专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2019072475A1 VERFAHREN ZUR MECHANISCHEN KONTAKTIERUNG EINES VERGUSSRAHMENS AUF EINER LEITERPLATTE 审中-公开
公开(公告)号：WO2019072475A1
公开(公告)日：2019-04-18
申请号：PCT/EP2018/074489
申请日：2018-09-11
申请人： ENDRESS+HAUSER SE+CO. KG
发明人： STRÜTT, Bernd , GERWIG, Simon , BAUER, Max
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/284 , H01L21/50 , H01L23/04 , H01L2224/16227 , H01L2224/81815 , H01L2924/181 , H05K3/303 , H05K3/341 , H05K2201/10257 , H05K2201/10371 , H05K2201/10606 , H05K2201/2018 , H05K2203/043 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur mechanischen Kontaktierung insbesondere eines Vergussrahmens (1) auf einer Leiterplatte (20) einer elektronischen Baugruppe (2). Hierzu weist der Vergussrahmen (1) zumindest eine metallische Kontaktfläche (11) auf; Die Leiterplatte (20) weist eine Grundfläche (21) auf, die korrespondierend zur Kontaktfläche (11) metallisch strukturiert ist. Das Verfahren umfasst folgende Verfahrensschritte: Positionieren der mechanischen Komponente (1) mit Orientierung der Kontaktfläche (11) zu der korrespondierenden Grundfläche (21) hin, und Verlöten der mechanischen Komponente (1) mit der Leiterplatte (20) über die Kontaktfläche (11) und die Grundfläche (21). Damit bietet das erfindungsgemäße Verfahren zum einen den Vorteil, dass eine materialsparende Kapselung für elektronische Baugruppen (2) in explosionsgefährdeten Bereichen bereitgestellt werden kann. Gleichzeitig kann auf einen zusätzlichen Prozessschritt zur mechanischen Kontaktierung der Kapselung auf der Leiterplatte (20) verzichtet werden, da das mechanische Kontaktieren des Vergussrahmens (1) in einem Prozessschritt zusammen mit dem Verlöten der weiteren elektrischen Bauteile (3) auf der Leiterplatte (20) durchgeführt werden kann.

2. 发明申请

WO2018125603A1 METAL ADDITIVE STRUCTURES ON PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
公开(公告)号：WO2018125603A1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：PCT/US2017/066550
申请日：2017-12-15
申请人： MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC
发明人： JENKINS, Kurt Allen , MCCLARY, Gary Russell , GHIONI, Lincoln Matthew
IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/552 , H05K1/16 , H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0032 , B29C64/10 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , H01L23/552 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/81815 , H01L2224/83815 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/0218 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/16 , H05K1/181 , H05K3/10 , H05K9/0024 , H05K2201/10098 , H05K2201/10128 , H05K2201/10371 , H05K2201/2018 , H05K2203/107
摘要： Printed circuit boards (100) include conductive metallic paths, such as vias (110, 112, 114), traces (116), and pads on the printed circuit board. One or more metal additive structures are additively manufactured onto the printed circuit boards in a manner that forms a continuous weld with at least one of the conductive metallic paths. As a result, the metal additive structures are continuous with the printed circuit board and do not require separate attachment mechanisms (e.g., soldering or mechanical fastening). The metal additive structures may include shield cans (102), frames, antennas, or heat sinks for the printed circuit board, for example.

3. 发明申请

WO2017142741A1 RF SHIELD WITH SELECTIVELY INTEGRATED SOLDER 审中-公开
标题翻译：射频屏蔽选择性集成焊锡
公开(公告)号：WO2017142741A1
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：PCT/US2017/016783
申请日：2017-02-07
申请人： ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.
发明人： KOEP, Paul Joseph , MARCZI, Michael Thomas , TELLEFSEN, Karen Alice
IPC分类号： H05K9/00 , H01L23/552
CPC分类号： H05K9/0024 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K2201/42 , H01L23/552 , H01L2224/16227 , H01L2924/14 , H01L2924/16251 , H01L2924/16315 , H01L2924/165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H05K3/3494 , H05K9/0081 , H05K2201/0715 , H05K2201/10371 , Y02P70/611
摘要： A shield for shielding a portion of an electronic component from undesirable emissions from neighboring components. The shield comprises a metal body configured to be attached to a substrate, and solder selectively applied to a lower portion of the metal body in manner that allows for both location and volume of the solder to be controlled. A bond is created between the solder and the metal body. The bond may be a metallurgical bond created by proximity of the solder to the at least one leg and sufficient heat and time to bring the solder to a melting temperature of the solder; or a diffusion bond created by heat and pressure. A method of attaching the shield to the substrate is also described.
摘要翻译：用于屏蔽一部分电子部件免受来自相邻部件的不希望的发射的屏蔽。屏蔽件包括被配置为附着到基板的金属体，并且焊料被选择性地施加到金属体的下部，以允许控制焊料的位置和体积两者的方式。在焊料和金属体之间形成结合。所述结合可以是通过焊料接近所述至少一个腿部而产生的冶金结合以及足够的热量和时间以使所述焊结达到焊料的熔融温度; 或由热和压力产生的扩散结合。还描述了将屏蔽层连接到基底的方法。

4. 发明申请

WO2017102441A1 DISTRIBUTED WIRING BOARD CONNECTIONS 审中-公开
标题翻译：分布式布线板连接
公开(公告)号：WO2017102441A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：PCT/EP2016/079903
申请日：2016-12-06
申请人： GE AVIATION SYSTEMS LIMITED
发明人： WEALE, Denis Vaughan , MAYES, Julian Peter
IPC分类号： H05K1/11
CPC分类号： H01R12/7088 , H01R12/718 , H01R13/2414 , H01R13/658 , H05K1/0216 , H05K1/0263 , H05K1/181 , H05K3/4015 , H05K2201/0314 , H05K2201/10265 , H05K2201/10272 , H05K2201/1031 , H05K2201/10371 , H05K2201/10409 , H05K2201/10757 , H05K2201/2036 , Y02P70/611
摘要： The present embodiments relate to providing electrical connectivity to electric-powered components (24a,24b) mounted in parallel on a wiring board.(2) An electrical apparatus (1) is provided in which electricity is conducted from an electrically conductive member (31) onto first and second electrically conductive pathways (23a,23b), of a wiring board (2) through the use of first and second resiliently- deformable electrically conductive connectors(41a,41b). First and second electric- powered components (24a,24b) are mounted to the respective first and second electrically conductive pathways (23a,23b). The first and second resiliently- deformable electrically conductive connectors are compressed between the electrically conductive member and the wiring board such that the first connector provides an electrical connection between the conductive member and the first electrically conductive pathway, and the second connector provides an electrical connection between the conductive member and the second electrically conductive pathway.
摘要翻译：（2）提供了一种电气设备（1），在该电气设备（1）中进行电力传输，所述电气设备（1）包括多个电气部件（24a，24b）通过使用第一和第二可弹性变形的导电连接器（41a，41b），从导电构件（31）到布线板（2）的第一和第二导电路径（23a，23b）。第一和第二电动部件（24a，24b）分别安装到第一和第二导电通路（23a，23b）。第一和第二可弹性变形的导电连接器被压缩在导电构件和接线板之间，使得第一连接器提供导电构件和第一导电通路之间的电连接，并且第二连接器提供导电构件和第二导电路径。

5. 发明申请

WO2017066302A1 INTEGRATED HEAT SPREADER AND EMI SHIELD 审中-公开
标题翻译：集成散热器和EMI屏蔽
公开(公告)号：WO2017066302A1
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：PCT/US2016/056612
申请日：2016-10-12
申请人： GOOGLE INC.
发明人： COOPER, James , LILJE, Joshua Norman
IPC分类号： H05K9/00 , H01L23/552 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/373
CPC分类号： H05K1/0203 , H01L23/36 , H01L23/3672 , H01L23/373 , H01L23/427 , H01L23/552 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/321 , H05K2201/0323 , H05K2201/064 , H05K2201/0707 , H05K2201/10371 , H05K2201/2018
摘要： An electronic device includes a printed circuit board (PCB), the PCB including at least one grounding pad, an integrated circuit mounted on the PCB; an electrically conductive frame mounted on the PCB and surrounding the integrated circuit, the frame being electrically connected to the at least one grounding pad, and a pliant electrically conductive, high-thermal-conductivity heat spreader in electrical contact with the frame and in thermal contact with the integrated circuit. The frame, the heat spreader, and the at least one grounding pad form an EMI shield that reduces EMI leakage from the integrated circuit outside a volume defined by the frame, the heat spreader, and the at least one grounding pad.
摘要翻译：一种电子设备，包括印刷电路板（PCB），所述PCB包括至少一个接地焊盘，安装在所述PCB上的集成电路; 安装在所述PCB上并包围所述集成电路的导电框架，所述框架电连接到所述至少一个接地垫;以及柔性导电高导热散热器，与所述框架电接触并且处于热接触与集成电路。框架，散热器和至少一个接地垫形成EMI屏蔽，其减少了由框架，散热器和至少一个接地垫限定的体积之外的来自集成电路的EMI泄漏。

6. 发明申请

WO2016093040A1 モールド回路モジュール及びその製造方法审中-公开
标题翻译：模制电路模块及其生产方法
公开(公告)号：WO2016093040A1
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：PCT/JP2015/082706
申请日：2015-11-20
申请人：株式会社メイコー
发明人：三輪　悟
IPC分类号： H05K9/00 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： H05K3/284 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/97 , H01L2223/6677 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H05K1/181 , H05K3/0044 , H05K3/0052 , H05K3/12 , H05K3/181 , H05K9/0022 , H05K9/0024 , H05K9/0088 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H05K2203/1316 , H05K2203/1322 , H05K2203/1327
摘要：フィラーを含む樹脂層の表面を覆う金属製のシールド層を有するモールド回路モジュールにおけるシールド層の電磁波の遮蔽能力を高める。モールド回路モジュールは、電子部品を搭載した基板（１００）を、第１樹脂（４００）で覆ってなる。第１樹脂（４００）の表面は、銅又は鉄でできた第１金属被覆層（６１０）と、ニッケルでできた第２金属被覆層（６２０）とを含む、シールド層（６００）で覆われている。第１金属被覆層（６１０）と、第２金属被覆層（６２０）はともに、５μｍより厚い。
摘要翻译：本发明的目的是在设置有所述屏蔽层的模制电路模块中提高覆盖包括填料的树脂层的表面的金属屏蔽层的电磁波阻隔性能。在该模制电路模块中，安装有电子部件的基板（100）被第一树脂（400）覆盖。第一树脂（400）的表面被屏蔽层（600）覆盖，该屏蔽层包括：由铜或铁制成的第一金属涂层（610）和由镍制成的第二金属涂层（620）。第一金属被覆层（610）和第二金属被覆层（620）都比5μm厚。

7. 发明申请

WO2016092692A1 モールド回路モジュール及びその製造方法审中-公开
标题翻译：模制电路模块及其制造方法
公开(公告)号：WO2016092692A1
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：PCT/JP2014/082955
申请日：2014-12-12
申请人：株式会社メイコー
发明人：三輪　悟
IPC分类号： H05K9/00 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： H05K3/284 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/97 , H01L2223/6677 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H05K1/181 , H05K3/0044 , H05K3/0052 , H05K3/12 , H05K3/181 , H05K9/0022 , H05K9/0024 , H05K9/0088 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H05K2203/1316 , H05K2203/1322 , H05K2203/1327
摘要：　フィラーを含む樹脂層の表面を覆う金属製のシールド層を有するモールド回路モジュールにおけるシールド層の脱落を防止する技術を提供する。　モールド回路モジュールを製造するに当たり、まず、基板（１００）を電子部品（２００）ごと、フィラーを含む第１樹脂（４００）で覆う。次いで第１樹脂（４００）の表面をフィラーを含まない第２樹脂（５００）で覆う。その後ハーフカットの処理を行うことで、基板（１００）内の接地用電極（１１０）を露出させてから、基板（１００）の表面側をすべて覆うシールド層（６００）を無電解めっきで形成する。その後フルカットを行い、多数のモールド回路モジュールを得る。
摘要翻译：提供了一种用于防止屏蔽层在具有覆盖包含填料的树脂层的表面的金属屏蔽层的模具电路模块中脱落的技术。在制造模具电路模块时，首先用包括填料的第一树脂（400）与电子元件（200）一起覆盖基板（100）。接下来，第一树脂（400）的表面用不含填料的第二树脂（500）覆盖。之后，通过进行半切割工艺，在将衬底（100）中的接地电极（110）暴露之后，通过无电电镀形成覆盖衬底（100）的整个表面侧的屏蔽层（600）。之后，进行全切割以获得大量模制电路模块。

8. 发明申请

WO2016078846A1 ELEKTRISCHE SCHALTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ELEKTRISCHEN SCHALTUNG 审中-公开
标题翻译：电路和方法制造电路
公开(公告)号：WO2016078846A1
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：PCT/EP2015/074087
申请日：2015-10-19
申请人： ZF FRIEDRICHSHAFEN AG
发明人： HÄUSLMANN, Mathias
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/28 , G01D11/24 , H05K5/00 , G06K19/077 , H01L23/66
CPC分类号： H05K1/0216 , G01D11/245 , G06K19/07771 , H01L23/66 , H01L2223/6611 , H01L2223/6677 , H01L2924/0002 , H05K1/0243 , H05K3/284 , H05K2201/10098 , H05K2201/10371 , H05K2203/1316 , H01L2924/00
摘要： Es wird eine elektrische Schaltung (200) vorgestellt, die einen Schaltungsträger (210), zumindest ein elektrisches Bauelement (220), das an dem Schaltungsträger (210) angeordnet ist, zumindest eine Datenübertragungseinrichtung (230) mit einem Antennenabschnitt (235), wobei die Datenübertragungseinrichtung (230) zum drahtlosen Übertragen von Daten ausgebildet ist, und ein Gehäuse (240) zum Einhausen des zumindest einen elektrischen Bauelements (220), der zumindest einen Datenübertragungseinrichtung (230) und mindestens eines Teilabschnittes des Schaltungsträgers (210) aufweist. Die elektrische Schaltung (200) ist dadurch gekennzeichnet, dass zumindest der Antennenabschnitt (235) der zumindest einen Datenübertragungseinrichtung (230) in einem Übertragungsbereich (250) der elektrischen Schaltung (200) innerhalb des Gehäuses (240) angeordnet ist, der um einen Abstand (d) von dem Schaltungsträger (210) beabstandet ist.
摘要翻译：公开的是具有电路载体（210）的电路（200），至少一个电气构件（220），其设置在电路载体（210），其具有天线部（235），至少一个数据传送装置（230），其中，所述上数据传送装置（230）被设计用于无线地发送数据，以及用于容纳外壳（240）具有至少一个数据传送装置（230）和至少在电路载体（210）的一个部分的至少一个电气构件（220）。所述电路（200）的特征在于，在所述壳体内的电路（200）的所述至少一个数据传送装置（230）（250）的至少所述天线部（235）（240）被布置在转印区，其（由距离电路基板210）的D）（被间隔开。

9. 发明申请

WO2016008672A1 ELEKTRONISCHE GETRIEBESTEUERUNGSEINRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DERSELBEN 审中-公开
标题翻译：电子传动控制装置和方法生产同样
公开(公告)号：WO2016008672A1
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：PCT/EP2015/063786
申请日：2015-06-19
申请人： ZF FRIEDRICHSHAFEN AG
发明人： PREUSCHL, Thomas , LOIBL, Josef
IPC分类号： H05K3/28 , H05K5/00
CPC分类号： H05K5/0082 , H05K1/11 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/06 , H05K3/281 , H05K3/282 , H05K3/4644 , H05K5/0017 , H05K2201/0154 , H05K2201/10371 , H05K2203/0759
摘要： Elektronische Getriebesteuerungseinrichtung (10), mit einem Gehäuse (11), mit einer Leiterplattenanordnung (12), und mit auf der Leiterplattenanordnung (12) montierten elektrischen bzw. elektronischen Baugruppen (13, 14), wobei sich die Leiterplattenanordnung (12) teilweise innerhalb des Gehäuses (11) in einem gegenüber Öl abgedichteten Bereich und teilweise außerhalb des Gehäuses (11) in einem gegenüber Öl nicht abgedichteten Bereich erstreckt, und wobei die Leiterplattenanordnung (12) mehrere elektrisch leitfähige Leiterbahnlagen (17a, 17b, 17c, 17d) aufweist, die gegeneinander durch dielektrische Lagen (18a, 18b, 18c) elektrisch isoliert sind, und wobei in demjenigen Abschnitt (16) der Leiterplattenanordnung (12), der sich außerhalb des Gehäuses (11) in dem gegenüber Öl nicht abgedichteten Bereich erstreckt, auf die äußeren, elektrisch leitfähigen Leiterbahnlagen (17a, 17d) außerhalb von Schnittstellen (19), die der elektrischen Kontaktierung der elektrischen bzw. elektronischen Baugruppen (13, 14) mit der Leiterplattenanordnung (12) dienen, eine final abschließende, äußerste Lage (20, 21) aus einem ölresistenten, elektrisch isolierenden Werkstoff aufgebracht ist.
摘要翻译：电子变速箱控制装置（10），包括壳体（11）与印刷电路板组件（12），并安装有在印刷电路板组件（12）的电气或电子组件（13，14），其中，所述印刷电路板组件（12）部分地位于所述壳体（11）在相对的油密封区域并且部分地在相反的油未密封区域的壳体（11），并且其中，外部的电路板组件（12）（，17D 17A，17B，17C）包括多个导电导体层，所述彼此通过电介质层（18A，18B，18C）中在相反的油未密封区域中的印刷电路板组件（12）的所述部分（16）电绝缘，并且其中延伸在外壳体（11）外电气或电子的电接触的界面导电导体层（17A，17D）的外侧（19）被lektronischen组件（13，14）用来施加的耐油性，电绝缘材料的电路板组件（12），最终关闭，最外层（20，21）。

10. 发明申请

WO2015119151A1 回路モジュール审中-公开
标题翻译：电路模块
公开(公告)号：WO2015119151A1
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：PCT/JP2015/053093
申请日：2015-02-04
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：佐治　哲夫 , 市川　洋平 , 中村　浩
IPC分类号： H05K9/00 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L25/04 , H01L25/18
CPC分类号： H05K9/0024 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K1/185 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H01L2924/00
摘要：【課題】　回路モジュールの大型化を抑制しつつ電子部品間の電磁波干渉を防止する。【解決手段】　一実施形態における回路モジュールは、回路基板と、この回路基板上に設けられた複数の電子部品と、複数の電子部品を絶縁封止するように回路基板上に設けられた樹脂モールドと、この樹脂モールドの上面及び側面を覆う導体シールドと、樹脂モールド内に柱状に設けられ、導体シールドの上面と回路基板のグランドとを接続する複数の導体柱とを有し、所定の最大使用周波数以下の周波数による共振が抑制されている。
摘要翻译： [问题]为了防止电子元件之间的电磁波干扰，同时最小化电路模块尺寸的任何增加。 [解决方案]根据实施例的电路模块包括电路基板，设置在电路基板上的多个电子部件，设置在电路基板上以使电子部件绝缘和密封的树脂模具，覆盖上部表面和树脂模具的侧表面以及在树脂模具中以柱状形式设置的多个导体柱，以便连接导体屏蔽的上表面和电路基板的接地。抑制等于或低于预定最大使用频率的频率的共振。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式