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1. 发明申请

WO2014209994A2 PRINTED THREE-DIMENSIONAL (3D) FUNCTIONAL PART AND METHOD OF MAKING 审中-公开
标题翻译：打印三维（3D）功能部件和制作方法
公开(公告)号：WO2014209994A2
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：PCT/US2014/043860
申请日：2014-06-24
申请人： PRESIDENT AND FELLOWS OF HARVARD COLLEGE
发明人： LEWIS, Jennifer, A. , BELL, Michael, A. , BUSBEE, Travis, A. , MINARDI, John, E., II
IPC分类号： H01L23/532
CPC分类号： H05K3/125 , B29C64/00 , B29C64/106 , B29C70/72 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , H01L21/4803 , H01L21/4867 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/065 , H01L25/50 , H01L2224/24145 , H01L2224/27312 , H01L2224/75702 , H01L2224/76155 , H01L2224/83192 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/1815 , H01M4/0411 , H01M2004/022 , H04R25/658 , H05K1/0284 , H05K3/1241 , H05K7/02 , H01L2924/00
摘要： A printed 3D functional part includes a 3D structure comprising a structural material, and at least one functional electronic device is at least partially embedded in the 3D structure. The functional electronic device has a base secured against an interior surface of the 3D structure. One or more conductive filaments are at least partially embedded in the 3D structure and electrically connected to the at least one functional electronic device.
摘要翻译：打印的3D功能部件包括包括结构材料的3D结构，并且至少部分地将至少一个功能电子设备嵌入3D结构中。功能电子设备具有抵靠3D结构的内表面固定的基座。一个或多个导电细丝至少部分地嵌入在3D结构中并电连接到至少一个功能电子器件。

2. 发明申请

WO2002071470A1 チップ実装方法およびその装置审中-公开
标题翻译：芯片安装方法及其设备
公开(公告)号：WO2002071470A1
公开(公告)日：2002-09-12
申请号：PCT/JP2002/001890
申请日：2002-02-28
申请人：東レエンジニアリング株式会社 , 山内朗
发明人：山内朗
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L21/67259 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/681 , H01L24/81 , H01L2224/1319 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/753 , H01L2224/75702 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , Y10T29/5136 , Y10T29/53087 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： A chip mounting apparatus comprises an adhesive applying unit (11), a temporary pressure-bonding unit (12) and a permanent pressure-bonding unit (13). The unit (11) uses a camera (21) to detect a substrate mark of each section area of a film substrate (1) and a substrate mark of each substrate pattern in each section area. The detection results are transmitted to the unit (12). The unit (12) detects the substrate mark with a camera (45) and pressure-bonds a chip temporarily by recognizing the position of each substrate pattern on the basis of the detection results and the location data on each substrate pattern transmitted from the unit (11). Even if the film substrate (1) expands or contracts, therefore, the chip can be highly accurately mounted. Moreover, the unit (12) does not detect the substrate mark, so that the reduction in the process efficiency can be minimized.
摘要翻译：芯片安装装置包括粘合剂施加单元（11），临时压接单元（12）和永久压接单元（13）。单元（11）使用照相机（21）来检测每个区域中的薄膜基板（1）的每个区域的基板标记和每个基板图案的基板标记。检测结果被发送到单元（12）。单元（12）用相机（45）检测基板标记，并且基于从单元发送的每个基板图案上的检测结果和位置数据，通过识别每个基板图案的位置来临时压紧芯片（ 11）。因此，即使膜基板（1）膨胀或收缩，也能够高精度地安装芯片。此外，单元（12）不检测基板标记，从而可以使处理效率的降低最小化。

3. 发明申请

WO2015170645A1 ボンディング装置およびボンディング方法审中-公开
标题翻译：连接装置和接合方法
公开(公告)号：WO2015170645A1
公开(公告)日：2015-11-12
申请号：PCT/JP2015/062813
申请日：2015-04-28
申请人：株式会社新川
发明人：早田　滋 , 安東　嶺 , 佐藤　安
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/52 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/75251 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/75901 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：　ボンディング装置１０は、ボンディング作業面に向かって配置されたトップカメラ２４と、トップカメラ２４とオフセットを有して配置されるコレット２２と、を一体的に保持しつつ移動するボンディングヘッド１８と、コレット２２に保持された半導体チップ１００のコレット２２に対する位置を検出するべく、コレット２２側に向かって設けられたボトムカメラ２８と、ボトムカメラ２８の視野内に配置されたリファレンスマーク３２と、制御部４０と、を備え、制御部４０は、トップカメラ２４で認識されたマーク３２の位置に基づいて、ボンディングヘッド１８を移動させたあと、ボトムカメラ２８で認識されたリファレンスマーク３２に対するコレット２２の位置に基づいて、オフセットの値を算出する。これにより、専用のカメラを設けることなく、ボンディングツールと位置検出用カメラのオフセットを容易に検出できるボンディング装置を提供する。
摘要翻译：该接合装置（10）设置有：一体地保持并移动面向接合工作面设置的顶部摄像机（24）的接合头（18），以及相对于所述接合工具顶级相机（24）; 相对于所述夹头（22）检测由所述夹头（22）保持的半导体芯片（100）的位置，所述底部照相机（28）面向所述夹头（22）侧设置; 设置在底部摄像机（28）的视场内的参考标记（32）; 和控制单元（40）。控制单元（40）基于由顶部摄像机（24）识别的标记（32）的位置移动接合头（18），并且随后基于夹头的位置来计算偏移值（ 22）相对于由底部照相机（28）识别的参考标记（32）。结果，提供了一种能够容易地检测到接合工具和位置检测摄像机之间的偏移的接合装置，而不必提供专用的照相机。

4. 发明申请

WO2015045997A1 実装装置および実装方法审中-公开
标题翻译：安装设备和安装方法
公开(公告)号：WO2015045997A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：PCT/JP2014/074630
申请日：2014-09-18
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：西村　幸治 , 寺田　勝美 , 真下　祐樹 , 川上　幹夫
IPC分类号： H01L21/60 , B23K3/04
CPC分类号： H01L24/75 , B23K20/026 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75702 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/75901 , H01L2224/7598 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/814 , H01L2224/81815 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/9205 , H01L2224/9211 , H01L2224/9212 , H01L2224/92143 , H01L2224/97 , H01L2924/381 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要：　接合時に、所望の接合温度プロファイルを得るための、加熱手段の設定温度プロファイルを比較的容易に求めることが出来て、接合品質に機差のない実装装置および実装方法を提供する。具体的には、半導体チップを配線基板に加熱圧着して接合する実装で、配線基板を保持するステージと、半導体チップを配線基板に押圧する熱圧着ツールと、熱圧着ツールを加熱する加熱手段と、前記加熱手段を任意の設定温度プロファイルで稼働させる機能を有した制御手段とを備え、前記制御手段が、前記加熱手段の設定温度と、接合部温度の関係を表す伝達関数を得ることで、接合部温度を所望のプロファイルとするための、前記加熱手段の設定温度プロファイルを求める機能を有している、実装装置および実装方法を提供する。
摘要翻译：提供一种安装装置和安装方法，通过该安装装置和安装方法可以相对容易地计算出用于在接合期间获得期望的接合温度分布的加热装置的设定温度分布，并且在装置之间没有接合质量的差异。具体地，提供了一种安装装置和安装方法，其具有：在将半导体芯片热接合到布线基板的阶段，用于保持布线基板; 用于将半导体芯片按压到布线基板上的热压工具; 用于加热热压工具的加热装置; 以及具有根据任意设定温度曲线来操作加热装置的功能的控制装置，控制装置获得表示加热装置的设定温度与接合部温度之间的关系的传递函数，以计算设定温度用于加热装置的外形，以便获得用于接合部分温度的所需轮廓。

5. 发明申请

WO2015045877A1 アンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：使用下述材料制造半导体器件的材料和方法
公开(公告)号：WO2015045877A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：PCT/JP2014/073965
申请日：2014-09-10
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：森山　浩伸
IPC分类号： H01L21/60 , C08G59/18
CPC分类号： H01L23/293 , C08G59/18 , C08G59/24 , C08G59/4207 , C08G59/686 , C08K5/14 , C08L33/10 , C08L63/00 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2224/13023 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75301 , H01L2224/75702 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83191 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/92 , H01L2224/9205 , H01L2224/921 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/06 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/186 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/00014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051 , H01L2924/05442 , H01L2924/0549 , H01L2924/0532 , H01L2924/01012 , H01L2924/05341 , H01L2924/0102 , H01L2924/0544 , H01L2924/01006 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L21/78 , H01L2924/00
摘要：　ボイドレス実装及び良好なハンダ接合性を実現するアンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、示差走査熱量計を用いた小沢法により算出された２４０℃での反応率の２０％に到達する時間が、２．０ｓｅｃ以下であり、該反応率の６０％に到達する時間が、３．０ｓｅｃ以上であるアンダーフィル材を用いる。これにより、ボイドレス実装及び良好なハンダ接合性を実現することができる。
摘要翻译：本发明提供：底部填充材料，其允许无空间安装和良好的焊接性能; 以及使用所述底部填充材料制造半导体器件的方法。所述底部填充材料含有环氧树脂和硬化剂。通过使用差示扫描量热计的Ozawa方法在240℃下所述底部填充材料的反应速率最多为2.0s，达到20％和至少3.0s，达到60％。使用所述底部填充材料允许无空隙安装和良好的焊接性能。

6. 发明申请

WO2010053454A1 IN-SITU MELT AND REFLOW PROCESS FOR FORMING FLIP-CHIP INTERCONNECTIONS AND SYSTEM THEREOF 审中-公开
标题翻译：用于形成片状互连及其系统的现场熔体和反射过程
公开(公告)号：WO2010053454A1
公开(公告)日：2010-05-14
申请号：PCT/SG2009/000413
申请日：2009-11-09
申请人： ORION SYSTEMS INTEGRATION PTE LTD , CHEW, Hwee, Seng , ONG, Chee, Kian , LIM, Kian, Hock , SEN, Amlan , LIM, Shoa, Siong
发明人： CHEW, Hwee, Seng , ONG, Chee, Kian , LIM, Kian, Hock , SEN, Amlan , LIM, Shoa, Siong
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/68 , H01L21/98 , B23K1/19 , H01L21/683 , B23K101/40
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K2201/40 , H01L21/683 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2221/68354 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/056 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/7515 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75704 , H01L2224/75705 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75824 , H01L2224/81024 , H01L2224/81048 , H01L2224/81121 , H01L2224/8115 , H01L2224/8116 , H01L2224/8117 , H01L2224/8118 , H01L2224/81191 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , Y10T29/41 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： A method for fabricating a flip-chip semiconductor package comprising processing a semiconductor device, for example a semiconductor chip and processing a device carrier, for example a substrate. The semiconductor device comprises bump structures formed on a surface thereof. The substrate comprises bond pads formed on a surface thereof. The semiconductor chip is heated to a chip process temperature. The chip process temperature melts solder portions on the bump structures. The substrate is heated to a substrate process temperature, wherein said substrate process temperature may be different to the chip process temperature. The semiconductor chip is spatially aligned in relation to the substrate to correspondingly align the bump structures in relation to the bond pads. The semiconductor chip is displaced towards the substrate to abut the bump structures with the bond pads to thereby form bonds there between. A system for performing the above method is also disclosed.
摘要翻译：一种用于制造倒装芯片半导体封装的方法，包括处理半导体器件，例如半导体芯片并处理器件载体，例如衬底。半导体器件包括在其表面上形成的凸块结构。衬底包括形成在其表面上的接合焊盘。将半导体芯片加热至芯片工艺温度。芯片工艺温度熔化凸块结构上的焊接部分。将衬底加热到衬底工艺温度，其中所述衬底工艺温度可能与芯片工艺温度不同。半导体芯片相对于衬底在空间上对准，以相对于接合焊盘相应地对准凸块结构。半导体芯片朝向衬底移位，以与接合焊盘邻接凸块结构，从而在其间形成结合。还公开了用于执行上述方法的系统。

7. 发明申请

WO2016175653A3 APPARATUS AND METHOD FOR SOLDERING A PLURALITY OF CHIPS USING A FLASH LAMP AND A MASK 审中-公开
标题翻译：使用闪光灯和面罩焊接多余的灯泡的装置和方法
公开(公告)号：WO2016175653A3
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：PCT/NL2016050295
申请日：2016-04-26
申请人： NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO
发明人： ARUTINOV GARI , SMITS EDSGER CONSTANT PIETER , VAN DEN BRAND JEROEN
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/98
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68354 , H01L2221/68381 , H01L2224/1131 , H01L2224/1132 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/7526 , H01L2224/75502 , H01L2224/75611 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81224 , H01L2224/8123 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K2201/0145 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： A substrate (3) and two or more different chips (la, lb) having different heating properties (e.g. caused by different dimensions (surface area and/or thickness), heat capacity (CI, C2), absorptivity, conductivity, number and/or size of solder bonds) are provided. A solder material (2) is disposed between the chips (la, lb) and the substrate (3). A flash lamp (5) generates a light pulse (6) for heating the chips (la, lb), wherein the solder material (2) is at least partially melted by contact with the heated chips (la, lb). A masking device (7) is disposed between the flash lamp (5) and the chips (la, lb) causing different light intensities (la, lb) in different areas (6a, 6b) of the light pulse (6) passing the masking device (7), thereby heating the chips (la, lb) with different light intensities (la, lb). This may compensate the different heating properties to reduce a spread in temperature between the chips (la, lb) as a result of the heating by the light pulse (6). The chips (la, lb) may be releasably carried by a chip carrier disposed between the flash lamp (5) and the substrate (3) before being positioned on the substrate (3), wherein the light (6a, 6b) of the light pulse (6) transmitted by the masking device (7) is projected onto the chips (la, lb) held by the chip carrier for heating the chips (la, lb), releasing them from the chip carrier and transferring them to the substrate (3), wherein the heated chips (la, lb) cause melting of the solder material (2) between the chips (la, lb) and the substrate (3) for attaching the chips (la, lb) to the substrate (3).
摘要翻译：具有不同加热特性（例如由不同尺寸（表面积和/或厚度），热容量（CI，C2），吸收率，电导率，数量和/或尺寸等）引起的基板（3）和两种或更多种不同的芯片（1a，或焊料接合的尺寸）。焊料材料（2）设置在芯片（1a，1b）和衬底（3）之间。闪光灯（5）产生用于加热芯片（1a，1b）的光脉冲（6），其中焊料材料（2）通过与加热的芯片（1a，1b）接触而至少部分地熔化。掩模装置（7）设置在闪光灯（5）和芯片（1a，1b）之间，在通过掩模的光脉冲（6）的不同区域（6a，6b）中引起不同的光强度（1a，1b）装置（7），从而以不同的光强度（1a，1b）加热芯片（1a，1b）。这可以补偿不同的加热特性，以便通过光脉冲（6）的加热来减小芯片（1a，1b）之间的温度扩散。在定位在基板（3）上之前，芯片（1a，1b）可以由设置在闪光灯（5）和基板（3）之间的芯片载体可释放地承载，其中光（6a，6b）由掩模装置（7）传输的脉冲（6）被投影到由芯片载体保持的用于加热芯片（1a，1b）的芯片（1a，1b）上，从芯片载体上释放它们并将其转移到基板 3），其中加热的芯片（1a，1b）引起芯片（1a，1b）和衬底（3）之间的焊料材料（2）熔化，以将芯片（1a，1b）附着到衬底（3）。

8. 发明申请

WO2016175654A2 TRANSFER AND SOLDERING OF CHIPS 审中-公开
标题翻译：转移和焊接
公开(公告)号：WO2016175654A2
公开(公告)日：2016-11-03
申请号：PCT/NL2016/050296
申请日：2016-04-26
申请人： NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO
发明人： HENDRIKS, Rob Jacob , VAN DEN ENDE, Daan Anton , SMITS, Edsger Constant Pieter
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/98
CPC分类号： H01L21/67356 , H01L21/67751 , H01L21/683 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2021/60007 , H01L2221/68354 , H01L2221/68381 , H01L2224/1131 , H01L2224/1132 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/7526 , H01L2224/75502 , H01L2224/75611 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81224 , H01L2224/8123 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： A method and apparatus for soldering a chip (1a) to a substrate (3). A chip carrier (8) is provided between a flash lamp (5) and the substrate (3). The chip (1a) is attached to the chip carrier (8) on a side of the chip carrier (8) facing the substrate (3). A solder material (2) is disposed between the chip (1a) and the substrate (3). The flash lamp (5) generates a light pulse (6) for heating the chip (1a). The heating of the chip (1a) causes the chip (1a) to be released from the chip carrier (8) towards the substrate (3). The solder material (2) is at least partially melted by contact with the heated chip (1a) for attaching the chip (1a) to the substrate (3).
摘要翻译：一种将芯片（1a）焊接到基板（3）上的方法和装置。芯片载体（8）设置在闪光灯（5）和基板（3）之间。芯片（1a）在芯片载体（8）的面向衬底（3）的一侧附着于芯片载体（8）。在芯片（1a）和基板（3）之间设置焊料（2）。闪光灯（5）产生用于加热芯片（1a）的光脉冲（6）。芯片（1a）的加热使得芯片（1a）从芯片载体（8）向衬底（3）释放。焊料材料（2）通过与加热芯片（1a）的接触而至少部分地熔化，用于将芯片（1a）附接到基板（3）。

9. 发明申请

WO2014157134A1 実装方法および実装装置审中-公开
标题翻译：安装方法和安装设备
公开(公告)号：WO2014157134A1
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：PCT/JP2014/058178
申请日：2014-03-25
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：寺田　勝美
IPC分类号： H01L21/60 , H05K13/04
CPC分类号： H05K13/046 , H01L21/67138 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75502 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/759 , H01L2224/7598 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/97 , H01L2924/381 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2224/81
摘要：　回路基板に形成された複数個の回路パターンにチップ部品を高速かつ精度よく実装および本圧着させる。具体的には、複数台のボンディングヘッド２１ａ、２１ｂによってウエハＷにチップ部品を実装する過程で、先行してウエハＷの所定位置にチップ部品を実装し、所定時間をかけて当該チップ部品を加熱しながら本圧着する。当該ボンディングヘッド２１ａ、２１ｂのいずれかによってウエハＷにチップ部品を実装および本圧着している間、他のボンディングヘッドに埋設されたヒータとともに当該ボンディングヘッドを所定温度まで冷却する。先行したボンディングヘッドによるチップ部品の実装が完了すると、他のボンディングヘッドによってウエハＷの所定位置にチップ部位を実装し、所定時間をかけて当該チップ部品を加熱しながら本圧着させる。
摘要翻译：本发明的目的是将芯片组件以高速，高精度的方式安装在压电片上形成的多个电路图形上。具体而言，在利用多个接合头（21a，21b）将芯片部件安装在晶片（W）上的过程中，将芯片部件预先安装在晶片（W）的规定位置，在加热预定时间的同时粘合。当芯片部件被安装并且通过任一个接合头（21a，21b）完全压接在晶片（W）上时，另一个接合头与嵌入其中的加热器一起被冷却到规定的温度。当使用接合头预先安装芯片部件时，芯片部件通过另一个接合头安装在晶片（W）的规定位置，然后在被加热预定时间内完全压接。

10. 发明申请

WO2013166641A1 SEMICONDUCTOR DIE LAMINATING DEVICE WITH INDEPENDENT DRIVES 审中-公开
标题翻译：具有独立驱动器的半导体封装设备
公开(公告)号：WO2013166641A1
公开(公告)日：2013-11-14
申请号：PCT/CN2012/075126
申请日：2012-05-07
申请人： SANDISK SEMICONDUCTOR (SHANGHAI) CO., LTD. , SANDISK INFORMATION TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD. , GU, Wei , LU, Zhong , YU, Cheeman , CHIU, Chin-Tien , TAI, En-Yong , NI, Min
发明人： GU, Wei , LU, Zhong , YU, Cheeman , CHIU, Chin-Tien , TAI, En-Yong , NI, Min
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/544 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/753 , H01L2224/75301 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/7598 , H01L2224/83132 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： A laminating device (230) and method are disclosed for laminating semiconductor die (220) on substrates on a panel (200) of substrates. The laminating device (230) includes lamination units (234,236,238,240) that operate independently of each other so that a row or column of semiconductor die (220) may be independently laminated onto a row or column of substrates simultaneously.
摘要翻译：公开了用于将基板上的半导体管芯（220）层压在基板（200）上的层压装置（230）和方法。层压装置（230）包括层叠单元（234,236,238,240），其彼此独立地操作，使得半导体管芯（220）的行或列可以独立地层压到基板的行或列上。

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