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1. 发明申请

WO2012102998A1 CREATING CONDUCTIVIZED TRACES FOR USE IN ELECTRONIC DEVICES 审中-公开
标题翻译：创建用于电子设备的导电跟踪
公开(公告)号：WO2012102998A1
公开(公告)日：2012-08-02
申请号：PCT/US2012/022196
申请日：2012-01-23
申请人： S.D. WARREN COMPANY , BILODEAU, Wayne L. , LIBBY, Craig R. , BLENKHORN, Gary P.
发明人： BILODEAU, Wayne L. , LIBBY, Craig R. , BLENKHORN, Gary P.
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H05K3/1258 , H01M10/0436 , H05K3/045 , H05K3/046 , H05K3/048 , H05K3/107 , H05K2203/0126 , Y10T29/49155
摘要： Methods are provided for manufacturing electronic devices such as transistors, solar arrays, optical display arrays, portions of such devices and arrays, and the like. The methods involve providing a substrate having a surface with a pattern of raised portions and recessed portions, adding a conductive material to the surface of the substrate, and manipulating the surface of the substrate to provide the conductive material only in the recessed portions.
摘要翻译：提供了用于制造电子器件的方法，例如晶体管，太阳能阵列，光学显示阵列，这些器件和阵列的部分等。所述方法包括提供具有凸起部分和凹陷部分的图案的表面的基底，向基底表面添加导电材料，并且操纵基底的表面以仅在凹部中提供导电材料。

2. 发明申请

WO2006129734A1 配線基板形成用モールドおよびその製造方法、配線基板およびその製造方法、多層積層配線基板の製造方法並びにビアホールの形成方法审中-公开
标题翻译：用于接线基板的形成的模具及其制造方法，接线基板及其制造方法，用于生产多层复合布线基板的方法及其形成方法
公开(公告)号：WO2006129734A1
公开(公告)日：2006-12-07
申请号：PCT/JP2006/310933
申请日：2006-05-31
申请人：三井金属鉱業株式会社 , 梶野仁 , 田口丈雄 , 佐藤幹二 , 石井正人 , 片岡龍男
发明人：梶野仁 , 田口丈雄 , 佐藤幹二 , 石井正人 , 片岡龍男
IPC分类号： H05K3/10 , H05K1/11 , H05K3/18 , H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/0014 , H05K3/005 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/465 , H05K2201/0347 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036 , H05K2203/0108 , H05K2203/1189
摘要：　本発明は、支持基台とその一方の表面に突出して形成された押し型パターンとからなり、押し型パターンの同一断面における支持基台側の断面幅が先端側の断面幅よりも広くした配線基板形成用モールドを硬化性樹脂層に侵入させて、押し型パターンで硬化性樹脂層に押し型パターンを転写して硬化させた後、モールドから脱型した積層体を形成し、導電性金属を析出させ、析出金属層を積層体の硬化性樹脂硬化体層表面が露出するように研磨して凹状配線パターンを形成する配線基板の製造方法であり、このように成形された配線基板である。さらに本発明は、有機絶縁性基材の表面に形成された金属薄膜の表面に、押し型基台の表面に押し型パターンが形成された精密押し型を当接して加圧することにより、有機絶縁性基材に精密押し型に形成された押し型パターンに対応した凹部を形成した後、この凹部の深さより厚い金属メッキ層を形成して凹部にメッキ金属を充填し、次いでこの金属メッキ層を有機絶縁性基材が露出するまで研磨して配線パターンを形成する配線基板の製造方法および配線基板である。
摘要翻译：本发明提供一种布线基板的制造方法，其特征在于，在所述支撑基板的一个表面上设置用于布线基板形成用的模具，所述模具包括支撑基座和突出形状的模具图案，所述支撑基座侧的横截面宽度为模具图案的相同部分大于前侧的截面宽度，穿过用于将基板形成的模具形成为固化树脂层，以通过模具图案将模具图案转移到固化树脂层，使固化树脂固化层，然后通过脱模形成层压体，使导电金属沉淀，并抛光沉淀的金属层，以使层压体中的可固化树脂的固化层的表面露出，形成凹形布线图案，并提供通过生产过程形成的布线基板。本发明还提供一种制造布线基板的方法，该方法包括提供一种在其表面上形成有金属薄膜的有机绝缘基材，将具有模型图案的精密冲压模具抵靠压模模具表面的表面金属薄膜，在有机绝缘基底基板上按压模具形成与形成在精密模具上的压模模具对应的凹部，然后形成厚度比凹部深度大的金属镀层部分以电镀金属填充凹部，然后抛光金属镀层直到有机绝缘基材露出，从而形成布线图案，以及通过制造工艺制造的布线基板。

3. 发明申请

WO2005032227A1 プリント配線板用層間絶縁層、プリント配線板およびその製造方法审中-公开
标题翻译：印刷布线板印刷绝缘层，印刷线路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2005032227A1
公开(公告)日：2005-04-07
申请号：PCT/JP2004/014672
申请日：2004-09-29
申请人：イビデン株式会社 , 浅井元雄 , 野田宏太 , 稲垣靖
发明人：浅井元雄 , 野田宏太 , 稲垣靖
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K3/005 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/381 , H05K3/4602 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0245 , H05K2201/09036 , H05K2203/0108 , H05K2203/1152 , H05K2203/1189 , Y10T428/25 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：基体上に形成され､硬化樹脂中に鱗片状粒子を分散させてなるプリント配線板用の層間絶縁層であり､耐熱性、電気絶縁性、放熱性、接続信頼性および化学的安定性を低下させることなく、耐ヒートサイクル性および実装信頼性に優れたプリント配線板を提供する。また、配線パターンやバイアホールの形成に光学的な転写方法や煩雑なエッチング処理を用いることなく、配線パターンに対応する凸部を有するモールドを用いたインプリント法によって、層間絶縁層内に配線パターンやバイアホールを容易かつ正確に転写できる、プリント配線板の製造方法を提案する｡これによって、絶縁信頼性や層間接続性に優れると共に配線パターンが微細化された多層プリント配線板を極めて容易にしかも低コストで大量生産できる｡
摘要翻译：公开了一种用于印刷线路板的层间绝缘层，其形成在基底上并由其中分散鳞片状颗粒的固化树脂组成。还公开了一种在不降低耐热性，电绝缘性，散热性，连接可靠性或化学稳定性的情况下，耐热循环性和安装可靠性得到极好改善的印刷电路板。进一步公开了一种制造印刷线路板的方法，其能够通过使用具有与布线图案对应的突出部分的模具的压印方法容易且准确地将布线图案或通孔传输到层间绝缘层。该方法不需要光学转移方法或用于形成布线图案或通孔的复杂蚀刻。通过这种方法，可以容易地以低成本大量生产具有绝缘可靠性和层间连接优良的非常精细的布线图案的印刷布线板。

4. 发明申请

WO2003011479A1 SELECTIVE ELECTROLESS DEPOSITION AND INTERCONNECTS MADE THEREFROM 审中-公开
标题翻译：选择性电沉积和互连
公开(公告)号：WO2003011479A1
公开(公告)日：2003-02-13
申请号：PCT/US2002/023975
申请日：2002-07-29
申请人： MYKROLIS CORPORATION , ZAHKA, Joseph , SHYU, Jieh-Hwa , BELONGIA, Brett , YEN, Larry, Y. , PILLION, John, E. , NGUYEN, Sonan
发明人： ZAHKA, Joseph , SHYU, Jieh-Hwa , BELONGIA, Brett , YEN, Larry, Y. , PILLION, John, E. , NGUYEN, Sonan
IPC分类号： B05D5/12
CPC分类号： B24B37/24 , B24B37/245 , B24D3/344 , C23C18/1608 , C23C18/165 , C23C18/1806 , C23C18/1831 , C23C18/1855 , C23C18/1879 , C23C18/40 , C23C18/405 , H01L21/02074 , H01L21/288 , H01L21/3212 , H01L21/7684 , H01L21/76879 , H05K3/045 , H05K3/107 , Y10T428/249953 , Y10T428/25
摘要： The present invention provides a process for forming inlaid patterns of metal into specified areas of a patterned substrate. The process, which is useful in the manufacture of semiconductor devices and circuits, comprises selectively removing seed layer from all surfaces save the trenches and vias and selectively electroless plating a metal into the patterned substrate where the seed layer remains. The present invention further provides an abrasive-free polishing-pad configured to planarize a metal plated surface, agitate chemical reagents and facilitate removal of gases generated by the electroless plating process.
摘要翻译：本发明提供了一种用于将金属镶嵌图案形成图案化基底的特定区域的方法。在制造半导体器件和电路中有用的方法包括从所有表面选择性地去除种子层，从而保存沟槽和通孔，并且选择性地将金属镀覆到图案化的衬底中，其中种子层保留下来。本发明还提供了一种无磨料的抛光垫，其被配置为使金属镀覆表面平坦化，搅拌化学试剂并有助于除去由无电解电镀工艺产生的气体。

5. 发明申请

WO01027983A1 METHOD AND APPARATUS FOR FORMING INTERCONNECTION 审中-公开
标题翻译：形成互连的方法和装置
公开(公告)号：WO01027983A1
公开(公告)日：2001-04-19
申请号：PCT/JP2000/007110
申请日：2000-10-13
IPC分类号： B05C11/08 , C23C18/00 , C23C18/02 , C23C18/08 , C23C20/04 , H01L21/00 , H01L21/288 , H01L21/768 , H01L23/532 , H05K1/03 , H05K3/04 , H05K3/10 , H05K3/40 , B05C3/02 , B05D1/40 , H01L21/3205 , H05K3/22
CPC分类号： H05K3/4061 , B05C11/08 , C23C18/02 , C23C18/08 , H01L21/288 , H01L21/6715 , H01L21/76877 , H01L23/53238 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/045 , H05K3/102 , H05K2201/0257 , H01L2924/00
摘要： A method and apparatus for forming fine interconnection in a large-scale integrated circuit fabricated on a semiconductor substrate comprising a step of preparing a substrate having a surface in which fine recesses are formed, a step of preparing an ultrafine particle dispersion liquid by dispersing ultrafine particles at least part of which comprise a metal in a specified solvent, a step of supplying the ultrafine particle dispersion liquid into the fine recesses, a step of heat-treating the substrate to melt and bond the metal, and a step of removing extra metal from the surface of the substrate by chemical mechanical polishing. A high-quality metallization can be deposited stably using inexpensive materials.
摘要翻译：一种在半导体衬底上制造的大规模集成电路中形成精细互连的方法和装置，包括制备具有形成微细凹槽的表面的衬底的步骤，通过分散超微粒子制备超细颗粒分散液的步骤其中至少一部分包括在特定溶剂中的金属，将超细颗粒分散液供给到细小凹槽中的步骤，对基材进行热处理以熔融和粘合金属的步骤，以及从金属中除去多余金属的步骤通过化学机械抛光使基材的表面。可以使用廉价的材料稳定地沉积高质量的金属化。

6. 发明申请

WO00036889A1 AN ENVIRONMENTALLY DESIRABLE METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUITS 审中-公开
标题翻译：制造印刷电路的环境可行方法
公开(公告)号：WO00036889A1
公开(公告)日：2000-06-22
申请号：PCT/US1998/026842
申请日：1998-12-17
IPC分类号： H05K3/04 , H05K3/46 , H05K3/02
CPC分类号： H05K3/045 , H05K3/4647 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/0382 , H05K2203/025 , H05K2203/063 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158
摘要： Methods of facilitating commercial production of supported conductive networks without the use of hazardous chemicals including using heat flowable adhesive in the formation of the networks (2), providing contact pads (8) exposed through a dielectric substrate (6) which supports a conductive network (2), using the thickness of a conductor (4) supporting dielectric layer (6) to space the conductors (2) and providing conductor and waste material (18) cross-sections trapezoidal in shape in a non-planar pattern during manufacture of the networks.
摘要翻译：促进支撑的导电网络的商业生产的方法，不使用危险化学品，包括在形成网络（2）中使用可热交联的粘合剂（2），提供通过介电基板（6）暴露的接触焊盘（8），所述电介质基板（6）支撑导电网络 2），使用支撑电介质层（6）的导体（4）的厚度来间隔导体（2）并且在制造期间以非平面图案形成梯形形状的导体和废料（18）横截面网络。

7. 发明申请

WO1996019912A1 AN ENVIRONMENTALLY DESIRABLE METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUITS, PRINTED CIRCUITS MADE THEREBY AND ASSOCIATED APPARATUS 审中-公开
标题翻译：制造印刷电路的环境可行方法，印刷电路及其相关设备
公开(公告)号：WO1996019912A1
公开(公告)日：1996-06-27
申请号：PCT/US1995015809
申请日：1995-12-07
申请人： RESEARCH ORGANIZATION FOR CIRCUIT KNOWLEDGE
发明人： RESEARCH ORGANIZATION FOR CIRCUIT KNOWLEDGE , ROBERTS, Joseph, A.
IPC分类号： H05K01/00
CPC分类号： H01R31/00 , H05K1/036 , H05K3/045 , H05K3/281 , H05K3/328 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K7/1451 , H05K9/0039 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/0382 , H05K2201/0715 , H05K2203/025 , H05K2203/063 , Y10T29/49155
摘要： A process and apparatus for producing supported conductive networks (1) which can be flexible or rigid, having densely packed circuits (3). The process and apparatus for making the conductive network (1) involves forming a conductive material (8) supported on a "dynamic pressure cushion" into a non-planar pattern defining the desired conductive circuits (3) in relation to a fixed reference plane (32). The "dynamic pressure cushion" is a material having suitable viscosity and flow characteristics to flow out from under the conductive material (8) as it is being formed and fill up any voids. To ensure that the "dynamic pressure cushion" properly flows without deforming the desired circuits (3), the die (6) used to form the conductive material (8) is provided with a material flow control grid and material expansion troughs. After forming the unwanted material is then mechanically removed in dimensional relation to the reference plane (32) leaving the desired conductive circuits (3).
摘要翻译：一种用于生产能够柔性或刚性的支撑导电网络（1）的制造和装置，具有密集堆积的电路（3）。用于制造导电网络（1）的方法和装置包括将支撑在“动态压力缓冲层”上的导电材料（8）形成为限定所需导电电路（3）相对于固定参考平面的非平面图案（ 32）。 “动态压力缓冲垫”是具有适当的粘度和流动特性的材料，当导电材料（8）形成时，其从下面流出并填充任何空隙。为了确保“动态压力衬垫”适当地流动而不使期望的电路（3）变形，用于形成导电材料（8）的模具（6）设置有材料流动控制栅格和材料膨胀槽。在形成不需要的材料之后，以与参考平面（32）的尺寸关系机械地去除留下所需的导电电路（3）。

8. 发明申请

WO2012005524A2 THE PRINTED CIRCUIT BOARD AND THE METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
标题翻译：印刷电路板和制造该印刷电路板的方法
公开(公告)号：WO2012005524A2
公开(公告)日：2012-01-12
申请号：PCT/KR2011004975
申请日：2011-07-07
申请人： LG INNOTEK CO LTD , SEO YEONG UK , KIM JIN SU , LEE SANG MYUNG , YOON SUNG WOON , NAM MYOUNG HWA , KIM BYEONG HO
发明人： SEO YEONG UK , KIM JIN SU , LEE SANG MYUNG , YOON SUNG WOON , NAM MYOUNG HWA , KIM BYEONG HO
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/062 , H05K3/0026 , H05K3/0032 , H05K3/02 , H05K3/045 , H05K3/108 , H05K3/465 , H05K2203/0554 , H05K2203/0557 , Y10T29/49167
摘要： Provided is a method for manufacturing a printed circuit board. The method for manufacturing a printed circuit board includes preparing an insulation board, irradiating a laser onto a graytone mask to each a surface of the insulation board, thereby forming a circuit pattern groove and a via hole at the same time, and filling the circuit pattern groove and the via hole to form a buried circuit pattern and the via. Thus, the circuit pattern groove and the via hole may be formed using the graytone mask at the same time without performing a separate process for forming the via hole. Therefore, the manufacturing process may be simplified to reduce the manufacturing costs.
摘要翻译：提供一种用于制造印刷电路板的方法。用于制造印刷电路板的方法包括：准备绝缘板，通过将灰度色调掩模上的激光照射到绝缘板的每个表面，由此同时形成电路图案凹槽和通孔，并且填充电路图案沟槽和通孔以形成掩埋电路图案和通孔。因此，电路图案凹槽和通孔可以同时使用灰度蒙版掩模形成，而不用执行用于形成通孔的单独工艺。因此，制造过程可以被简化以降低制造成本。

9. 发明申请

WO2010092932A1 配線板用樹脂組成物、配線板用樹脂シート、複合体、複合体の製造方法及び半導体装置审中-公开
标题翻译：接线板用树脂组合物，导线板用树脂片，复合体，生产复合体的方法及半导体器件
公开(公告)号：WO2010092932A1
公开(公告)日：2010-08-19
申请号：PCT/JP2010/051821
申请日：2010-02-08
申请人：住友ベークライト株式会社 , 伊藤有香 , 金田研一 , 三井保明 , 小野塚偉師 , 大東範行 , 原英貴
发明人：伊藤　有香 , 金田　研一 , 三井　保明 , 小野塚　偉師 , 大東　範行 , 原　英貴
IPC分类号： H05K3/18 , H05K3/00 , H05K3/10 , H05K3/26
CPC分类号： H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/281 , H05K3/421 , H05K3/465 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , Y10T29/49124 , Y10T428/24355
摘要：複合体の樹脂層に形成された高密着、高信頼性、高周波対応の微細配線やビアを有する複合体、複合体の製造方法及び半導体装置、並びに、このような複合体を提供可能な樹脂組成物及び樹脂シートを提供する。樹脂層と導体層とを含む複合体であって、前記樹脂層表面に最大幅が１μｍ以上、１０μｍ以下の溝と当該溝内部に導体層を有し、当該導体層と接する前記樹脂層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上、０．４５μｍ以下である、及び／又は、前記樹脂層に直径が１μｍ以上、２５μｍ以下のビア孔と当該ビア孔内部に導体層を有し、前記ビア孔内部の樹脂層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以上、０．４５μｍ以下であることを特徴とする。無機充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物であって、前記無機充填材は、２μｍ以上の粗粒が５００ｐｐｍ以下であることを特徴とする樹脂組成物、及び当該樹脂組成物からなる樹脂層を基材に形成してなる樹脂シートである。
摘要翻译：公开了一种复合体，其包括形成在复合体的树脂层中的精细布线和通孔，并且具有高粘合性，高可靠性和适用于高频的复合体; 复合体的制造方法; 和半导体器件。还公开了树脂组合物和树脂片，每个都能够提供复合体。具体公开了包括树脂层和导体层的复合体，其特征在于，在树脂层的表面形成有最大宽度为1μm以上且10μm以下的槽，导体层设置在槽内，与导体层接触的树脂层表面的算术平均粗糙度（Ra）为0.05μm以上且0.45μm以下; 和/或在树脂层中形成直径不小于1μm且不大于25μm的通孔，在通孔内设置导体层，并且通孔内的树脂层表面具有算术平均粗糙度（Ra）不小于0.05μm但不大于0.45μm。还具体公开了：含有无机填料和热固性树脂的树脂组合物，其特征在于，所述无机填料含有500ppm以下的尺寸为2μm以上的粗晶粒; 和由树脂组合物形成的树脂层在基材上形成的树脂片。

10. 发明申请

WO2007035880A2 METHOD AND APPARATUS FOR FORMING DEVICE FEATURES IN AN INTEGRATED ELECTROLESS DEPOSITION SYSTEM 审中-公开
标题翻译：在集成电沉积系统中形成器件特征的方法和装置
公开(公告)号：WO2007035880A2
公开(公告)日：2007-03-29
申请号：PCT/US2006/036848
申请日：2006-09-21
申请人： APPLIED MATERIALS, INC. , SHANMUGASUNDRAM, Arulkumar , WEIDMAN, Timothy W.
发明人： SHANMUGASUNDRAM, Arulkumar , WEIDMAN, Timothy W.
IPC分类号： H05K3/00 , B05D3/00 , B05D1/18 , C23F1/00
CPC分类号： C23F3/04 , C23C18/1608 , C23C18/1619 , C23F3/00 , H01L21/02074 , H01L21/02087 , H01L21/288 , H01L21/6723 , H01L21/76846 , H01L21/76849 , H01L21/76879 , H05K3/045 , H05K3/422 , H05K2201/09563
摘要： Embodiments of the invention generally provide a cluster tool that is configured to electrolessly fill features formed on a substrate. More particularly, embodiments of the invention allow for the filling of interconnect or contact level features using an electroless fill process and ECMP material removal steps. A typical sequence for forming an interconnect includes depositing one or more non-conductive layers, etching at least one of the layer(s) to form one or more features therein, depositing a barrier layer in the feature(s) and depositing one or more conductive layers, such as copper, to fill the feature.
摘要翻译：本发明的实施例通常提供一种构造成无电填充形成在基底上的特征的簇工具。更具体地，本发明的实施例允许使用无电填充过程和ECMP材料去除步骤来填充互连或接触水平特征。用于形成互连的典型顺序包括沉积一个或多个非导电层，蚀刻所述层中的至少一个以在其中形成一个或多个特征，在所述特征中沉积阻挡层并沉积一个或多个导电层，如铜，以填补特征。

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