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1. 发明申请

WO2017196997A1 FLOATING DIE PACKAGE 审中-公开
标题翻译：浮动包装
公开(公告)号：WO2017196997A1
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：PCT/US2017/031987
申请日：2017-05-10
申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED , TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED
发明人： COOK, Benjamin, Stassen , KUMMERL, Steven , WACHTLER, Kurt, Peter
IPC分类号： H01L23/053 , H01L21/52
CPC分类号： H01L23/562 , H01L21/4825 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L23/315 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/8592 , H01L2224/9205 , H01L2224/98 , H01L2924/00014 , H01L2924/18165 , H01L2224/83 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/206 , H01L2924/00012
摘要： Described examples include a floating die package (200B-1) including a cavity (252) formed through sublimation of a sacrificial die encapsulant and sublimation or separation of die attach materials after molding (216) assembly. A pinhole vent (218) in the molding structure is provided as a sublimation path to allow gases to escape, wherein the die (206) or die stack is released from the substrate (202) and suspended in the cavity (252) by the bond wires (210) only.
摘要翻译：所描述的示例包括浮动裸片封装（200B-1），浮动裸片封装包括通过升华牺牲裸片密封剂形成的空腔（252）以及在模制（216）组装后升华或分离裸片附着材料。模制结构中的针孔排气口（218）作为允许气体逸出的升华路径提供，其中管芯（206）或管芯堆叠从衬底（202）释放并通过粘合剂悬浮在空腔（252）中电线（210）。

2. 发明申请

WO2017133941A1 MOLDMODUL, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MOLDMODULS UND MOLDWERKZEUG FÜR DIE MOLDUMSPRITZUNG EINES MOLDMODULS 审中-公开
标题翻译：模具模块，用于制造模具模块的方法和用于模具模具的模具成型的模具工具
公开(公告)号：WO2017133941A1
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：PCT/EP2017/051506
申请日：2017-01-25
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： MICHELS, Daniel , AYDOGMUS, Irfan , SUENNER, Thomas , KLUTHE, Christian , MESSNER, Oliver , LEMM, Alexander , WEHRMANN, Frank , KOVACS, Vince
IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49572
摘要： Die Erfindung betrifft eine Moldmodul (1) mit mindestens einem elektronischen und/oder elektrischen Bauteil (3), welches von einer Moldmasse (30) umgeben ist, und mindestens einem am Modulrand angeordneten Einpresskontakt (20), welcher einen Kontaktierungsbereich (22) mit einer von beiden Oberflächen zugänglichen Einpressöffnung (24) aufweist, sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Moldmoduls (1) und ein Moldwerkzeug für die Moldumspritzung eines solchen Moldmoduls (1). Hierbei ist die Moldmasse (30) im Bereich des mindestens einen Einpresskontaktes (20) abgesetzt und bildet auf beiden Ober- flächen des Einpresskontaktes (20) jeweils einen Moldkragen (32) aus, welcher den korrespondierenden Einpresskontakt (20) bereichsweise umschließt und bei der Kontaktierung auftretende Einpresskräfte aufnimmt und oberhalb und unterhalb der korrespondierende Einpressöffnung (24) jeweils einen Raum (34) freilässt, wobei der Einpresskontakt (20) auf beiden Oberflächen um die Einpressöffnung (24) eine Verprägungszone (26) aufweist, welche den Kontaktierungsbereich (22) von der Moldmasse (30) trennt.
摘要翻译：
本发明涉及一种Moldmodul（1）与至少一个电子和/或电气部件（3），其通过模制化合物（30）所包围，和至少一个布置在模块边界压入式触头（20），其中一个接触区域（22）与具有开口2个表面BEAR（24）中的一个，以及用于制造的方法，例如一个Moldmoduls（1）和用于导航中使用的模制工具;陈列车BEAR nglichen压入＆oUML R，使得Moldmoduls的Moldumspritzung（1）。这里，模制化合物（30）在至少一个压入配合触点（20）和形成于两个上FL＆AUML的区域偏移;压配合触点（20）各自具有的陈一个Moldkragen（32），从该相应的压入式触头（20）部分地包围ROAD吨在每种情况下开口（24）的空间（34）Freil叶片，其中，所述压入两个表面＆AUML上的接触（20）;和所述接触Einpresskr＆TribeBASE期间发生的接收和上述和相应的压入及oUML下面陈钳紧＆oUML;开口（24）将接触区域（22）与模塑料（30）分开的压缩区（26）

3. 发明申请

WO2017041689A1 传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备审中-公开
公开(公告)号：WO2017041689A1
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：PCT/CN2016/098161
申请日：2016-09-06
申请人：深圳市汇顶科技股份有限公司
发明人：柳玉平 , 龙卫
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/488 , G01D5/12
CPC分类号： H01L23/562 , H01L21/4825 , H01L21/4828 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/488 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05553 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/16245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/48479 , H01L2224/48499 , H01L2224/49433 , H01L2924/10161 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/20751
摘要：一种传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备，传感芯片封装组件包括：金属基板（100），其具有焊盘区（11）和放置区（12），焊盘区具有多个金属焊盘（13）；传感芯片（200），其位于金属基板的上表面，传感芯片具有多个传感芯片焊盘（21）；电连接组件（300），其电连接金属焊盘和传感芯片焊盘；封装材料覆盖件（400），其覆盖金属基板、传感芯片以及电连接组件，其中任意相邻两个金属焊盘之间通过封装材料覆盖件绝缘间隔。该传感芯片封装组件具有开发周期短和翘曲小的优点，从而在节省成本的同时提高后续组装效率，并且由于金属基板上多个金属焊盘彼此独立，可以实现传感芯片与金属基板间多个信号的独立传递，从而明显降低多个信号间的干扰风险。

4. 发明申请

WO2017040646A1 SEMICONDUCTOR DIE SUBSTRATE WITH INTEGRAL HEAT SINK 审中-公开
标题翻译：具有整体散热的半导体基板
公开(公告)号：WO2017040646A1
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：PCT/US2016/049679
申请日：2016-08-31
申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED , TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED
发明人： MUKHOPADHYAY, Rajarshi , CAROTHERS, Daniel, N. , COOK, Benjamin
IPC分类号： H01L23/34 , H01L21/50 , H01L21/306
CPC分类号： H01L23/49568 , H01L21/4828 , H01L21/4882 , H01L23/3157 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/4334 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L23/49579 , H01L29/0657 , H01L2224/37599 , H01L2224/40 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
摘要： One embodiment of an integrated circuit device (210) includes a semiconductor substrate (212) with a top surface (214), a bottom surface (216) opposite said top surface, and an intermediate portion (244) positioned between the top (214) and bottom (216) surfaces. The device (210) also includes interior substrate surfaces defined by at least one void (242) extending from the bottom surface (216) to the intermediate portion (244).
摘要翻译：集成电路器件（210）的一个实施例包括具有顶表面（214），与所述顶表面相对的底表面（216）的半导体衬底（212）和位于顶部（214）之间的中间部分（244）和底部（216）表面。装置（210）还包括由从底表面（216）延伸到中间部分（244）的至少一个空腔（242）限定的内部衬底表面。

5. 发明申请

WO2017006633A1 半導体装置および半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件及制造半导体器件的方法
公开(公告)号：WO2017006633A1
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：PCT/JP2016/064925
申请日：2016-05-19
申请人：アオイ電子株式会社
发明人：澤本　修一 , 岩部　嵩司 , 高尾　勝大 , 平井　盟人 , 齊藤　讓一
IPC分类号： H01L23/28 , H01L21/56 , H01L23/00
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/00 , H01L23/3121 , H01L23/49541 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/85
摘要：半導体装置は、アイランドと、前記アイランドの上面に設けられる半導体チップと、前記半導体チップの外周側に配置された複数の信号端子と、前記複数の信号端子の外周側に配置された接地用端子と、前記半導体チップの複数の電極の各々と前記複数の信号端子の各々とを電気的に接続する導電性接続部材と、前記アイランドの下面、前記複数の信号端子の下面および前記接地用端子の下面が外部に露出するように、前記アイランドと、前記半導体チップと、前記導電性接続部材と、前記複数の信号端子と、前記接地用端子とを封止する封止樹脂と、前記封止樹脂の外周側面および上面と、前記接地用端子の一部とに膜付けされたシールド金属膜とを備える。
摘要翻译：该半导体器件具有：岛; 设置在岛的上表面上的半导体芯片; 设置在所述半导体芯片的外周侧的多个信号端子; 设置在信号端子的外周侧的接地端子; 分别将半导体芯片的多个电极和信号端子彼此电连接的导电连接构件; 密封树脂，其密封岛，半导体芯片，导电连接构件，信号端子和接地端子，使得岛的下表面，信号端子的下表面和接地端子的下表面暴露于外; 以及附着在密封树脂的外周侧表面和上表面上的屏蔽金属膜以及接地端子的一部分。

6. 发明申请

WO2016182425A1 A LEAD FRAME FOR SELECTIVE SOLDERING 审中-公开
标题翻译：用于选择性焊接的引线框架
公开(公告)号：WO2016182425A1
公开(公告)日：2016-11-17
申请号：PCT/MY2016/000015
申请日：2016-03-28
申请人： NG, Chee Yang
发明人： NG, Chee Yang
IPC分类号： H01L23/50 , H01L21/52
CPC分类号： H01L23/49541 , H01L23/3142 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/49575
摘要： The present invention introduced a lead frame (400) with a base (100) that has both solder wettability and non-solder wettability features for single or multiple chip applications for separating chips (500) or isolating at least one chip (500) from electrical conductivity. The lead frame (400) enables a precise and uniform attachment of the chip (500) without affecting the bond line thickness (BLT) height, thus preventing the chip (500) from breaking and tilting. Besides that, the lead frame (400) reduce the capillarity of the solder (550) at the appropriate places during soldering and prevent the solder (550) from overflowing. The lead frame (400) comprises a framework (410); a base (100) with features for selective soldering; a plurality of tie bars (200); and a plurality of leads (300). The features for selective soldering include non solder-wettable region (155), at least one non solder-wettable stripe (160), at least one non solder-wettable patch (170), or a combination of the features.
摘要翻译：本发明引入了具有底座（100）的引线框架（400），其具有用于分离芯片（500）或将至少一个芯片（500）与电气隔离的单芯片或多芯片应用的焊料润湿性和非焊料润湿性电导率。引线框架（400）能够在不影响接合线厚度（BLT）高度的情况下精确而均匀地附接芯片（500），从而防止芯片（500）断裂和倾斜。此外，引线框架（400）在焊接期间在适当的位置减小焊料（550）的毛细管电位，并防止焊料（550）溢出。引线框架（400）包括框架（410）; 具有用于选择性焊接的特征的基座（100）多个连杆（200）; 和多个引线（300）。用于选择性焊接的特征包括非焊料可润湿区域（155），至少一个不可焊接润湿条纹（160），至少一个不可焊接润湿贴片（170）或特征的组合。

7. 发明申请

WO2016125419A1 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2016125419A1
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：PCT/JP2015/086248
申请日：2015-12-25
申请人：三菱電機株式会社
发明人：多田　和弘 , 山本　圭 , ▲高▼原　万里子
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/29 , H01L23/36 , H01L23/48 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/3121 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/48 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/3716 , H01L2224/37639 , H01L2224/37655 , H01L2224/40137 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/85439 , H01L2224/85455 , H01L2224/92157 , H01L2224/92246 , H01L2224/92247 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01032 , H01L2924/014 , H01L2924/013 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/2076
摘要：　半導体装置（１００）において、放熱板（２）は封止樹脂（８）内に封止されている。絶縁シート（３）は封止樹脂（８）内において放熱板（２）の一方の主表面に接するように装着されている。リードフレーム（４）は封止樹脂（８）内から封止樹脂（８）外に達するように延び、絶縁シート（３）の放熱板（２）と反対側の主表面上に接するように載置されている。半導体素子（１）は封止樹脂（８）内においてリードフレーム（４）の絶縁シート（３）と反対側の主表面の少なくとも一部に接合されている。絶縁シート（３）のリードフレーム（４）に接する側の表面が、絶縁シート（３）の平面視における最外端の少なくとも一部を含む端部領域においてリードフレーム（４）から離れるよう傾斜を有して低くなっている。封止樹脂（８）は、端部領域においてリードフレーム（４）と絶縁シート（３）との間に入り込んでいる。リードフレーム（４）は、少なくとも封止樹脂（８）内において平坦である。
摘要翻译：在半导体装置（100）中，散热片（2）被密封在密封树脂（8）中。绝缘片（3）被安装成与密封树脂（8）中的散热器（2）的一个主表面接触。引线框架（4）从密封树脂（8）内延伸以到达密封树脂（8）的外部，并且在与散热器相对的一侧安装在绝缘片（3）的主表面上（2）。半导体元件（1）在密封树脂（8）内与绝缘片（3）相对的一侧与引线框架（4）的主表面的至少一部分接合。与引线框架（4）接触的一侧的绝缘片（3）的表面在包括至少一部分的端部区域中与引线框架（4）隔开而倾斜并且较低的绝缘片（3）的最外端。密封树脂（8）在端部区域中已经进入引线框架（4）和绝缘片（3）之间。引线框架（4）至少在密封树脂（8）内是平坦的。

8. 发明申请

WO2016081647A1 INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE 审中-公开
标题翻译：集成电路封装
公开(公告)号：WO2016081647A1
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：PCT/US2015/061411
申请日：2015-11-18
申请人： QUALCOMM INCORPORATED
发明人： CANNON, Kevin
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/00 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49568 , H01L21/32051 , H01L21/4817 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L23/043 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3677 , H01L23/49503 , H01L23/49517 , H01L23/49541 , H01L23/49861 , H01L23/552 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/83447 , H01L2224/83639 , H01L2224/83647 , H01L2224/85005 , H01L2224/85439 , H01L2224/85447 , H01L2224/85639 , H01L2224/85647 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： An integrated circuit package comprising a semiconductor die, a lead frame lying in a first plane, at least one conductive pillar structure extending outwardly from the first plane, wherein the lead frame and the at least one conductive pillar structure are formed of sintered conductive material, encapsulation material which encapsulates the semiconductor die, the lead frame and the at least one conductive pillar structure, a conductive layer on an upper face of the package, the conductive layer conductively connecting to the at least one conductive pillar. Methods of manufacturing are also disclosed.
摘要翻译：一种集成电路封装，包括半导体管芯，位于第一平面中的引线框架，从所述第一平面向外延伸的至少一个导电柱结构，其中所述引线框架和所述至少一个导电柱结构由烧结导电材料形成，封装材料，其封装半导体管芯，引线框架和至少一个导电柱结构，在封装的上表面上的导电层，导电层导电地连接到至少一个导电柱。还公开了制造方法。

9. 发明申请

WO2016064351A1 A TAPED SEMICONDUCTOR DEVICE, A METHOD AND AN APPARATUS FOR PRODUCING THE SAME 审中-公开
标题翻译：带状半导体器件，其制造方法和装置
公开(公告)号：WO2016064351A1
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：PCT/SG2015/050408
申请日：2015-10-23
申请人： SUPER COMPONENTS (SINGAPORE) PTE LTD
发明人： LIN, Wansheng
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/13
CPC分类号： H01L23/13 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： The present disclosure relates to a taped semiconductor device, a method and an apparatus for producing the taped semiconductor device. The method comprises preparing a lead frame and a tape layer in a chamber, and subsequently enclosing the chamber. The method further comprises creating a substantial vacuum inside the chamber. The method yet further comprises attaching the tape layer to the lead frame to form the taped semiconductor device. The taped semiconductor device is formed while being in the substantial vacuum. An advantage of using this method for producing the taped semiconductor device is that the risks of air bubbles or spaces forming in the taped semiconductor are substantially mitigated because the attachment of the tape layer to the lead frame is performed in a substantial vacuum.
摘要翻译：本公开涉及一种用于制造带状半导体器件的带状半导体器件，方法和设备。该方法包括在腔室中准备引线框架和带层，并随后封闭腔室。该方法还包括在腔室内产生实质的真空。该方法还包括将带层附接到引线框架以形成带状半导体器件。带状半导体器件在真空中形成。使用该方法制造带状半导体器件的优点在于，由于在相当大的真空中进行带层到引线框的附着，所以基本上减轻了在带封半导体中形成的气泡或空间的风险。

10. 发明申请

WO2016038450A1 A HIGH-VOLTAGE RESET MEMS MICROPHONE NETWORK AND METHOD OF DETECTING DEFECTS THEREOF 审中-公开
标题翻译：一种高电压复位MEMS麦克风网络及其缺陷检测方法
公开(公告)号：WO2016038450A1
公开(公告)日：2016-03-17
申请号：PCT/IB2015/001768
申请日：2015-09-10
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： ZELEZNIK, Matthew
IPC分类号： H04R19/00
CPC分类号： B81B7/007 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81C1/00238 , G01R31/025 , H01L21/4828 , H01L23/49541 , H01L23/49861 , H01L2224/48091 , H01L2924/19107 , H04R3/00 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R29/004 , H04R29/005 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H04R2410/03
摘要： A method of detecting defects in a high impedance network of a MEMs microphone sensor interface circuit. The method includes adding a high-voltage reset switch to a high- voltage high impedance network, closing the high-voltage reset switch during a start-up phase of the MEMs microphone sensor interface circuit, simultaneously closing a low- voltage reset switch of a low-voltage high impedance network during the start-up phase, simultaneously opening the high-voltage reset switch and the low-voltage reset switch at the end of the start-up phase, and detecting a defect in the high-voltage high impedance network or the low-voltage high impedance network immediately after opening the high- voltage reset switch and the low-voltage reset switch.
摘要翻译：一种检测MEM麦克风传感器接口电路的高阻抗网络中的缺陷的方法。该方法包括向高电压高阻抗网络增加高电压复位开关，在MEM麦克风传感器接口电路的启动阶段闭合高电压复位开关，同时闭合低电压复位开关低压高阻抗网络在启动阶段，同时在启动阶段结束时同时打开高压复位开关和低压复位开关，并检测高压高阻抗网络中的缺陷或者在打开高电压复位开关和低电压复位开关后立即低压高阻抗网络。

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