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1. 发明申请

WO2017044736A1 PROCESS FOR PROTECTING AN ELECTRONIC DEVICE BY SELECTIVE DEPOSITION OF POLYMER COATINGS 审中-公开
标题翻译：通过选择性沉积聚合物涂层来保护电子器件的工艺
公开(公告)号：WO2017044736A1
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：PCT/US2016/050935
申请日：2016-09-09
申请人： AHMAD, Syed, Taymur , ACTON, Bruce
发明人： AHMAD, Syed, Taymur , ACTON, Bruce
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： C09D183/04 , C09D133/16 , H01R12/716 , H05K1/0353 , H05K3/282 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K3/40 , H05K7/1427 , H05K2201/0162 , H05K2201/0187 , H05K2203/1173 , H05K2203/121 , H05K2203/1322 , H05K2203/1338 , H05K2203/1361 , H05K2203/1366 , H05K2203/1572
摘要： Methods for protecting an electronic device from contaminants by applying different polymeric materials to different vital components of a device are disclosed. In one embodiment, the method comprises applying (110,120) a first polymer, such as (210,220) an acrylic-based polymer, to one or more connectors and components located on the printed circuit board of the device. The method further comprises applying (140) a second polymer, such as a silicone-based polymer, to different connectors and components on the printed circuit board. The method leads to different components being coated with a different polymers, without the need for multilayer coatings on any component. Electronic devices that are protected by such polymeric, hydrophobic coatings are also disclosed. Non-limiting examples of such devices include smart phones, computers, and gaming devices.
摘要翻译：公开了通过将不同的聚合物材料施加到装置的不同重要部件来保护电子装置免受污染物的方法。在一个实施例中，该方法包括将（110,120）第一聚合物（例如（210,220）基于丙烯酸的聚合物）施加到位于所述装置的印刷电路板上的一个或多个连接器和部件。该方法还包括将第二聚合物（例如硅氧烷基聚合物）施加（140）到印刷电路板上的不同连接器和部件。该方法导致不同的组分被不同的聚合物涂覆，而不需要任何组分上的多层涂层。还公开了由这种聚合物疏水涂层保护的电子器件。这种设备的非限制性示例包括智能电话，计算机和游戏设备。

2. 发明申请

WO2016136222A1 印刷配線板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：印刷线路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2016136222A1
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：PCT/JP2016/000898
申请日：2016-02-19
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：櫃岡　祥之
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00 , H05K1/11 , H05K3/40
CPC分类号： H05K1/115 , H05K1/09 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/423 , H05K3/425 , H05K3/426 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2203/107 , H05K2203/1572
摘要：　特別な装置を用いることなく、貫通孔内へのめっき液の循環を容易にし、貫通孔内への導体の充填効率を高めることができ、且つ、接続信頼性を確保することができる印刷配線板及びその製造方法を提供する。本発明の一態様に係る印刷配線板は、絶縁樹脂（２）と、絶縁樹脂（２）の表面（２ａ）側に形成されためっき銅（３ａ）と、絶縁樹脂（２）の裏面（２ｂ）側に形成されためっき銅（３ｂ）とを備えている。そして、めっき銅（３ａ）とめっき銅（３ｂ）とは、絶縁樹脂（２）を表面（２ａ）側から裏面（２ｂ）側へ向かって貫通する貫通孔（８）に充填されためっき銅（３ｃ）を通して電気的に導通している。さらに、貫通孔（８）は、絶縁樹脂（２）の表面（２ａ）側から裏面（２ｂ）側へ向かって開口径が漸減するすり鉢形状部（８ａ）と、すり鉢形状部（８ａ）の底面で連通する円筒形状部（８ｂ）とを備えている。
摘要翻译：提供一种便于电镀液循环到通孔中而不使用特殊装置的印刷电路板，并且能够提高在确保连接可靠性的同时将导体填充到通孔中的效率及其制造方法。根据本发明实施例的印刷电路板设有：绝缘树脂（2）; 形成在所述绝缘树脂（2）的前表面（2a）侧的电镀铜（3a）; 以及形成在绝缘树脂（2）的背面（2b）侧上的电镀铜（3b）。电镀铜（3a）和电镀铜（3b）通过填充从前表面（2a）侧穿过绝缘树脂（2）的通孔（8）的电镀铜（3c）彼此导电，背面（2b）侧。此外，通孔（8）设置有从绝缘树脂（2）的前表面（2a）侧向后表面（2b）侧的开口直径逐渐减小的圆锥部（8a）以及在其底面与圆锥部（8a）连通的圆筒部（8b）。

3. 发明申请

WO2014185956A1 METHOD OF MANUFACTURING AN INTEGRATED TOUCH SENSOR WITH DECORATIVE COLOR GRAPHICS 审中-公开
标题翻译：用装饰彩色图形制造集成触摸传感器的方法
公开(公告)号：WO2014185956A1
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：PCT/US2013/078312
申请日：2013-12-30
申请人： UNI-PIXEL DISPLAYS, INC.
发明人： PETCAVICH, Robert
IPC分类号： G06F3/041
CPC分类号： H05K3/182 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H05K3/1275 , H05K2203/0143 , H05K2203/1545 , H05K2203/1572 , Y10T29/49155
摘要： A method of manufacturing includes printing a first plurality of patterned ink seed layers on a first side of a substrate. A second plurality of patterned ink seed layers are printed on a second side of the substrate. The first plurality of patterned ink seed layers and the second plurality of patterned ink seed layers are electroless plated with a first conductive material. A coating is printed over the first side of the substrate. A graphic design is printed on the second side of the substrate.
摘要翻译：一种制造方法包括在基板的第一侧上印刷第一多个图案化油墨种子层。在基板的第二侧上印刷第二多个图案油墨种子层。第一组多个图案油墨种子层和第二组多个图案化油墨种子层由第一导电材料无电镀。在基材的第一面上印刷涂层。在基板的第二面印刷图形设计。

4. 发明申请

WO2014173391A1 BASISSUBSTRAT, METALL-KERAMIK-SUBSTRAT HERGESTELLT AUS EINEM BASISSUBSTRAT SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES BASISSUBSTRATES 审中-公开
标题翻译：基础衬底，金属陶瓷衬底制造从基底和一种用于生产基础衬底
公开(公告)号：WO2014173391A1
公开(公告)日：2014-10-30
申请号：PCT/DE2014/100033
申请日：2014-02-04
申请人： ROGERS GERMANY GMBH
发明人： KÜFNER, Daniel
IPC分类号： B23K26/00 , B28D1/22 , B28D5/00 , B23K26/36 , B23K26/40 , C04B37/02 , H01L23/373 , H01L21/48 , H05K3/00 , H05K1/03
CPC分类号： H01L23/3735 , B23K26/0626 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2203/172 , B23K2203/52 , B28D1/221 , B28D5/0011 , B82Y30/00 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B37/028 , C04B2235/5288 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L21/4807 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K2201/0909 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2203/087 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Basissubstrat, ein Metall-Keramik-Substrat hergestellt aus einem derartigen Basissubstrat sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Basissubstrates umfassend zumindest eine Keramikschicht (2), die an zumindest einer Oberflächenseite (3a, 2 b) mit mindestens einer Metallisierung (3) versehen ist, bei dem die Metallisierung (3) zur Erzeugung vorzugsweise mehrerer einzelner Metall-Keramik-Substrate (2) aus dem Basissubstrat (1) strukturiert ist, und bei dem zum Abtrennen von ungenützten Randbereichen (1a - 1d) des Basissubstrates (1) und/oder zum Vereinzeln des Basissubstrates (1) in mehrere einzelne Metall-Keramik-Substrate (2) mittels einer Laservorrichtung in zumindest einer Oberflächenseite (3.1, 3.2) der Keramikschicht (3) des Basissubstrates (1) mehrere Sollbruchlinien (6a - 6f) eingebracht werden, wobei sich jeweils zwei der Sollbruchlinien (6a - 6f) in jeweils einem Kreuzungsbereich (K1 - K9) schneiden. Besonders vorteilhaft weisen die Sollbruchlinien (6a - 6f) zumindest in den Kreuzungsbereichen (K1 - K9) eine erste Tiefe (T1) und außerhalb der Kreuzungsbereiche (K1 - K9) eine zweite Tiefe (T2) auf, wobei die erste Tiefe (T1) größer als die zweite Tiefe (T2) ist.
摘要翻译：本发明涉及一种基底基板，提出了这样的基底基板的金属陶瓷基片以及一种用于制造基础衬底，其包括至少一个陶瓷层的方法（2）上的至少一个表面侧（图3a，2b）的至少一个金属化（3）设置，其中，所述金属化（3），以产生优选多个从基底基板（1）单独的金属 - 陶瓷基片（2）的构造，并且其中用于去除未使用的边缘区域（1A - 1D）的基底基板（1）的和/或用于在多个单独的金属 - 陶瓷衬底的基底基板（1）中分离（2）通过在陶瓷层（3）的基底基板（1）的多个预定断裂线中的至少一个表面侧（3.1，3.2）的激光装置的装置（6a - 6F）被引入，其中所述预定的断开线（6A - 1207米） - 两相交在每种情况下的交叉区域（K9 K1）。特别有利的是，预期的断裂线（6A - 1207米）至少在交叉区域（K1 - K9）的第一深度（T1）和外侧的交叉区域（K1 - K9）的第二深度（T2），其中，所述第一深度（T1）大于比所述第二深度（T2）。

5. 发明申请

WO2014148634A1 はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品审中-公开
标题翻译：焊接设备和方法，以及制造的基板和电子部件
公开(公告)号：WO2014148634A1
公开(公告)日：2014-09-25
申请号：PCT/JP2014/057899
申请日：2014-03-20
申请人：株式会社谷黒組
发明人：谷黒　克守 , 渡邊　源蔵
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K3/04 , B23K3/06 , B23K101/42
CPC分类号： H05K3/34 , B23K1/0016 , B23K1/018 , B23K1/08 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K3/0607 , B23K3/082 , B23K3/087 , B23K31/02 , B23K35/262 , B23K37/04 , B23K2201/40 , B23K2201/42 , H05K3/26 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3489 , H05K2203/04 , H05K2203/0445 , H05K2203/075 , H05K2203/0783 , H05K2203/1509 , H05K2203/1518 , H05K2203/1572 , H05K2203/159
摘要：　電極２を有する部品１０をセットする第１処理部１１０と、開閉手段１１９で区切られ、部品１０を第３処理部１３０に送り出す第２処理部１２０と、開閉手段１２９で区切られ、部品１０を有機脂肪酸含有溶液１３１に接触させて水平移動する第３処理部１３０と、部品１０を空間部１４３に移動して電極２に溶融はんだ５を付着させる手段３３及び余剰の溶融はんだ５を除去する手段３４を有する第４処理部１４０と、第４処理部１４０で下方に移動した部品１０を水平移動する第５処理部１５０と、開閉手段１５９で区切られ、部品１０を第７処理部１７０に送り出す第６処理部１６０と、開閉手段１６９で区切られ、部品１０を取り出す第７処理部１７０とを有するはんだ付け装置１００によって低コストで、歩留まりが高く、信頼性の高いはんだ付けを行うことができる省スペース型のはんだ付けを行う。
摘要翻译：使用具有：设置具有电极（2）的部件（10）的第一处理部（110）的焊接装置（100），以低成本，高成品率进行节省空间的焊接。由打开 - 关闭装置（119）分隔的第二处理部分（120），第二处理部分（120）将部件（10）发送到第三处理部分（130）; 所述第三处理部（130）由开闭装置（129）分割，所述第三处理部（130）使所述成分（10）与含有机脂肪酸的溶液（131）接触并水平移动; 具有用于将部件（10）移动到空的部分（143）并使熔融焊料（5）粘附到电极（2）的装置（33）的第四处理部分（140）和用于去除多余的熔融焊料（5）; 用于使由所述第四处理部向下方移动的所述部件（10）水平移动的第五处理部（150）由打开关闭装置（159）分割的第六处理部分（160），将部件（10）送到第七处理部分（170）的第六处理部分（160）。和由打开关闭装置（169）分割的第七处理部分（170），第七处理部分（170）取出部件（10）。

6. 发明申请

WO2014024339A1 電球形ランプ、照明装置及び電球形ランプの製造方法审中-公开
标题翻译： BULB型灯，照明装置和制造BULB型灯的方法
公开(公告)号：WO2014024339A1
公开(公告)日：2014-02-13
申请号：PCT/JP2013/001171
申请日：2013-02-27
申请人：パナソニック株式会社
发明人：藤巻　洋介 , 松田　次弘 , 菅原　康輔
IPC分类号： F21S2/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H05K1/0284 , F21K9/23 , F21V3/00 , F21Y2103/10 , F21Y2107/00 , F21Y2107/90 , F21Y2115/10 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H05K2203/1572 , H05K2203/302
摘要：　グローブ（１０）と、グローブ（１０）内方に配置されたＬＥＤ（２２）とを備える電球形ランプ（１）であって、グローブ（１０）内方に配置された折り曲げ可能な基板（２１）を備え、基板（２１）は、折り曲げられることで形成された屈曲部（２１ｂ、２１ｄ）と、ＬＥＤ（２２）が配置された平面部（２１ａ１、２１ａ２）とを有する。
摘要翻译：设置有球体（10）的灯泡型灯（1）和设置在灯罩（10）的内侧的LED（22），其中灯泡型灯（1）设置有可弯曲的衬底（21）所述球体（10）和所述基板（21）具有通过弯曲形成的弯曲部（21b，21d）和配置了所述LED（22）的平坦部（21a1,21d2）。

7. 发明申请

WO2014002620A1 レーザー加工方法审中-公开
标题翻译：激光加工方法
公开(公告)号：WO2014002620A1
公开(公告)日：2014-01-03
申请号：PCT/JP2013/063165
申请日：2013-05-10
申请人：三菱電機株式会社
发明人：本木　裕
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/00 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0038 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2203/172 , H05K3/0008 , H05K2203/1572
摘要：　レーザー加工方法は、第１の導体層と第２の導体層との間に絶縁層が挟まれた被加工物にレーザーで貫通穴の加工を行うレーザー加工方法であって、前記被加工物に対して前記第１の導体層側からレーザーを複数回旋回させながら照射して、前記第１の導体層、前記絶縁層、及び前記第２の導体層を順次に貫通する基準貫通穴を形成する基準貫通穴形成工程と、前記被加工物に対して前記第１の導体層側からレーザーを照射して、前記第１の導体層を貫通し前記絶縁層まで達する第１の加工穴を形成する第１の加工穴形成工程と、前記基準貫通穴を前記第２の導体層側から撮像された画像を用いて位置決めし、前記被加工物に対して前記第２の導体層側からレーザーを照射して、前記第２の導体層を貫通し前記絶縁層まで達するとともに前記第１の加工穴に連通する第２の加工穴を形成する第２の加工穴形成工程とを備え、前記基準貫通穴形成工程では、前記基準貫通穴の中心軸からの放射方向に関して前記基準貫通穴の側面への入熱量が均等になるように、レーザーの複数回の旋回における各回の旋回を互いに変化させる。
摘要翻译：在绝缘层夹在第一导体层和第二导体层之间的工件中用激光加工通孔的激光加工方法具有：用于将激光照射在工件上的参考通孔形成工艺，第一导体层一侧围绕激光多次以形成依次穿透第一导体层，绝缘层和第二导体层的参考通孔; 第一机器孔形成工艺，用于从第一导体层侧将激光照射在工件上，以形成穿透第一导体层并到达绝缘层的第一机器孔; 以及第二机器孔形成工艺，用于使用从第二导体层侧拍摄的图像定位参考通孔，并从第二导体层侧将激光照射在工件上，以形成穿透第二导体层的第二机器孔，以及到达绝缘层并且还与第一机器孔连通。在参考通孔形成处理中，使激光器的多个圆周中的各种圆盘彼此不同，使得从参考通孔的侧表面沿径向从中心轴线输入的热量的参考通孔是均匀的。

8. 发明申请

WO2013182065A1 BLIND HOLE PAIR ON PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：印刷电路板上的盲孔对
公开(公告)号：WO2013182065A1
公开(公告)日：2013-12-12
申请号：PCT/CN2013/076852
申请日：2013-06-06
申请人： HANGZHOU H3C TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人： LI, Yi
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K3/306 , H05K3/42 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572
摘要： A blind hole pair is formed on a PCB by drilling the PCB. Blind holes in the blind hole pair have mouths respectively on an upper surface and a lower surface of the PCB and have a displacement. The sum of the depths of the blind holes in the blind hole pair is larger than the thickness of the PCB, and the displacement is smaller than the sum of the radii of the blind holes in the blind hole pair, so as to make the bottoms of the blind holes form an overlap area.
摘要翻译：通过钻PCB来在PCB上形成盲孔对。盲孔对中的盲孔分别在PCB的上表面和下表面上具有位移。盲孔对中的盲孔的深度的总和大于PCB的厚度，并且位移小于盲孔对中的盲孔的半径的总和，从而使底部的盲孔形成重叠区域。

9. 发明申请

WO2011065683A3 METHOD FOR PRODUCING LARGE LIGHTING WITH POWER L E D 审中-公开
标题翻译：利用功率L E D生产大型照明的方法
公开(公告)号：WO2011065683A3
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：PCT/KR2010007755
申请日：2010-11-04
申请人： TECHEN CO LTD , LEE YOUNG SEOB
发明人： LEE YOUNG SEOB
IPC分类号： F21V29/00
CPC分类号： H01L33/647 , F21K9/00 , F21V29/20 , F21V29/70 , F21V29/89 , F21W2131/103 , F21Y2115/10 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H05K1/0206 , H05K3/0047 , H05K3/0061 , H05K2201/0305 , H05K2201/09854 , H05K2201/10106 , H05K2203/1572 , H01L2924/00014
摘要： The present invention relates to a method for manufacturing large lighting which uses a power LED, such as for large LED lighting for street lamps, which incorporates a heat dissipation device that has the ability to dissipate heat with natural convection to maintain ambient temperature. The disclosed method is novel applied technology for producing a large LED lighting, such as for street lamps, which has a power LED device with a unique, rear heat dissipation capability. In addition to maximum thermal efficiency by heat dissipation, the present LED lighting system also increases luminous efficiency by providing high light emission with only a small quantity of LED power.,
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造使用功率LED的大型照明的方法，例如用于路灯的大型LED照明，其包括散热装置，该散热装置能够利用自然对流散热以保持环境温度。所公开的方法是用于制造诸如用于路灯的大型LED照明的新颖应用技术，其具有具有独特的后部散热能力的功率LED装置。除了通过散热获得最大的热效率之外，本LED照明系统还通过仅以少量的LED功率提供高发光来提高发光效率。

10. 发明申请

WO2011018434A3 COMPOSITE CAPACITANCE AND USE THEREOF 审中-公开
标题翻译：复合电容及其用途
公开(公告)号：WO2011018434A3
公开(公告)日：2011-08-25
申请号：PCT/EP2010061565
申请日：2010-08-09
申请人： ABB RESEARCH LTD , COTTET DIDIER
发明人： COTTET DIDIER
IPC分类号： H01G4/38 , H01G9/26 , H02M7/00 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/141 , H01G2/06 , H01G9/0003 , H01G9/14 , H02M7/003 , H05K1/0295 , H05K1/18 , H05K3/366 , H05K2201/10015 , H05K2203/1572
摘要： A composite capacitive component comprises a plurality of physically distinguishable capacitor modules which are electrically connected to each other. The distinguishable modules allow for an increased electrical and/or geometrical flexibility in designing the capacitive component. Each of the capacitor modules comprises a plurality of base capacitors arranged on a module-specific Printed Circuit Board PCB. All the base capacitors from the capacitor modules are of a single type, which simplifies both production and maintenance of the capacitive component.
摘要翻译：复合电容元件包括彼此电连接的多个物理上可区分的电容器模块。可区分的模块允许在设计电容组件时增加电气和/或几何灵活性。每个电容器模块包括布置在模块专用印刷电路板PCB上的多个基础电容器。所有来自电容模块的基极电容都是单一类型的，这简化了电容元件的生产和维护。

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