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1. 发明申请

WO2017025552A1 LEITERSTRUKTURELEMENT MIT EINLAMINIERTEM INNENLAGENSUBSTRAT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：导体结构元件，具有夹层内部位置的衬底和方法及其
公开(公告)号：WO2017025552A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：PCT/EP2016/069016
申请日：2016-08-10
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG
发明人： GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/185 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K3/4694 , H05K3/4697 , H05K2201/015 , H05K2201/09127 , H05K2201/10098 , H05K2201/10378 , H05K2203/063
摘要： Leiterstrukturelement mit einem in einen Schichtaufbau einlaminierten Innenlagensubstrat (20, 20', 20''), das eine mit mindestens einem ersten Bauelement (30) bestückte Bauelementseite (32) und eine zu einer durch einen starren Träger (12) gebildeten Randlage weisenden gegenüberliegenden Seite (28) aufweist, wobei das Innenlagensubstrat (20) bis zu einem Randbereich um einen freiliegenden Ausschnitt (50) in dem starren Träger (12) mit Harzmaterial umschlossen ist.
摘要翻译：导体结构元件具有层压成内层基片（20，20“ 20' ”）的层结构中，安装在一个与由刚性支承件（12）形成为一个部件（32）和边缘层的至少一个第一部件（30）侧朝向相反侧（28），其中所述内层基板（20）被封闭到围绕在所述刚性支承件（12）与树脂材料的暴露的切口（50）的边缘部分。

2. 发明申请

WO2017025542A1 HOCHFREQUENZANTENNE, HOCHFREQUENZSUBSTRAT MIT HOCHFREQUENZANTENNE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：高频天线，具有产生高频高频天线和方法衬底
公开(公告)号：WO2017025542A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：PCT/EP2016/068983
申请日：2016-08-09
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG
发明人： GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian , DOLD, Christian , GENNERMANN, Dirk
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0243 , H01Q9/0407 , H05K1/185 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K3/4694 , H05K3/4697 , H05K2201/015 , H05K2201/09072 , H05K2201/09127 , H05K2201/10098 , H05K2201/10378 , H05K2201/10977 , H05K2203/063
摘要： Verfahren zum Herstellen einer Hochfrequenzantenne (26, 26A) in einem Leiterstrukturelement (10) mit einer Schichtabfolge, mit den folgenden Schritten: Bereitstellen eines starren Trägers (12) mit einer Unterseite (11) und einer Oberseite (13); Definieren eines Antennenzuordnungsabschnitts (14) auf dem starren Träger (12); Aufbringen mindestens einer elektrisch isolierenden Lage (17) mit einer Aussparung (15) derart, dass der Antennenzuordnungsabschnitt (14) freiliegt; Auflegen eines ein hochfrequenztaugliches Basismaterial (21) aufweisenden Hochfrequenzsubstrats (20, 20', 20'', 20A) über dem Antennenzuordnungsabschnitt (14) unter Ausbildung eines Hohlraumes (24) zwischen dem starren Träger (12) und dem Hochfrequenzsubstrat (20, 20', 20'', 20A); Ausrichten und Fixieren des Hochfrequenzsubstrats (20, 20', 20'', 20A) gegenüber dem starren Träger (12); Laminieren des so vorbereiteten Schichtaufbaus derart, dass sich Harzmaterial der mindestens einen elektrisch isolierenden Lage (17) verflüssigt und das Hochfrequenzsubstrat (20, 20', 20'', 20A) unter Freilassung des Hohlraums (24) umschließt; Ausschneiden des Antennenzuordnungsabschnitts (14) aus dem starren Träger (12) von der außenliegenden (schichtaufbaufernen) Unterseite (11) des starren Trägers (12) her.
摘要翻译：一种用于制造在一导体结构元件具有层序列，其包括以下步骤的高频天线（26，26A）（10）的方法：提供具有底部（11）和一个顶部（13）的刚性载体（12）; 定义在刚性支撑的映射天线部分（14）（12）; 有凹部施加至少一个电绝缘层（17）（15），使得所述天线映射部分（14）露出; 施加具有高频基板的高频兼容的基材（21）（20，20“ 20' ”，20A），以形成所述刚性支承件（12）和所述高频基板之间的腔（24）的天线匹配部（14）（20，20' ，20 ''，20A）; 对准和固定的高频基片（20，20“ 20' ”，20A）相对于所述刚性支承（12）; 包围层叠如此制备的层状结构，使得所述至少一个的树脂材料的电绝缘层（17）被液化，并且高频基片（20，20“ 20' ”，20A），同时留下所述空腔（24）; 切出刚性支撑（12）前的外（远程层结构）的底部（11）的刚性支撑（12）的天线映射部分（14）的。

3. 发明申请

WO2016003983A1 PREPREGS INCLUDING UV CURABLE RESINS USEFUL FOR MANUFACTURING SEMI-FLEXIBLE PCBS 审中-公开
标题翻译：包括用于制造半柔性PCBS的UV可固化树脂的准则
公开(公告)号：WO2016003983A1
公开(公告)日：2016-01-07
申请号：PCT/US2015/038453
申请日：2015-06-30
申请人： ISOLA USA CORP.
发明人： SCHÖNHOLZ, Roland
IPC分类号： B32B27/00 , H05K3/00 , C08J5/24 , B29B11/16 , B29C35/08
CPC分类号： H05K1/036 , B29C35/0894 , B29C2035/0827 , B32B7/00 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B15/00 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B27/00 , B32B27/06 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/26 , B32B2250/00 , B32B2255/00 , B32B2255/10 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/30 , B32B2307/302 , B32B2307/40 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2300/24 , H05K1/0278 , H05K1/0373 , H05K3/0044 , H05K3/0064 , H05K3/4691 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/0228 , H05K2203/056
摘要： Prepregs (100) having a UV curable resin layer (102) located adjacent to a thermally curable resin layer (104) wherein the UV curable resin layer includes at least one UV cured resin portion (125) and at least one UV uncured resin (127) as well as methods for preparing flexible printed circuit boards using the prepregs.
摘要翻译：具有与可热固化树脂层（104）相邻的UV固化树脂层（102）的预浸料（100），其中所述UV可固化树脂层包括至少一个UV固化树脂部分（125）和至少一种UV未固化树脂（127））以及使用预浸料制备柔性印刷电路板的方法。

4. 发明申请

WO2013161323A1 冷凍装置审中-公开
标题翻译：制冷装置
公开(公告)号：WO2013161323A1
公开(公告)日：2013-10-31
申请号：PCT/JP2013/002862
申请日：2013-04-26
申请人：ダイキン工業株式会社
发明人：寺木　潤一 , 小栗　昭彦
IPC分类号： F24F1/24 , F25B1/00
CPC分类号： H05K7/2029 , F24F1/24 , F25B13/00 , F25B31/006 , F25B2313/0254 , F25B2700/21153 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/02 , H05K1/0203 , H05K1/0271 , H05K3/22 , H05K3/306 , H05K3/3468 , H05K7/20936 , H05K2201/09063 , H05K2201/09127 , H05K2201/10409 , H05K2203/044 , H01L2924/00
摘要：　ケーシング（40）内には、パワーモジュール（53）が実装されたプリント基板（51）と、冷媒回路の冷媒配管である冷却管（15）と、パワーモジュール（53）と冷却管（15）とに取り付けられた冷却器（60）とが収容されている。冷却器（60）をプリント基板（51）に取り付けて該プリント基板（51）に支持させる支持部材（63）と、プリント基板（51）をケーシング（40）に固定して該ケーシング（40）に支持させる固定部材（55）とを設ける。
摘要翻译：在本发明中，安装有功率模块（53）的印刷基板（51），作为冷却剂回路的冷却剂管的冷却管（15）和冷却器（60），其连接到功率模块（53）和冷却管（15）被容纳在壳体（40）内。本发明提供有：将冷却器（60）附接到印刷基板（51）并由印刷基板（51）支撑的支撑部件（63）; 以及将印刷基板（51）固定到壳体（40）并由壳体（40）支撑的固定构件（55）。

5. 发明申请

WO2010094534A3 FLEXIRIGID SUPPORT PLATE 审中-公开
标题翻译： STARR灵活的载板
公开(公告)号：WO2010094534A3
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：PCT/EP2010050889
申请日：2010-01-27
申请人： OSRAM GMBH , PREUSCHL THOMAS
发明人： PREUSCHL THOMAS
IPC分类号： H05K1/00 , F21K99/00
CPC分类号： H05K1/189 , F21K9/232 , F21Y2107/00 , F21Y2115/10 , H05K1/0206 , H05K3/4691 , H05K2201/047 , H05K2201/09127 , H05K2201/10106 , H05K2203/1316 , Y10T29/4913
摘要： The flexirigid support plate (1) is used for mounting at least one semiconductor light source (12) and comprises at least one rigid support region for fixing the at least one semiconductor light source (12) and a flexible support region (3), wherein the flexible support region (3) is generated by a thinning of a rigid support region. The lamp device (16) is provided with at least one flexirigid support plate (15), wherein at least one semiconductor light source is mounted on at least one flexirigid support plate.
摘要翻译：的刚挠性支撑板（1）用于连接至少一个半导体光源（12）和具有至少一个刚性的支撑部分，用于固定所述至少一个半导体光源（12）和一个柔性支撑区域（3），其中，所述柔性载体区域（3）已经通过减薄刚性梁部产生。的照明装置（16）配备有至少一个刚性 - 柔性支撑板（15），所述至少一个半导体光源被安装在至少一个刚性 - 柔性载体板。

6. 发明申请

WO2010094534A2 STARRFLEXIBLE TRÄGERPLATTE 审中-公开
标题翻译： STARRFLEXIBLE载体板
公开(公告)号：WO2010094534A2
公开(公告)日：2010-08-26
申请号：PCT/EP2010/050889
申请日：2010-01-27
申请人： OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRÄNKTER HAFTUNG , PREUSCHL, Thomas
发明人： PREUSCHL, Thomas
IPC分类号： H05K1/00 , F21K99/00
CPC分类号： H05K1/189 , F21K9/232 , F21Y2107/00 , F21Y2115/10 , H05K1/0206 , H05K3/4691 , H05K2201/047 , H05K2201/09127 , H05K2201/10106 , H05K2203/1316 , Y10T29/4913
摘要： Die starrflexible Trägerplatte (1) dient zur Befestigung mindestens einer Halbleiter-Lichtquelle (12) und weist mindestens einen starren Trägerbereich zur Befestigung der mindestens einen Halbleiter-Lichtquelle (12) und einen flexiblen Trägerbereich (3) auf, wobei der flexible Trägerbereich (3) durch Abdünnung eines starren Trägerbereichs erzeugt worden ist. Die Leuchtvorrichtung (16) ist mit mindestens einer starrflexiblen Trägerplatte (15) ausgerüstet, wobei auf mindestens einer starrflexiblen Trägerplatte mindestens eine Halbleiter-Lichtquelle angebracht ist.
摘要翻译：
所述的刚挠性Tr的AUML;承载板（1）用于连接至少一个半导体光源（12）和具有至少一个刚性的Tr的AUML;格柏校准用于固定至少一个半导体光源（12）和柔性Tr的AUML 3），其中所述柔性支撑部分（3）已经通过刚性支撑部分的分离而产生。照明装置（16）配备有至少一个刚性柔性承载板（15），至少一个半导体光源安装在至少一个刚性柔性承载板上。

7. 发明申请

WO2010023773A1 フレックスリジッド配線板及び電子デバイス审中-公开
标题翻译： FLEX-RIGID接线板和电子设备
公开(公告)号：WO2010023773A1
公开(公告)日：2010-03-04
申请号：PCT/JP2008/073260
申请日：2008-12-19
申请人：イビデン株式会社 , 匂坂克己
发明人：匂坂克己
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/325 , H05K3/3421 , H05K3/3436 , H05K3/4602 , H05K3/4691 , H05K2201/052 , H05K2201/09109 , H05K2201/09127 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09254 , H05K2201/09272 , H05K2201/096 , H05K2201/10265 , H05K2203/0455 , H05K2203/049
摘要：　リジッドプリント配線板（１１、１２）と、フレキシブル基材を有するフレキシブルプリント配線板（１３）と、を備えるフレックスリジッド配線板（１０）であって、フレキシブルプリント配線板（１３）は、フレキシブル基材上に第１導体を有し、リジッドプリント配線板（１１、１２）は、第２導体を有し、第１導体と第２導体とは、電気的に接続されている。そして、フレキシブルプリント配線板（１３）は、リジッドプリント配線板（１１、１２）と接続される。さらに、フレキシブルプリント配線板（１３）は、その接続箇所から、リジッドプリント配線板（１１、１２）の外形の辺に対して鋭角又は鈍角の角度（θ１１、θ１２、θ２１、θ２２）を持つ方向へ延設されている。
摘要翻译：柔性刚性布线板（10）包括刚性印刷布线板（11,12）和包括柔性基板的柔性印刷布线板（13）。柔性印刷电路板（13）包括在柔性基板上的第一导体，刚性印刷电路板（11,12）包括第二导体，第一导体和第二导体电连接。柔性印刷电路板（13）连接到刚性印刷电路板（11,12）。柔性印刷电路板（13）从其连接部分沿着刚性印刷的轮廓侧的锐角或钝角（θ11，θ12，θ21，θ22）的方向延伸设置接线板（11,12）。

8. 发明申请

WO2010023711A1 CARD AND CONNECTING DEVICE 审中-公开
标题翻译：卡和连接设备
公开(公告)号：WO2010023711A1
公开(公告)日：2010-03-04
申请号：PCT/JP2008/002363
申请日：2008-08-29
申请人： THOMSON LICENSING , TABUCHI, Atsushi , TSUTAI, Inagi
发明人： TABUCHI, Atsushi , TSUTAI, Inagi
IPC分类号： H05K1/11
CPC分类号： H05K1/117 , G06F13/409 , G06F2213/0026 , H05K1/0295 , H05K2201/09127 , H05K2201/09145 , H05K2201/09172 , H05K2201/09781 , H05K2201/09954
摘要： A card (1) to be mechanically connected with a socket (21,22,23,24,25) of an interface bus of a type selectable from among a plurality of bus widths. The card (1) includes an electrical connection portion (150) to be electrically connected with the socket of the interface bus, and a connection reinforcing portion (170) to reinforce a mechanical connection with the socket of the interface bus, wherein the connection reinforcing portion (170) is at least partially removable.
摘要翻译：与从多个总线宽度中选择的类型的接口总线的插座（21,22,23,24,25）机械连接的卡（1）。卡（1）包括与接口总线的插座电连接的电连接部分（150）和用于加强与接口总线的插座的机械连接的连接加强部分（170），其中连接加强部分（170）至少部分地可移除。

9. 发明申请

WO2008098272A8 METHOD FOR PRODUCING A FLEXI-RIGID PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLEXI-RIGID PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：用于生产刚性 - 柔性电路板及其STARR柔性电路板
公开(公告)号：WO2008098272A8
公开(公告)日：2008-11-27
申请号：PCT/AT2008000030
申请日：2008-01-30
申请人： AUSTRIA TECH & SYSTEM TECH , STAHR JOHANNES , LEITGEB MARKUS
发明人： STAHR JOHANNES , LEITGEB MARKUS
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/1476 , Y10T156/1062
摘要： The invention relates to a method for producing a flexi-rigid printed circuit board, at least one rigid zone (1, 17, 18) of a printed circuit board being connected via a layer of non-conducting material or a dielectric layer (13, 15) to at least one flexible zone (7) of the printed circuit board, the at least one rigid zone being connected to the flexible zone (7) of the printed circuit board, the rigid zone (1) of the printed circuit board then being cut through and a connection between the separate, rigid partial zones (17, 18) of the printed circuit board being established via the flexible zone (7) that is connected thereto. According to the invention, the connection between the at least one rigid zone (1, 17, 18) of the printed circuit board and the at least one flexible zone (7) of the printed circuit board is established by bonding prior to cutting the rigid zone. The invention also relates to a flexi-rigid printed circuit board of the above type which allows increased registration accuracy and is easy to produce and has a reduced layer thickness of the connection (15) between the at least one rigid zone (1, 17, 18) and the flexible zone (7) of the printed circuit board.
摘要翻译：在用于制造刚性 - 柔性印刷电路板的方法，其中至少一个电路板的通过非导电材料的一个层或介电层（13，15）具有至少一个柔性部分的刚性部分（1，17，18）（7）所述电路板被连接时，其中接合所述电路板的所述至少一个刚性和柔性部分（7）之后，所述刚性区域（1）通过所述电路板和一个分离的刚性部分之间（17月18日）所述电路板的经由连接切相关，柔性部分（7）被产生，它提供了（7）经由所述刚性部分的切断前的电路板的电路板的至少一个刚性部分（1，17，18）和所述至少一个柔性部分之间的连接键而成。此外，提供这样的刚性 - 柔性印刷电路板，其中在该至少一个刚性部分（1，17，18）和所述柔性区域（7）的所述电路板的增加的配准精度之间的连接（15）的较小的层厚度的总的以简化的过程控制就可以实现。

10. 发明申请

WO2008098271A1 HAFTVERHINDERUNGSMATERIAL, VERFAHREN ZUM ENTFERNEN EINES TEILBEREICHS EINER FLÄCHIGEN MATERIALSCHICHT SOWIE MEHRLAGIGE STRUKTUR UND VERWENDUNG HIERFÜR 审中-公开
标题翻译：预防粘结材料，方法去除部分区域表面材料层和多层结构及其使用
公开(公告)号：WO2008098271A1
公开(公告)日：2008-08-21
申请号：PCT/AT2008/000029
申请日：2008-01-30
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , WEIDINGER, Gerald , WEICHSLBERGER, Günther , LEITGEB, Markus , STAHR, Johannes
发明人： WEIDINGER, Gerald , WEICHSLBERGER, Günther , LEITGEB, Markus , STAHR, Johannes
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： B32B37/26 , C08L91/06 , H05K1/183 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/09127 , Y10T156/1064 , Y10T156/1153 , Y10T156/1195 , Y10T428/24802 , Y10T428/265
摘要： Für ein Haftverhinderungsmaterial zum Einsatz beim Entfernen eines Teilbereichs (11) einer im wesentlichen flächigen Materialschicht (2), welche in einem Verbindungsvorgang mit wenigstens einer weiteren, im wesentlichen flächigen Materialschicht (9) verbunden wird, wird vorgeschlagen, dass das Haftverhinderungsmaterial (8) einen Polaritätsunterschied zu den daran anschliessenden, im wesentlichen flächigen Materialschichten (2, 9) aufweist. Darüber hinaus werden ein Verfahren zum Entfernen eines Teilbereichs (11) einer im wesentlichen flächigen Materialschicht (2), welche in einem Verbindungsvorgang mit wenigstens einer weiteren, im wesentlichen flächigen Materialschicht (9) verbunden wird, eine mehrlagige Struktur, welche aus wenigstens zwei miteinander zu verbindenden, im wesentlichen flächigen Materialschichten (2, 9) besteht, sowie eine Verwendung derselben insbesondere im Zusammenhang mit einer mehrlagigen Leiterplatte vorgeschlagen.
摘要翻译：对于被连接在连接过程与至少一个另外的用于移除使用的部分区域（11）的粘合材料，平基本上材料层（9）基本平坦的材料层（2）的，所以建议的防粘连材料（8）一相邻的具有极性的差，基本上平坦的材料层（2,9）。此外，组成中的至少两个彼此被连接在连接过程具有基本上平面的材料层（2）中的至少一个另外的，基本上为平面的材料层（9）的部分区域（11）的，用于除去的多层结构的方法接合的，基本上平坦的材料层（2,9），以及它们的使用特别是与多层印刷电路板的连接建议。

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