专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2016042223A1 CAPTEUR A ULTRASON DE VEHICULE AUTOMOBILE POUR MESURE DE DISTANCE, PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT ET UTILISATION 审中-公开
标题翻译：用于距离测量的电动车辆超声波传感器，相应的制造方法和使用
公开(公告)号：WO2016042223A1
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：PCT/FR2015/052044
申请日：2015-07-23
申请人： VALEO EQUIPEMENTS ELECTRIQUES MOTEUR
发明人： MARIER, Nicolas
IPC分类号： G01S7/521 , G01S15/93 , H05K1/18
CPC分类号： G01S7/521 , G01S15/08 , G01S15/931 , G01S2015/932 , G10K11/004 , H05K1/09 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/22 , H05K3/4038 , H05K3/4644 , H05K2201/10151 , H05K2203/107 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327
摘要： Le capteur à ultrason (10) selon l'invention est du type de ceux comprenant un boîtier (16) muni d'un connecteur électrique (17), au moins un transducteur ultrasonore (15) et une carte électronique (13) de pilotage du transducteur agencée à l'intérieur du boîtier et formée par un circuit imprimé (14) supportant des composants actifs (11) et des composants passifs (12). Conformément à l'invention, les composants actifs comprennent des composants actifs intégrés (11) complètement enfouis dans un substrat du circuit imprimé et les composants passifs comprennent des composants passifs intégrés (12) complètement enfouis dans le substrat. Selon une autre caractéristique, les composants actifs et les composants passifs comprennent des composants à montage en surface (7) disposés uniquement sur une face du circuit imprimé et le transducteur est monté sur une face opposée.
摘要翻译：本发明涉及一种超声换能器（10），其包括设置有电连接器（17）的壳体（16），至少一个超声换能器（15）和用于控制所述换能器的电子卡（13）布置在壳体内部并且由其上安装了有源部件（11）和无源部件（12）的印刷电路板（14）组成。根据本发明，有源部件包括完全嵌入印刷电路板的基板中的集成的有源部件（11），无源部件包括完全嵌入基板的集成的无源部件（12）。根据另一特征，有源部件和无源部件包括仅布置在印刷电路板的一侧上的表面安装部件（7），并且传感器安装在相对侧上。

2. 发明申请

WO2014100848A1 SEMI-FINISHED PRODUCT FOR THE PRODUCTION OF A PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME 审中-公开
标题翻译：用于生产印刷电路板的半成品及其制造方法
公开(公告)号：WO2014100848A1
公开(公告)日：2014-07-03
申请号：PCT/AT2013/050260
申请日：2013-12-20
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： WANG, Vic , ZHOU, Ethan , BAI, Laura
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/111 , H05K1/183 , H05K3/0032 , H05K3/46 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09227 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H05K2203/107
摘要： In a semi-finished product (1) for the production of a printed circuit board with at least one recessed electronic component having at least one conductive layer (13) structured to provide a connector pad (3) for an electronic component, fan-out lines (4) connected to the connector pad (3) and further to provide at least one laser-stop device (6) encompassing the connector pad (3), wherein the laser-stop device (6) has at least one passage (8) for passing-through the fan-out lines (4), the semi-finished product (1) further comprises at least one cap layer (2') applied to the conductive layer (13), the at least one cap layer (2') having an opening (11) in registration with each passage (8). The inventive method for producing a printed circuit board with at least one recessed component, is characterised by the steps of providing at least one conductive layer (13), structuring said conductive layer (13) to provide a connector pad (3) for an electronic component, fan-out lines (4) connected to the connector pad (3) and further to provide at least one laser-stop device (6) encompassing the connector pad (3), leaving at least one passage (8) in the laser-stop device (6) for passing-through the fan-out lines (4), and applying a cap layer (2') to said conductive layer (13), the cap layer (2') having an opening (11) in registration with each passage (8).
摘要翻译：在用于生产印刷电路板的半成品（1）中，所述半成品具有至少一个凹陷的电子部件，所述至少一个凹陷的电子部件具有至少一个导电层（13），所述至少一个导电层被构造成提供用于电子部件的连接器焊盘（3），扇出连接到所述连接器垫（3）的线（4），并且还提供包围所述连接器垫（3）的至少一个激光停止装置（6），其中所述激光停止装置（6）具有至少一个通道（8 ），用于穿过扇出线（4），半成品（1）还包括施加到导电层（13）的至少一个盖层（2'），所述至少一个盖层（2） '）具有与每个通道（8）对准的开口（11）。用于制造具有至少一个凹陷部件的印刷电路板的本发明的方法的特征在于以下步骤：提供构造所述导电层（13）的至少一个导电层（13），以提供用于电子的连接器焊盘（3）连接到连接器焊盘（3）的部件，扇出线（4），并且还提供至少一个包围连接器焊盘（3）的激光停止装置（6），在激光器中留下至少一个通道（8）用于穿过扇出线（4）的止动装置（6），以及向所述导电层（13）施加覆盖层（2'），所述盖层（2'）具有开口（11）每个通道注册（8）。

3. 发明申请

WO2014054921A1 THE PRINTED CIRCUIT BOARD AND THE METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2014054921A1
公开(公告)日：2014-04-10
申请号：PCT/KR2013/008910
申请日：2013-10-04
申请人： LG INNOTEK CO., LTD.
发明人： LEE, Sang Myung , KIM, Byeong Ho , PARK, Jae Seok , SEO, Yeong Uk , SEO, Hyun Seok , YOO, Chang Woo , LEE, Kyu Won
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0346 , H05K1/0298 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/107 , H05K3/4007 , H05K3/465 , H05K2201/0367 , H05K2201/096 , H05K2203/041
摘要： Disclosed are a printed circuit board and a method of manufacturing the same. The printed circuit board includes a core insulating layer including an isotropic resin, a first circuit pattern filled in a circuit pattern groove at an upper portion or a lower portion of the core insulating layer, a first insulating layer provided in a top surface thereof with a circuit pattern groove and covering the first circuit pattern, and a second circuit pattern to fill the circuit pattern groove of the first insulating layer. A material, such as polyimide, having an isotropic structure is employed for the core insulating layer, thereby preventing the substrate from being bent without glass fiber. Since the glass fiber is not included, the buried pattern is formed at the upper portion or the lower portion of the core insulating layer, so that the thin substrate is fabricated.
摘要翻译：公开了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板包括：包含各向同性树脂的芯绝缘层，填充在芯绝缘层的上部或下部的电路图案槽中的第一电路图案，在其顶表面上设置有第一绝缘层，电路图案槽并覆盖第一电路图案，以及第二电路图案，以填充第一绝缘层的电路图案槽。对于芯绝缘层使用具有各向同性结构的材料，例如聚酰亚胺，从而防止基板在没有玻璃纤维的情况下弯曲。由于不包括玻璃纤维，因此在芯绝缘层的上部或下部形成掩埋图案，从而制造薄基板。

4. 发明申请

WO2011099820A2 PCB WITH CAVITY AND FABRICATING METHOD THEREOF 审中-公开
标题翻译： PCB及其制造方法
公开(公告)号：WO2011099820A2
公开(公告)日：2011-08-18
申请号：PCT/KR2011/000953
申请日：2011-02-11
申请人： LG INNOTEK CO., LTD. , KIM, Hyung Jong , YOO, Jae Hyoun , CHUN, Jin Goo , PARK, Jun Soo , LEE, Ki Yong
发明人： KIM, Hyung Jong , YOO, Jae Hyoun , CHUN, Jin Goo , PARK, Jun Soo , LEE, Ki Yong
IPC分类号： H05K3/04 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4697 , H05K1/186 , H05K3/0032
摘要： A fabricating method of a printed circuit board (PCB) with a cavity and a structure of the PCB fabricated by the method are provided. The method includes a first step of forming a base circuit board provided with an internal circuit layer having cavity circuit patterns on a surface of a substrate, a second step of forming a laser stopper layer on upper portions of the cavity circuit patterns, a third step of forming at least one external circuit layer on the base circuit board, and a fourth step of forming a cavity region by removing the external circuit layer on an upper portion of the laser stopper layer. Accordingly, in a fabricating method of a multi-layered PCB with a cavity, a laser stopper layer is formed on upper surfaces of cavity circuit patterns, so that it is possible to rapidly and precisely form the cavity, to precisely control the depth of the cavity and to have no influence on a circuit previously formed in the interior of the cavity.
摘要翻译：提供了一种具有通过该方法制造的PCB的空腔和结构的印刷电路板（PCB）的制造方法。该方法包括：第一步骤，在基板的表面上形成设置有具有空腔电路图案的内部电路层的基底电路板，在腔电路图案的上部形成激光停止层的第二步骤;第三步骤在所述基底电路板上形成至少一个外部电路层;以及第四步骤，通过去除所述激光停止层的上部上的所述外部电路层来形成空腔区域。因此，在具有空腔的多层PCB的制造方法中，在空腔电路图案的上表面上形成激光停止层，从而可以快速且精确地形成空腔，以精确地控制并且对先前在腔体内部形成的电路没有影响。

5. 发明申请

WO2010103805A1 多層配線基板の製造方法及びそれにより得られる多層配線基板审中-公开
标题翻译：多层布线基板的制造方法及其相应的多层布线基板
公开(公告)号：WO2010103805A1
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：PCT/JP2010/001656
申请日：2010-03-09
申请人：タツタ電線株式会社 , 山口範博 , 梅田裕明 , 湯川健
发明人：山口範博 , 梅田裕明 , 湯川健
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/09 , H01B1/22
CPC分类号： H05K3/46 , H01B1/22 , H05K1/0298 , H05K1/095 , H05K3/0032 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K2201/0191 , H05K2201/0272 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0278 , H05K2203/0425 , H05K2203/1105 , H05K2203/111 , H05K2203/1194 , H05K2203/1461 , H05K2203/1572 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：プリプレグにレーザー加工にてビアホールを設ける穿孔工程と、そのビアホールに樹脂構成成分と金属粉とを含有する導電性ペーストを充填する工程と、その充填された導電性ペーストの上下に銅箔又はパターニングされた基材の銅箔部分を配してプレスする工程とを含む多層基板の製造方法において、導電性ペーストとして金属粉の少なくとも一部が溶融して隣接する金属粉同士が合金化する合金型ペーストを用い、プリプレグとして、６０℃から２００℃へ昇温する温度プロファイルにおいて貯蔵弾性率が増加から減少に変化する変曲点における貯蔵弾性率をＡ、減少から増加に変わる変曲点における貯蔵弾性率をＢとした場合の比率Ａ／Ｂが予備加熱前に１０以上であるものを用い、プリプレグを穿孔工程前に予備加熱して比率Ａ／Ｂを１０未満にすることにより、導電性及びその長期安定性に優れた多層配線基板を得る。
摘要翻译：公开了一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：通过激光加工对预浸料进行钻孔以形成通孔; 用含有树脂成分和金属粉末的导电膏填充通孔的方法; 以及设置在导电浆料的上部和下部的图案化基板的铜箔或铜箔部分的压制过程。在多层布线基板的制造方法中，使用熔融了至少一部分金属粉末并使相邻的金属粉末进行合金化的合金型浆料作为导电性糊料。在预浸料坯中，当储能弹性模量从增加到降低的拐点处的储能弹性模量用A表示时，储能弹性模量在储能弹性模量从在温度曲线中由B指定降低到增加，其中温度从60℃升高到200℃，在预加热之前的比率A / B为10以上。在钻孔加工前通过预加热将A / B比降低到10以下，使得多层布线基板长时间导电性和稳定性优异。

6. 发明申请

WO2010067042A1 METHOD AND APPARATUS FOR LASER MACHINING RELATIVELY NARROW AND RELATIVELY WIDE STRUCTURES 审中-公开
标题翻译：用于激光加工相对窄幅和相对宽的结构的方法和装置
公开(公告)号：WO2010067042A1
公开(公告)日：2010-06-17
申请号：PCT/GB2009/001322
申请日：2009-05-27
申请人： M-SOLV LIMITED , RUMSBY, Philip, Thomas
发明人： RUMSBY, Philip, Thomas
IPC分类号： H05K3/00 , B23K26/40
CPC分类号： H05K3/0032 , B23K26/0613 , B23K26/0622 , B23K26/066 , B23K26/0676 , B23K26/082 , B23K26/364 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2203/172 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , H05K3/107 , H05K2201/09036 , H05K2203/108 , Y10T29/49155
摘要： The method uses a common optical, system and sequentially creates structures of different sizes in a polymer substrate by means of different laser processes is described. One process uses a laser beam that is tightly focussed on the substrate surface and is used for creating fine groove structures by semi- continuous direct write type beam movement. The second process uses a second laser beam that is used to form a larger size image on the substrate surface and is used to create blind pads and contact holes in the substrate in step and drill mode. A third optional process uses the second laser beam operating in direct writing mode to remove layers of the substrate over larger continuous areas or in a mesh type pattern.
摘要翻译：该方法使用普通的光学系统，并且通过不同的激光工艺在聚合物衬底中顺序地产生不同尺寸的结构。一个工艺使用紧密聚焦在基板表面上的激光束，并用于通过半连续的直写型光束移动来产生细槽结构。第二种方法使用第二激光束，其用于在衬底表面上形成更大尺寸的图像，并且用于在步骤和钻孔模式中在衬底中产生盲垫和接触孔。第三可选工艺使用以直接写入模式操作的第二激光束，以在更大的连续区域上以网格型图案去除衬底层。

7. 发明申请

WO2010047977A2 SAME LAYER MICROELECTRONIC CIRCUIT PATTERNING USING HYBRID LASER PROJECTION PATTERNING (LPP) AND SEMI-ADDITIVE PATTERNING (SAP) 审中-公开
标题翻译：使用混合激光投影图案（LPP）和半添加图案（SAP）的相同层微电子电路图案
公开(公告)号：WO2010047977A2
公开(公告)日：2010-04-29
申请号：PCT/US2009060216
申请日：2009-10-09
申请人： INTEL CORP , GUZEK JOHN , LI YONGGANG
发明人： GUZEK JOHN , LI YONGGANG
IPC分类号： H01L21/027
CPC分类号： H05K1/0296 , C25D5/02 , C25D5/34 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L2924/0002 , H05K1/0265 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K3/0026 , H05K3/0032 , H05K3/02 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/188 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/09727 , H05K2203/0542 , Y10T29/49156 , H01L2924/00
摘要： In some embodiments, same layer microelectronic circuit patterning using hybrid laser projection patterning (LPP) and semi-additive patterning (SAP) is presented. In this regard, a method is introduced including patterning a first density region of a laminated substrate surface using LPP, patterning a second density region of the laminated substrate surface using SAP, and plating the first and second density regions of the laminated substrate surface, wherein features spanning the first and second density regions are directly coupled. Other embodiments are also disclosed and claimed.
摘要翻译：在一些实施例中，呈现使用混合激光投影图案化（LPP）和半添加剂图案化（SAP）的相同层微电子电路图案化。在这方面，引入了一种方法，包括使用LPP图案化层压衬底表面的第一密度区域，使用SAP图案化层压衬底表面的第二密度区域，并且镀覆层压衬底表面的第一密度区域和第二密度区域，其中跨越第一和第二密度区域的特征直接耦合。其他实施例也被公开和要求保护。

8. 发明申请

WO2010004841A1 プリント配線板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：印刷线路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2010004841A1
公开(公告)日：2010-01-14
申请号：PCT/JP2009/061083
申请日：2009-06-18
申请人：イビデン株式会社 , 竹中芳紀 , 中村武志 , 服部貴光
发明人：竹中　芳紀 , 中村　武志 , 服部　貴光
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/107 , H05K3/205 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K3/4682 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/0269 , H05K2201/0376 , H05K2203/025 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204
摘要：本発明は、平坦性に優れたプリント配線板を提供することを目的とする。　絶縁材と；前記絶縁材上に形成されている第１導体回路と；前記絶縁材上及び前記第１導体回路上に形成され、前記第１導体回路間を絶縁する第１絶縁層と、当該第１絶縁層上に形成されて第２導体回路用の凹部を有する第２絶縁層と、ビア導体用の開口部と、を備える樹脂絶縁層と；前記凹部内に形成されている第２導体回路と；前記開口部に形成され、前記第１導体回路と前記第２導体回路とを接続するビア導体と；を備え、前記第１絶縁層は第１無機粒子を含有し、前記第２絶縁層は前記第１無機粒子よりも粒子径の小さい第２無機粒子を含有する、ことを特徴とするプリント配線板を製造する。
摘要翻译：具有优异平面性的印刷线路板。印刷线路板包括绝缘构件; 形成在所述绝缘构件上的第一导体电路; 树脂绝缘层，其具有形成在所述绝缘构件上的第一绝缘层和所述第一导体电路并使所述第一导体电路绝缘的第二绝缘层，形成在所述第一绝缘层上并具有用于第二导体电路的凹部的第二绝缘层，通孔导体形成在所述凹部中的第二导体电路; 以及形成在所述开口中并且将所述第一导体电路与所述第二导体电路连接的通孔导体。印刷电路板的特征在于，第一绝缘层包含第一无机颗粒，第二绝缘层含有粒径小于第一无机颗粒的第二无机颗粒。

9. 发明申请

WO2009133969A2 METHOD OF PRODUCING CIRCUIT BOARD BY ADDITIVE METHOD, AND CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD OBTAINED BY THE METHOD 审中-公开
标题翻译：通过添加方法生产电路板的方法，以及由方法获得的电路板和多层电路板
公开(公告)号：WO2009133969A2
公开(公告)日：2009-11-05
申请号：PCT/JP2009/058794
申请日：2009-04-30
申请人： PANASONIC ELECTRIC WORKS CO., LTD. , YOSHIOKA, Shingo , FUJIWARA, Hiroaki
发明人： YOSHIOKA, Shingo , FUJIWARA, Hiroaki
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/16 , H05K3/10 , H05K3/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/107 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H05K1/0206 , H05K1/0269 , H05K1/0284 , H05K1/111 , H05K1/162 , H05K3/0032 , H05K3/184 , H05K3/4647 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2201/2072 , H05K2203/0108 , H05K2203/0565 , H05K2203/161
摘要： The method of producing a multilayer circuit board includes a film-forming step of forming a swellable resin film on the surface of an insulative substrate, a circuit groove-forming step of forming circuit grooves having a depth equal to or greater than the thickness of the swellable resin film on the external surface of the swellable resin film, a catalyst-depositing step of depositing a plating catalyst on the surface of the circuit grooves and the surface of the swellable resin film, a film-separating step of swelling the swellable resin film with a particular liquid and then separating the swollen resin film, and a plating processing step of forming an electrolessly plated film only in the region where the plating catalyst or the plating catalyst formed from the plating catalyst precursor remains unseparated after separation of the swellable resin film.
摘要翻译：制造多层电路板的方法包括在绝缘基板的表面上形成可溶胀树脂膜的成膜步骤，形成深度等于或等于厚度的电路槽的电路槽形成步骤可膨胀树脂膜的外表面上的可溶胀树脂膜，在电路槽的表面和可溶胀树脂膜的表面上沉积电镀催化剂的催化剂沉积步骤，使可溶胀树脂膜溶胀的膜分离步骤与特定的液体分离，然后分离溶胀的树脂膜，以及仅在可溶胀树脂膜分离之后，在镀催化剂或由电镀催化剂前体形成的镀催化剂保持未分离的区域中形成无电镀膜的电镀处理步骤。

10. 发明申请

WO2009119680A1 プリント配線板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：印刷线路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2009119680A1
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：PCT/JP2009/055985
申请日：2009-03-25
申请人：イビデン株式会社 , 竹中芳紀 , 中村武志 , 服部貴光
发明人：竹中芳紀 , 中村武志 , 服部貴光
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0271 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/205 , H05K3/465 , H05K3/4682 , H05K2201/0352 , H05K2201/0373 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0228 , H05K2203/1536 , Y10T29/49155
摘要：　本発明は、第１面側に設けられた第１導体回路用の第１凹部と、第１ビア導体用の第１開口部とを有する樹脂絶縁層と；前記第１凹部に形成されている第１導体回路と；前記樹脂絶縁層において前記第１面と反対側に位置する第２面上に形成されていて、電子部品を搭載するための部品搭載用パッドと；前記開口部に形成されており、前記部品搭載用パッドと前記第１導体回路とを接続する第１ビア導体と；を備えるプリント配線板であって、前記第１導体回路の側面は、前記部品搭載用パッド側に向かって先細りの形状を有しているプリント配線板及びその製造方法を提供すること目的とする。　これによって、内層導体層にかかる応力が小さくなり、絶縁層内部へのクラックの発生を好適に抑制することができるとともに、基板の平坦性が確保される。
摘要翻译：一种印刷电路板包括：树脂绝缘层，具有设置在第一表面侧的第一导体电路的第一凹部和用于第一通孔导体的第一开口，用于安装形成在位于相对侧的第二表面上的部件的焊盘到树脂绝缘层中的第一表面并安装电子部件，以及形成在开口中的第一通孔导体，并将用于安装部件的焊盘与第一导体电路连接，其中第一导体电路的侧表面朝向用于安装部件的垫的侧面。因此，施加到内层导体层的应力减小，能够适当地抑制绝缘层的破裂，确保基板的平坦性。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式