基本信息:
- 专利标题: 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
- 专利标题(英):Electronic component storing package and electronic device
- 专利标题(中):电子元件存储包和电子设备
- 申请号:PCT/JP2014/080494 申请日:2014-11-18
- 公开(公告)号:WO2015076256A1 公开(公告)日:2015-05-28
- 发明人: 新納 範高
- 申请人: 京セラ株式会社
- 申请人地址: 〒6128501 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 Kyoto JP
- 专利权人: 京セラ株式会社
- 当前专利权人: 京セラ株式会社
- 当前专利权人地址: 〒6128501 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 Kyoto JP
- 优先权: JP2013-242971 20131125
- 主分类号: H01L23/02
- IPC分类号: H01L23/02 ; H01L23/08 ; H03H9/02 ; H03H9/25
摘要:
【課題】 赤外線による加熱工程の時間を短縮できる電子部品収納用パッケージ等を提供すること。 【解決手段】 互いに積層された複数の絶縁層11を含んでおり、電子部品4の搭載部を含む上面を有している絶縁基板1を備える電子部品収納用パッケージ10であって、絶縁基板は、複数の絶縁層11のそれぞれが第1金属酸化物を主成分として含有しており、複数の絶縁層11のうち最上層の絶縁層11の上面に枠状に設けられた第1金属層2をさらに備えており、第1金属層2は、第1金属酸化物よりも赤外線吸収率が高い第2金属酸化物を含有している電子部品収納用パッケージ10である。
摘要(中):
[问题]提供一种使用红外辐射减少加热过程的时间的电子部件存储包装等。 [解决方案]一种电子部件存放包装(10),其具备包括多个层间绝缘层(11)的绝缘基板(1),具有包括用于安装电子部件(4)的部件的顶面,其中, 绝缘基板的多个绝缘层(11)包含第一金属氧化物作为主要成分,并且在最上绝缘层(11)的顶表面上还设置有设置在框架中的第一金属层(2) 形成第一金属层(2),其含有比第一金属氧化物更高的红外线吸收率的第二金属氧化物。
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
--------H01L23/02 | .容器;封接 |