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1. 发明申请

WO2017051282A1 TAMPER-RESPONDENT SENSORS WITH FORMED FLEXIBLE LAYER(S) 审中-公开
标题翻译：具有形成柔性层的防篡体传感器（S）
公开(公告)号：WO2017051282A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：PCT/IB2016/055447
申请日：2016-09-13
申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION , IBM UNITED KINGDOM LIMITED , IBM (CHINA) INVESTMENT COMPANY LIMITED
发明人： DANGLER, John , LONG, David, Clifford , ISAACS, Philip, Duane
IPC分类号： G06F21/87
CPC分类号： H05K3/10 , G06F21/72 , G06F21/87 , H05K1/0275 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K1/147 , H05K1/167 , H05K3/062 , H05K3/366 , H05K2201/0352 , H05K2201/042 , H05K2201/047 , H05K2201/055 , H05K2201/09036 , H05K2201/09263 , H05K2201/10151
摘要： Tamper-respondent electronic circuit structures, electronic assembly packages, and methods of fabrication are provided which include, at least in part, a tamper-respondent sensor. The tamper-respondent sensor includes one or more formed flexible layers of, for instance, a dielectric material, having opposite first and second sides, and circuit lines defining at least one resistive network. The circuit lines are disposed on at least one of the first side or the second side of the formed flexible layer(s). The formed flexible layer(s) with the circuit lines includes curvatures, and the circuit lines overlie, at least in part, the curvatures of the formed flexible layer(s). In certain embodiments, the formed flexible layer(s) may be one or more corrugated layers or one or more flattened, folded layers.
摘要翻译：提供了篡改响应的电子电路结构，电子组件封装和制造方法，其至少部分地包括篡改响应传感器。防篡改传感器包括具有相反的第一和第二侧的一个或多个形成的例如介电材料的柔性层，以及限定至少一个电阻网络的电路线。电路线设置在所形成的柔性层的第一侧或第二侧中的至少一个上。形成的具有电路线的柔性层包括曲率，并且电路线至少部分地覆盖所形成的柔性层的曲率。在某些实施例中，所形成的柔性层可以是一个或多个波纹层或一个或多个扁平折叠层。

2. 发明申请

WO2014029626A2 PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：电源PCB
公开(公告)号：WO2014029626A2
公开(公告)日：2014-02-27
申请号：PCT/EP2013066606
申请日：2013-08-08
申请人： CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH
发明人： DECKER MICHAEL
CPC分类号： H05K1/0265 , H05K1/0206 , H05K1/112 , H05K1/113 , H05K2201/0352 , H05K2201/0979
摘要： A printed circuit board (100, 200, 300, 400, 500, 600, 700) is described, comprising a layer arrangement composed of a first layer (102, 202, 302, 402, 502, 602, 702) and a second layer (104, 204, 304, 404, 504, 604, 704) connected thereto, an electrically conductive component contact (106, 206, 306, 406, 506, 606, 706) in a surface region of the first layer (102, 202, 302, 402, 502, 602, 702), wherein the component contact (106, 206, 306, 406, 506, 606, 706) can be electrically conductively connected to an electronic component to be mounted on the printed circuit board (100, 200, 300, 400, 500, 600, 700), an electrically conductive structure (108, 208, 308, 408, 509, 609, 709) embedded between the first layer (102, 202, 302, 402, 502, 602, 702) and the second layer (104, 204, 304, 404 , 504, 604 , 704) in the layer arrangement and having a current conducting area that is greater than a component contact area of the component contact (106, 206, 306, 406, 506, 606, 706), and an electrically conductive plated-through hole (110, 210, 310, 410, 510, 610, 710) which penetrates through the first layer (102, 202, 302, 402, 502, 602, 702) and which electrically conductively connects the component contact (106, 206, 306, 406, 506, 606, 706) to the electrically conductive structure (108, 208, 308, 408, 509, 609, 709). An arrangement comprising a printed circuit board and an engine control system comprising a printed circuit board or an arrangement comprising a printed circuit board are furthermore described.
摘要翻译：它是（100，200，300，400，500，600，700）中所描述的印刷电路板，其具有第一层（102，202，302，402，502，602，702）和与其连接的第二层的层结构（ 104，204，304，404，504，604，704），导电部件接触（106，206，306，406，506，606，706）在所述第一层（102，202，302，402的表面区域，502 ，602，702），其中所述组分接触（106，206，306，406，506，606，706）被安装到一个（在电路板100，200，300，400，500，600，700）的电子元件的导电可连接，一个第一层（102，202，302，402，502，602，702）和在层配置在第二层（104，204，304，404，504，604，704）嵌入的导电结构（间（106,206,306,406,506,606,706）的器件接触面积大于所述器件接触面（106,206,306,406,506,606,706）的电流传导面积的电流传导面积 d穿透第一层（102，202，302，402，502，602，702），通孔（110，210，310，410，510，610，710）导电的，其中装置的接触（106，206，（108,208,308,408,509,609,709）导电地连接到所述导电结构（108,208,308,408,509,609,709）。此外，将描述具有印刷电路板的印刷电路板和电机控制器的布置或具有印刷电路板的布置。

3. 发明申请

WO2011064573A3 CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：电路板
公开(公告)号：WO2011064573A3
公开(公告)日：2013-01-17
申请号：PCT/GB2010051950
申请日：2010-11-23
申请人： BAE SYSTEMS PLC , NIMAN MURRAY JEREL
发明人： NIMAN MURRAY JEREL
IPC分类号： H05K1/00
CPC分类号： H05K3/429 , H05K1/0251 , H05K2201/0187 , H05K2201/0352 , H05K2201/09718 , H05K2201/09727 , H05K2203/0242 , Y10T29/49165
摘要： A multilayer circuit board, comprising: a plurality of printed circuit board layers arranged stacked together; and a conductively plated via passing through at least one of the printed circuit board layers in a direction hereinafter referred to as the via direction; wherein a surface of a further one of the printed circuit board layers comprises a conducting region surrounding a non-conducting region; the non-conducting region is substantially centred around a point on the surface of the further printed circuit board layer where the via direction intersects the surface; a back-drilled hole passes through the point on the surface; and a smallest width dimension, that includes the point on the surface, of the non-conducting region (e.g. diameter) is greater than the diameter of the back-drilled hole.
摘要翻译：一种多层电路板，包括：堆叠在一起的多个印刷电路板层; 以及以下称为通孔方向的方向穿过至少一个所述印刷电路板层的导电电镀通孔; 其中所述印刷电路板层中的另一个的表面包括围绕非导电区域的导电区域; 非导电区域基本上围绕在通孔方向与表面相交的另一个印刷电路板层的表面上的点; 后钻孔穿过表面上的点; 并且包括非导电区域（例如直径）的表面上的点的最小宽度尺寸大于后钻孔的直径。

4. 发明申请

WO2013005451A1 多層配線板および多層配線板の製造方法审中-公开
标题翻译：多层接线板及多层接线板的制造方法
公开(公告)号：WO2013005451A1
公开(公告)日：2013-01-10
申请号：PCT/JP2012/053183
申请日：2012-02-10
申请人：株式会社豊田自動織機 , 浅野裕明 , 小池靖弘 , 尾崎公教 , 志満津仁 , 古田哲也 , 三宅雅夫 , 早川貴弘 , 浅井智朗 , 山内良
发明人：浅野　裕明 , 小池　靖弘 , 尾崎　公教 , 志満津　仁 , 古田　哲也 , 三宅　雅夫 , 早川　貴弘 , 浅井　智朗 , 山内　良
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0263 , H05K1/0206 , H05K1/0265 , H05K1/18 , H05K3/202 , H05K3/4092 , H05K3/46 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/0397 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409 , H05K2203/0195
摘要：　多層配線板（２０）は、絶縁性基材（４０）と、内層用銅板（５０，６０）と、外層用銅箔（７０，８０）と、を備えている。内層用銅板（５０，６０）は、絶縁性基材（４０）の内部に配置され、パターニングされている。外層用銅箔（７０，８０）は、絶縁性基材（４０）の表面にパターニングされた状態で配置され、内層用銅板（５０，６０）よりも厚さが薄く、かつ、電流経路の断面積が内層用銅板（５０，６０）における電流経路の断面積よりも小さい。それにより、基板の投影面積の増加を抑制しつつ大きな電流とそれより小さな電流とを流すことができる多層配線板および多層配線板の製造方法を提供する。
摘要翻译：该多层布线基板（20）具有绝缘基板（40），内层铜板（50,60）和外层铜箔（70,80）。内层铜片（50,60）设置在绝缘基板（40）内并被图案化。外层铜箔（70,80）以绝缘基板（40）的表面被图案化的状态配置，比内层铜板（50,60）薄，并且具有横截面电流路径的面积小于内层铜片（50,60）的电流路径的截面积。结果，提供了：能够抑制基板的投影面积的增加而能够流过大电流和小电流的多层布线基板; 以及多层布线基板的制造方法。

5. 发明申请

WO2012147550A1 フレキシブル多層基板审中-公开
标题翻译：柔性多层基板
公开(公告)号：WO2012147550A1
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：PCT/JP2012/060241
申请日：2012-04-16
申请人：株式会社村田製作所 , 大坪喜人
发明人：大坪　喜人
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K3/4617 , H05K3/4635 , H05K2201/0352 , H05K2201/09727
摘要：　フレキシブル多層基板（２０）は、積層された複数の樹脂層（３）を含む積層体を備え、この積層体は、使用時に折り曲げられることによって内側となる表面である最内側表面（２１）と外側となる表面である最外側表面（２２）とを有する。この積層体は、その折り曲げられる部分において、第１面（３１）において互いに離隔するように配置された第１導体膜パターン（７１）および第２導体膜パターン（７２）と、第１面（３１）より最外側表面（２２）に近い位置に存在する第２面（３２）において互いに離隔するように配置された第３導体膜パターン（７３）および第４導体膜パターン（７４）とを備える。第３導体膜パターン（７３）と第４導体膜パターン（７４）との間隔は、第１導体膜パターン（７１）と第２導体膜パターン（７２）との間隔より狭い。
摘要翻译：柔性多层基板（20）设置有包含多个层叠树脂层（3）的层叠体，所述层叠体具有最内表面（21），其是在使用期间由于弯曲而用作内侧的表面和最外表面（22），其是在使用期间由于弯曲而用作外侧的表面。层叠体在弯曲的部分设置有：第一导体膜图案（71）和第二导体膜图案（72），其以在第一表面（31）上彼此分离的方式定位; 以及第三导体膜图案（73）和第四导体膜图案（74），其位于更靠近最外表面（22）的位置处的第二表面（32）上彼此分离，）比第一表面（31）。第三导体膜图案（73）和第四导体膜图案（74）之间的间隔比第一导体膜图案（71）和第二导体膜图案（72）之间的间隔窄。

6. 发明申请

WO2011064573A2 CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：电路板
公开(公告)号：WO2011064573A2
公开(公告)日：2011-06-03
申请号：PCT/GB2010/051950
申请日：2010-11-23
申请人： BAE SYSTEMS PLC , NIMAN, Murray Jerel
发明人： NIMAN, Murray Jerel
IPC分类号： H05K1/00
CPC分类号： H05K3/429 , H05K1/0251 , H05K2201/0187 , H05K2201/0352 , H05K2201/09718 , H05K2201/09727 , H05K2203/0242 , Y10T29/49165
摘要： A multilayer circuit board, comprising: a plurality of printed circuit board layers arranged stacked together; and a conductively plated via passing through at least one of the printed circuit board layers in a direction hereinafter referred to as the via direction; wherein a surface of a further one of the printed circuit board layers comprises a conducting region surrounding a non-conducting region; the non-conducting region is substantially centred around a point on the surface of the further printed circuit board layer where the via direction intersects the surface; a back-drilled hole passes through the point on the surface; and a smallest width dimension, that includes the point on the surface, of the non-conducting region (e.g. diameter) is greater than the diameter of the back-drilled hole.
摘要翻译：一种多层电路板，包括：堆叠在一起的多个印刷电路板层; 以及通过以下称为所述通孔方向的方向穿过所述印刷电路板层中的至少一个的导电电镀通孔; 其中所述印刷电路板层中的另一个的表面包括围绕非导电区域的导电区域; 非导电区域基本上围绕通孔方向与表面相交的另一印刷电路板层的表面上的点; 后钻孔通过表面上的点; 并且包括非导电区域（例如直径）的表面上的点的最小宽度尺寸大于后钻孔的直径。

7. 发明申请

WO2010104569A1 SYSTEM AND METHOD FOR WIRELESS POWER TRANSFER IN IMPLANTABLE MEDICAL DEVICES 审中-公开
标题翻译：可移植医疗设备中无线电力传输的系统和方法
公开(公告)号：WO2010104569A1
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：PCT/US2010/000714
申请日：2010-03-09
申请人： NEURDS INC. , DERBAS, Justin, R. , SINGH, Vinit
发明人： DERBAS, Justin, R. , SINGH, Vinit
IPC分类号： G01S3/80
CPC分类号： H01Q1/38 , A61N1/0553 , A61N1/3605 , A61N1/37229 , A61N1/3756 , A61N1/3787 , B33Y80/00 , H01F5/00 , H01F5/003 , H01F7/06 , H01F17/00 , H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F17/02 , H01F21/005 , H01F27/28 , H01F27/2804 , H01F27/30 , H01F27/42 , H01F29/02 , H01F38/14 , H01F41/00 , H01F41/04 , H01F41/041 , H01F41/32 , H01F2027/2809 , H01Q7/00 , H01R43/00 , H01R43/20 , H02J7/025 , H02J17/00 , H02J50/12 , H02P13/00 , H03H7/01 , H04B5/0031 , H04B5/0037 , H04B5/0062 , H04B5/0068 , H04B5/0075 , H05B6/06 , H05B6/1245 , H05B6/36 , H05B6/362 , H05K1/165 , H05K2201/0352 , Y02B40/126 , Y10T29/49005 , Y10T29/4902 , Y10T29/4908 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49169 , Y10T29/49195
摘要： A system and method for energy transfer between a transmitting unit and a receiving unit, the transmitting unit having a transmitting antenna circuit having a first resonant frequency and a high quality factor.
摘要翻译：一种发送单元与接收单元之间能量传输的系统和方法，所述发送单元具有具有第一谐振频率和高品质因数的发送天线电路。

8. 发明申请

WO2007105555A1 ノイズ抑制構造体、多層プリント回路基板およびその製造方法审中-公开
标题翻译：噪声抑制结构，多层印刷电路板和制造这种多层印刷电路板的方法
公开(公告)号：WO2007105555A1
公开(公告)日：2007-09-20
申请号：PCT/JP2007/054418
申请日：2007-03-07
申请人：信越ポリマー株式会社 , 川口利行 , 田原和時 , 佐賀努
发明人：川口利行 , 田原和時 , 佐賀努
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46 , H05K9/00
CPC分类号： H05K1/0216 , H05K1/162 , H05K3/429 , H05K2201/0191 , H05K2201/0317 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309
摘要：　伝導ノイズおよび放射ノイズの発生が抑えられ、かつ薄肉化が可能なノイズ抑制構造体および多層プリント回路基板、該多層プリント回路基板を容易に製造できる方法を提供する。第１の導体１１と、これと絶縁層１３を介して電磁結合するノイズ抑制層１２と、これに絶縁層１３を介して対向する第２の導体１４とを有し、ノイズ抑制層１２が金属材料を絶縁層１３上に物理的に蒸着させて形成された厚さ５～３００ｎｍの層であるノイズ抑制構造体１０；該ノイズ抑制構造体を具備する多層プリント回路基板；ノイズ抑制構造体の第１の導体の一部をエッチングによって除去する工程と、第１の導体をマスクとして、第１の導体とノイズ抑制層との間の絶縁層の一部およびノイズ抑制層の一部をエッチングによって除去する工程とを有する多層プリント回路基板の製造方法。
摘要翻译：提供了抑制传导噪声和辐射噪声的产生并且可以减小厚度的噪声抑制结构，多层印刷电路板和用于容易地制造这种多层印刷电路板的方法。噪声抑制结构（10）设置有通过绝缘层（13）与第一导体电磁耦合的第一导体（11），噪声抑制层（12）。以及通过绝缘层（13）面向噪声抑制层的第二导体（14）。噪声抑制结构是通过在绝缘层（13）上物理沉积金属材料形成噪声抑制层（12）的层，其厚度为5-300nm。多层印刷电路板具有噪声抑制结构。制造多层印刷电路板的方法具有通过蚀刻去除噪声抑制结构的第一导体的一部分的步骤，以及去除第一导体和噪声抑制层之间的绝缘层的一部分的步骤以及通过使用第一导体作为掩模进行蚀刻的噪声抑制层的一部分。

9. 发明申请

WO2007052674A1 半導体装置用多層プリント配線板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：用于半导体器件的多层印刷接线板及其制造方法
公开(公告)号：WO2007052674A1
公开(公告)日：2007-05-10
申请号：PCT/JP2006/321788
申请日：2006-10-31
申请人：イビデン株式会社 , 仁木礼雄
发明人：仁木礼雄
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/115 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2201/0352 , H05K2201/0394 , H05K2201/09527 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0554 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162
摘要：　多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合であっても、良好な接続が確保された多層プリント配線板を提供する。　この多層プリント配線板(20)は、第１の樹脂層(26-1)と、第１の樹脂層に形成された第１のビアホール(33-1)と、第１の樹脂層の上面に配置された第２の樹脂層(26-2)と、第２の樹脂層に形成された第２のビアホール(33-2)と、第１の樹脂層の第２の樹脂層とは反対面に配置されたコア層(22)と、上記コア層に形成されたビアホール(42)とを備えている。前記樹脂層(26-1,26-2)に形成されたビアホール(33-1,33-2)の開口の向きと、前記コア層(22)に形成されたビアホール(42)開口の向きとは、逆になっている。
摘要翻译：本发明提供一种多层印刷线路板，即使在多个连接点与半导体元件连接时，也可以可靠地确保连接。该多层印刷电路板（20）具有第一树脂层（26-1），形成在第一树脂层中的第一通孔（33-1），第二树脂层（26-2）第一树脂层，形成在第二树脂层中的第二通孔（33-2），形成在第一树脂层的远离第二树脂层的一侧的芯层（22）和通孔（42）形成在核心层。形成在树脂层（26-1,26-2）中的通孔（33-1,33-2）的开口方向与形成在上述通孔中的通孔（42）的开口方向相反，芯层（22）。

10. 发明申请

WO2007043683A1 プリント配線板审中-公开
标题翻译：印刷线路板
公开(公告)号：WO2007043683A1
公开(公告)日：2007-04-19
申请号：PCT/JP2006/320574
申请日：2006-10-16
申请人：イビデン株式会社 , 苅谷隆 , 田中宏徳
发明人：苅谷隆 , 田中宏徳
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599
摘要：　実施形態の多層プリント配線板では、薄膜コンデンサ４０の下部電極４１と下部ビアホール導体４５との接触面積（下部電極内ホール４１ｂの側面積）がビアホール導体を下部電極４１に突き当たるように形成した場合の接触面積（下部電極内ホール４１ｂの底面積）に比べて大きく、また、下部電極４１の厚さがビルドアップ部３０のＢＵ導体層３２よりも厚い。しかも、下部ビアホール導体４５は下部電極内ホール４１ｂと絶縁層内ホール２６ｂとの接続部位Ｊにて屈曲している。このため、ヒートサイクル試験後に下部ビアホール導体４５と下部電極４１との間で剥離が生じにくい。
摘要翻译：在多层印刷电路板中，薄膜电容器（40）的下电极（41）和下通孔导体（45）的接触面积（下电极中的孔（41b）的侧面积）较大当通孔导体形成为抵靠下电极（41）时，接触区域（孔（41b）的底部区域）比下部电极（41）的BU导体层（32）厚，（30）。此外，下通孔导体45在下电极的孔41b的连接部（J）和绝缘层的孔（26b）中弯曲。因此，在热循环试验后，下部通孔导体（45）和下部电极（41）之间不易产生剥离。

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