专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2014002663A1 インターポーザ、プリント基板及び半導体装置审中-公开
标题翻译：插座，印刷电路板和半导体器件
公开(公告)号：WO2014002663A1
公开(公告)日：2014-01-03
申请号：PCT/JP2013/064570
申请日：2013-05-27
申请人：株式会社日立製作所
发明人：植松　裕 , 村岡　諭 , 大坂　英樹
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/32 , H01L25/10 , H01L25/18 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/66 , H01L25/10 , H01L25/162 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/0236 , H05K1/095 , H05K1/185 , H05K2201/10378
摘要：　ＳｉＰのような複数ＬＳＩを搭載したパッケージ・基板でも伝播ノイズを低減し、低コスト且つ高密度な実装を実現するインターポーザ、プリント基板及び半導体装置を提供することである。　複数の半導体ＬＳＩの間に挿入されるインターポーザであって、前記インターポーザは、電源端子、ＧＮＤ端子及び信号端子からなり、コンデンサを内蔵した端子構造と、前記複数の半導体ＬＳＩ間のノイズ伝播を抑制するノイズフィルタ構造と、を有することを特徴とする。
摘要翻译：提供：即使在包含诸如SiP的多个LSI电路的封装/衬底的情况下，也能够实现低成本和高密度安装，并且降低传输噪声的插入器; 印刷电路板; 和半导体器件。插入在多个半导体LSI电路之间的插入件的特征在于具有：包括电容器的端子结构，包括电源端子，GND端子和信号端子; 以及用于抑制多个半导体LSI电路之间的噪声传输的噪声滤波器结构。

2. 发明申请

WO2012126249A1 一种实现电磁波偏折的超材料审中-公开
公开(公告)号：WO2012126249A1
公开(公告)日：2012-09-27
申请号：PCT/CN2011/082392
申请日：2011-11-18
申请人：深圳光启高等理工研究院 , 深圳光启创新技术有限公司 , 刘若鹏 , 徐冠雄 , 栾琳 , 季春霖 , 赵治亚 , 李岳峰 , 岳玉涛
发明人：刘若鹏 , 徐冠雄 , 栾琳 , 季春霖 , 赵治亚 , 李岳峰 , 岳玉涛
IPC分类号： H01Q15/08
CPC分类号： H05K9/0073 , H01Q15/0086 , H05K1/0236 , H05K1/024 , H05K3/4694 , H05K2201/09972

3. 发明申请

WO2012029213A1 配線基板及び電子装置审中-公开
标题翻译：电路板和电子设备
公开(公告)号：WO2012029213A1
公开(公告)日：2012-03-08
申请号：PCT/JP2011/002924
申请日：2011-05-25
申请人：日本電気株式会社 , 川上雅士 , 鳥屋尾博
发明人：川上　雅士 , 鳥屋尾　博
IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/12 , H01P3/08
CPC分类号： H05K1/0216 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H05K1/0224 , H05K1/0236 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/165 , H05K1/181 , H05K5/0091 , H01L2224/0401
摘要：導電体及び絶縁体を含み、上方に電子素子（１４１）を配置される積層体を有し、積層体は、島状分離された少なくとも１つの第１導体（１３１）を有する第１の層（１３０）と、電子素子（１４１）と第１導体（１３１）とを電気的に接続するために積層体に埋め込まれた第１接続部材（１４２）と、第１導体（１３１）の少なくとも一部領域と対向して設けられた第３導体（１１１）を有する第２の層（１１０）と、絶縁体の層を挟んで、第１導体（１３１）及び第３導体（１１１）の少なくとも一方に対向して設けられた第２導体（１２２）と、を有し、積層体を平面視した状態において、第２導体（１２２）は、第１導体（１３１）の端部から、電子素子（１４１）から第１導体（１３１）に伝播するノイズの周波数における波長の４分の１未満の領域に位置する配線基板。
摘要翻译：一种电路板，包括包含电导体和绝缘体并且具有布置在其顶部的电子元件（141）的层状结构，其中所述层状结构包括具有至少一个第一导体（131）的第一层（130）岛，嵌入层叠结构中的第一连接构件（143），以电连接电子元件（141）和第一导体（131）;第二层（110），具有与第三导体相对设置的第三导体第一导体（131）的至少一个区域和与第一导体（131）和第三导体（111）中的至少一个相对设置的第二导体（122），其间具有绝缘体层，并且第二导体（122））被定位在小于分层结构的平面图中从第一导体（131）的端部从电子元件（141）传播到第一导体的噪声频率的波长的四分之一的区域中。

4. 发明申请

WO2011111313A1 電子装置、配線基板およびノイズ遮蔽方法审中-公开
标题翻译：电子设备，接线基板和噪声屏蔽方法
公开(公告)号：WO2011111313A1
公开(公告)日：2011-09-15
申请号：PCT/JP2011/000909
申请日：2011-02-18
申请人：日本電気株式会社 , 鳥屋尾博 , 楠本学 , 小林直樹 , 安道徳昭
发明人：鳥屋尾　博 , 楠本　学 , 小林　直樹 , 安道　徳昭
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0236 , H05K1/0218 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K2201/09309 , H05K2201/09618 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2201/0979 , H05K2201/10371 , H05K2201/10674
摘要：配線基板（１００）は、電子素子（１０１）の実装予定位置を囲うように配置され、メタルキャップ（１０２）の端部と接続されるメタルキャップパッド（１１３）と、電子素子（１０１）と接続部材（１１６）によって接続し、間隙（１３７）を有する電源プレーン（１３１）と、電子素子（１０１）と接続部材（１１５）によって接続しているグラウンドプレーン（１５１）と、接続部材（１１５、１１６）と間隙（１３７）とを囲うように繰り返し配列されている複数の導体エレメント（１２１、１４１）と、を含む。そして、電源プレーン（１３１）とグラウンドプレーン（１５１）とは、複数の導体エレメント（１２１、１４１）によって囲われた領域の少なくとも一部と、複数の導体エレメント（１２１、１４１）に対向している領域の少なくとも一部とを平面視で包含するように延在している。
摘要翻译：布线基板（100）包括：金属盖垫（113），其布置成围绕要安装电子元件（101）的位置，并且连接到金属盖（102）的边缘， ; 电源平面（131），其通过连接部件（116）连接到所述电子元件（101），并且其中具有间隙（137）; 通过连接构件（115）连接到电子元件（101）的接地平面（151）; 和多个导体元件（121,141），其以重复的方式被布置成围绕连接构件（115,116）和间隙（137）。其中，电源平面（131）和接地平面（151）在平面图中延伸，包括由多个导体元件（121,141）围绕的区域的至少一部分，以及至少部分所述区域面向所述多个导体元件（121,141）。

5. 发明申请

WO2011111312A1 構造体および配線基板审中-公开
标题翻译：结构和接线基板
公开(公告)号：WO2011111312A1
公开(公告)日：2011-09-15
申请号：PCT/JP2011/000907
申请日：2011-02-18
申请人：日本電気株式会社 , 鳥屋尾博 , 小林直樹 , 安道徳昭
发明人：鳥屋尾　博 , 小林　直樹 , 安道　徳昭
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0236 , H01P3/00 , H05K1/0298
摘要：構造体（１０）は、導体（１５１）と、導体（１５１）を基準として同じ側に位置し、導体（１５１）の少なくとも一部と対向していて互いに平面視で重なり合う導体（１１１、１３１）と、導体（１１１、１３１、１５１）を貫通し、導体（１５１）に接続され、導体（１１１、１３１）と絶縁されている接続部材（１０１）と、導体（１１１、１３１）の各々に設けられ、接続部材（１０１）が通過している開口（１１２、１３２）と、開口（１１２、１３２）に対向し形成され、当該開口（１１２、１３２）を通過した接続部材（１０１）と接続され、開口（１１２、１３２）より大きい導体エレメント（１２１、１４１）と、を備える。そして、導体エレメント（１２１、１４１）が位置する層の数が複数であり、かつ導体（１１１、１３１）が位置する層の数以下である。
摘要翻译：所公开的结构（10）设置有：导体（151）; 布置在第一导体（151）的同一侧上的其它导体（111,131）面对第一导体（151）的至少一部分，并且在平面图中彼此重叠; 穿过导体（111,131,151）的连接构件（101）连接到第一导体（151），并与其它导体（111,131）绝缘; 开口（112,132），其设置在每个其它导体（111,131）中，并且连接构件（101）穿过该开口; 并且形成为面对开口（112,132）的导体元件（121,141）连接到已经穿过开口（112,132）的连接构件（101），并且大于开口（112,132）。此外，存在多个层，其中导体元件（121,141）位于，但是所述层的数量不大于导体所位于的层的数量（111,131）。

6. 发明申请

WO2010044276A1 構造体、電子装置、及び配線基板审中-公开
标题翻译：结构，电子设备和接线板
公开(公告)号：WO2010044276A1
公开(公告)日：2010-04-22
申请号：PCT/JP2009/005423
申请日：2009-10-16
申请人：日本電気株式会社 , 小林直樹
发明人：小林直樹
IPC分类号： H01P1/20 , H01P1/162 , H01P7/08
CPC分类号： H01P1/20345 , H05K1/0236 , H05K1/024 , H05K1/162 , H05K2201/09627 , H05K2201/097
摘要：　構造体（１００）の単位セル（１０６）は、複数の第１導体（２）、第２導体（１）、第３導体（３）、及び複数の接続用導体（４）を備えている。第１導体（２）は、第１の層（２０）に位置し、互いに分離している。第２導体（１）は、第１の層（２０）とは異なる第２の層（１０）に位置しており、複数の第１導体（２）に対向する領域に少なくとも一部が設けられている。第３導体（３）は、第１の層（２０）を介して第２の層（１０）とは逆側に位置する第３の層（３０）に位置しており、平面視において互いに隣り合う複数の第１導体（２）それぞれと重なるように配置されている。接続用導体（４）は、第３導体（３）を、平面視においてその第３導体（３）と重なっている複数の第１導体（２）に接続する。
摘要翻译：公开了具有设置有多个第一导体（2），第二导体（1），第三导体（3）和多个连接导体（4）的单元电池（106）的结构（100）。第一导体（2）彼此分开设置在第一层（20）上。设置在与第一层（20）不同的第二层（10）上的第二导体（1）的至少一部分跨越与多个第一导体（2）相对的区域。设置在位于与第二层（10）相对的第二层（10）的第三层（30）上的第三导体（3）以第一层（20）插入的方式设置成覆盖每个在平面图中相互相邻的多个第一导体（2）。在平面图中，连接导体（4）将第三导体（3）连接到覆盖在第三导体（3）上的多个第一导体（2）。

7. 发明申请

WO2008127196A1 COMPOSITE STRUCTURE FOR AN ELECTRONIC CIRCUIT 审中-公开
标题翻译：电子电路的复合结构
公开(公告)号：WO2008127196A1
公开(公告)日：2008-10-23
申请号：PCT/SG2008/000105
申请日：2008-04-01
申请人： AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH , LU, Chee, Wai, Albert , VASUDIVAN, Sunappan , WAI, Lai, Lai
发明人： LU, Chee, Wai, Albert , VASUDIVAN, Sunappan , WAI, Lai, Lai
IPC分类号： H05K1/00 , H01L25/00 , H01P3/08 , H01P7/00 , H01Q1/38 , H01Q15/02 , H02K3/00
CPC分类号： H01P1/2005 , H01L23/5383 , H01L23/66 , H01L25/18 , H01L2223/6688 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0233 , H05K1/0236 , H05K1/0237 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K3/4688 , H05K2201/0187 , H05K2201/0195 , H05K2201/086 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H01L2924/00
摘要： A composite structure for an electronic circuit, a method of fabricating a composite structure for an electronic circuit, and a method of noise suppression utilising a composite structure for an electronic circuit. The composite structure comprises a power plane; a ground plane; an EBG structure including one or more first EBG planes each electrically connected via one or more stubs to one of the power or ground planes; and one or more magnetic dielectric layers formed between the said one of the power or ground planes and the first EBG planes for selective inductive loading of the EBG structure.
摘要翻译：一种电子电路用复合结构体，电子电路用复合结构体的制造方法以及利用电子电路用复合结构的噪声抑制方法。复合结构包括电源平面; 地平面 EBG结构，其包括一个或多个第一EBG平面，每个EBG平面经由一个或多个短截线电连接到所述电源或接地平面之一; 以及形成在所述电源层或接地层中的所述一个之间的一个或多个磁介质层和用于EBG结构的选择性感应负载的第一EBG平面。

8. 发明申请

WO2007069224A2 ENHANCED SUBSTRATE USING METAMATERIALS 审中-公开
标题翻译：增强型基板使用元件
公开(公告)号：WO2007069224A2
公开(公告)日：2007-06-21
申请号：PCT/IB2006/054899
申请日：2006-12-15
申请人： NXP B.V. , WYLAND, Chris
发明人： WYLAND, Chris
CPC分类号： H01Q15/0086 , H01L23/64 , H01L2924/0002 , H01L2924/19051 , H01L2924/3011 , H05K1/0236 , H01L2924/00
摘要： In enhancing signal quality through packages, meta-materials may be used. Meta-materials are designed to make the signal act in such a way as to make the shape of the signal behave as though the permittivity and permeability are different than the real permittivity and permeability of the insulator used. In an example embodiment, a substrate (10) is configured as a meta-material. The meta-material provides noise protection for a signal line (15) having a pre-determined length disposed on the meta-material. The substrate comprises a dielectric material (2, 4, 6) having a topside surface and an underside surface. A conductive material (30) is arranged into pre-determined shapes (35) having a collective length. Dielectric material envelops the conductive material and the conductive material is disposed at a first predetermined distance (55) from the topside surface and at a second predetermined distance from the underside surface. The collective length of the conductive material (30) is comparable to the pre-determined length of the signal line (15).
摘要翻译：在通过封装提高信号质量时，可以使用超材料。超材料被设计成使信号以这样的方式起作用，即使得信号的形状表现得好像介电常数和磁导率不同于所用绝缘体的实际介电常数和磁导率。在示例实施例中，衬底（10）被配置为超常材料。超常材料为具有设置在超常材料上的预定长度的信号线（15）提供噪声保护。衬底包括具有顶侧表面和底侧表面的电介质材料（2,4,6）。导电材料（30）被布置成具有总长度的预定形状（35）。电介质材料包封导电材料，并且导电材料布置在距离顶侧表面第一预定距离（55）处并且距底侧表面第二预定距离处。导电材料（30）的总长度与信号线（15）的预定长度相当。

9. 发明申请

WO2014145860A1 POWDER COATING METHOD AND APPARATUS FOR ABSORBING ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE (EMI) 审中-公开
标题翻译：用于吸收电磁干扰（EMI）的粉末涂布方法和装置
公开(公告)号：WO2014145860A1
公开(公告)日：2014-09-18
申请号：PCT/US2014/030696
申请日：2014-03-17
申请人： FLEXTRONICS AP, LLC
发明人： SUORSA, Peter
IPC分类号： H01Q17/00
CPC分类号： H05K9/0088 , G02B2207/121 , H01Q17/00 , H01Q17/002 , H05K1/0233 , H05K1/0236 , H05K1/024 , H05K2201/083 , Y10T29/49018 , Y10T156/1002
摘要： A method for producing a magnetic resonant frequency (MRF) absorber and apparatus for an MRF absorber are described herein. The method comprises processing a high permeability material such as permalloy comprising 80% nickel, 18% iron, 2% molybdenum to create a specific geometric form factor such as a flake, sphere, or rod. The geometric form factor may then be encapsulated in an insulating matrix. The insulating matrix may be a Potassium Silicate (SiO 3 K 2 ). The insulated flake, sphere, or rod form factor may be introduced to a powder coating process. The insulated flake, sphere, or rod form factor may then be mixed with a polymetric coating powder at a weight ratio based on a desired performance for absorbing electromagnetic interference (EMI).
摘要翻译：本文描述了用于制造用于MRF吸收器的磁共振频率（MRF）吸收器和装置的方法。该方法包括加工包括80％镍，18％铁，2％钼的坡莫合金的高磁导率材料，以产生特定的几何形状因子，例如片状，球形或棒状。然后可以将几何形状因子封装在绝缘矩阵中。绝缘基质可以是硅酸钾（SiO 3 K 2）。绝缘薄片，球形或棒状形状因子可以被引入到粉末涂覆过程中。绝缘薄片，球形或棒状形状因子可以与聚甲基涂层粉末以基于所需性能的重量比与吸收电磁干扰（EMI）混合。

10. 发明申请

WO2011111297A1 構造体、配線基板および配線基板の製造方法审中-公开
标题翻译：结构，接线基板和生产接线基板的方法
公开(公告)号：WO2011111297A1
公开(公告)日：2011-09-15
申请号：PCT/JP2011/000665
申请日：2011-02-07
申请人：日本電気株式会社 , 小林直樹 , 鳥屋尾博 , 安道徳昭
发明人：小林　直樹 , 鳥屋尾　博 , 安道　徳昭
IPC分类号： H01P1/00 , H01Q15/14 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0236 , H01P1/2005 , H01Q15/006 , H01Q15/008 , Y10T29/49165
摘要：　構造体（１００）は、互いに対向するＡ層（１１０）とＤ層（１４０）とにそれぞれ形成されるグラウンド導体（１１１、１４１）と、グラウンド導体（１１１、１４１）間を接続している接続部材（１５１）と、Ｃ層（１３０）に形成され、グラウンド導体（１１１、１４１）に対向している導体部（１３１）と、導体部（１３１）に設けられ、接続部材（１５１）が通過している開口（１３２）と、Ｂ層（１２０）に形成され、導体部（１３１）に対向し、当該導体部（１３１）に設けられた開口（１３２）を通過している接続部材（１５１）と電気的に接続された導体エレメント（１２１）と、を備える。
摘要翻译：公开了一种设置有分别形成在彼此相对的A层（110）和D层（140）上的接地导体（111,141）的结构（100）用于在接地导体（111,141）之间连接的连接构件（151）; 形成在C层（130）上以与接地导体（111,141）相对的导体部分（131）; 设置在导体部分（131）中的开口（132），使得连接构件（151）穿过开口; 以及形成在与所述导体部分（131）相对的B层（120）上的导体元件（121），并且电连接到穿过设置在导体部分（131）中的开口（132）的连接构件（151）。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式