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1. 发明申请

WO2017170521A1 樹脂組成物及び多層基板审中-公开
标题翻译：树脂组合物和多层基材
公开(公告)号：WO2017170521A1
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：PCT/JP2017/012593
申请日：2017-03-28
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：林　達史 , 馬場　奨
IPC分类号： C08G59/26 , C08G59/42 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC分类号： C08G61/10 , C08G8/02 , C08G59/245 , C08G59/26 , C08G59/42 , C08G61/02 , C08G2261/3424 , C08G2261/344 , C08L61/16 , C08L63/00 , C08L65/00 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/382 , H05K3/46 , H05K3/4644 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2203/068 , H05K2203/0786 , H05K2203/107
摘要：デスミア性を高めることができ、硬化物の誘電正接を低くすることができ、硬化物の耐熱性を高くすることができる樹脂組成物を提供する。　本発明に係る樹脂組成物は、式（１）で表される構造、式（１）で表される構造におけるベンゼン環に置換基が結合した構造、式（２）で表される構造、式（２）で表される構造におけるベンゼン環に置換基が結合した構造、式（３）で表される構造、式（３）で表される構造におけるベンゼン環に置換基が結合した構造、式（４）で表される構造、又は、式（４）で表される構造におけるベンゼン環に置換基が結合した構造を有する化合物と、活性エステル化合物とを含み、上記式（１）、（２）、（３）又は（４）で表される構造は、フェニレン基又はナフチレン基、及び、ヘテロ原子、ヘテロ原子に水素原子が結合した基又はカルボニル基を有する。
摘要翻译：可提高去污性，降低固化物的介电损耗角正切，提高固化物的耐热性的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有式（1）所示的结构，式（1）所示的结构中的取代基与苯环结合的结构，式（2）所示的结构，在式（2）所示的结构中，取代基与苯环键合的结构，式（3）所示的结构，式（3）所示的结构中的取代基与苯环键合而成的结构，（4）表示的结构中的取代基与（1），（2），（4）或具有其中取代基与苯环键合的结构的化合物以及活性酯化合物，），（3）或（4）具有亚苯基或亚萘基和杂原子，其中氢原子与杂原子或羰基键合的基团。

2. 发明申请

WO2016093593A1 접착용 수지 조성물, 접착용 필름 및 연성 금속 적층체 审中-公开
标题翻译：粘合树脂组合物，胶粘膜和金属层压板
公开(公告)号：WO2016093593A1
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：PCT/KR2015/013384
申请日：2015-12-08
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 태영지 , 박영석 , 안병인
IPC分类号： C09J155/00 , C09J125/08 , C09J163/00 , C09J7/00
CPC分类号： C09J151/003 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2309/105 , B32B2457/08 , C08G59/4042 , C08G59/50 , C08G59/5073 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J11/08 , C09J151/006 , C09J163/00 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2425/00 , C09J2451/00 , C09J2463/00 , H05K1/0346 , H05K1/0353 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , C08L63/00
摘要： 본 발명은 특정 화학 구조의 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체, 에폭시 수지, 산무수물계 화합물 및 경화 촉매를 포함한 접착용 수지 조성물과, 상기 수지 조성물로부터 얻어진 접착용 필름과 상기 접착용 필름을 포함한 연성 금속 적층체에 관한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及：含有特定化学结构的苯乙烯 - 乙烯 - 丁烯 - 苯乙烯共聚物，环氧树脂，酸酐类化合物和固化催化剂的粘合剂树脂组合物; 由树脂组合物得到的粘合膜; 以及包含所述粘合剂膜的延性金属层压体。

3. 发明申请

WO2016088358A1 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板审中-公开
标题翻译：可固化树脂组合物，模制的可固化树脂物体，固化物体，层状产品，复合材料和多层印刷线路板
公开(公告)号：WO2016088358A1
公开(公告)日：2016-06-09
申请号：PCT/JP2015/005956
申请日：2015-11-30
申请人：日本ゼオン株式会社
发明人：藤村　誠 , 伊賀　隆志
IPC分类号： C08G59/40 , B32B7/02 , B32B27/38 , C08K5/3472 , C08L63/00 , C08L71/12 , H05K1/03
CPC分类号： B32B27/38 , B32B7/02 , C08G59/40 , C08K5/17 , C08K5/3472 , C08L63/00 , C08L71/12 , H05K1/03 , H05K1/0326 , H05K1/0346
摘要：　本発明は、導体層との密着性に優れる硬化物を形成可能な硬化性樹脂組成物の提供を目的とする。本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物（Ａ）と、トリアゾール化合物（Ｂ）と、下記式（Ｉ）で表される第３級アミン化合物（Ｃ）とを含む。なお式（Ｉ）中、Ｒ１、Ｒ２は各々独立して、－（Ｒ３Ｏ）ｎＨ（式中、Ｒ３は、炭素原子数２または３のアルキレン基を表し、ｎは１以上３以下の整数を表す。）を表す。
摘要翻译：本发明的目的是提供一种能够形成对导体层具有优异粘附性的固化物的固化性树脂组合物。本发明的固化性树脂组合物包含由下式（I）表示的环氧化合物（A），三唑化合物（B）和叔胺化合物（C）。在式（I）中，R 1和R 2各自独立地表示 - （R 3 O）n H（其中R 3表示C 2-3亚烷基，n是1-3的整数）。

4. 发明申请

WO2016073465A1 STRETCHABLE POLYMER THICK FILM COMPOSITIONS FOR THERMOPLASTIC SUBSTRATES AND WEARABLES ELECTRONICS 审中-公开
标题翻译：用于热塑性基材和可磨损电子学的可拉伸聚合物厚膜组合物
公开(公告)号：WO2016073465A1
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：PCT/US2015/058810
申请日：2015-11-03
申请人： E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
发明人： BURROWS, Michael Zanoni , CRITZER, Mark Steven , DORFMAN, Jay Robert
IPC分类号： H01B1/22 , D03D1/00 , H05K1/00
CPC分类号： C09D175/08 , C08K3/08 , C08K3/36 , C08K2003/0806 , C09D5/24 , H01B1/22 , H05K1/0283 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/095 , H05K2201/0129
摘要： This invention is directed to stretchable polymer thick film compositions useful for wearable garments. More specifically, the polymer thick film may be used in applications where significant stretching is required, particularly on substrates that can be highly elongated. A particular type of substrate is a thermoplastic polyurethane substrate.
摘要翻译：本发明涉及用于可穿戴服装的可拉伸聚合物厚膜组合物。更具体地，聚合物厚膜可以用于需要显着拉伸的应用中，特别是在可以高度拉伸的基材上。特定类型的基材是热塑性聚氨酯基材。

5. 发明申请

WO2016052290A1 エポキシ樹脂組成物及びその硬化物审中-公开
标题翻译：环氧树脂组合物及其固化产品
公开(公告)号：WO2016052290A1
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：PCT/JP2015/076889
申请日：2015-09-24
申请人： DIC株式会社
发明人：有田　和郎 , 岡本　竜也 , 矢本　和久 , 佐藤　泰
IPC分类号： C08G14/10 , C08G59/62 , C08J5/24 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
CPC分类号： C08G14/10 , C08G59/62 , C08J5/24 , C08J2361/28 , C08J2363/04 , C08J2461/28 , C08J2461/34 , C08J2463/04 , C08L61/28 , C08L63/04 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C09K5/14 , C09K21/14 , H01L23/14 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K3/005 , H05K3/18 , H05K3/42 , H01L2924/00
摘要：硬化物において優れた難燃性を発現すると共に、低誘電正接、低誘電率といった誘電特性に優れ、さらには優れた熱伝導率とを兼備させることを可能とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、これを用いたプリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、半導体封止材料、半導体装置、繊維強化複合材料、成型品等を提供するために、メラミン、パラ－アルキルフェノール、及びホルマリンを反応させて得られるトリアジン環含有フェノール樹脂を用いる。
摘要翻译：在本发明中，使用通过使三聚氰胺，对 - 烷基酚和福尔马林反应获得的含三嗪环的酚醛树脂，以提供赋予固化产物优异的阻燃性的环氧树脂组合物，显示出优异的介电性能如低介电损耗角正切和低介电常数，并且还表现出优异的导热性，环氧树脂组合物的固化产物，以及使用环氧树脂组合物的以下物质：预浸料; 电路板; 一个积淀片; 积聚基板; 半导体密封材料; 半导体器件; 纤维增强复合材料; 模制品; 等等。

6. 发明申请

WO2016024457A1 アルコキシシラン変性ポリアミド酸溶液、それを用いた積層体及びフレキシブルデバイス、並びに積層体の製造方法审中-公开
标题翻译：烷基改性聚酰胺酸溶液，使用它的层压体和柔性装置和层压制造方法
公开(公告)号：WO2016024457A1
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：PCT/JP2015/070250
申请日：2015-07-15
申请人：株式会社カネカ
发明人：秋永　隆宏 , 滝口　友輝 , 小澤　伸二
IPC分类号： C08G73/10 , B32B27/34 , H05K3/46
CPC分类号： C08G73/1067 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2457/00 , C08G73/1017 , C08G73/1028 , C08G73/1032 , C09D179/08 , H05K1/0306 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K3/0011 , H05K3/007 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162 , H05K2203/0264
摘要：　厚膜でも剥離することなく製膜でき、室温で安定的に保管できるポリアミド酸溶液、及びフレキシブルデバイスの生産に好適に使用できる積層体を提供する。本発明に係るアルコキシシラン変性ポリアミド酸溶液は、アミノ基を含有するアルコキシシラン化合物の添加量が、０．０５０重量部を超えて０．１００重量部未満である。
摘要翻译：提供：聚酰胺酸溶液，其可以在室温下稳定地储存并且可以形成膜，甚至是厚膜，而没有膜分离; 以及适用于生产柔性装置的层压板。本发明的烷氧基硅烷改性聚酰胺酸含有0.050重量份以上且小于0.100重量份的具有氨基的烷氧基硅烷化合物的添加量。

7. 发明申请

WO2015179467A1 COMPOSITE FILMS AND METHODS FOR THEIR PRODUCTION 审中-公开
标题翻译：复合膜及其生产方法
公开(公告)号：WO2015179467A1
公开(公告)日：2015-11-26
申请号：PCT/US2015/031676
申请日：2015-05-20
申请人： EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC
发明人： SJONG, Angele
IPC分类号： C01B31/04
CPC分类号： C08J5/18 , C01B32/194 , C01B32/20 , C01B32/21 , C08J2379/08 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K2201/05 , Y10T428/24802
摘要： A polymeric flexible substrate that meets the barrier requirements for oxygen and water, while exhibiting thermal stability or transparency may be formed from functionalized graphene's bonded with polymers. A polymeric flexible substrate is provided that can meet the barrier requirements for oxygen and water without sacrificing thermal stability or transparency. The flexible polymeric composite may be optically transparent, may be thermally stable above 300°C, may have low oxygen and water permeability of less than about 10-6 g/m2/day, and may be formed into sheets that may be less than about 10 micron thickness.
摘要翻译：满足氧和水的屏障要求，同时具有热稳定性或透明度的聚合物柔性基材可以由与聚合物结合的官能化石墨烯形成。提供了可以满足氧和水的屏障要求而不牺牲热稳定性或透明度的聚合物柔性基材。柔性聚合物复合材料可以是光学透明的，在300℃以上可以是热稳定的，可以具有小于约10-6g / m 2 /天的低氧和水渗透性，并且可以形成为可以小于约 10微米厚。

8. 发明申请

WO2015162901A1 ポリアミド酸組成物およびポリイミド組成物审中-公开
标题翻译：聚酰胺酸组合物和聚酰亚胺组合物
公开(公告)号：WO2015162901A1
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：PCT/JP2015/002146
申请日：2015-04-20
申请人： JFEケミカル株式会社
发明人：井上　洋平 , 森　浩章
IPC分类号： C08G73/10 , B32B27/34
CPC分类号： C08G73/10 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/206 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08G73/1042 , C08G73/1085 , C08L79/08 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/30 , C09J2203/326 , C09J2477/00 , C09J2479/086 , H05K1/0346 , H05K2201/0154
摘要：電子基板材料用として有用な、ポリイミド本来の高い耐熱性および機械強度を保ちながら、誘電率および誘電正接が低減されたポリイミド組成物を提供する。５－（４－アミノフェノキシ）－３－［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］－１，１，３－トリメチルインダンを含むジアミン成分と、３，３'，４，４'－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む酸成分とを重合させることによって得られるポリイミドを含有する電子基板材料用ポリイミド組成物。
摘要翻译：提供一种在保持聚酰亚胺固有的高耐热性和机械强度的同时具有降低的介电常数和介电损耗角正切的聚酰亚胺组合物，该聚酰亚胺组合物可用作电子基板材料。一种电子基板材料用聚酰亚胺组合物，含有聚酰亚胺的聚酰亚胺组合物，该聚酰亚胺组合物通过聚合含有5-（4-氨基苯氧基）-3- [4-（4-氨基苯氧基）苯基] -1,1,3-三甲基茚和含有3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酐的酸组分。

9. 发明申请

WO2015040397A1 CIRCUIT BOARD ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译：电路板总成
公开(公告)号：WO2015040397A1
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：PCT/GB2014/052832
申请日：2014-09-18
申请人： NOVALIA LTD
发明人： STONE, Kate
IPC分类号： H05K3/32 , C09J9/02 , H01R4/04 , H01L23/00 , H05K1/18 , H05K3/12 , H05K1/11
CPC分类号： H05K1/111 , C09J9/02 , H01L24/29 , H05K1/028 , H05K1/032 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/038 , H05K1/0386 , H05K1/189 , H05K3/125 , H05K3/1275 , H05K3/32 , H05K3/321 , H05K2201/0145 , H05K2201/0158 , H05K2201/0329 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2201/10727 , Y02P70/611
摘要： A circuit board assembly is described. The circuit board assembly comprises a circuit board (2) comprising a substrate (4) supporting a plurality of contact lands (9; Fig. 2) and a device (3), such as a bare die or printed circuit board, comprising a plurality of contact pads (12: Fig. 3) which is mounted on the circuit board such that the contact pads are aligned with the contact lands. The circuit board assembly comprises an interconnect layer (15) which has a sheet resistance, R S , of at least 0.5 MΩ/sq, which is disposed between the device and the circuit board and which is arranged to provide electrical connections between the contact lands and corresponding contact pads.
摘要翻译：描述电路板组件。电路板组件包括电路板（2），其包括支撑多个接触平台（9;图2）的基板（4）和诸如裸芯片或印刷电路板的装置（3），其包括多个的接触垫（12：图3），其安装在电路板上，使得接触垫与接触平台对准。所述电路板组件包括互连层（15），所述互连层（15）具有至少0.5MΩ/ sq的薄层电阻（RS），所述薄层电阻RS设置在所述器件和所述电路板之间，并且被布置成提供所述接地焊盘之间的电连接相应的接触垫。

10. 发明申请

WO2015033737A1 多層基板审中-公开
标题翻译：多层基板
公开(公告)号：WO2015033737A1
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：PCT/JP2014/070903
申请日：2014-08-07
申请人：株式会社村田製作所
发明人：大坪　喜人
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0278 , H05K1/0283 , H05K1/0326 , H05K1/0333 , H05K1/0346 , H05K3/4691 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/055 , H05K2201/09063 , H05K2201/09263 , H05K2201/097 , H05K2201/09727
摘要：　多層基板は、積層された複数の樹脂層と、樹脂層に設けられる配線層（２６）とを有する積層体（１２）を備える。積層体（１２）には、樹脂層（２１）の積層方向から見て、進行方向を繰り返し変化させながら帯状に延びることにより全体として波形状をなし、配線層（２６）がその波形状に沿うように配索される、変形可能な可撓部（１２０）が設けられる。可撓部（１２０）は、進行方向を変化させる位置に配置される折り返し部（３７）と、隣り合う折り返し部（３７）の間を繋ぐ中間部（３６）とを含む。折り返し部（３７）の幅（Ｂ１）は、中間部（３６）の幅（Ｂ２）よりも大きい。このような構成により、可撓部の耐久性を向上させた多層基板を提供する。
摘要翻译：多层基板设置有包括多个层叠树脂层的层压体（12）和设置在树脂层上的布线层（26）。在层叠体（12）中设置可变形的柔性部分（120），从树脂层（21）的层叠方向观察，通过在重复改变其行进方向的同时沿条形延伸而整体形成波形，并且其布线层（26）被布线以遵循其波形。柔性部分（120）包括设置在行进方向的位置处的折叠部分（37）和在相邻的折叠部分（37）之间连接的中间部分（36）。折叠部分（37）的宽度（B1）大于中间部分（36）的宽度（B2）。通过这种结构，提供了一种多层基板，其中柔性部分的耐久性得到改善。

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