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1. 发明申请

WO2014156832A1 導電膜形成用組成物、導電膜、配線基板审中-公开
标题翻译：形成导电膜，导电膜和接线板的组合物
公开(公告)号：WO2014156832A1
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：PCT/JP2014/057331
申请日：2014-03-18
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：松下　泰明 , 松村　季彦
IPC分类号： C09D1/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , H01B1/22 , H01B5/14 , H05K3/12
CPC分类号： H01B1/22 , C08K3/08 , C08K5/02 , C08K5/13 , C08K5/32 , C08K5/3475 , C08K5/37 , C08K5/46 , C08K5/49 , C08K5/52 , C08K2003/0806 , C08K2003/0812 , C08K2003/0831 , C08K2003/085 , C09D1/00 , C09D5/24 , C09D7/40 , H01B3/445 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K3/125 , H05K3/282 , H05K2201/0269 , H05K2201/0338 , H05K2201/0769
摘要：　本発明は、導電特性およびイオンマイグレーション抑制機能に優れる導電膜を形成することができる導電膜形成用組成物、導電膜、および配線基板を提供することを目的とする。本発明の導電膜形成用組成物は、フッ素原子を含有するマイグレーション抑制剤と、金属粒子とを少なくとも含有する。
摘要翻译：本发明的目的是提供一种用于形成导电膜的组合物，该组合物能够形成具有优异的导电性能和离子迁移抑制性能的导电膜，以及提供导电膜和布线板。本发明的导电膜形成用组合物至少含有金属粒子和含有氟原子的迁移抑制剂。

2. 发明申请

WO2014045625A1 絶縁樹脂フィルム、予備硬化物、積層体及び多層基板审中-公开
标题翻译：绝缘树脂膜，预固化产品，层压板和多层基板
公开(公告)号：WO2014045625A1
公开(公告)日：2014-03-27
申请号：PCT/JP2013/059662
申请日：2013-03-29
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：出口　英寛 , 西村　貴至 , 林　裕也
IPC分类号： C08J5/18 , B32B15/08 , B32B15/092 , C08J7/00 , C08K3/36 , C08L63/00 , H05K1/03
CPC分类号： B32B15/092 , B32B27/20 , B32B2264/102 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , C08J7/042 , C08J2363/00 , C08J2483/04 , C08K3/36 , H05K1/0373 , H05K3/002 , H05K3/381 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , C08L63/00
摘要：　硬化物の熱による寸法変化を小さくすることができ、更に硬化物と金属層との接着強度を高めることができる絶縁樹脂フィルムを提供する。　本発明に係る絶縁樹脂フィルム１は、粗化処理されて用いられる。本発明に係る絶縁樹脂フィルム１は、第１の主面１ａと第２の主面１ｂとを有する。第１の主面１ａは、粗化処理される面である。本発明に係る絶縁樹脂フィルム１は、エポキシ樹脂と硬化剤とシリカ２とを含む。粗化処理される面である第１の主面１ａ側の表面部分の厚み０．３μｍの第１の領域Ｒ１の１００重量％中のシリカ２の含有量が、第１の領域Ｒ１を除く第２の領域Ｒ２の１００重量％中のシリカ２の含有量よりも少ないようにシリカ２が偏在している。第２の領域Ｒ２の１００重量％中のシリカ２の含有量は３０重量％よりも多い。
摘要翻译：提供了一种绝缘树脂膜，其中可以防止由固化产物的热量引起的尺寸变化并增加固化产物与金属层之间的粘合强度。该绝缘树脂膜（1）经过粗糙化处理后使用。该绝缘树脂膜（1）具有第一主面（1a）和第二主面（1b）。第一主表面（1a）进行粗糙化处理。该绝缘树脂膜（1）含有环氧树脂，固化剂和二氧化硅（2）。二氧化硅（2）不均匀地分布，使得二氧化硅（2）的含量在第一区域（R1）的100重量％内，第一区域（R1）包含在第一主表面（1a）的经过粗糙化处理的表面部分厚度为0.3μm，小于不包括第一区域（R1）的第二区域（R2）的100重量％以内的二氧化硅（2）的含量。二氧化硅（2）在第二区域（R2）的100重量％内的含量大于30重量％。

3. 发明申请

WO2009055554A2 MULTI-LAYER CHIP CARRIER AND PROCESS FOR MAKING 审中-公开
标题翻译：多层芯片载体和制造工艺
公开(公告)号：WO2009055554A2
公开(公告)日：2009-04-30
申请号：PCT/US2008/080932
申请日：2008-10-23
申请人： E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY , LIN, Pui-yan , RAJENDRAN, Govindasamy, Paramasivam , ZAHR, George, Elias
发明人： LIN, Pui-yan , RAJENDRAN, Govindasamy, Paramasivam , ZAHR, George, Elias
IPC分类号： C12N5/00
CPC分类号： H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K3/108 , H05K3/4661 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/068 , Y10T29/49126 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/2998 , Y10T428/31515 , Y10T428/31518 , Y10T428/31529 , H01L2924/00
摘要： Provided, are multi-layer chip carriers comprising an asymmetric cross-linked polymeric dielectric film, and processes for making the chip carriers.
摘要翻译：提供了包括不对称交联聚合物介电膜的多层芯片载体，以及制造芯片载体的方法。

4. 发明申请

WO2008018875A1 INTEGRAL CHARGE STORAGE BASEMENT AND WIDEBAND EMBEDDED DECOUPLING STRUCTURE FOR INTEGRATED CIRCUIT 审中-公开
标题翻译：集成电路的整体充电储存基础和宽带嵌入式解耦结构
公开(公告)号：WO2008018875A1
公开(公告)日：2008-02-14
申请号：PCT/US2006/031228
申请日：2006-08-09
申请人： GEOMAT INSIGHTS, LLC , BARNETT, Ronald
发明人： BARNETT, Ronald
IPC分类号： H05K1/02 , H03H7/38
CPC分类号： H05K1/0216 , H01L2924/3011 , H03H7/38 , H05K1/0233 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/0269 , H05K2201/086 , H05K2201/09254 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663
摘要： A capacitive structure and technique for allowing near-instantaneous charge transport and reliable, wide-band RF ground paths in integrated circuit devices such as integrated circuit dies, integrated circuit packages, printed circuit boards, and electronic circuit substrates is presented. Methods for introducing resistive loss, dielectric loss, magnetic loss, and/or radiation loss in a signal absorption ring implemented around a non-absorptive area of one or more conductive layers of an integrated circuit structure to dampen laterally flowing Electro-Magnetic (EM) waves between electrically adjacent conductive layers of the device are also presented.
摘要翻译：提出了用于在集成电路器件（例如集成电路管芯，集成电路封装，印刷电路板和电子电路基板）的集成电路器件中允许近瞬时电荷传送和可靠的宽带RF接地路径的电容结构和技术。在集成电路结构的一个或多个导电层的非吸收区域周围实现的信号吸收环中引入电阻损耗，介电损耗，磁损耗和/或辐射损耗的方法，以阻尼侧向流动的电磁（EM）还提供了装置的电相邻导电层之间的波。

5. 发明申请

WO2006007248A3 STRUCTURED COMPOSITE DIELECTRICS 审中-公开
标题翻译：结构复合介质
公开(公告)号：WO2006007248A3
公开(公告)日：2006-10-05
申请号：PCT/US2005019077
申请日：2005-06-01
申请人： TPL INC , SLENES KIRK M , PERRY DALE , LABANOWSKI CHRISTOPHER , PERRY HOPE , LUTHER ERIK
发明人： SLENES KIRK M , PERRY DALE , LABANOWSKI CHRISTOPHER , PERRY HOPE , LUTHER ERIK
IPC分类号： C08K3/22
CPC分类号： C08K3/34 , H01G4/206 , H01L28/40 , H05K1/162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0269 , H05K2203/105
摘要： The present invention provides a structured, nano-composite, dielectric film. The invention also provides a method for producing the thin composite film. The composite material comprises ceramic dielectric particles, preferably nano-sized particles, and a thermoset polymer system. The composite material exhibits a high energy density.
摘要翻译：本发明提供了一种结构化的纳米复合电介质膜。本发明还提供了一种制造该薄复合膜的方法。该复合材料包含陶瓷介电颗粒，优选纳米尺寸的颗粒和热固性聚合物体系。该复合材料表现出高能量密度。

6. 发明申请

WO2014084050A1 配線基板およびその実装構造体审中-公开
标题翻译：接线板和结构有布线的安装板
公开(公告)号：WO2014084050A1
公开(公告)日：2014-06-05
申请号：PCT/JP2013/080698
申请日：2013-11-13
申请人：京セラ株式会社
发明人：松井　猛 , 林　桂
IPC分类号： H05K3/38 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0306 , H05K1/0298 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/068 , H05K2201/09036
摘要：　本発明の一形態にかかる配線基板３は、無機絶縁層１４と、無機絶縁層１４の一主面の一部に配された導電層１１とを備える。無機絶縁層１４の一主面の一部は、平面視において少なくとも一部が円形状である複数の第１凹部２１ａを有する。導電層１１の一部は、複数の第１凹部２１ａに入り込んでいる。したがって、本発明の一形態にかかる配線基板３は、導電層１１の断線を低減し、ひいては電気的信頼性に優れた配線基板３を得ることができる。
摘要翻译：根据本发明的一个实施例，布线板（3）设置有无机绝缘层（14）和布置在无机绝缘层（14）的一个主表面的一部分上的导电层（11））。无机绝缘层（14）的一个主表面的一部分具有多个第一凹部（21a），其平面图中至少有一部分呈圆形。导电层（11）的一部分扩展到第一凹部（21a）中。因此，根据本发明的一个实施方式，在布线基板（3）中，导电层（11）的断线减少，可以得到电气可靠性优异的布线基板（3）。

7. 发明申请

WO2014021186A1 配線基板、それを備えた実装構造体および配線基板の製造方法审中-公开
标题翻译：接线板，提供的安装结构以及制造接线板的方法
公开(公告)号：WO2014021186A1
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：PCT/JP2013/070173
申请日：2013-07-25
申请人：京セラ株式会社
发明人：林　桂 , 松本　啓作
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/112 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0175 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/029
摘要：　本発明の一形態における配線基板（３）は、第１導電層（８）と、樹脂部（１１）および樹脂部（１１）に分散した複数の無機絶縁粒子（１３）を有する、第１導電層（８）を覆った第１樹脂層（１４）とを備え、第１樹脂層（１４）は、第１導電層（８）の一主面および側面に接した第１層領域（Ｒ１）と、第１層領域（Ｒ１）の第１導電層（８）とは反対側に位置した第２層領域（Ｒ２）とを具備しており、複数の無機絶縁粒子（１３）は、第１層領域（Ｒ１）に配された複数の第１無機絶縁粒子（１３Ａ）と、第２層領域（Ｒ２）に配された複数の第２無機絶縁粒子（１３Ｂ）とを含んでおり、第１層領域（Ｒ１）における第１無機絶縁粒子（１３Ａ）の含有割合は、第２層領域（Ｒ２）における第２無機絶縁粒子（１３Ｂ）の含有割合よりも小さい。
摘要翻译：该布线板（3）设置有：第一导电层（8）; 以及具有树脂部分（11）和散布在树脂部分（11）上的多个无机绝缘颗粒（13）并覆盖第一导电层（8）的第一树脂层（14）。第一树脂层（14）具有与第一导电层（8）的一个主表面和侧表面接触的第一层区域（R1）。以及位于与第一导电层（8）相对的第一层区域（R1）侧的第二层区域（R2）。无机绝缘粒子（13）包括：设置在第一层区域（R1）中的多个第一无机绝缘粒子（13A）和设置在第二层区域（R2）中的多个第二无机绝缘粒子（13B）。第一层区域（R1）中的第一无机绝缘性粒子（13A）的含有率小于第二层区域（R2）中的第二无机绝缘粒子（13B）的含有比例。

8. 发明申请

WO2014007129A1 部品内蔵基板审中-公开
标题翻译：具有内置组件的基板
公开(公告)号：WO2014007129A1
公开(公告)日：2014-01-09
申请号：PCT/JP2013/067597
申请日：2013-06-27
申请人：株式会社村田製作所
发明人：野田悟
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2224/16 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K1/186 , H05K3/284 , H05K3/3442 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4673 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/0347 , H05K2201/09136 , H05K2201/10636 , H05K2203/0126 , H05K2203/0465 , H05K2203/085 , H05K2203/1316 , H05K2203/1322 , Y02P70/611
摘要：　部品内蔵基板（１）は、基板部（２）と、内蔵電子部品（３）と、樹脂部（５）と、を備える。基板部（２）は、内側主面（２Ａ）に設けられた内部電極（２Ｃ）を有する。内蔵電子部品（３）は、端子電極（３Ａ）を有し、端子電極（３Ａ）と内部電極（２Ｃ）とに付着するはんだフィレット（４）を介して基板部（２）に実装される。樹脂部（５）は、内蔵電子部品（３）が埋め込まれた状態で基板部（２）に積層される。樹脂部（５）は、フィラー非添加層（５Ａ）とフィラー添加層（５Ｂ）とを備える。フィラー非添加層（５Ａ）は、内側主面（２Ａ）から少なくともはんだフィレット（４）を覆う高さまで設けられる。フィラー添加層（５Ｂ）は、無機フィラーが添加されており、フィラー非添加層（５Ａ）との界面から少なくとも内蔵電子部品（３）を覆う高さまで設けられる。
摘要翻译：具有内置部件的基板（1）设置有基板部（2），内置电子部件（3）和树脂部（5）。基板部分（2）包括设置在内主表面（2A）上的内部电极（2C）。内置的电子部件（3）具有端子电极（3A），并且在其间插入有焊料圆角（4）而安装在基板部（2）上，所述焊接圆角（4）附着在端子电极（3A））和内部电极（2C）。树脂部分（5）层压在基板部分（2）上，使得内置的电子部件（3）嵌入在树脂部分（5）中。树脂部件（5）设有填料非添加层（5A）和填料添加层（5B）。填料非添加层（5A）从内主表面（2A）提供至至少足以覆盖焊料圆角（4）的高度。在填料添加层（5B）中加入无机填料，从与填料非添加层（5A）的界面提供填充剂添加层（5B）至足以覆盖内置填料层在电子部件（3）中。

9. 发明申请

WO2013047848A1 配線基板、部品内蔵基板および実装構造体审中-公开
标题翻译：配线基板，组件嵌入式基板和封装结构
公开(公告)号：WO2013047848A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/JP2012/075268
申请日：2012-09-29
申请人：京セラ株式会社
发明人：林　桂
IPC分类号： H05K1/05 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2924/15192 , H01L2924/15321 , H05K1/056 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/068 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：　【課題】　電子部品との接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板、この配線基板に内蔵部品を内蔵した部品内蔵基板、配線基板または部品内蔵基板に電子部品を実装した実装構造体を提供する。　【解決手段】　金属板２と、複数の絶縁層３および複数の絶縁層３上に配された導電層４を有し、金属板２の少なくとも一主面上に配された配線層５とを備える。配線層５の複数の絶縁層３は、金属板２の一主面に接して設けられた、金属板２よりも平面方向の熱膨張率が大きい第１の絶縁層６と、第１の絶縁層６に接するように第１の絶縁層６上に積層された、金属板２よりも平面方向の熱膨張率が小さい第２の絶縁層７とを具備している。第１の絶縁層６は、樹脂８を含んでいる。第２の絶縁層７は、無機絶縁材料から成る互いに接続した複数の第１粒子１０を含んでいるとともに、複数の第１粒子１０同士の間隙に第１の絶縁層６の一部が配されている。
摘要翻译：本发明提供一种能够满足提高与电子部件的连接可靠性的要求的布线基板，将布线基板中嵌入有嵌入部件的部件嵌入基板以及将电子部件安装在布线基板上的封装结构或组件嵌入式基板。 [解决方案]布线基板设置有金属板（2）和配置在多个绝缘层（3）上的多个绝缘层（3）和导电层（4）的布线层（5）并且布置在金属板（2）的至少一个主表面上。布线层（5）中的多个绝缘层（3）具有第一绝缘层（6），其设置成与金属板（2）的主表面接触，并且在平面上具有较大的热膨胀率方向比金属板（2）和第二绝缘层（7）层叠在第一绝缘层（6）上以与第一绝缘层（6）接触，并且在平面方向上的热膨胀率比金属板（2）。第一绝缘层（6）包括树脂（8）。第二绝缘层（7）包括由无机绝缘材料制成并相互连接的多个第一颗粒（10），并且具有布置在多个第一颗粒之间的间隙中的第一绝缘层（6）的一部分（10）。

10. 发明申请

WO2009055539A2 ASYMMETRIC DIELECTRIC FILMS 审中-公开
标题翻译：非对称介电膜
公开(公告)号：WO2009055539A2
公开(公告)日：2009-04-30
申请号：PCT/US2008080901
申请日：2008-10-23
申请人： DU PONT , INNOCENZO JEFFREY GLENN , LIN PUI-YAN , OLIVER RICHARD C , RAJENDRAN GOVINDASAMY PARAMASI , ZAHR GEORGE ELIAS
发明人： INNOCENZO JEFFREY GLENN , LIN PUI-YAN , OLIVER RICHARD C , RAJENDRAN GOVINDASAMY PARAMASIVAM , ZAHR GEORGE ELIAS
IPC分类号： H05K1/03
CPC分类号： H05K3/4673 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4661 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , Y10T428/25 , Y10T428/31511
摘要： Cross-linked polymeric films suitable for use as a dielectric build-up layer in multi-layer chip carriers are provided. The films are suitable for use in any application using films that are dimensionally stable to temperature changes.
摘要翻译：提供适合用作多层芯片载体中的电介质构建层的交联聚合物膜。这些薄膜适用于使用尺寸稳定于温度变化的薄膜的任何应用。

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