专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2017187939A1 樹脂多層基板の製造方法审中-公开
标题翻译：制造树脂多层基板的方法
公开(公告)号：WO2017187939A1
公开(公告)日：2017-11-02
申请号：PCT/JP2017/014528
申请日：2017-04-07
申请人：株式会社村田製作所
发明人：川田　雅樹 , 伊藤　優輝
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18
CPC分类号： H05K3/4655 , H05K1/0313 , H05K3/4682 , H05K3/4697 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2203/068
摘要：樹脂多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂を主材料とする第１シート（２１）を配置する工程と、第１開口部を有し、熱可塑性樹脂を主材料とする１以上の第２シート（２２）を第１シート（２１）の上に重ねて配置する工程と、１枚の第２シート（２２）の前記第１開口部または２以上の第２シート（２２）の前記第１開口部の連なりによって形成された空間（１５）内に、前記熱可塑性樹脂より剛性の高いブロック（１３）を配置した状態で、第１シート（２１）および前記１以上の第２シート（２２）を含む形で形成された積層体（１）に熱および圧力を加える熱圧着工程と、前記熱圧着工程より後で、ブロック（１３）を除去する工程とを含む。
摘要翻译：
用于制造树脂多层基板方法包括将第一片材（21），以热塑性树脂作为主要材料的步骤中，具有第一开口，所述热塑性树脂主要材料 1以上且布置在所述第一薄片（21）的顶部上的第二片材（22）的步骤，所述第一开口或两个或第二片材中的一个（22）的多个第二片材（22）与所述由串联在开口，在状态形成的第一空间（15），其中所述热塑性比树脂块（13），所述第一片材（21）和所述一个或多个刚性施加热量和压力，以形成在含有形式（22）中的第二片材堆的热压接工序（1）的后面比热粘合步骤，以及去除所述块（13）的。

2. 发明申请

WO2016117245A1 インターポーザ、モジュールおよびインターポーザの製造方法审中-公开
标题翻译：插件，模块和生产插件的方法
公开(公告)号：WO2016117245A1
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：PCT/JP2015/085182
申请日：2015-12-16
申请人：ソニー株式会社
发明人：佐藤潤一
IPC分类号： H01L23/15 , H01L23/12 , H01L23/14 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/12 , H01L23/14 , H01L23/145 , H01L23/15 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2224/16227 , H05K3/4682 , H05K2201/10378 , H05K2201/2009
摘要：　様々なピッチ変換に対応可能で従来に比べて安価なインターポーザを実現する。　一方の面に主基板との接続端子が設けられた樹脂層と、前記樹脂層の他方の面に沿って固定されたガラスシートと、を備え、前記ガラスシートは、前記樹脂層に対向しない面の少なくとも一部が前記樹脂層から露出する露出部となっており、前記露出部の面上に半導体素子との接続端子が設けられており、前記露出部の表面には前記接続端子と前記露出部の縁部とを連絡する配線が形成されているインターポーザ。
摘要翻译：本发明实现了能够处理各种音高转换并且与传统的插入器相比便宜的插入器。所述插入件包括：一个表面上的树脂层设置有连接到主基板的连接端子; 以及沿树脂层的另一表面固定的玻璃板。玻璃板的不与树脂层相对的表面的至少一部分从树脂层露出并构成露出部分。用于连接到半导体元件的连接端子设置在暴露部分的表面上，并且用于互连连接端子和暴露部分的端部的布线形成在暴露部分的表面上。

3. 发明申请

WO2015175131A1 FLEXIBLE DISPLAY AND METHOD OF FORMATION WITH SACRIFICIAL RELEASE LAYER 审中-公开
标题翻译：柔性显示和形式与强制释放层的方法
公开(公告)号：WO2015175131A1
公开(公告)日：2015-11-19
申请号：PCT/US2015/025873
申请日：2015-04-15
申请人： LUXVUE TECHNOLOGY CORPORATION
发明人： BIBL, Andreas , GOLDA, Dariusz
IPC分类号： G09F9/30 , H01L25/075 , H01L25/16 , H01L27/12 , H05K1/18
CPC分类号： H01L25/167 , G09F9/301 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1266 , H01L27/15 , H01L27/153 , H01L27/156 , H01L2221/68318 , H01L2221/68359 , H01L2221/68381 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/16227 , H01L2224/24101 , H01L2224/24105 , H01L2224/24227 , H01L2224/245 , H01L2224/27462 , H01L2224/2747 , H01L2224/291 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/32227 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2224/81005 , H01L2224/81192 , H01L2224/81424 , H01L2224/81438 , H01L2224/81444 , H01L2224/81466 , H01L2224/81486 , H01L2224/8149 , H01L2224/81805 , H01L2224/81825 , H01L2224/8183 , H01L2224/82005 , H01L2224/82102 , H01L2224/82104 , H01L2224/82106 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/83424 , H01L2224/83438 , H01L2224/83444 , H01L2224/83466 , H01L2224/83486 , H01L2224/8349 , H01L2224/83805 , H01L2224/83825 , H01L2224/8383 , H01L2224/92224 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15156 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H05K1/189 , H05K3/4682 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01074 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0781 , H01L2924/01038 , H01L2924/053 , H01L2924/06 , H01L2924/01006 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01042 , H01L2924/01022 , H01L2924/01071 , H01L2224/81 , H01L2224/82 , H01L2224/83
摘要： A flexible display panel (103) and method of formation with a sacrificial release layer are described. The method of manufacturing a flexible display system includes forming a sacrificial layer on a carrier substrate (101). A flexible display substrate (105) is formed on the sacrificial layer, with a plurality of release openings (111) that extend through the flexible display substrate (105) to the sacrificial layer. An array of LEDs (106) and a plurality of microchips (108) are transferred onto the flexible display substrate (105) to form a flexible display panel (103). The sacrificial layer is selectively removed such that the flexible display panel (103) attaches to the carrier substrate (101) by a plurality of support posts. The flexible display panel (103) is removed from the carrier substrate (101) and is electrically coupled with display components to form a flexible display system.
摘要翻译：描述了柔性显示面板（103）及其形成方法。柔性显示系统的制造方法包括在载体基板（101）上形成牺牲层。柔性显示基板（105）形成在牺牲层上，多个释放开口（111）延伸穿过柔性显示基板（105）至牺牲层。一组LED（106）和多个微芯片（108）被转移到柔性显示基板（105）上以形成柔性显示面板（103）。选择性地去除牺牲层，使得柔性显示面板（103）通过多个支撑柱附接到载体基板（101）。柔性显示面板（103）从载体基板（101）移除并与显示部件电耦合以形成柔性显示系统。

4. 发明申请

WO2014119178A1 実装構造体の製造方法审中-公开
标题翻译：生产安装结构的方法
公开(公告)号：WO2014119178A1
公开(公告)日：2014-08-07
申请号：PCT/JP2013/084382
申请日：2013-12-21
申请人：京セラ株式会社
发明人：川井　信也 , 林　桂
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/301 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/3436 , H05K3/4644 , H05K3/4682 , H05K2201/096 , H05K2203/1536 , Y10T29/49131
摘要：　本発明の一形態にかかる実装構造体の製造方法は、支持体上に絶縁層および導電層を交互に積層することによって、絶縁層および導電層を有する配線基板を支持体上で形成する工程と、配線基板に電子部品を実装することによって、配線基板および電子部品を有する実装構造体を支持体上で形成する工程と、実装構造体から支持体を除去する工程とを備える。その結果、実装構造体の生産効率を高めることができる。
摘要翻译：根据本发明的一个实施例的安装结构的制造方法包括：将绝缘层和导电层交替层压在支撑体上的步骤，从而形成在支撑体上具有绝缘层和导电层的布线板 ; 其中电子部件安装在布线板上，从而在支撑体上形成具有布线板和电子部件的安装结构; 以及其中支撑体从安装的结构上移除的步骤。因此，可以提高安装结构的生产效率。

5. 发明申请

WO2014054803A1 多層プリント配線基板の製造方法及びベース基材审中-公开
标题翻译：多层印刷电路板生产方法及基材
公开(公告)号：WO2014054803A1
公开(公告)日：2014-04-10
申请号：PCT/JP2013/077167
申请日：2013-10-04
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：森山　晃正 , 古曳　倫也 , 石井　雅史
IPC分类号： H05K3/46 , C09K3/00
CPC分类号： H05K3/4682 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K3/0097 , H05K2203/1366 , H01L2924/00
摘要：　多層プリント配線基板の製造用のベース基材の製造方法は、樹脂製の板状キャリアを準備する工程と、金属箔上に離型剤層が積層した積層体を前記板状キャリアの少なくとも一方の主面上に積層し、若しくは前記板状キャリアの少なくとも一方の主面上に予め積層された金属箔上に離型剤層を積層し、前記板状キャリアの前記主面上に前記金属箔を介して前記離型剤層を積層する工程と、を含む。
摘要翻译：用于生产多层印刷线路板的基材的制造方法包括：制备树脂，板状载体的步骤; 将层叠有金属箔的脱模剂层的层叠体层叠在板状载体的至少一个主面上或将脱模剂层层叠在一起的步骤已经堆叠在板状载体的至少一个主表面上的金属箔，使得脱模剂层堆叠在板状载体的主表面上，金属箔位于其间。

6. 发明申请

WO2013183607A1 キャリア付金属箔审中-公开
标题翻译：携带金属箔
公开(公告)号：WO2013183607A1
公开(公告)日：2013-12-12
申请号：PCT/JP2013/065408
申请日：2013-06-03
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：古曳　倫也 , 森山　晃正
IPC分类号： B32B15/08 , B32B5/28 , H05K1/09 , H05K3/46
CPC分类号： B32B15/08 , B32B2307/5825 , B32B2457/08 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2203/0156 , H05K2203/0264 , H05K2203/1536
摘要：　金属箔と板状キャリアとの間において、不用意な剥離が生じることがなく、かつ、意図的な剥離が可能となるキャリア付金属箔を提供することができるようになる。本発明は、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、機械的に剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下であるキャリア付金属箔である。
摘要翻译：本发明能够提供一种载体附着金属箔，其中在金属箔和板状载体之间不会发生无意的剥离，同时有可能从板状载体剥离金属箔。本发明是一种载体附着的金属箔，其包括板状树脂载体和以可剥离的方式机械地附着到载体的至少一个表面的金属箔，其中金属箔和板状的剥离强度在220℃下加热处理3小时，6小时或9小时后，载体为10gf / cm 2和200gf / cm 2。

7. 发明申请

WO2013183605A1 キャリア付金属箔审中-公开
标题翻译：携带金属箔
公开(公告)号：WO2013183605A1
公开(公告)日：2013-12-12
申请号：PCT/JP2013/065406
申请日：2013-06-03
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：古曳　倫也 , 森山　晃正
IPC分类号： B32B15/08 , B32B5/28 , H05K1/09 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4652 , B32B15/08 , B32B2307/5825 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K3/4682 , H05K2203/0156
摘要：　金属箔と板状キャリアとの間において、不用意な剥離が生じることがなく、かつ、意図的な剥離が可能となるキャリア付金属箔を提供することができるようになる。本発明は、樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、当該金属箔と当該板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下であるキャリア付金属箔である
摘要翻译：本发明能够提供一种载体附着金属箔，其中在金属箔和板状载体之间不会发生无意的剥离，同时有可能从板状载体剥离金属箔。本发明是一种载体附着金属箔，其包括板状树脂载体和以可剥离的方式附着在载体的至少一个表面上的金属箔，其中金属箔和板状载体之间的剥离强度在10gf / cm到200gf / cm之间。

8. 发明申请

WO2013183604A1 多層プリント配線板の製造方法审中-公开
标题翻译：生产多层印刷线路板的方法
公开(公告)号：WO2013183604A1
公开(公告)日：2013-12-12
申请号：PCT/JP2013/065405
申请日：2013-06-03
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：古曳　倫也 , 森山　晃正
IPC分类号： H05K3/46 , B32B5/28 , B32B15/08 , B32B15/20
CPC分类号： H05K3/4652 , B32B7/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2307/5825 , B32B2457/00 , H05K3/4682 , H05K2203/0156
摘要：　本発明は、品質安定性に優れたコアレス多層プリント配線板を効率よく製造することが可能になることを目的とし、樹脂製の板状キャリアと該キャリアの片面又は両面に機械的に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付き金属箔を準備する工程１と、前記キャリア付き金属箔の片側又は両側に絶縁層及び配線パターンを有するビルドアップ層を少なくとも一層ずつ積層する工程２と、を含むビルドアップ基板の製造方法である。
摘要翻译：本发明的目的是能够有效地生产出具有优良品质稳定性的无芯多层印刷电路板。本发明是一种积层基板的制造方法，其特征在于，包括：制造载体附着金属箔的工序（1），其包含板状树脂载体和机械连接于一面或两面的金属箔的承运人; 以及用于在载体附着的金属箔的一侧或两侧层叠至少一层绝缘层和具有布线图案的堆积层的步骤（2）。

9. 发明申请

WO2013003651A2 In situ-built pin-grid arrays for coreless substrates, and methods of making same 审中-公开
标题翻译： DIES就地构建，用于基材无型芯和流程
公开(公告)号：WO2013003651A2
公开(公告)日：2013-01-03
申请号：PCT/US2012044744
申请日：2012-06-28
申请人： INTEL CORP , ROY MIHIR K , MANUSHAROW MATHEW J
发明人： ROY MIHIR K , MANUSHAROW MATHEW J
CPC分类号： H01L21/4857 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15312 , H05K3/007 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2203/0769 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00
摘要： A coreless pin-grid array (PGA) substrate includes PGA pins that are integral to the PGA substrate without the use of solder. A process of making the coreless PGA substrate integrates the PGA pins by forming a build-up layer upon the PGA pins such that vias make direct contact to pin heads of the PGA pins.
摘要翻译：根据本发明，无芯衬底，在引脚栅格阵列（PGA），包括集成的无缝PGA销PGA基板。根据制造无芯PGA基板的方法中，PGA插针集成是通过形成在PGA插针的制剂层下进行，以使通孔中的接触是直接与PGA插针头。

10. 发明申请

WO2012121373A1 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法、半導体素子搭載用パッケージ基板及び半導体パッケージ审中-公开
标题翻译：生产用于安装半导体元件的封装衬底的方法，用于安装半导体元件的封装衬底和半导体封装
公开(公告)号：WO2012121373A1
公开(公告)日：2012-09-13
申请号：PCT/JP2012/056125
申请日：2012-03-09
申请人：日立化成工業株式会社 , 田村匡史 , 川崎沙織 , 若林昭彦 , 鈴木邦司 , 坪松良明
发明人：田村　匡史 , 川崎　沙織 , 若林　昭彦 , 鈴木　邦司 , 坪松　良明
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/20 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/4682 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/81385 , H01L2225/06568 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H05K3/0097 , H05K3/3436 , H05K2201/10674 , H05K2203/1536 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：　高密度化に対応可能で信頼性にも優れた半導体素子搭載用パッケージ基板の製法等を提供する。第１キャリア金属箔と第２キャリア金属箔とベース金属箔とを積層した多層金属箔を準備し、基材と積層してコア基板を形成する工程と、前記多層金属箔の第１キャリア金属箔と第２キャリア金属箔との間で、第１キャリア金属箔を物理的に剥離する工程と、第２キャリア金属箔上に第１のパターンめっきを行う工程と、第１のパターンめっき上に絶縁層と導体回路と層間接続と形成して積層体を形成する工程と、積層体をキャリア金属箔とともにコア基板から分離する工程と、エッチングにより、埋め込み回路または立体回路を形成する工程と、を有する半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法等。
摘要翻译：提供了用于制造用于安装半导体元件的封装基板的方法等，可以支持更高的密度，并且具有优异的可靠性。用于制造用于安装半导体元件的封装衬底的方法等：制备层压第一载体金属箔，第二载体金属箔和基底金属箔的多层金属箔的步骤，并形成通过将多层金属箔层压到基板上; 在第一载体金属箔和多层金属箔的第二载体金属箔之间物理剥离第一载体金属箔的步骤; 在第二载体金属箔上进行第一图案电镀的步骤; 通过在第一图案电镀上形成绝缘层，导电电路和层间连接来形成层压体的步骤; 将层叠体与载体金属箔一起从芯基板剥离的工序; 以及通过蚀刻形成3D电路或嵌入电路的步骤。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式