专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2016012090A1 KUNSTSTOFF-BAUTEIL MIT ZUMINDEST EINEM ELEKTRISCHEN KONTAKTELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：与至少一个电接触元件和塑料部件用于生产
公开(公告)号：WO2016012090A1
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：PCT/EP2015/001491
申请日：2015-07-20
申请人： KRALLMANN KUNSTSTOFFVERARBEITUNG GMBH
发明人： ENGELMANN, Eduard
IPC分类号： H01H1/021 , B29C45/16 , H01H11/06
CPC分类号： H05K1/0284 , B29C45/16 , B29C2045/169 , B29C2045/1696 , H01H1/021 , H01H2011/065 , H05K1/0313 , H05K1/117 , H05K3/0014 , H05K3/101 , H05K3/107 , H05K3/4092 , H05K2201/09081 , H05K2201/09118 , H05K2201/09754 , H05K2201/2072
摘要： Ein Kunststoff-Bauteil mit zumindest einem elektrischen Kontaktelement besitzt einen Kunststoff-Körper und zu mindest eine elektrische Leiterbahn, mittels der das elektrische Kontaktelement elektrisch anschließbar ist. Dabei ist vorgesehen, dass das Kunststoff-Bauteil mittels eines kombinierten Spritzguss- und Metallgussverfahrens hergestellt ist, bei dem der Kunststoff-Körper mittels eines Spritzgussverfahrens und die mindestens eine elektrische Leiterbahn mittels eines Metallguss- oder Metallspritzverfahrens nacheinander hergestellt sind, wobei die zuletzt ausgebildete Komponente an die zuvor ausgebildete Komponente angespritzt ist. Ferner ist ein Verfahren zur Herstellung eines entsprechenden. Kunststoff-Bauteils beschrieben.
摘要翻译：与由所述电接触元件的装置具有塑料主体和至少一个电导体轨道的至少一个电接触元件的塑料组件是电连接的。它提供的是，塑料部件由其中塑料体通过注射成型工艺的装置和至少一个电导体轨道由金属铸造或金属喷涂工艺在连续，在最后形成的组件的装置所产生的组合的注塑和金属铸造工艺来制造预先形成的部件是注塑成型的。此外，用于产生相应的方法。塑料构件进行说明。

2. 发明申请

WO2015064642A1 配線基板およびこれを用いた実装構造体审中-公开
标题翻译：接线板和安装结构
公开(公告)号：WO2015064642A1
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：PCT/JP2014/078770
申请日：2014-10-29
申请人：京セラ株式会社
发明人：林　桂
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/186 , H01L21/4846 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/17 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2924/01028 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H01L2924/1533 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H05K1/0298 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/0044 , H05K3/4673 , H05K3/4697 , H05K2201/2072 , H05K2203/025 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要：【課題】電気的信頼性に優れた配線基板およびこれを用いた実装構造体を提供する。【解決手段】本発明の一形態における配線基板３は、絶縁層７と、絶縁層７上に配置された枠体６とを備え、枠体６は貫通孔Ｐを有し、絶縁層７は、枠体６側の一主面に凹部３３を有しており、平面視したときに、凹部３３は、貫通孔Ｐに位置する第１部分３４と、枠体６に位置し、第１部分３４に連続する第２部分３５とを有し、第２部分３５における枠体６と絶縁層７との間に空隙３６を有する。その結果、電気的信頼性に優れた配線基板３を得ることができる。
摘要翻译： [问题]提供一种电气可靠性优异的布线板以及使用布线基板的安装结构。 [解决方案]本发明的实施方式的布线基板（3）具备绝缘层（7）和配置在绝缘层（7）上的框架（6）。框架（6）具有通孔（P）。绝缘层（7）在框架（6）侧的一个主表面上具有凹部（33）。当在平面图中观察时，凹部（33）具有位于通孔（P）中的第一部分（34）和与位于框架（6）下方的第一部分相邻的第二部分，。在第二部分（35）中的框架（6）和绝缘层（7）之间存在间隙（36）。结果，可以提供具有优异的电可靠性的布线板（3）。

3. 发明申请

WO2014180723A2 BAUTEIL MIT METALLHALTIGER, SELBSTORGANISIERTER SCHICHT, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG SOWIE VERWENDUNG 审中-公开
标题翻译：含有金属的自组织层的组分，其制备方法和用途
公开(公告)号：WO2014180723A2
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：PCT/EP2014/058788
申请日：2014-04-30
申请人： HELMHOLTZ-ZENTRUM DRESDEN - ROSSENDORF E. V.
发明人： RAFF, Johannes , GÜNTHER, Tobias , WENGRZIK, Stefanie
CPC分类号： C23C18/42 , C23C18/1653 , C23C18/1889 , C23C18/208 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , H05K3/181 , H05K3/387 , H05K2201/0116 , H05K2201/2072 , H05K2203/0716
摘要： Die Erfindung beschreibt ein Bauteil, welches eine nicht-leitende Oberfläche aufweist und mit einer selbstorganisierenden Schicht sowie einer metallischen Deckschicht versehen ist. Die Erfindung beschreibt ferner ein kostengünstiges und industriell serientaugliches Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils sowie die Verwendung eines solchen Bauteils als Ersatz von metallischen Bauteilen in Fahrzeugen, Haushaltsgeräten, Sanitärausstattungen sowie als gedruckte elektronische Schaltung. In dem erfindungsgemäßen Verfahren wird die nicht-leitende Oberfläche eines Substrates mit einem Katalysator belegt, anschließend mit einer Poren enthaltenden, selbstorganisierten Schicht belegt und schließlich in einem chemischen Metallisierungsbad mit Metallen beschichtet, wobei das Metallisierungsbad die poröse selbstorganisierte Schicht durchdringt und dadurch auf der nicht-leitende Oberfläche besser mechanisch verankert wird als nach dem Stand der Technik. Das erfindungsgemäße Bauteil wird bevorzugt hergestellt mit dem erfindungsgemäßen Verfahren und enthält: a. eine nicht-leitende Oberfläche, b. auf der Katalysatorpartikel aufgebracht sind, c. wobei auf und um die Katalysatorpartikel eine Poren enthaltende, selbstorganisierende Schicht aufgebracht ist, d. wobei die selbstorganisierende Schicht mit Metallen beschichtet ist, wobei die aufgebrachte Metallschicht die Poren der selbstorganisierenden Schicht durchdringt.
摘要翻译：本发明描述了具有非导电表面并且设置有自组织层和金属覆盖层的组件。本发明还描述了一种成本导航运用MIS地窖neous且工业系列兼容工艺用于制造这样的部件，以及使用作为用于在车辆中的金属部件，家用电器和AUML替换这样的组分;日，Sanit＆AUML; rausstattungen以及印刷电子电路。本发明AUML在＆;大街; S方法，有催化剂的基体的不导电表面BEAR表面，含有一个孔，自组装层具有和CLOSE巫妖涂覆在与金属的化学镀金属浴中随后ROAD端，其中，所述金属化的与现有技术相比，多孔自组织层渗透并因此机械地锚固在非导电表面上。根据本发明的装置优选通过根据本发明的方法制造并且包含：a。一个非导电表面，b。应用于催化剂颗粒，c。其中包含孔隙的自组织层被施加到催化剂颗粒上和周围，d。其中自组织层用金属涂覆，施加的金属层穿透自组织层的孔隙。

4. 发明申请

WO2014024381A1 配線基板审中-公开
标题翻译：接线板
公开(公告)号：WO2014024381A1
公开(公告)日：2014-02-13
申请号：PCT/JP2013/004304
申请日：2013-07-12
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：西田　智弘 , 若園　誠 , 森　聖二
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/181 , H01L23/498 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/28 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K3/4602 , H05K2201/09672 , H05K2201/098 , H05K2201/2072 , H05K2203/0597 , H01L2924/00
摘要：接続端子の接着強度を確保して、接続端子が途中の製造工程で倒れたり、剥がれてしまうのを抑制できる配線基板を提供すること。本発明に係る配線基板は、絶縁層及び導体層がそれぞれ１層以上積層された積層体を有する配線基板であって、積層体上に互いに離間して形成された複数の接続端子と、複数の接続端子間に、当該複数の接続端子の高さよりも低い位置まで充填された充填部材と、を備え、接続端子の断面は、積層体と接する側の第１の主面の幅が、第１の主面に対向する第２の主面の幅よりも広い台形状であることを特徴とする。
摘要翻译：提供一种布线板，其中通过确保连接端子的接合强度来抑制在制造步骤期间连接端子的塌陷和剥离。本发明的布线基板是具有层压体的布线基板，其中层压有一个或多个绝缘层和一个或多个导体层。布线板的特征在于：布线板设置有多个间隔地形成在层叠体上的连接端子，以及填充构件，其被施加到连接端子之间，直到低于高度的连接端子; 并且连接端子的横截面是具有与层叠体接触的一侧的第一主表面的宽度大于面向第一主表面的第二主表面的宽度的梯形。

5. 发明申请

WO2014023457A1 BAUELEMENTE-UMMANTELUNG FÜR EIN ELEKTRONIKMODUL 审中-公开
标题翻译：组件 - WRAPPING用于电子模块
公开(公告)号：WO2014023457A1
公开(公告)日：2014-02-13
申请号：PCT/EP2013/061899
申请日：2013-06-10
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： OTT, Harald , BERGER, Torsten , KAMMER, Gerald
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/28 , H05K5/00 , H05K5/06 , G01P1/02 , G01D11/24
CPC分类号： H05K5/065 , B29C45/14311 , B29C45/14655 , F16H61/0006 , G01D11/245 , G01P1/026 , H01L2224/48091 , H01L2924/19105 , H05K3/0011 , H05K3/0026 , H05K3/284 , H05K3/383 , H05K5/006 , H05K5/0082 , H05K7/02 , H05K2201/09063 , H05K2201/10151 , H05K2201/10409 , H05K2201/2018 , H05K2201/2072 , H05K2203/0307 , H05K2203/1147 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , Y10T29/49124 , H01L2924/00014
摘要： Elektronikmodul, aufweisend ein Leiterplattenelement (7) mit zumindest einem elektronischen Bauelement (8); und ein Mantelelement (2); wobei das Mantelelement (2) zumindest teilweise formschlüssig mit dem Leiterplattenelement (7) verbunden ist; wobei das zumindest eine elektronische Bauelement (8) zwischen Mantelelement (2) und Leiterplattenelement (7) angeordnet ist dadurch gekennzeichnet, dass die formschlüssige Verbindung von Leiterplattenelement (7) und Mantelelement (2) unter Verwendung einer Mikrostrukturierung (6) des Leiterplattenelementes (7) bereitgestellt ist.
摘要翻译：电子模块，包括印刷电路板元件（7）与至少一个电子部件（8）; 以及壳体元件（2）; 被连接到所述壳体元件（2）至少部分形状配合与所述印刷电路板元件（7）; 其中布置在所述壳体元件之间的所述至少一个电子部件（8）（2）和印刷电路板元件（7）的特征在于，所述电路板元件（7）的正连接和使用微结构化（2）的壳体元件（6）的电路板元件（7）的提供。

6. 发明申请

WO2013157117A1 冷却システムを備えた電子計算機审中-公开
标题翻译：计算机配有冷却系统
公开(公告)号：WO2013157117A1
公开(公告)日：2013-10-24
申请号：PCT/JP2012/060571
申请日：2012-04-19
申请人：株式会社日立製作所 , 近藤義広 , 藤本貴行 , 武田文夫 , 加藤猛
发明人：近藤　義広 , 藤本　貴行 , 武田　文夫 , 加藤　猛
IPC分类号： G06F1/20 , H01L23/36 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K7/2039 , H05K7/20809 , H05K2201/2072 , H01L2924/00
摘要：　本発明は、モジュール基板の裏面側半導体素子の熱をサーモサイフォンへ伝えてモジュール全体を冷却することにより、省電力で低騒音の冷却システムを備えた電子計算機を提供することにある。そのため本発明は半導体素子を両面に実装したモジュール基板と、このモジュール基板を複数枚実装したマザーボードと、このマザーボードを複数枚搭載したラックキャビネットとを備えた電子計算機において、前記モジュール基板の片面に実装された前記半導体素子と熱的に接続されたサーモサイフォンと、前記モジュール基板の一方の面に実装された前記半導体素子と熱的に接続された金属板とを備えるとともに、前記モジュール基板の一方の面に実装された前記半導体素子の熱を伝熱した前記金属板の熱を前記サーモサイフォンに伝熱させるための熱伝導部材と、前記サーモサイフォンと前記金属板とを前記モジュール基板に実装された前記半導体素子に押圧するための押圧部材を設けた。
摘要翻译：本发明提供了一种具有省电低噪声冷却系统的计算机，其通过从模块板的下侧的半导体元件传递热而冷却整个模块板。因此，本发明涉及一种具有模块板的计算机，其具有安装在两侧的半导体元件，配备有多个模块的母板以及配备有多个主板的机架式机箱。计算机还设置有热连接到安装在每个模块板的一侧上的半导体元件的热虹吸管，以及与每个模块板的另一侧上的半导体元件热连接的金属板。该计算机设置有用于将来自安装在模块板的另一侧的半导体元件的热量从金属板传递的热传导到热虹吸的导热构件; 以及用于将热虹吸和金属板按压到安装在模块板上的半导体元件的按压构件。

7. 发明申请

WO2013034128A2 LEITERBAHNEINHEIT FÜR EIN KRAFTFAHRZEUG 审中-公开
标题翻译：导线部用于机动车
公开(公告)号：WO2013034128A2
公开(公告)日：2013-03-14
申请号：PCT/DE2012/000879
申请日：2012-09-01
申请人： KIERKERT AKTIENGESELLSCHAFT , GÖTZEN, Klaus
发明人： GÖTZEN, Klaus
IPC分类号： H05K3/20
CPC分类号： H01R4/10 , E05B81/06 , E05B81/54 , E05B85/02 , H01R12/55 , H05K1/0256 , H05K3/202 , H05K3/308 , H05K3/3426 , H05K3/4015 , H05K2201/1009 , H05K2201/10242 , H05K2201/2072
摘要： Die Erfindung betrifft eine Leiterbahneinheit insbesondere für ein Kraftfahrzeug. Die Leiterbahneinheit ist mit in einem elektrisch isolierenden Material eingebetteten Leiterbahnen versehen. Die Leiterbahnen sind insbesondere vollständig vom elektrisch isolierenden Material umgeben und sind daher nicht von außen zugänglich. Elektrische Anschlüsse sind mit den Leiterbahnen elektrisch verbunden. Die elektrischen Anschlüsse sind von außen zugänglich, so dass diese mit elektrischen Kontakten von elektrischen oder elektronischen Bauteilen wie Schalter, Detektor, elektronisches Funkbauteil, integrierter Schaltkreis, elektronischer Chip, elektronische Steuereinrichtung oder Motor beispielsweise durch Löten elektrisch verbunden werden können. Die Leiterbahnen und elektrischen Anschlüsse sind verschiedene Bauteile, die also zunächst voneinander unabhängig sind und voneinander unabhängig hergestellt werden können. Es kann so eine besonders robuste und dennoch filigrane Leiterbahneinheit bereitgestellt werden.
摘要翻译：本发明涉及一种印制导线单元，特别是用于机动车辆。该导体轨道单元上设置有嵌入在电绝缘材料的痕迹。导体轨迹特别是完全由电绝缘材料包围，因此不能从外部访问。电连接被电连接到导体轨道。的电连接是从外部接近，以便它们可以被电连接至通过焊接电气或电子部件的电触点，例如开关，检测器，电子无线电组件，集成电路，电子芯片，电子控制装置或发动机，例如。导体轨道和电气连接的各种部件，因此最初是彼此独立的，并且可以彼此独立地制造。它可以作为一个特别坚固但娇嫩互连单元来提供。

8. 发明申请

WO2012140744A1 成形回路部品审中-公开
标题翻译：模制电路组件
公开(公告)号：WO2012140744A1
公开(公告)日：2012-10-18
申请号：PCT/JP2011/059135
申请日：2011-04-13
申请人：三共化成株式会社 , 湯本哲男
发明人：湯本哲男
IPC分类号： H05K3/38
CPC分类号： H05K3/381 , H05K1/0373 , H05K3/184 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0248 , H05K2201/0769 , H05K2201/09118 , H05K2201/2072 , H05K2203/0773
摘要：　イオンマイグレーションの発生を防止して、非回路となる部分の絶縁性を確保すると共に無電解めっきの密着性を向上させる。絶縁性基体（１）の表面に選択的に無電解銅めっき層（３）を形成した成形回路部品において、この絶縁性基体として熱可塑性樹脂に酸化亜鉛の多針状結晶粒体からなる充填剤を混合したものを使用し、この無電解銅めっき層を形成する前に、この絶縁性基体の表層に混在する充填剤をエッチング液によって除去する。酸化亜鉛の多針状結晶粒体が除去された絶縁性基体（１）の表層は、無電解銅めっき層（３）に対して優れたアンカー効果を発揮すると共に、非回路となる部分（１ｂ）におけるイオンマイグレーションの発生を防止できる。
摘要翻译：一种模制电路部件，其中防止了离子迁移的发生，从而确保了非电路部分的绝缘性能，并提高了化学镀的粘合性。所述模制电路部件包括绝缘基板（1）和选择性地形成在所述绝缘基板的表面上的化学镀铜层（3），其中热塑性树脂与填料的混合物，所述填料包含锌的晶须晶体氧化物用作绝缘基板，并且在形成无电镀铜层之前，用蚀刻剂除去存在于绝缘基板的表面层上的填料。除去氧化锌的晶须晶体的绝缘基板（1）的表面层能够对化学镀铜层（3）施加极好的锚固效果，同时防止发生离子在非电路部分（1b）中迁移。

9. 发明申请

WO2012137559A1 フレキシブル粘土膜とその製造方法およびそれを用いたフレキシブル基板审中-公开
标题翻译：柔性粘土膜及其制造方法，以及使用其的柔性基板
公开(公告)号：WO2012137559A1
公开(公告)日：2012-10-11
申请号：PCT/JP2012/054886
申请日：2012-02-28
申请人：株式会社村田製作所 , 川田秋一 , 高田隆裕 , 山本祐樹
发明人：川田　秋一 , 高田　隆裕 , 山本　祐樹
IPC分类号： C04B33/36 , B28B23/02 , B32B5/02 , C01B33/40 , C04B30/02 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0393 , B32B13/06 , B32B15/02 , B32B2307/50 , B32B2457/00 , C01B33/40 , C04B28/001 , C04B33/36 , C04B35/62218 , C04B2111/00318 , C04B2111/00844 , C04B2235/5256 , C04B2235/94 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , H05K2201/2072 , C04B32/02
摘要：フレキシブル性に優れ、かつ、ひねりに対する強度が大きいフレキシブル粘土膜とその製造方法、およびそれを用いたフレキシブル基板を得る。　フレキシブル粘土膜１０は、粘土膜１２を含む。粘土膜１２の内部には、１つの骨材１４が配置され、粘土膜１２と骨材１４とが一体化される。骨材は、網目状の開口部を有し、この開口部に粘土膜１２が入り込んで一体化される。フレキシブル粘土膜１０は、電子部品のフレキシブル基板として用いることができ、このフレキシブル基板を用いた電子回路は、応力のかかる場所に設置することができる。
摘要翻译：提供了具有优异柔软性和抗扭强度的柔性粘土膜，柔性粘土膜的制造方法和使用柔性粘土膜的柔性基材。柔性粘土膜（10）含有粘土膜（12）。单个骨料（14）位于粘土膜（12）的内部，粘土膜（12）和骨料（14）整合。聚集体具有网状开口，并且粘土膜（12）穿透开口以便整合。柔性粘土膜（10）可以用作电子部件的柔性基板，并且使用柔性基板的电子电路可以安装在施加应力的位置。

10. 发明申请

WO2011027558A1 プリント配線板、ビルドアップ多層基板とその製造方法审中-公开
标题翻译：印刷线路板，建筑多层板及其生产方法
公开(公告)号：WO2011027558A1
公开(公告)日：2011-03-10
申请号：PCT/JP2010/005402
申请日：2010-09-02
申请人：パナソニック株式会社 , 北川祥与 , 谷直幸 , 朝日俊行
发明人：北川　祥与 , 谷　直幸 , 朝日　俊行
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/381 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/2072 , H05K2203/0773 , Y10T29/49128
摘要：　本発明は、高機能化する半導体等の各種電子部品を高密度に実装する際に用いられる多層プリント配線板とその製造方法に関し、特に、銅箔引き剥がし強度に優れ、デラミネーション（層間剥離）などの構造欠陥の発生を防止し、さらに接続信頼性の高い多層プリント配線板とその製造方法を実現するものである。プリント配線板の薄層化やプリント配線板を構成する絶縁層の多様化によって絶縁層間や、絶縁層とめっき導体との界面部分にデラミネーション等の剥離が生じる可能性があったが、複数の絶縁層と、この絶縁層と交互に積層された銅箔からなる複数層の配線パターンと、この配線パターンの間に設けた複数の空孔と、を有するプリント配線板において、空孔を配線パターンと略同一平面に設けることで、加熱時やヒートサイクル条件におけるデラミネーションやクラックが発生しない接続信頼性の高いプリント配線板を実現する。
摘要翻译：公开了一种多层印刷线路板，其在密集地包装各种具有改进功能的半导体的电子产品及其制造方法时使用; 更具体地说，具有优异的铜箔剥离强度和高连接可靠性的多层印刷线路板，其防止发生分层等结构缺陷及其制造方法。由于印刷电路板的厚度减小和形成印刷电路板的绝缘层的多样化，存在在绝缘层之间以及在绝缘层和界面上的部分中可能发生分层剥离的可能性电镀导体。然而，在加热或热循环条件下不发生分层和裂纹的连接可靠性高的印刷电路板可以通过在与设置有多个印刷电路板的印刷电路板上的布线图案的大致相同的平面上设置孔来实现绝缘层的多层布线图案，其中包含与绝缘层交替层叠的铜箔，以及设置在布线图案之间的多个孔。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式