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1. 发明申请

WO2018162302A1 VERBRAUCHERARRAY MIT TEMPERATUR-SELBSTREGULIERUNG UND VERFAHREN 审中-公开
公开(公告)号：WO2018162302A1
公开(公告)日：2018-09-13
申请号：PCT/EP2018/054943
申请日：2018-02-28
申请人： CONDA TECHNIK UND FORM GMBH
发明人： LAYER, Hans
IPC分类号： H05B33/08 , H05B33/10 , H05K1/16 , H01L25/16
CPC分类号： H05B33/0821 , H01L25/167 , H05K1/0209 , H05K1/092 , H05K1/167 , H05K3/1216 , H05K2201/09263 , H05K2201/10106 , H05K2201/10196 , Y02B20/383
摘要： Die Erfindung betrifft ein elektrisches System, welches eine Mehrzahl räumlich verteilter elektrischer Verbraucher (1) sowie mehrere PTC-Vorwiderstände (2,9) umfasst, welche mit mindestens einem Teil der elektrischen Verbraucher (1) in Reihe geschaltet sind. Dabei ist mindestens ein Teil der mehreren PTC-Widerstände (2,9) jeweils in thermischem Kontakt mit mindestens einem Teil der Verbraucher (1) angeordnet. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung, insbesondere zum Drucken eines derartigen Systems.

2. 发明申请

WO2017124200A2 MANUFACTURING METHOD FOR A SENSING ELEMENT AND SENSOR DEVICE 审中-公开
标题翻译：感测元件和传感器装置的制造方法
公开(公告)号：WO2017124200A2
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：PCT/CH2017/000005
申请日：2017-01-11
申请人： JAQUET TECHNOLOGY GROUP AG , FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V
发明人： TUOR, Andreas , HIRSCH, Oliver , IHLE, Martin , ZIESCHE, Steffen
CPC分类号： H05K1/165 , F02B39/00 , F02B39/16 , F02C6/12 , F02M26/02 , F04D27/001 , F05D2220/40 , F05D2270/821 , G01P3/49 , H02K3/26 , H02K15/0407 , H02K2203/03 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/005 , H05K3/107 , H05K3/1216 , H05K3/1225 , H05K3/26 , H05K3/4061 , H05K3/4629 , H05K2201/09672 , H05K2203/0278 , H05K2203/107 , H05K2203/1476
摘要： A method for manufacturing a coil as a sensing element (12) for a sensor device (15) comprising the following steps: optional tempering of green sheets (1, 2, 3), punching holes (1a) for through-contacts, forming channels (2b) and through-contacts (2a) by means of laser, stencil printing of metallization paste (6) in the channels (2b) and holes (2a), optional laser-cleaning the residual metallization between the channels (2d) filled with metallization paste (6), aligning, stacking, drying and sintering the raw ceramic entity for creating the tile (8) comprising the sensing elements (12), and finally separating the sensing elements (12) from the tile (8). A coil (11) and a sensing element (12) manufactured by the method are furthermore provided, for manufacture of a sensor device (15) for a turbocharger (22).
摘要翻译：一种用于制造作为用于传感器装置（15）的感测元件（12）的线圈的方法，包括以下步骤：可选地对生片（1,2,3），冲孔（1a，），通过激光形成通道（2b）和通孔（2a），在通道（2b）和孔（2a）中印刷金属化膏（6），可选地激光清洁残留的金属化层在填充有金属化糊（6）的通道（2d）之间，对准，堆叠，干燥和烧结原始陶瓷实体以产生包括感测元件（12）的砖（8），并最终将感测元件瓷砖（8）。此外还提供了通过该方法制造的线圈（11）和传感元件（12），用于制造涡轮增压器（22）的传感器装置（15）。

3. 发明申请

WO2016200509A1 DUAL ACTION STENCIL WIPER ASSEMBLY FOR STENCIL PRINTER 审中-公开
标题翻译：双作用干燥机组件用于STENCIL打印机
公开(公告)号：WO2016200509A1
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：PCT/US2016/030671
申请日：2016-05-04
申请人： ILLINDOIS TOOL WORKS INC.
发明人： LOSIEWICZ, William, A.
IPC分类号： B41F15/08 , B41F15/36 , B41F15/42 , H05K3/12 , B41F35/00 , B41F15/46
CPC分类号： B41F15/0881 , B41F15/36 , B41F15/423 , B41F15/46 , B41F35/005 , B41P2215/50 , H05K3/1216 , H05K3/3484
摘要： A stencil printer (10) includes a stencil shuttle assembly (18) coupled to a frame (12). The stencil shuttle assembly is configured to move the stencil (16) in an x-axis direction between a first position in which the stencil is positioned toward a front of the stencil printer and a second position in which the stencil is positioned toward a back of the stencil printer. The stencil shuttle assembly (18) further is configured to move the stencil (16) in a y-axis direction to align the stencil. The stencil printer further includes a wiper (164) to remove material from the stencil as the stencil is translated away from the substrate (24) by the stencil shuttle assembly. The stencil shuttle assembly, when the stencil is translated away from the substrate, is configured to move the stencil (16) in the y-axis direction in an oscillating manner. Methods of cleaning a stencil are further disclosed.
摘要翻译：模板打印机（10）包括联接到框架（12）的模板梭组件（18）。模板穿梭组件被配置为沿着x轴方向在第一位置和第二位置之间移动模板（16），该第一位置在模板所在的第一位置和模板印刷机的前部之间位于第二位置，在第二位置，模板打印机。模板穿梭组件（18）还被配置成沿y轴方向移动模版（16）以对准模板。模板印刷机还包括擦拭器（164），用于当模板通过模版穿梭组件从基板（24）移开时，从模板中去除材料。模板穿梭组件当模板从衬底转出时被构造成以振荡方式沿y轴方向移动模板16。进一步公开了清洗模板的方法。

4. 发明申请

WO2016077112A1 FLEXIBLE CIRCUIT WITH PARTIAL GROUND PATH 审中-公开
标题翻译：具有部分地面路径的柔性电路
公开(公告)号：WO2016077112A1
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：PCT/US2015/058930
申请日：2015-11-04
申请人： ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION
发明人： ZIEGLER, Karl , MCKINSTRY, Kevin D.
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/11 , G11B5/40 , H05K3/12 , H05K3/32
CPC分类号： H05K1/092 , G11B5/40 , G11B5/6094 , G11B33/1493 , H05F3/00 , H05K1/0259 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/1216 , H05K3/321
摘要： A head assembly for a magnetic tape storage device includes a head and a flexible circuit connected to the head. The flexible circuit includes a gripping portion, an end including electrical contacts for the head, conductors extending from the electrical contacts, and ink patterned onto the electrical contacts and gripping portion to form electrical paths therebetween. The ink conducts electrostatic charge from the electrical contacts and conductors to a grounded user in response to skin of the user contacting the ink.
摘要翻译：用于磁带存储装置的头部组件包括头部和连接到头部的柔性电路。柔性电路包括握持部分，包括用于头部的电触点的端部，从电触头延伸的导体，以及图案化到电触点和夹持部分上的墨以在它们之间形成电路径。墨水响应于使用者接触墨水的皮肤，将电触点和导体的静电电荷传导到接地的使用者。

5. 发明申请

WO2015145728A1 キャビティ付き多層配線基板の部品実装方法审中-公开
标题翻译：用于安装多层布线的组件的方法
公开(公告)号：WO2015145728A1
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：PCT/JP2014/059157
申请日：2014-03-28
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：太田　桂資
IPC分类号： H05K13/04 , H05K1/02 , H05K3/34 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4697 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/1216 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K3/4617 , H05K3/4638 , H05K2201/09918 , H05K2201/10515 , H05K2203/048
摘要：　半田印刷機４２でキャビティ１５付きの多層配線基板１１の基板表層１２の基準マーク１８を画像処理により認識して該基板表層１２の基準マーク１８の位置を基準にして半田印刷位置を決めて該基板表層１２のランド１６とキャビティ１５内のランド２９に半田を一括して又は別々に印刷する半田印刷工程を実行した後、部品実装機４３で基板表層１２の基準マーク１８を画像処理により認識して該基板表層１２の基準マーク１８の位置を基準にして該基板表層１２の部品実装位置を決めてその部品実装位置に部品を実装する基板表層部品実装工程と、多層配線基板１１のキャビティ１５内の特定の半田印刷部３２を画像処理により認識して該キャビティ１５内の特定の半田印刷部３２の位置を基準にして該キャビティ１５内の部品実装位置を決めてその部品実装位置に部品を実装するキャビティ内部品実装工程とを実行する。
摘要翻译：执行以下步骤：由焊料打印机（42）执行的焊料印刷步骤，其中在具有空腔（15）的多层布线基板（11）的基板顶层（12）上的基准标记（18））通过图像处理识别，焊接印刷位置相对于基板顶层（12）上的基准标记（18）的位置确定，并且焊料印刷在基板顶层上的焊盘（16）上 12）和空腔（15）中的陆地（29）同时或分开; 在进行了焊锡印刷步骤之后，由部件安装机（43）进行的基板顶层部件安装步骤，其中通过图像处理识别基板顶层（12）上的基准标记（18），部件相对于基板顶层（12）上的基准标记（18）的位置确定基板顶层（12）上的安装位置，并且该部件安装在该部件安装位置上; 以及腔内部件安装步骤，其中通过图像处理识别多层布线基板（11）的空腔（15）中的特定焊料印刷部分（32），在空腔中的部件安装位置（15）相对于所述空腔（15）中的特定焊料印刷部分（32）的位置确定，并且所述部件安装在所述部件安装位置。

6. 发明申请

WO2015068234A1 対基板作業装置および対基板作業ライン审中-公开
标题翻译：基板加工装置和基板加工线
公开(公告)号：WO2015068234A1
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：PCT/JP2013/080109
申请日：2013-11-07
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：加藤　光昭
IPC分类号： H05K3/34 , B41F15/08 , H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0061 , B41F15/26 , H05K3/1216 , H05K3/3484
摘要：　スクリーン印刷装置２０は、パスモード中は第２レーン（第２搬送コンベア３４）で基板Ｐを搬送して、第１レーン（第１搬送コンベア３２）と、基板Ｐに対する作業を行う作業ユニットとの作動を停止する。また、スクリーン印刷装置２０は、第１搬送コンベア３２が配置されると共に作業ユニット３６により基板Ｐに対する作業が行われる空間である所定空間Ｋの内外を、搬入側隔壁部５２や搬出側隔壁部５７、停止中の作業ユニットの筐体３７ａにより隔てる。これにより、パスモード中に、作業者が所定空間Ｋ内から誤って手を出して、作動中の搬入用シャトルコンベア５０や搬出用シャトルコンベア５５、第２搬送コンベア３４に触れてしまうのを防止する。
摘要翻译：在旁路模式中，丝网印刷装置（20）经由第二通道（第二输送机（34））输送基板（P），停止第一通道（第一输送机（32））的运转，工作单元工作在基板（P）上。此外，在丝网印刷装置（20）中，停止工作单元的入口侧分隔壁部（52），出口侧隔壁部（57）和底座（37a）将外部和作为第一输送输送器（32）的配置的空间和基板（P）的作业由作业单元执行的预定空间（K）的内部。以这种方式，在旁通模式中，防止操作者从预定空间（K）内错误地到达并接触入口梭式输送机（50），出口梭式输送机（55）或第二输送输送机（34），它们正在运行。

7. 发明申请

WO2014063301A1 SMT的PCB板的检验方法及装置审中-公开
公开(公告)号：WO2014063301A1
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：PCT/CN2012/083356
申请日：2012-10-23
申请人：罗艺
发明人：罗艺
IPC分类号： G06F19/00
CPC分类号： H05K3/1216 , H05K1/0269 , H05K2201/09918 , H05K2203/163
摘要：本方案提供了一种SMT（Surface Mounted Technology）的PCB（Printed Circuit Board）板的检验方法及装置，适用于电子领域。该检验方法包括如下步骤：获取钢网的图像数据，对该图像数据进行MARK定位后，将该图像数据的开孔形状拟合成与该PCB板的设计文件相同的形状；生成拟合后的钢网开孔的矢量数据（S21）；获取PCB板的图像数据，对该图像数据进行MARK定位后，将该PCB板图像数据的焊盘形状拟合成与该PCB板的设计文件相同的形状；生成拟合后的PCB焊盘的矢量数据（S22）；将钢网开孔的矢量数据与PCB焊盘的矢量数据进行比对，如相同，确定PCB与钢网合格，否则，确定不合格，进行报警（S23）。该技术方案具有提高PCB板检测精度的优点。

8. 发明申请

WO2014050560A1 パターンの形成方法审中-公开
标题翻译：形成图案的方法
公开(公告)号：WO2014050560A1
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：PCT/JP2013/074551
申请日：2013-09-11
申请人：独立行政法人産業技術総合研究所
发明人：野村　健一 , 牛島　洋史 , 岩瀬　典子 , 吉田　学
IPC分类号： H01B13/00 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G13/00 , H05K3/20 , C09D11/00
CPC分类号： H01G4/308 , C09D11/037 , C09D11/52 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/30 , H01G13/00 , H01G13/006 , H01L31/022425 , H05K3/1216 , H05K3/1275 , H05K3/207 , H05K2203/0143 , H05K2203/0537 , Y02E10/50
摘要：　導電性ペースト、絶縁性ペースト、或いは半導体ペーストを用いてスクリーン印刷法にて配線・電極等のパターンを印刷する際に生じるパターン側壁部のダレを低減し、また、上記配線・電極等のパターンや全面ベタ膜上のメッシュ痕を低減し、高品質な電子部品を製造する方法および装置、並びに、スクリーン印刷が適用可能であって従来よりも少ない工程数で両面印刷を行うことができるパターンの形成方法を提供する。　導電性ペースト、絶縁性ペースト、或いは半導体ペーストを用いて、スクリーン印刷法によりポリジメチルシロキサンからなる表面を有するブランケットにパターンを印刷し、そのパターンを該ブランケットから被印刷物に転写することによりパターンを形成する。
摘要翻译：提供了一种用于减少使用涉及导电浆料，绝缘膏或半导体浆料的丝网印刷方法印刷布线或电极图案时出现的图案侧壁部分下垂的装置和方法; 减少布线或电极图案或全表面垫膜上的网痕; 制造高品质电子元器件; 以及可以使用丝网印刷的图案形成方法，允许以比常规方法更少的步骤进行双面打印的图案形成方法。使用丝网印刷方法，使用导电浆料，绝缘膏或半导体浆料，在具有包含聚二甲基硅氧烷的表面的毯子上印刷图案。图案通过从毯子转移到待印刷的物体上而形成。

9. 发明申请

WO2013186963A1 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法审中-公开
标题翻译：电子元件安装系统和电子元件安装方法
公开(公告)号：WO2013186963A1
公开(公告)日：2013-12-19
申请号：PCT/JP2013/001325
申请日：2013-03-04
申请人：パナソニック株式会社
发明人：前田　亮 , 孟　賢男 , 永冶　利彦
IPC分类号： H05K13/00 , H05K13/08
CPC分类号： H05K13/08 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/0638 , B23K3/08 , B23K2201/42 , H05K1/0269 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , H05K3/1216 , H05K3/341 , H05K3/3431 , H05K3/3484 , H05K2201/053 , H05K2201/083 , H05K2203/163
摘要：　個片基板において変形による電極の位置ずれを生じやすい部位として予め定められた特定部位の変形状態を各個片基板毎に検出し、電子部品をピックアップして個片基板に搭載する部品搭載に際して、各個片基板毎の変形状態の検出結果に基づき、当該個片基板の特定部位への電子部品の搭載適否を判定し、搭載不適と判定された特定部位を有する個片基板について当該個片基板への全ての電子部品の搭載動作を取り止める。
摘要翻译：在每个基板上检测在其上特定位置处的单个基板的变形状态，其被预先确定为电极易于由于变形而位移的位置。在单个基板上的电子部件拾取和安装中，使用单个基板的变形状态的检测结果作为确定在该单个基板的特定部位上安装电子部件的适当性的基础，并且所有电子部件的安装是在那些被确定为不适合元件安装的特定位置的单个基板上被取消。

10. 发明申请

WO2013003506A1 THICK FILM PASTE AND USE THEREOF 审中-公开
标题翻译：厚膜膏及其用途
公开(公告)号：WO2013003506A1
公开(公告)日：2013-01-03
申请号：PCT/US2012/044478
申请日：2012-06-27
申请人： E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY , GLICKSMAN, Howard David , PLISCOTT, Adele Amelia
发明人： GLICKSMAN, Howard David , PLISCOTT, Adele Amelia
IPC分类号： H01B1/22 , H05K1/09 , C22C32/00
CPC分类号： C22C32/0021 , B22F2998/00 , H01B1/22 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/1216 , H05K3/1291 , C22C1/0466
摘要： A thick film paste comprising at least one particulate platinum (alloy), at least one metal compound, and an organic vehicle, wherein the at least one metal compound is selected from the group consisting of in each case particulate NiO, SiO 2 , RuO 2 , Rh 2 O 3 , lrO 2 , Cu 2 O, CuO, TiO 2 , ZrO 2 , PbO, SnO 2 , CeO 2 , AI 2 O 3 , MgO, MnO 2 and MoO 2 , and metal compounds capable of forming a metal oxide on firing, the metal oxide being selected from the group consisting of NiO, SiO 2 , RuO 2 , Rh 2 O 3 , lrO 2 , Cu 2 O, CuO, TiO 2 , ZrO 2 , PbO, SnO 2 , CeO 2 , AI 2 O 3 , MgO, MnO 2 and MoO 2 .
摘要翻译：包含至少一种微粒铂（合金），至少一种金属化合物和有机载体的厚膜糊，其中所述至少一种金属化合物选自由以下组成的组：NiO，SiO 2，RuO 2，Rh 2 O 3 ，LiO 2，Cu 2 O，CuO，TiO 2，ZrO 2，PbO，SnO 2，CeO 2，Al 2 O 3，MgO，MnO 2和MoO 2以及在烧成时能够形成金属氧化物的金属化合物，所述金属氧化物选自NiO，SiO 2 ，RuO 2，Rh 2 O 3，lO 2，Cu 2 O，CuO，TiO 2，ZrO 2，PbO，SnO 2，CeO 2，Al 2 O 3，MgO，MnO 2和MoO 2。

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