JOHN A
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L23/00 , H01L23/544
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L21/7806 , H01L23/481 , H01L23/544 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/799 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L24/98 , H01L27/1214 , H01L27/1266 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L31/043 , H01L31/048 , H01L31/1892 , H01L2221/68318 , H01L2221/68322 , H01L2221/6835 , H01L2221/68368 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/02371 , H01L2224/02372 , H01L2224/0239 , H01L2224/04026 , H01L2224/05548 , H01L2224/056 , H01L2224/08238 , H01L2224/24011 , H01L2224/24137 , H01L2224/24147 , H01L2224/24226 , H01L2224/245 , H01L2224/24998 , H01L2224/2731 , H01L2224/29078 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/3012 , H01L2224/32104 , H01L2224/32146 , H01L2224/32227 , H01L2224/73267 , H01L2224/75263 , H01L2224/75314 , H01L2224/7598 , H01L2224/76155 , H01L2224/80203 , H01L2224/80224 , H01L2224/82007 , H01L2224/821 , H01L2224/82102 , H01L2224/82106 , H01L2224/83093 , H01L2224/83121 , H01L2224/83132 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83224 , H01L2224/83805 , H01L2224/83815 , H01L2224/8384 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83859 , H01L2224/83862 , H01L2224/83868 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/92244 , H01L2224/9512 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01S5/02236 , H01S5/02276 , H05K1/18 , H05K13/04 , H05K13/046 , Y02E10/50 , Y10T29/49124 , Y10T29/51 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/13111
摘要： A method of printing transferable components includes pressing a stamp (10) including at least one transferable semiconductor component (20) thereon on a target substrate (30) such that the at least one transferable component and a surface of the target substrate contact opposite surfaces of a conductive eutectic layer (31). During pressing of the stamp on the target substrate, the at least one transferable component is exposed to electromagnetic radiation (4) that is directed through the transfer stamp to reflow the eutectic layer. The stamp is then separated from the target substrate to delaminate the at least one transferable component from the stamp and print the at least one transferable component onto the surface of the target substrate. Related systems and methods are also discussed.
摘要翻译：打印可转移部件的方法包括在目标基板（30）上按压包括至少一个可转移半导体部件（20）的印模（10），使得至少一个可转印部件和目标基板的表面接触导电共晶层（31）。在将印模压在目标基板上时，至少一个可转印部件暴露于电磁辐射（4），该电磁辐射（4）被引导通过传送印模以回流共晶层。然后将印模与目标基材分离，以将印模中的至少一种可转移组分分层，并将该至少一种可转移组分印刷到目标基材的表面上。还讨论了相关系统和方法。

10. 发明申请

WO2009099912A3 DIFFERENTIAL INTERNALLY MATCHED WIRE-BOND INTERFACE 审中-公开
标题翻译：差异内部匹配的线接口
公开(公告)号：WO2009099912A3
公开(公告)日：2013-03-28
申请号：PCT/US2009032531
申请日：2009-01-30
申请人： VIASAT INC , MENON GAURAV
发明人： MENON GAURAV
IPC分类号： H01L23/49 , H01L23/66
CPC分类号： H03H7/38 , H01L23/3121 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6611 , H01L2223/6627 , H01L2223/6638 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/19032 , H01L2924/19051 , H01L2924/20752 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： In wireless communication devices, internally matching impedance in millimeter wave packaging enables better signal retention at high frequencies in the range of 15 GHz and above. Through the use of differential wire bond signal transmission, the inherent inductance of a millimeter wave package can be matched by the capacitance of the package wire bonds if the capacitance is tailored. The capacitance can be tailored by calculating a suitable distance between wire bonds and tuning the dielectric constant of the over-mold material. A differential set of wire bonds act like a differential transmission line whose characteristic impedance can be tuned by configuring the dielectric constant of the over- mold of the millimeter wave package.
摘要翻译：在无线通信设备中，毫米波封装中的内部匹配阻抗可在15 GHz及以上的高频下实现更好的信号保持。通过使用差分接线信号传输，如果电容被定制，则毫米波封装的固有电感可以通过封装引线接合的电容来匹配。可以通过计算引线键合之间的合适距离并调整外模材料的介电常数来调整电容。差分组合引线的作用就像差分传输线，其特性阻抗可以通过配置毫米波封装的覆盖模的介电常数进行调节。

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