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1. 发明申请

WO2016114227A1 実装基板及び表示装置审中-公开
标题翻译：安装板和显示设备
公开(公告)号：WO2016114227A1
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：PCT/JP2016/050444
申请日：2016-01-08
申请人：シャープ株式会社
发明人：山口　勝寛 , 中田　信宏 , 増田　幸則 , 高原　知樹
IPC分类号： H05K1/02 , G02B5/20 , G02F1/1345 , G09F9/00 , H01L51/50 , H05K1/14
CPC分类号： G02F1/13452 , G02B5/20 , G02F1/136286 , G02F1/1368 , H01L23/544 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L27/1218 , H01L27/124 , H01L51/50 , H01L2223/54426 , H01L2224/29355 , H01L2224/29444 , H01L2224/73204 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2924/1426 , H05K1/0269 , H05K1/147 , H05K2203/166
摘要：アレイ基板１１ｂは、第１端部１１ｂ１と第１端部１１ｂ１に対して交差する第２端部１１ｂ２とによって外形が画定される角部３０を有するガラス基板ＧＳと、角部３０に配されるとともにドライバ２１及びフレキシブル基板１３の実装に際しての位置合わせの指標となるアライメントマーク２９であって、第１端部１１ｂ１に並行する第１辺部２９ａと第２端部１１ｂ２に並行してその一端が第１辺部２９ａの一端に連なる第２辺部２９ｂとを少なくとも有するとともにこれらの他端同士を直線的に結ぶ基準線ＢＬと面一状の外形を有するアライメントマーク２９と、基準線ＢＬに倣う形で第１辺部２９ａ及び第２辺部２９ｂに対して傾斜状をなす傾斜状部３１を有する第１配線部１９と、を備える。
摘要翻译：阵列板11b设置有：玻璃板GS，其具有由第一端部11b1形成的外形的角部30和与第一端部11b1相交的第二端部11b2; 设置在角部30上并作为安装驱动器21和柔性板13时的定位指示器的对准标记29，对准标记29至少包括与第一端部11b1平行的第一侧部29a和与第二端部11b2平行的第二侧部29b，其一端与第一侧部29a的一端连续，该标记具有与直线连接另一端的基准线BL相平的外形; 以及第一配线部19，其包括相对于第一侧部29a和第二侧部29b倾斜的倾斜部31，跟随着基准线BL。

2. 发明申请

WO2016015399A1 柔性显示面板及其制备方法、显示装置审中-公开
公开(公告)号：WO2016015399A1
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：PCT/CN2014/090873
申请日：2014-11-12
申请人：京东方科技集团股份有限公司
发明人：谢明哲 , 谢春燕 , 刘陆
IPC分类号： H01L27/32
CPC分类号： H01L27/3244 , H01L27/3276 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L2227/323 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H01L2924/1426 , Y02E10/549
摘要：一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置，所述柔性显示面板包括设置于柔性基底(20)第一表面(A)的显示元件(100)和驱动单元(50)，以及设置于与柔性基底(20)第一表面(A)相对的第二表面(B)的支撑基板(200)，该支撑基板(200)的位置与驱动单元(50)绑定位置(C)相对应。该柔性显示面板能够避免在绑定过程中，由于柔性显示面板发生变形而产生的绑定对位偏差。

3. 发明申请

WO2010102151A2 CHIP-SCALE PACKAGING WITH PROTECTIVE HEAT SPREADER 审中-公开
标题翻译：具有保护热扩张器的芯片尺寸包装
公开(公告)号：WO2010102151A2
公开(公告)日：2010-09-10
申请号：PCT/US2010/026276
申请日：2010-03-04
申请人： VOLTERRA SEMICONDUCTOR CORPORATION , MICHAEL, Mihalis , JERGOVIC, Ilija
发明人： MICHAEL, Mihalis , JERGOVIC, Ilija
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/3675 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/367 , H01L23/3672 , H01L23/42 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2731 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/75745 , H01L2224/81191 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/838 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/92242 , H01L2224/97 , H01L2224/98 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/1426 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： A semiconductor package can include a semiconductor die having an integrated circuit, a first die surface, and an opposite second die surface. A packaging can be attached to the die and have a holder surface opposite the first die surface. A heat spreader can be configured to cover the second die surface and the packaging surface and can be attached thereto by a layer of adhesive positioned between the heat spreader and the semiconductor die. A semiconductor package array can include an array of semiconductor dies and a heat spreader configured to cover each semiconductor die. A conductive lead can be electrically connected to the integrated circuit in a semiconductor die and can extend from the first die surface. Manufacturing a semiconductor package can include applying thermally conductive adhesive to the heat spreader and placing the heat spreader proximate the semiconductor die.
摘要翻译：半导体封装可以包括具有集成电路的半导体管芯，第一管芯表面和相对的第二管芯表面。包装可以附接到模具并且具有与第一模具表面相对的保持器表面。散热器可以被配置为覆盖第二模具表面和包装表面，并且可以通过位于散热器和半导体管芯之间的粘合剂层附接到散热器。半导体封装阵列可以包括半导体管芯阵列和配置成覆盖每个半导体管芯的散热器。导电引线可以与半导体管芯中的集成电路电连接并且可以从第一管芯表面延伸。制造半导体封装可以包括将热传导粘合剂施加到散热器并将散热器放置在半导体管芯附近。

4. 发明申请

WO2017112674A1 SEMICONDUCTOR DEVICES WITH INTEGRATED THIN-FILM TRANSISTOR CIRCUITRY 审中-公开
标题翻译：具有集成薄膜晶体管电路的半导体器件
公开(公告)号：WO2017112674A1
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：PCT/US2016/067788
申请日：2016-12-20
申请人： HONG KONG BEIDA JADE BIRD DISPLAY LIMITED , ZHANG, Lei , OU, Fang , LI, Qiming
发明人： ZHANG, Lei , OU, Fang , LI, Qiming
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/29 , H01L25/16 , H01L27/12 , H01L27/15
CPC分类号： H01L27/156 , H01L23/29 , H01L24/73 , H01L25/16 , H01L25/167 , H01L27/1255 , H01L2224/73253 , H01L2924/12041 , H01L2924/13069 , H01L2924/1426 , H01L2924/1431
摘要： Various embodiments include a semiconductor device with thin-film transistor (TFT) circuitry monolithically integrated with other non-TFT functional devices. One example is an integrated LED display panel, in which an array of LEDs is integrated with corresponding TFT driver circuitry. The TFT driver circuitry typically is an array of pixel drivers that drive the LEDs.
摘要翻译：各种实施例包括具有与其他非TFT功能器件单片集成的薄膜晶体管（TFT）电路的半导体器件。一个例子是集成LED显示面板，其中LED阵列与相应的TFT驱动器电路集成在一起。 TFT驱动器电路通常是驱动LED的像素驱动器阵列。

5. 发明申请

WO2017088235A1 软板上芯片构造及具有该软板上芯片构造的液晶面板审中-公开
公开(公告)号：WO2017088235A1
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：PCT/CN2015/098985
申请日：2015-12-25
申请人：深圳市华星光电技术有限公司
发明人：宋海漫 , 郭东胜
IPC分类号： G02F1/1345
CPC分类号： G02F1/13452 , G02F1/133345 , G02F1/13458 , H01L24/48 , H01L2224/48227 , H01L2924/1426
摘要：一种软板上芯片构造及具有软板上芯片构造的液晶面板。其包括：软板（11），其上设有一组输入端引线（111）及一组输出端引线（113），每一条所述输出端引线（113）的末端形成一邦定部（115）；驱动芯片（13），设置于软板（10）上并电性连接至所述输入端引线（111）及输出端引线（113）；其中，定义该邦定部（115）与对应输出端引线（113）末端的连接处为A，该邦定部（115）远离对应输出端引线（113）的末端为B，A与B之间的距离为L，则该邦定部（115）的面积大于其对应输出端引线（113）在该L长度下的面积。该软板（11）上芯片（13）构造能够提高邦定良率及降低制造成本。

6. 发明申请

WO2010102151A3 CHIP-SCALE PACKAGING WITH PROTECTIVE HEAT SPREADER 审中-公开
标题翻译：具有保护热扩张器的芯片尺寸包装
公开(公告)号：WO2010102151A3
公开(公告)日：2011-01-13
申请号：PCT/US2010026276
申请日：2010-03-04
申请人： VOLTERRA SEMICONDUCTOR CORP , MICHAEL MIHALIS , JERGOVIC ILIJA
发明人： MICHAEL MIHALIS , JERGOVIC ILIJA
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/3675 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/367 , H01L23/3672 , H01L23/42 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2731 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/75745 , H01L2224/81191 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/838 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/92242 , H01L2224/97 , H01L2224/98 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/1426 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： A semiconductor package can include a semiconductor die having an integrated circuit, a first die surface, and an opposite second die surface. A packaging can be attached to the die and have a holder surface opposite the first die surface. A heat spreader can be configured to cover the second die surface and the packaging surface and can be attached thereto by a layer of adhesive positioned between the heat spreader and the semiconductor die. A semiconductor package array can include an array of semiconductor dies and a heat spreader configured to cover each semiconductor die. A conductive lead can be electrically connected to the integrated circuit in a semiconductor die and can extend from the first die surface. Manufacturing a semiconductor package can include applying thermally conductive adhesive to the heat spreader and placing the heat spreader proximate the semiconductor die.
摘要翻译：半导体封装可以包括具有集成电路的半导体管芯，第一管芯表面和相对的第二管芯表面。包装可以附接到模具并且具有与第一模具表面相对的保持器表面。散热器可以被配置为覆盖第二模具表面和包装表面，并且可以通过位于散热器和半导体管芯之间的粘合剂层附接到散热器。半导体封装阵列可以包括半导体管芯阵列和配置成覆盖每个半导体管芯的散热器。导电引线可以与半导体管芯中的集成电路电连接并且可以从第一管芯表面延伸。制造半导体封装可以包括将热传导粘合剂施加到散热器并将散热器放置在半导体管芯附近。

7. 发明申请

WO2016190197A1 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2016190197A1
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：PCT/JP2016/064766
申请日：2016-05-18
申请人：シャープ株式会社
发明人：中山　正樹 , 塩田　素二 , 松井　隆司 , 田中　康彦 , 宮崎　弘規 , 村岡　盛司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/73 , G02F1/13454 , G02F1/13458 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L27/124 , H01L2224/16227 , H01L2224/32227 , H01L2224/73204 , H01L2924/1426
摘要：半導体チップのバンプと基板の電極パッドとの間の接続不良を抑制する。半導体装置は、複数の電極パッド１５が一方の面に配置された基板と、略同一の大きさの複数のバンプ２１が一方の面に形成された半導体チップ２０と、複数のバンプ２１及び複数の電極パッド１５の間に介在して、複数のバンプ２１と複数の電極パッド１５とをそれぞれ電気的に接続する異方性導電膜３０と、を備える。複数の電極パッド１５には、半導体チップ２０の端２５に最も近い位置に位置する複数の第１の電極パッド１５Ａと、複数の第１の電極パッド１５Ａよりも半導体チップ２０の内側に位置する複数の第２の電極パッド１５Ｂとが含まれており、複数の第２の電極パッド１５Ｂの各々の面積は、複数の第１の電極パッド１５Ａの各々の面積よりも広い。
摘要翻译：为了抑制衬底的电极焊盘与半导体芯片的凸块之间的错误连接。半导体器件设置有：具有设置在一个表面上的多个电极焊盘15的衬底; 半导体芯片20具有形成在一个表面上的大致相同尺寸的凸块; 以及介于凸块21和电极焊盘15之间的各向异性导电膜30，以电连接凸块21和电极焊盘15.电极焊盘15包括位于最靠近边缘25的位置的多个第一电极焊盘15A 半导体芯片20的多个电极焊盘15B以及比第一电极焊盘15A更靠在半导体芯片20的内侧的电极焊盘15B。每个第二电极焊盘15B的面积大于每个第一电极焊盘15A的面积。

8. 发明申请

WO2016115815A1 显示面板及显示装置审中-公开
公开(公告)号：WO2016115815A1
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：PCT/CN2015/081572
申请日：2015-06-16
申请人：京东方科技集团股份有限公司
发明人：武延兵
IPC分类号： G02F1/133
CPC分类号： H05K7/20963 , G02F1/133 , H01L23/3675 , H01L23/3736 , H01L24/32 , H01L2224/32245 , H01L2924/1426
摘要：一种显示面板及显示装置。显示面板包括基板（1）和边框（2），基板（1）上设有显示区（11）和非显示区（12），非显示区（12）上设有芯片（3）以及由导热材料制成的散热层（4），散热层（4）不与基板（1）接触的界面（42）形成两部分，一部分与芯片（3）连接，另一部分与边框（2）连接。显示面板可用于显示装置，可解决将芯片集成到显示面板上时芯片的散热问题。

9. 发明申请

WO2016013593A1 接続体、及び接続体の製造方法审中-公开
标题翻译：连接体和制造连接体的方法
公开(公告)号：WO2016013593A1
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：PCT/JP2015/070884
申请日：2015-07-22
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：塚尾　怜司
IPC分类号： H05K3/32 , H01L21/60 , H01R11/01 , H05K1/18 , H05K3/34
CPC分类号： H01L24/73 , G02F1/13458 , G02F2202/28 , H01L22/14 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13017 , H01L2224/13019 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16012 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29357 , H01L2224/29371 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/9211 , H01L2924/1426 , H01R4/04 , H01R12/7076 , H01R13/2414 , H05K1/111 , H05K3/323 , H05K2201/0269 , H05K2201/09409 , H01L2924/00
摘要：　バンプと電極との間で導電性粒子が適度に押しつぶされているか否か容易に判定する。　複数の端子２１が配列された端子列２２が端子２１の配列方向と直交する幅方向に複数並列された回路基板１２と、複数の端子列２２に応じて、複数のバンプ２５が配列されたバンプ列２６がバンプ２５の配列方向と直交する幅方向に複数並列された電子部品１８とを備え、導電性粒子４が配列された異方性導電接着剤１を介して回路基板１２上に電子部品１８が接続された接続体１において、回路基板１２及び電子部品１８の各外側に配列された相対向する端子２１とバンプ２５の距離が、各内側に配列された相対向する端子２１とバンプ２５の距離よりも大きい。
摘要翻译：为了容易地确定在凸点和电极之间导电颗粒是否被压碎到适当的量。一种连接体（1），其具有电路基板（12），多个端子列（22）在与配置在端子排（22）中的端子（21）的配置方向正交的宽度方向上配置， ; 以及电子部件（18），其中多个凸块行（26）在与布置在凸块行（26）中的凸块（25）的布置方向正交的宽度方向上布置，凸块行（26）为被布置成与端子排（22）对应，电子部件（18）连接到电路板（12）上，插入有布置有导电颗粒（4）的各向异性导电粘合剂（1）; 其中设置在所述电路板（12）和所述电子部件（18）的外侧的相互相对的端子（21）和凸块（25）之间的距离大于相互相对的端子（21）和凸块（25）之间的距离，布置在电路板（12）和电子部件（18）的内部。

10. 发明申请

WO2017012329A1 一种方形扁平无引脚封装结构的功率模块审中-公开
公开(公告)号：WO2017012329A1
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：PCT/CN2016/072692
申请日：2016-01-29
申请人：东南大学
发明人：刘斯扬 , 王宁 , 魏家行 , 刘超 , 孙伟峰 , 陆生礼 , 时龙兴
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/367 , H01L25/16
CPC分类号： H01L23/3675 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L23/49503 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/29139 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48175 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01079 , H01L2924/1306 , H01L2924/1426 , H01L2924/17738 , H01L2924/17747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：一种方形扁平无引脚封装结构的功率模块，用于抑制功率模块局部温度过高，包括：绝缘树脂（1）、驱动芯片（31）、功率芯片（30）和金属电极触点（20），驱动芯片、功率芯片和金属电极触点按照既定设计电路并通过金属引线电连接，在绝缘树脂的底层设有用于功率芯片散热的金属散热盘（6）和驱动芯片引线框架（3），在金属散热盘上设有功率芯片引线框架（2），所述功率芯片设在功率芯片引线框架上且功率芯片的漏极与金属散热盘电连接，在驱动芯片引线框架上设有驱动芯片，所述金属散热盘在底层的驱动芯片引线框架及金属电极触点占据的以外区域延伸，在驱动芯片引线框架的下方设有金属支柱（4），金属散热盘还延伸进入驱动芯片引线框架下方的底层区域。

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