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1. 发明申请

WO2019094477A1 MILLIMETER WAVE TRANSMISSION LINE ARCHITECTURE 审中-公开
公开(公告)号：WO2019094477A1
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：PCT/US2018/059636
申请日：2018-11-07
申请人： RAYTHEON COMPANY
发明人： SIKINA, Thomas, V. , HAVEN, John, P. , BENEDICT, James, E.
IPC分类号： H01P3/00 , H01P11/00 , H05K1/02 , H05K3/40 , H05K3/42
CPC分类号： H01P3/08 , H01P3/085 , H01P11/003 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/115 , H05K3/0044 , H05K3/04 , H05K3/107 , H05K3/28 , H05K2201/093 , H05K2201/09854
摘要： Circuits and methods include transmission lines formed from a conductive cladding on a substrate surface. The transmission line includes additional reference conductors positioned co- planar on the surface, including a gap between the transmission line and each of the reference conductors. The transmission line and the reference conductors are at least partially encapsulated (e.g., sandwiched) between two substrates. Isolation boundaries may be included as ground planes, e.g., above and below the transmission line, on opposing surfaces of the substrates, and Faraday walls, e.g., vertically, through the substrates. Current densities generated by various electromagnetic signals are distributed among the transmission line and the reference conductors (as a tri-conductor arrangement), and may be partially further distributed to the isolation (ground) boundaries.

2. 发明申请

WO2017094574A1 フィルタ回路付き配線基板および電子機器审中-公开
标题翻译：与滤波器电路和电子设备的接线板
公开(公告)号：WO2017094574A1
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：PCT/JP2016/084697
申请日：2016-11-24
申请人：株式会社村田製作所
发明人：馬場　貴博
IPC分类号： H03H7/01 , H03H7/075 , H05K1/16 , H05K3/46
CPC分类号： H03H7/0115 , H03H2001/0085 , H05K1/0224 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/18 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003
摘要：フィルタ回路付き配線基板のより安定した特性を実現する。　フィルタ回路付き配線基板（１０）は、第１外部接続端子（Ｔ１）、第２外部接続端子（Ｔ２）、および、グランド接続端子（Ｔ４１，Ｔ４２）を備える。第１外部接続端子（Ｔ１）は、信号伝送方向に沿った導体パターン（６１）の端部に配置されている。第２外部接続端子（Ｔ２）は、信号伝送方向に沿った導体パターン（６２，５２）の端部に配置されている。グランド接続端子（Ｔ４１，Ｔ４２）は、フィルタ回路を接地する端子であり、信号伝送方向に沿った、第１外部接続端子（Ｔ１）と第２外部接続端子（Ｔ２）との間に配置された導体パターン（５３）によって形成されている。
摘要翻译：
实现带有滤波电路的布线板的更稳定的特性。具有滤波器电路（10）的布线基板具有第一外部连接端子（T1），第二外部连接端子（T2）以及接地连接端子（T41，T42）。第一外部连接端子（T1）沿信号传输方向布置在导体图案（61）的端部处。第二外部连接端子（T2）沿着信号传输方向布置在导体图案（62,52）的端部处。接地连接端子（T41，T42）可以接地滤波电路，沿信号发送方向的终端，设置在所述第一外部连接端子和（T1）和第二外部连接端子（T2）之间并且由导体图案（53）形成。

3. 发明申请

WO2015080442A1 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 및 그 제조방법 审中-公开
标题翻译：用于显示的柔性混合基底及其制造方法
公开(公告)号：WO2015080442A1
公开(公告)日：2015-06-04
申请号：PCT/KR2014/011306
申请日：2014-11-24
申请人： 코닝정밀소재 주식회사
发明人： 허진녕 , 박태효 , 신동근 , 김종택 , 오상윤 , 임진성
IPC分类号： G09F9/00
CPC分类号： H05K1/0393 , B32B17/064 , G02F1/133305 , H05K1/0224 , H05K1/0306 , H05K1/0353 , H05K1/09 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/0067 , H05K3/12 , H05K3/1216 , H05K3/16 , H05K2201/026 , H05K2201/0317 , H05K2201/0326 , H05K2203/0113 , H05K2203/1545
摘要： 본 발명은 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 깨짐 발생이 감소되고, 유연성(flexibility) 수준이 향상되며, 디스플레이 소자 제조를 위한 고온 공정에서의 사용이 가능한 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 이를 위해, 본 발명은, 초 박판 유리; 상기 초 박판 유리의 일면에 형성되는 제1 투명 박막; 및 상기 초 박판 유리의 타면에 형성되는 제2 투명 박막을 포함하되, 상기 제2 투명 박막은 투명 도전성 폴리머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 및 그 제조방법을 제공한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于显示器的柔性混合基板及其制造方法，更具体地，涉及一种具有减少的裂纹发生，灵活性提高的柔性的柔性复合基板，并且可以是用于制造显示元件的高温工艺及其制造方法。为此，本发明提供一种用于显示器的柔性混合基板及其制造方法，该显示器用柔性复合基板包括：超薄板玻璃; 形成在超薄板玻璃的一个表面上的第一透明薄膜; 以及形成在所述超薄板玻璃的另一个表面上的第二透明薄膜，其中所述第二透明薄膜包括透明导电聚合物。

4. 发明申请

WO2015076256A1 電子部品収納用パッケージおよび電子装置审中-公开
标题翻译：电子元件存储包和电子设备
公开(公告)号：WO2015076256A1
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：PCT/JP2014/080494
申请日：2014-11-18
申请人：京セラ株式会社
发明人：新納　範高
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/08 , H03H9/02 , H03H9/25
CPC分类号： H01L23/053 , H01L21/50 , H01L23/057 , H01L23/08 , H01L23/10 , H01L41/053 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/16195 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H05K1/0218 , H05K1/0224 , H05K1/183 , H05K9/0024 , H05K9/0052 , H05K9/0071 , H05K9/0098 , H05K2201/0707 , H05K2201/09036 , H05K2201/10371 , H01L2924/00014
摘要：　【課題】　赤外線による加熱工程の時間を短縮できる電子部品収納用パッケージ等を提供すること。　【解決手段】　互いに積層された複数の絶縁層11を含んでおり、電子部品４の搭載部を含む上面を有している絶縁基板１を備える電子部品収納用パッケージ10であって、絶縁基板は、複数の絶縁層11のそれぞれが第１金属酸化物を主成分として含有しており、複数の絶縁層11のうち最上層の絶縁層11の上面に枠状に設けられた第１金属層２をさらに備えており、第１金属層２は、第１金属酸化物よりも赤外線吸収率が高い第２金属酸化物を含有している電子部品収納用パッケージ10である。
摘要翻译： [问题]提供一种使用红外辐射减少加热过程的时间的电子部件存储包装等。 [解决方案]一种电子部件存放包装（10），其具备包括多个层间绝缘层（11）的绝缘基板（1），具有包括用于安装电子部件（4）的部件的顶面，其中，绝缘基板的多个绝缘层（11）包含第一金属氧化物作为主要成分，并且在最上绝缘层（11）的顶表面上还设置有设置在框架中的第一金属层（2）形成第一金属层（2），其含有比第一金属氧化物更高的红外线吸收率的第二金属氧化物。

5. 发明申请

WO2015008768A1 PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：印刷电路板
公开(公告)号：WO2015008768A1
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：PCT/JP2014/068844
申请日：2014-07-09
申请人： CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人： NISHINO, Tatsuo , SEKIGUCHI, Kiyoshi
IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/12 , H01L25/00 , H01P1/00 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/13 , H01L2924/15311 , H04B15/005 , H05K1/0215 , H05K1/0224 , H05K1/0225 , H05K1/0231 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K9/0039 , H05K2201/09663 , Y02P70/611
摘要： A printed wiring board includes a power supply conductor pattern arranged on one conductor layer, one ground conductor pattern arranged on the one conductor layer, and another ground conductor pattern arranged on the another conductor layer so as to be opposed to the power supply conductor pattern. The power supply conductor pattern includes a power supply pad on which a terminal of a capacitor is to be bonded. The one ground conductor pattern includes a ground pad on which another terminal of the capacitor is to be bonded. A slit is formed in the another ground conductor pattern so as to pass through a projection portion defined by projecting the power supply pad onto the another ground conductor pattern and divide a projection portion defined by projecting the power supply conductor pattern onto the another ground conductor pattern.
摘要翻译：印刷布线板包括布置在一个导体层上的电源导体图案，布置在一个导体层上的一个接地导体图案以及布置在另一个导体层上以与该电源导体图案相对的另一个接地导体图案。电源导体图案包括其上要接合电容器的端子的电源焊盘。一个接地导体图案包括接地焊盘，电容器的另一个端子将在该接地焊盘上接合。在另一接地导体图案中形成狭缝，以便穿过通过将电源焊盘投影到另一接地导体图案上而限定的突出部分，并将通过将电源导体图案投影到另一接地导体图案。

6. 发明申请

WO2015008445A1 高周波モジュール审中-公开
标题翻译：高频模块
公开(公告)号：WO2015008445A1
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：PCT/JP2014/003530
申请日：2014-07-02
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：塩崎　亮佑 , 樫野　祐一 , 藤田　卓
IPC分类号： H01Q23/00 , H01Q1/38 , H05K1/02 , H05K1/11
CPC分类号： H01Q23/00 , H01Q1/2283 , H05K1/0224 , H05K1/0268 , H05K2201/10098
摘要：　高周波モジュールは、モジュール基板と、接続部材と、テスト端子とを含み、モジュール基板は、送信アンテナ及び受信アンテナを有する第１面と、信号処理ＩＣを有する第２面を含み、モジュール基板の第２面は第１面とは反対側の面であり、接続部材は、モジュール基板の第２面に配置されている信号処理ＩＣと他の基板とを接続するための配線を含み、テスト端子は、モジュール基板の第２面に配置されている信号処理ＩＣと接続され、モジュール基板の第１面に設置される。
摘要翻译：在本发明中，高频模块包括模块基板，连接部件和测试端子，模块基板包括具有发送天线和接收天线的第一表面以及具有信号处理IC的第二表面。模块基板的第二表面是与第一表面相反一侧的表面。连接构件包括用于将设置在模块基板的第二表面上的信号处理IC连接到另一基板的布线。测试端子连接到设置在模块基板的第二表面上的信号处理IC，并且设置在模块基板的第一表面上。

7. 发明申请

WO2011083753A1 電子部品审中-公开
标题翻译：电子元件
公开(公告)号：WO2011083753A1
公开(公告)日：2011-07-14
申请号：PCT/JP2011/000002
申请日：2011-01-04
申请人：大日本印刷株式会社 , 島田修
发明人：島田　修
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12
CPC分类号： H05K1/023 , H01L21/486 , H01L23/3121 , H01L23/49827 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L24/48 , H01L2224/04105 , H01L2224/24195 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0224 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/10636 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
摘要：　多層配線板に、半導体チップ（半導体素子）及び受動部品が集積され、半導体チップ及び受動部品がフィードバック回路を構成する電子部品において、半導体チップ（半導体素子）の入力端及び出力端間を電気的に分離する。多層配線板と、前記多層配線板の主面上又は内部に配置される半導体チップと、前記多層配線板の内部に配置され、前記半導体チップの入力端及び出力端にそれぞれ接続される第１の端子及び第２の端子を有する受動部品とを具え、前記多層配線板を構成する導電性部材が、その前記第１の端子及び前記第２の端子の少なくとも一方からの距離が、前記第１の端子及び第２の端子間の距離よりも小さくなるような位置に配置されてなるようにして、電子部品を構成する。
摘要翻译：公开了一种电子部件，其中将半导体芯片（半导体元件）和无源部件集成到多层电路板中，半导体芯片和无源部件形成反馈电路，并且其中输入端和输出端半导体芯片（半导体元件）电分离。电子部件设有多层电路板; 所述半导体芯片布置在所述多层电路板的主面上或内部; 以及布置在多层电路板内部的无源部件，并且具有分别连接到半导体芯片的输入和输出端的第一端子和第二端子。电子部件包括使得形成多层电路板的导电部件布置在导电材料与第一端子和/或第二端子之间的距离比第一和第二端子之间的距离短的位置处。

8. 发明申请

WO2010036075A3 CLICHE FOR OFF-SET PRINTING AND PRODUCT MANUFACTURED USING THE SAME 审中-公开
标题翻译： CLIME用于偏移打印和使用该打印机制造的产品
公开(公告)号：WO2010036075A3
公开(公告)日：2010-07-15
申请号：PCT/KR2009005536
申请日：2009-09-28
申请人： LG CHEMICAL LTD , CHUN SANG-KI , HWANG IN-SEOK , LEE DONG-WOOK
发明人： CHUN SANG-KI , HWANG IN-SEOK , LEE DONG-WOOK
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/1275 , H05K1/0224 , H05K2201/09681 , H05K2203/0534
摘要： The present invention relates to a cliche for off-set printing to form a mesh pattern. More specifically, the present invention relates to a cliché for off-set printing comprising a mash pattern with a plurality of intersection units, wherein the plurality of intersection units are formed in a curved shape with a radius of curvature which is 0.6 to 4 times the width of a mesh line. The use of the cliche for off-set printing according to the present invention can reduce the phenomenon of line width reduction generated around the intersection units during mesh pattern printing. As a result, the final product manufactured using the cliche for printing according to the present invention can have improved surface resistance.
摘要翻译：本发明涉及一种用于偏移打印以形成网格图案的陈词。更具体地说，本发明涉及一种用于偏移印刷的陈设物，其包括具有多个交叉单元的糊状图案，其中所述多个交叉单元形成为具有曲率半径为曲率半径为所述多个交叉单位的0.6至4倍的弯曲形状网线的宽度。根据本发明的离线印刷的使用可以减少网格图案印刷期间在交叉单元周围产生的线宽减小的现象。结果，使用根据本发明的印刷机制造的最终产品可以具有改善的表面电阻。

9. 发明申请

WO2008150381A1 POWER SUPPLY PLATFORM AND ELECTRONIC COMPONENT 审中-公开
标题翻译：电源平台和电子元件
公开(公告)号：WO2008150381A1
公开(公告)日：2008-12-11
申请号：PCT/US2008/006528
申请日：2008-05-22
申请人： SMITH, Roy, A. , SMITH, Kenneth, J.
发明人： SMITH, Roy, A. , SMITH, Kenneth, J.
IPC分类号： G06F3/038
CPC分类号： H05K3/326 , H01R4/2404 , H05K1/0224 , H05K2201/09309 , H05K2201/09681 , H05K2201/10106 , H05K2201/1059 , H05K2201/10651 , H05K2203/1189
摘要： An electric power supply platform (1) made up of an upper conductive layer (2), a lower conductive layer (3), and a non-conductive insulating layer (4) sandwiched between the conductive layers (2), (3). Specially designed light emitting diodes (LEDs) (9) and a variety of other electronic components, each having one short lead (11) and one upper insulated long lead (10), may be removably attached to, displayed, and powered by the power platform (1) simply by inserting leads into the display surface (5) of the power platform (1). The leads of the LEDs (9) and other electronic components are different lengths so that the short lead (11) only comes into contact with the upper conductive layer (2) and the long lead (10) only comes into contact with the lower conductive layer (3) ensuring proper polarity. The leads (10), (11) of the LEDs (9) and/or other electronic components may be inserted into the display surface (5) at any location allowing the user to make any design he/she desires.
摘要翻译：由上导电层（2），下导电层（3）和夹在导电层（2），（3）之间的非导电绝缘层（4）构成的电源平台（1）。每个具有一个短引线（11）和一个上绝缘长引线（10）的特殊设计的发光二极管（LED）（9）和各种其他电子部件可以可移除地附接到显示器并由电源供电平台（1）简单地通过将引线插入到动力平台（1）的显示表面（5）中。 LED（9）和其他电子部件的引线是不同的长度，使得短引线（11）仅与上导电层（2）接触，并且长引线（10）仅与下导电层（3）确保正确的极性。 LED（9）和/或其他电子部件的引线（10），（11）和/或其他电子部件可以在任何位置插入到显示表面（5）中，从而允许用户进行他/她期望的任何设计。

10. 发明申请

WO2004079797A2 HIGH SPEED ELECTRONICS INTERCONNECT AND METHOD OF MANUFACTURE 审中-公开
标题翻译：高速电子互连与制造方法
公开(公告)号：WO2004079797A2
公开(公告)日：2004-09-16
申请号：PCT/US2004/006694
申请日：2004-03-04
申请人： DUTTA, Achyut
发明人： DUTTA, Achyut
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/66 , H01L23/5383 , H01L25/0655 , H01L2223/6627 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/13091 , H01L2924/1903 , H01L2924/19032 , H01L2924/19033 , H01L2924/3011 , H01P1/2005 , H01P3/08 , H05K1/0224 , H05K1/0236 , H05K1/024 , H05K1/0253 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/0715 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/09681 , Y02P80/30 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： Fundamental interconnect systems for connecting high-speed electronics elements are provided. Interconnect system has the means, which could reduce the microwave loss by reducing the effective dielectric loss and dielectric constant of the interconnect system, and increase the bandwidth of the interconnects and also reduce the signal propagation delay, respectively. Ideally, the speed of the electrical signal on the signal line can be reached to speed of the light in the air, and the bandwidth can be reached to closer to the optical fiber. The interconnect systems consists of the signal line, dielectric system with opened trench or slot filled up with the air or lower dielectric loss material, and the ground plan. The signal line proposed in this invention could be made any type of signal line configuration for example, microstripline, strip line or coplanar line. The signal line can also be made as single ended or differential pairs of any configurations. The interconnect system based on the fundamental techniques provided in this invention, can be used for on-chip interconnects where the high speed electronics devices are connected by the signal line laid on the oxide or dielectric material. Again, the interconnect system based on the fundamental techniques provided in this invention, can also be used for off-chip interconnects (chip-to-chip interconnects), where the whole portion or portion of the PCB on which high speed chips are to be connected, are having the dielectric system with opened trench or slot to reduce the microwave loss. High scale chip-to-chip interconnection using of the multilayed PCB is possible. The fundamental techniques provided in this invention can also be used for high -speed connectors and high-speed cables. The main advantages of this invention are to make high speed interconnects systems for on-chip and off-chip interconnects.
摘要翻译：提供了用于连接高速电子元件的基础互连系统。互连系统具有通过降低互连系统的有效介电损耗和介电常数来减少微波损耗的手段，并且增加了互连的带宽并且还降低了信号传播延迟。理想地，信号线上的电信号的速度可以达到空气中光的速度，并且可以达到更接近光纤的带宽。互连系统由信号线，具有开放沟槽的电介质系统或填充有空气或较低介电损耗材料的槽以及地平面组成。本发明中提出的信号线可以是任何类型的信号线配置，例如微带线，带状线或共面线。信号线也可以作为任何配置的单端或差分对。基于本发明提供的基本技术的互连系统可以用于片上互连，其中高速电子器件通过铺设在氧化物或电介质材料上的信号线连接。同样，基于本发明提供的基本技术的互连系统也可以用于芯片间互连（芯片到芯片互连），其中高速芯片将在其上的PCB的整个部分或部分具有打开的沟槽或槽的电介质系统以减少微波损耗。使用多层PCB的高规模芯片到芯片互连是可能的。本发明提供的基本技术也可用于高速连接器和高速电缆。本发明的主要优点是制造用于片上和片外互连的高速互连系统。

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