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1. 发明申请

WO2019094699A1 SYSTEMS AND METHODS FOR COATING A SUBSTRATE 审中-公开
公开(公告)号：WO2019094699A1
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：PCT/US2018/059995
申请日：2018-11-09
申请人： NORDSON CORPORATION
发明人： VAN DE VIJVER, Michel , ETIENNE, Stephane , FRANKEN, Ronny , KNIPPENBERG, Marc
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K3/22
CPC分类号： H05K1/0269 , H05K3/0091 , H05K3/227 , H05K3/28 , H05K3/282 , H05K2201/09872 , H05K2203/0126 , H05K2203/0591 , H05K2203/1545
摘要： A system and method for applying a coating to a substrate are disclosed. The system includes a coating station for applying a coating material to the substrate, where the coating station has a bottom portion, an oven for curing the coating material on the substrate, where the oven is positioned vertically below the bottom portion, and a first lift for transporting the substrate from the coating station to the oven. The system can also include an inspection station for inspecting the substrate. Each of the separate elements of the coating system, including the coating station, first lift, oven, and inspection station can define self-contained modules.

2. 发明申请

WO2017077193A1 MULTILAYER STRUCTURE AND RELATED METHOD OF MANUFACTURE FOR ELECTRONICS 审中-公开
标题翻译：多层结构及相关的电子制造方法
公开(公告)号：WO2017077193A1
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：PCT/FI2016/050778
申请日：2016-11-04
申请人： TACTOTEK OY
发明人： KERÄNEN, Antti , SÄÄSKI, Jarmo , HEIKKINEN, Mikko
IPC分类号： B29C45/14 , B29C45/00 , F21K9/00 , H05K1/03 , B32B27/08
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0269 , H05K1/0274 , H05K1/05 , H05K1/111 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K1/16 , H05K1/181 , H05K3/0044 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H05K2201/10143 , H05K2201/10151 , H05K2203/0165 , H05K2203/1105 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H05K2203/166
摘要： A multilayer structure (200) comprising a preferably flexible substrate film (102) capable of accommodating electronics (106, 108), such as conductive traces and optionally electronic components such as SMDs (surface mount device), on a first side thereof, said film having the first side and a second side, and a plastic layer (204) molded onto the first side of the substrate and protruding at one or more locations (114, 114B) through the substrate onto the second side, forming one or more protrusions (218) on the second side having a predetermined function.A corresponding method of manufacture is presented.
摘要翻译：包括能够容纳电子器件（106,108）的优选柔性衬底膜（102）的多层结构（200），诸如导电迹线和可选的电子组件（诸如SMD（表面安装器件）），在其第一侧上，所述膜具有第一侧和第二侧;以及塑料层（204），其被模制在基底的第一侧上并且在穿过基底的一个或多个位置（114,114B）处突出到第二侧在第二侧上形成具有预定功能的一个或多个突起（218）。提出了相应的制造方法。

3. 发明申请

WO2017063490A1 柔性电路板、覆晶薄膜、使用其的绑定方法和显示器件审中-公开
公开(公告)号：WO2017063490A1
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：PCT/CN2016/099700
申请日：2016-09-22
申请人：京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方显示技术有限公司
发明人：张强 , 张斌 , 董殿正 , 王光兴 , 张衎
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/189 , H05K1/0269 , H05K1/028 , H05K5/0017 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0323 , H05K2201/10196 , H05K2201/10681 , H05K2203/161
摘要：一种柔性电路板，包括位于柔性底膜(1)和金属箔(2)之间的湿度检测层(13)，所述湿度检测层(13)与所述柔性底膜(1)之间和/或所述湿度检测层(13)与所述金属箔(2)之间任选通过接着剂层(12)贴合。湿度检测层(13)可以根据湿度变化改变电阻或变色，从而通过变色或借助侦测阻抗/电压检测电路对涂覆不良做出直观快速定位，最终达到降低不良品流出比率的目的。还公开了一种包括该柔性电路板的覆晶薄膜，一种包括该柔性电路板的用于连接屏幕和驱动电路板的绑定方法和一种包括该柔性电路板的显示器件。

4. 发明申请

WO2017055685A1 METHOD AND ARRANGEMENT FOR PROVIDING ELECTRICAL CONNECTION TO IN-MOLD ELECTRONICS 审中-公开
标题翻译：提供电子连接到模具电子的方法和装置
公开(公告)号：WO2017055685A1
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：PCT/FI2016/050673
申请日：2016-09-28
申请人： TACTOTEK OY
发明人： KERÄNEN, Antti , HEIKKINEN, Mikko , RAAPPANA, Pasi , SÄÄSKI, Jarmo
IPC分类号： H05K5/00 , H05K3/28 , H01L23/538 , H05K5/06 , H01R12/77 , H01R12/61 , H05K1/03 , H05K1/14 , B32B27/08
CPC分类号： H05K1/189 , H05K1/0269 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K1/16 , H05K3/0044 , H05K3/12 , H05K3/28 , H05K3/4092 , H05K3/46 , H05K2201/0129 , H05K2201/0397 , H05K2201/09081 , H05K2201/09754 , H05K2203/0228 , H05K2203/1316
摘要： A multilayer structure (100) comprises a flexible substrate film (102) having a first side and opposite second side, a number of conductive traces (108), optionally defining contact pads and/or conductors, printed on the first side of the substrate film by printed electronics technology for establishing a desired predetermined circuit design, a plastic layer (104) molded onto the first side of the substrate film (102) so as to enclose the circuit between the plastic layer and the first side of the substrate film (102), and a connector (114) in a form of a flexible flap for providing external electrical connection to the embedded circuit from the second, opposite side of the substrate film (102), the connector being defined by a portion of the substrate film (102) accommodating at least part of one or more of the printed conductive traces (108) and cut partially loose from the surrounding substrate material so as to establish the flap, the loose end of which is bendable away from the molded plastic layer to facilitate the establishment of said electrical connection with external element (118), such as a wire or connector, via the associated gap. A related method of manufacture is presented.
摘要翻译：多层结构（100）包括具有第一侧和相对的第二侧的柔性衬底膜（102），多个导电迹线（108），可选地限定接触焊盘和/或导体，印刷在衬底膜的第一侧上通过用于建立期望的预定电路设计的印刷电子技术，模塑在基底膜（102）的第一侧上的塑料层（104），以便包围塑料层和基底膜（102）的第一侧之间的电路）以及柔性折板形式的连接器（114），用于从衬底膜（102）的第二相对侧提供与嵌入电路的外部电连接，所述连接器由衬底膜的一部分（ 102），其容纳至少部分一个或多个印刷导电迹线（108），并从周围的基底材料部分地松开，以便建立其松散端可以从该可弯曲的角度以便于通过相关联的间隙与诸如电线或连接器的外部元件（118）建立所述电连接。提出了相关的制造方法。

5. 发明申请

WO2016135915A1 部品実装機审中-公开
标题翻译：组件安装设备
公开(公告)号：WO2016135915A1
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：PCT/JP2015/055565
申请日：2015-02-26
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：村井　正樹 , 山崎　敏彦 , 清水　利律
IPC分类号： H05K13/04 , G06T1/00 , H01L21/52 , H05K13/08
CPC分类号： H05K13/08 , G06T1/00 , G06T7/0004 , G06T7/73 , G06T2207/30141 , G06T2207/30204 , H01L21/52 , H04N5/23296 , H04N5/247 , H05K1/0269 , H05K13/0015 , H05K13/04 , H05K13/0408 , H05K13/0452 , H05K2201/09918
摘要：　上面に位置合わせ用の部品マークを有する部品を回路基板に実装する部品実装機である。部品実装機は、部品を吸着する第１吸着ノズルと、部品を回路基板に実装する移載ヘッドと、吸着面よりも上方に配置され、部品の上面からの光の光路を側方に変換する光路変換手段と、光路が変更された光を受光可能な第１カメラと、第１カメラを移動させるカメラ移動装置と、移載ヘッドとカメラ移動装置の動作を制御する制御装置を有している。カメラ移動装置は、第１カメラの光軸に対して直交する少なくとも第１の方向に第１カメラを移動させ、第１カメラの撮像領域は、第１カメラが第１の方向に移動すると、部品の中心に対して第２の方向に移動する。制御装置は、部品マークの位置情報をあらかじめ記憶する記憶部を備えており、第１吸着ノズルに部品を吸着し、記憶部内の位置情報に基づいてカメラ移動装置を移動させる。
摘要翻译：本发明是一种用于在电路基板上安装具有用于在上表面上对准的部件标记的部件的部件安装装置。部件安装装置具有：用于抽吸部件的第一吸嘴; 用于将组件安装在电路基板上的转印头; 光路转换装置，其布置在吸附表面上方，所述光路转换装置横向地从所述部件的上表面转换光的光路; 能够从改变的光路接收光的第一照相机; 用于移动第一相机的相机移动装置; 以及用于控制转印头和照相机移动装置的操作的控制装置。照相机移动装置在与第一相机的光轴正交的至少第一方向上移动第一相机。当第一相机沿第一方向移动时，第一相机的成像区域相对于部件的中心在第二方向上移动。该控制装置设置有用于预先存储分量标记的位置信息的存储单元，并且控制装置将部件吸附在第一吸嘴上，并使照相机移动装置基于存储单元中的位置信息移动。

6. 发明申请

WO2016113225A1 VERFAHREN ZUM ANORDNEN EINES SMD-HALBLEITERLICHTQUELLENBAUTEILS EINER BELEUCHTUNGSEINRICHTUNG EINES KRAFTFAHRZEUGS 审中-公开
标题翻译：方法用于放置SMD半导体光源COMPONENT机动车辆的照明装置的
公开(公告)号：WO2016113225A1
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：PCT/EP2016/050390
申请日：2016-01-11
申请人： AUTOMOTIVE LIGHTING REUTLINGEN GMBH
发明人： BARQUEROS, Narcis , GOTTHEIL, Martin , HIEGLER, Michael , BORMANN, Uwe
IPC分类号： H05K3/30 , H01L21/68 , H05K1/02 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/303 , F21S41/141 , F21S41/19 , F21S41/285 , H05K1/0269 , H05K3/341 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2203/166 , Y02P70/613
摘要： Es wird ein Verfahren zum Anordnen eines SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils (12) und einer Komponente (10) einer Beleuchtungseinrichtung für ein Kraftfahrzeug beschrieben. Das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil (12) wird zu einer Lichterzeugung betrieben und eine Abstrahlcharakteristik (28) des SMD-Halbleiterlichtquellenbauteils wird ermittelt. In einem nachfolgenden Schritt wird das SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil und die Komponente in Abhängigkeit von der Abstrahlcharakteristik zueinander positioniert.
摘要翻译：一种用于定位的SMD半导体光源组件（12），以及用于下面描述的机动车辆的照明装置的部件（10）的方法。所述SMD半导体光源组件（12）被操作为一个光产生与SMD半导体光源元件的发射（28）被确定。在随后的步骤中，SMD半导体光源元件和取决于辐射特性的部件定位到彼此。

7. 发明申请

WO2016103326A1 プリント配線板、回路基板及び制御ユニット审中-公开
标题翻译：印刷线路板，电路板和控制单元
公开(公告)号：WO2016103326A1
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：PCT/JP2014/083938
申请日：2014-12-22
申请人：三菱電機株式会社
发明人：青島　琢磨
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H02K5/225 , F24F11/74 , F24F13/1426 , F24F2013/1433 , H05K1/02 , H05K1/0262 , H05K1/0269 , H05K1/029 , H05K1/181 , H05K2201/09936 , H05K2201/1009 , H05K2201/10189 , H05K2201/10363 , H05K2201/10522 , H05K2203/173
摘要：　プリント配線板（１００）は、強電電源から強電の電力供給を受ける一次回路（１０１）と、強電よりも低電圧の弱電で用いる弱電部品（１０２）及び弱電電源（１１２）から弱電の電力の供給を受ける給電端子台の実装時に使用される弱電回路（１０５）のパターンと、強電で用いる強電部品（１０８）の実装時及び弱電部品（１０２）の実装時に使用される共用回路（１０４）のパターンと、一次回路（１０１）のパターンと共用回路（１０４）のパターンとを絶縁する第１の絶縁部（１０６）と、共用回路（１０４）のパターンと弱電回路（１０５）のパターンとを絶縁する第２の絶縁部（１０７）とを有する。
摘要翻译：印刷布线板（100）具有：从高压电源接收高电压的电源的初级电路（101）的图形，以及低电压电路（105）的图案，在低于高电压的低电压下使用的低电压部件（102）和从低电压电源（112）接收低电压的电源的电源端子块。当安装要用于高电压的高电压分量（108）时以及当安装低电压部件（102）时使用的公共电路（104）的图案; 将所述主电路（101）的图案和所述公共电路（104）的图案彼此绝缘的第一绝缘部（106）以及将公共电路（104）的图案和低压电路（105）的图案彼此绝缘的第二绝缘部（107）。

8. 发明申请

WO2016063752A1 光電気混載基板およびその製法审中-公开
标题翻译：光/电混合基板及其制造方法
公开(公告)号：WO2016063752A1
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：PCT/JP2015/078820
申请日：2015-10-09
申请人：日東電工株式会社
发明人：辻田　雄一 , 田中　直幸
IPC分类号： G02B6/122 , G02B6/13 , H05K1/02
CPC分类号： G02B6/428 , G02B6/122 , G02B6/13 , H05K1/0269 , H05K1/0274 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K3/18 , H05K2201/0154 , H05K2201/09918 , H05K2201/10121 , H05K2203/166
摘要：　絶縁層１の表面に電気配線２が形成された電気回路基板Ｅと、上記電気回路基板Ｅの裏面側に設けられる光導波路Ｗとを備えるとともに、外形加工によって付与された所定形状を有する光電気混載基板１０であって、上記絶縁層１の表面の外形加工部の近傍に、電気配線２と同一基準で位置決めされた外形加工用のアライメントマーク２０が設けられており、上記外形加工用のアライメントマーク２０を基準とした外形加工によって所定形状が付与されている。この光電気混載基板１０によれば、その外形が正確な形状であるため、他の部材との取り付けにおいて、嵌合不良や接続不良を生じることがない。
摘要翻译：该光电混合基板（10）具备：在绝缘层（1）的表面上形成电布线（2）的电路基板（E）。以及设置在电路基板（E）的背面侧的光波导（W）。光/电混合基板（10）具有通过轮廓加工赋予的规定形状。在绝缘层（1）的表面的轮廓处理部的附近，设置与电线（2）相同的基准位置的轮廓线对准标记（20）。通过轮廓处理赋予规定的形状，该轮廓处理以轮廓处理对准标记（20）为基准。根据该光/电混合基板（10），实现了精确的轮廓，因此不会发生在附接到另一构件时的配合失败和连接失败。

9. 发明申请

WO2016013934A1 INKJET PRINTING SYSTEM AND METHOD FOR PROCESSING WAFERS 审中-公开
标题翻译：喷墨打印系统及其处理方法
公开(公告)号：WO2016013934A1
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：PCT/NL2015/050533
申请日：2015-07-21
申请人： ROTH & RAU B.V.
发明人： VERHEIJEN, Johan , VAN DIJK, Laurentius Hendrikus Adrianus
IPC分类号： H05K3/12 , B41J3/407 , B41J11/00 , B41J29/393 , H01L21/68 , H01L21/683
CPC分类号： B41J11/58 , B41J2/01 , B41J3/407 , B41J11/008 , B41J29/393 , H01L21/67282 , H01L21/681 , H05K1/0269 , H05K3/125 , H05K2201/09918 , H05K2203/166
摘要： Inkjet printing system and method for processing wafers An inkjet printing system (10) for processing wafers (W) in a high volume. The inkjet printing system includes a chuck (14) on which a wafer(W) can be placed and an inkjet printing head (16) with at least one nozzle. Each chuck is associated with a single camera (26). Each chuck includes a 2-dimensional visual reference. An electronic controller assembly (22, 24) is configured to take a single image containing the wafer edge and the 2-dimensional visual reference each instance a wafer has been placed on a chuck. For each image (I), the position of the chuck (14) relative to the camera (26) and the position of the wafer (W) relative to the camera (26) is determined. Subsequently, the wafer position relative to the chuck is calculated and based on that the firing of the at least one nozzle is timed and the movement of the printing motion assembly is controlled so that the liquid drops are accurately positioned on the wafer.
摘要翻译：喷墨打印系统和晶片处理方法用于高容量处理晶片（W）的喷墨打印系统（10）。喷墨打印系统包括其上可以放置晶片（W）的卡盘（14）和具有至少一个喷嘴的喷墨打印头（16）。每个卡盘与单个相机（26）相关联。每个卡盘包括二维视觉参考。电子控制器组件（22,24）被配置为获取包含晶片边缘的单个图像和每个实例的晶片已经放置在卡盘上的二维视觉参考。对于每个图像（I），确定卡盘（14）相对于相机（26）的位置和晶片（W）相对于相机（26）的位置。随后，计算相对于卡盘的晶片位置，并且基于至少一个喷嘴的点火定时，并且控制打印运动组件的运动，使得液滴精确地定位在晶片上。

10. 发明申请

WO2015106360A1 METHODS OF LASER TRACE POST PROCESSING AND DEPANELING OF ASSEMBLED PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
标题翻译：激光跟踪后处理和组装印刷电路板的抛光方法
公开(公告)号：WO2015106360A1
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：PCT/CA2015/050036
申请日：2015-01-20
申请人： SMART WAVE TECHNOLOGIES CORP.
发明人： MCMULLEN, Scott Arthur , ZOSIMADIS, Peter
IPC分类号： H05K3/00 , B23K26/38 , G06Q50/04
CPC分类号： H05K3/0052 , B23K26/351 , B23K26/38 , B23K2201/42 , H05K1/0269 , H05K1/0292 , H05K3/0097 , H05K3/26 , H05K2201/09936 , H05K2203/081 , H05K2203/108 , H05K2203/171 , H05K2203/175 , H05K2203/178
摘要： A method for processing a PCBa panel to individualize the PCBa's on the PCBa panel and depanel the PCBa panel in substantially one step is described. The PCBa panel initially comprises a number of PCBa's having components and traces common to a number of different product SKUs. During processing, the PCBa panel is loaded into a machine containing a first and second laser. The first laser severs extra traces on each PCBa to individualize the PCBa's for specific SKUs and the second laser cuts the links between each PCBa, thereby depaneling the PCBa panel.
摘要翻译：描述了用于处理PCBa面板以在PCBa面板上个性化PCBa并且基本上一步地去除PCBa面板的方法。 PCBa面板最初包括多个PCBa，其具有与多个不同产品SKU通用的部件和迹线。在处理过程中，PCBa面板装入包含第一和第二激光器的机器中。第一台激光切割每个PCBa上的额外痕迹，以使PCBa的特定SKU个性化，第二个激光切割每个PCBa之间的连接，从而拆卸PCBa面板。

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