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1. 发明申请

WO2017003789A1 ELECTRONIC DEVICES COMPRISING A VIA AND METHODS OF FORMING SUCH ELECTRONIC DEVICES 审中-公开
标题翻译：包含威盛的电子设备和形成这样的电子设备的方法
公开(公告)号：WO2017003789A1
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：PCT/US2016/038757
申请日：2016-06-22
申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人： STAY, Matthew S. , DODDS, Shawn C. , GILMAN, Ann Marie , PERKUROVSKY, Mikhail L. , THEIS, Daniel J. , SMITH, Matthew R.
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/46 , H05K1/09 , G06F3/041 , B41N1/00 , H05K3/00 , H05K1/03 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4679 , G06F3/041 , G06F2203/04102 , G06F2203/04103 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K1/0283 , H05K1/0393 , H05K1/097 , H05K1/115 , H05K3/0091 , H05K3/0097 , H05K3/10 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/4644 , H05K3/4664 , H05K2201/026 , H05K2203/1173 , H05K2203/1545 , H05K2203/166
摘要： A composite article includes a conductive layer with nanowires on at least a portion of a flexible substrate, wherein the conductive layer has a conductive surface. A patterned layer of a low surface energy material is on a first region of the conductive surface. An overcoat layer free of conductive particulates is on a first portion of a second region of the conductive surface unoccupied by the patterned layer. A via is in a second portion of the second region of the conductive surface between an edge of the patterned layer of the low surface energy material and the overcoat layer. A conductive material is in the via to provide an electrical connection to the conductive surface.
摘要翻译：复合制品包括在柔性基底的至少一部分上具有纳米线的导电层，其中导电层具有导电表面。低表面能材料的图案层位于导电表面的第一区域上。在导电表面的第二区域的第一部分上没有导电颗粒的外涂层未被图案化层占据。通孔在导电表面的第二区域的第二部分中，位于低表面能材料的图案化层的边缘和外涂层之间。导电材料在通孔中以提供与导电表面的电连接。

2. 发明申请

WO2016018792A8 METAL NANOWIRE INKS FOR THE FORMATION OF TRANSPARENT CONDUCTIVE FILMS WITH FUSED NETWORKS 审中-公开
标题翻译：金属纳米油墨与融合网络形成透明导电膜
公开(公告)号：WO2016018792A8
公开(公告)日：2016-06-09
申请号：PCT/US2015042203
申请日：2015-07-27
申请人： C3NANO INC
发明人： LI YING-SYI , YANG XIQIANG , KAMBE YU , CHEN XIAOFENG , GU HUA , LAM STEVEN MICHAEL , INOUYE MELANIE MARIKO , CHENG ARTHUR YUNG-CHI , TAN ALEX DA ZHANG , SCULLY CHRISTOPHER S , VIRKAR AJAY
IPC分类号： H01B1/22
CPC分类号： C09D11/52 , B05D1/005 , B05D1/02 , B05D1/18 , B05D1/265 , B05D1/28 , B05D3/0254 , B05D5/06 , C09D11/08 , C09D11/10 , C09D11/102 , C09D11/106 , C09D11/14 , C09D101/02 , C09D139/06 , C23C30/00 , G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B13/30 , H05K1/0274 , H05K1/097 , H05K2201/0108 , H05K2201/026 , H05K2201/10128 , H05K2201/10151
摘要： Fusing nanowire inks are described that can also comprise a hydrophilic polymer binder, such as a cellulose based binder. The fusing nanowire inks can be deposited onto a substrate surface and dried to drive the fusing process. Transparent conductive films can be formed with desirable properties.
摘要翻译：描述了熔融纳米线油墨，其还可以包含亲水性聚合物粘合剂，例如基于纤维素的粘合剂。熔融纳米线油墨可以沉积在基材表面上并干燥以驱动熔合过程。可以形成具有期望特性的透明导电膜。

3. 发明申请

WO2015125661A1 反応性樹脂組成物、回路パターン及び回路基板审中-公开
标题翻译：反应性树脂组合物，电路图案和电路板
公开(公告)号：WO2015125661A1
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：PCT/JP2015/053600
申请日：2015-02-10
申请人：ダイソー株式会社
发明人：土屋　權壽 , 三並　淳一郎 , 林　達郎
IPC分类号： H01B1/22 , C08F2/44 , H01B5/14 , H05K3/32
CPC分类号： C08F2/44 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/026
摘要：本発明の目的は、導電材料含有層を有するフィルムに対して、回路パターンとの界面の接触抵抗値のばらつきを低減し、安定した導電性を有する回路パターンを形成するために用いる反応性樹脂組成物を提供することであり、本発明の反応性樹脂組成物は、導電性を有する金属微粒子（Ａ）と、感光性樹脂組成物（Ｃ）と、非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）を含有し、導電材料含有層を有するフィルムに対して用いる反応性樹脂組成物であって、上記非プロトン性極性溶媒又は無極性溶媒（Ｄ）の含有量が、反応性樹脂組成物に対して、０．２～１５重量％であることを特徴とする。
摘要翻译：本发明的目的是提供一种反应性树脂组合物，其用于通过减少在含有导电材料的层上的界面处的接触电阻的变化来形成具有导电材料含有层的膜的具有稳定导电性的电路图案电路图案和电影。根据本发明的反应性树脂组合物含有（A）具有导电性的金属微粒，（C）感光性树脂组合物和（D）非质子极性溶剂或非极性溶剂，并且用于具有含导电材料的层。该反应性树脂组合物的特征在于非质子极性溶剂或非极性溶剂（D）的含量相对于反应性树脂组合物为0.2-15重量％。

4. 发明申请

WO2015095836A2 HIGHLY SCALABLE FABRICATION TECHNIQUES AND PACKAGING DEVICES FOR ELECTRONIC CIRCUITS 审中-公开
标题翻译：用于电子电路的高可扩展的制造技术和包装设备
公开(公告)号：WO2015095836A2
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：PCT/US2014/071741
申请日：2014-12-19
申请人： THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA
发明人： COLEMAN, Todd, Prentice , KIM, Yun, Soung , BAJEMA, Michael , WEINREB, Robert, N.
IPC分类号： H01L21/328
CPC分类号： H05K1/118 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/56 , H01L23/145 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L33/62 , H01L2224/24011 , H01L2224/2402 , H01L2224/24101 , H01L2224/24137 , H01L2224/25175 , H01L2224/82005 , H01L2224/82051 , H01L2224/82106 , H01L2224/82951 , H01L2224/97 , H01L2933/0066 , H05K1/025 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/303 , H05K3/4644 , H05K3/465 , H05K3/4682 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/026 , H05K2201/10037 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10522 , H05K2203/0173 , H05K2203/1316 , H05K2203/1469 , H05K3/467 , H01L2224/82
摘要： Disclosed are highly scalable fabrication methods for producing electronic circuits, devices, and systems. In one aspect, a fabrication method includes attaching an electronic component at a location on a substrate including a flexible and electrically insulative material; forming a template to encase the electronic component by depositing a material in a phase to conform on the surfaces of the electronic component and the substrate, and causing the material to change to solid form; and producing a circuit or electronic device by forming openings in the substrate to expose conductive portions of the electronic component, creating electrical interconnections coupled to at least some of the conductive portions in a selected arrangement on the substrate, and depositing a layer of an electrically insulative and flexible material over the electrical interconnections on the substrate to form a flexible base of the circuit, in which the produced circuit or electronic device is encased in the template.
摘要翻译：公开了用于生产电子电路，设备和系统的高度可扩展的制造方法。一方面，一种制造方法，包括在包括柔性和电绝缘材料的基板上的位置处附接电子部件; 形成模板以通过在相位上沉积材料以使电子部件和基板的表面相符合并使材料变为固体形式来包住电子部件; 以及通过在所述衬底中形成开口以暴露所述电子部件的导电部分来产生电路或电子器件，从而在所述衬底上以所选择的布置形成耦合到至少一些所述导电部分的电互连，以及沉积电绝缘层以及在衬底上的电互连上的柔性材料，以形成电路的柔性基座，其中所产生的电路或电子器件被封装在模板中。

5. 发明申请

WO2015067339A1 METHOD FOR STRUCTURING A TRANSPARENT CONDUCTIVE MATRIX COMPRISING SILVER NANO MATERIALS 审中-公开
标题翻译：用于构造包含银纳米材料的透明导电矩阵的方法
公开(公告)号：WO2015067339A1
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：PCT/EP2014/002796
申请日：2014-10-16
申请人： MERCK PATENT GMBH
发明人： STOCKUM, Werner , MATUSCHEK, Christian
IPC分类号： C23F1/42 , H01B1/22 , H01L51/00 , H01L51/52 , H01L33/42 , H01L31/18 , H01L21/3213 , C23F1/00 , C23F1/30 , H01L31/0224 , H05K3/06 , C09K13/06
CPC分类号： H01B1/22 , C09K13/06 , C09K13/08 , C23F1/00 , C23F1/30 , H01L51/0017 , H01L51/0019 , H01L51/0023 , H05K1/095 , H05K3/067 , H05K2201/0116 , H05K2201/026
摘要： The present invention refers to a method for selectively structuring of a polymer matrix comprising AgNWs (silver nano wires) or silver nano particles (Ag nano ink) or comprising mixtures of AgNWs and silver nano particles on a flexible plastic substructure or solid glass sheet. The method also includes a suitable etching composition, which allows to process the method in an industrial scale.
摘要翻译：本发明涉及一种选择性地构建包含AgNW（银纳米线）或银纳米颗粒（Ag纳米油墨）或包含AgNWs和银纳米颗粒的混合物在柔性塑料底层结构或固体玻璃板上的聚合物基质的方法。该方法还包括合适的蚀刻组合物，其允许以工业规模处理该方法。

6. 发明申请

WO2015066742A1 LEITERPLATTENSTRUKTUR 审中-公开
标题翻译：电路板结构
公开(公告)号：WO2015066742A1
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：PCT/AT2014/050238
申请日：2014-10-09
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： KASPER, Alexander , SCHULZ, Gernot , SHIVARUDRAPPA, Ravi Hanyal , MAIER, Markus
IPC分类号： H05K1/02 , H01R12/52 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0204 , H05K1/0203 , H05K1/0207 , H05K1/0263 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/4688 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/026 , H05K2201/0323
摘要： Eine Leiterplattenstruktur (7) mit zumindest einer dielektrischen Isolierschicht (2, 5o, 5u) und zumindest einer Leiterschicht (3, 4, 6o, 6u), bei welcher innerhalb der zumindest einen Isolierschicht (5a) eine Schicht (5) aus einem dielektrischen wärmeleitenden Material vorgesehen ist, die sich zumindest in Nähe oder in Kontakt mit einer inneren Leiteranordnung (3) befindet. Dabei kann in unmittelbarer Nähe oder in Kontakt mit der Schicht (5) aus einem dielektrischen wärmeleitenden Material eine weitere wärmeleitende Schicht (11), vorzugsweise eine elektrisch leitende Metallschicht vorgesehen sein. Auch kann eine zumindest wärmeleitende, vorzugsweise elektrisch leitfähige Durchkontaktierung (9) von einem an der Leiterplatte außen liegenden Leiterabschnitt (6om) in das Leiterplatteninnere zumindest in die Nähe der Schicht (5) aus einem dielektrischen wärmeleitenden Material geführt sein.
摘要翻译：的印刷电路板结构（7）与至少一个介电绝缘层（2，50，5U）和至少一个导体层（3，4，60，6U），其中，所述至少一个绝缘层（5a）的内包括的层（5）由导热的电介质的材料设置，其至少位于靠近或在与内导体配置（3）接触。在这种情况下，在紧邻或在与该层接触（5）由介电导热材料，一个另外的热传导层（11），优选地可以设置导电的金属层。此外，至少一个热传导，优选通过（9）可以从在所述印刷电路板上的电路板外导体部分（6om）上的点被引导导电的内部至少在层的附近（5）由一个电介质导热材料。

7. 发明申请

WO2015031033A1 ELECTRONIC ASSEMBLY WITH FIDUCIAL MARKS FOR PRECISION REGISTRATION DURING SUBSEQUENT PROCESSING STEPS 审中-公开
标题翻译：具有FIDUC标志的电子装配，用于在后续处理步骤中进行精密注册
公开(公告)号：WO2015031033A1
公开(公告)日：2015-03-05
申请号：PCT/US2014/050471
申请日：2014-08-11
申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人： THEIS, Daniel J. , GILMAN, Ann M. , SAULSBURY, Kim B. , STAY, Matthew S. , DODDS, Shawn C. , PEKUROVSKY, Mikhail L.
IPC分类号： H05K3/00 , H05K13/00
CPC分类号： H05K1/0266 , H05K1/0269 , H05K1/0283 , H05K1/0296 , H05K1/0393 , H05K1/097 , H05K3/048 , H05K3/1275 , H05K3/4679 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/026 , H05K2201/09918 , H05K2201/10128 , H05K2203/0143 , H05K2203/1545
摘要： An electronic assembly includes a substrate having in a first zone a low contrast first conductive pattern; a high contrast fiducial mark in a second zone of the substrate different from the first zone, wherein the fiducial mark and the first conductive pattern are in registration; and a second conductive pattern aligned with the first conductive pattern.
摘要翻译：电子组件包括在第一区域中具有低对比度第一导电图案的衬底; 在基板的与第一区不同的第二区域中的高对比度基准标记，其中基准标记和第一导电图案对准; 以及与第一导电图案对准的第二导电图案。

8. 发明申请

WO2015026455A1 PATTERNING OF ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILMS 审中-公开
标题翻译：电导体膜的图案
公开(公告)号：WO2015026455A1
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：PCT/US2014/046788
申请日：2014-07-16
申请人： CARESTREAM HEALTH, INC.
发明人： FRIED, Andrew, T.
IPC分类号： H05K3/02 , G06F3/041 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/027 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/0274 , H05K1/0296 , H05K1/09 , H05K2201/0108 , H05K2201/026 , H05K2203/107 , H05K2203/1142
摘要： Articles and methods of making them, the methods comprising providing a conductive film comprising a first region exhibiting a first conductivity and a second region exhibiting a second conductivity, the first region and the second region each comprising a plurality of conductors, forming a first pattern in the conductive film by exposing the first region of the conductive film to at least a first beam of radiation along a first path having at least one first shape comprising at least one curve, where, after irradiating the first region of the conductive film, the first region of the conductive film exhibits a third conductivity that is less than the second conductivity.
摘要翻译：制造它们的制品和方法，所述方法包括提供导电膜，所述导电膜包括呈现第一导电性的第一区域和呈现第二导电性的第二区域，所述第一区域和第二区域各自包括多个导体，形成第一图案所述导电膜通过沿着具有至少一个第一形状的至少一个第一形状的第一路径将导电膜的第一区域暴露于至少第一辐射束，所述第一形状包括至少一条曲线，其中在照射所述导电膜的所述第一区域之后，导电膜的区域呈现小于第二导电性的第三导电性。

9. 发明申请

WO2014004194A8 TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM 审中-公开
标题翻译：透明导电膜
公开(公告)号：WO2014004194A8
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：PCT/US2013046490
申请日：2013-06-19
申请人： CARESTREAM HEALTH INC
发明人： STEBBINS MATTHEW T
IPC分类号： B32B15/08 , B32B23/04 , B32B23/08 , C08L1/14 , H01B1/22 , H01L31/0224
CPC分类号： H05K1/0274 , B82Y30/00 , C08K3/08 , C08K5/101 , C08K7/06 , C09D101/08 , C09D101/14 , H01B1/22 , H01L31/022466 , H01L31/1884 , H05K1/095 , H05K3/1208 , H05K3/1275 , H05K2201/0108 , H05K2201/026 , Y02E10/50 , C08L1/14
摘要： Transparent conductive films are disclosed and claimed that exhibit high light transmittance, low surface resistance, and superior peel-off adhesion. Such films are useful in electronics applications.
摘要翻译：公开并要求透明导电膜表现出高透光率，低表面电阻和优异的剥离粘合性。这样的膜在电子应用中是有用的。

10. 发明申请

WO2014200428A1 METHOD OF MANUFACTURING A FLEXIBLE AND/OR STRETCHABLE ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
标题翻译：制造柔性和/或可拉伸电子器件的方法
公开(公告)号：WO2014200428A1
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：PCT/SG2014/000255
申请日：2014-06-03
申请人： NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY
发明人： YAN, Chaoyi , LEE, Pooi See
IPC分类号： H05K1/03 , H01L29/12
CPC分类号： H05K3/0073 , H01L29/0673 , H01L29/1606 , H01L29/401 , H01L29/413 , H01L51/0048 , H01L51/50 , H02S50/00 , H02S50/10 , H05K1/0283 , H05K1/097 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0133 , H05K2201/0248 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2201/0326 , H05K2203/0191 , H05K2203/1476 , H05K2203/304
摘要： A method of manufacturing a flexible electronic device is provided. The method comprises a) filtering a mixture comprising an electrically conducting nanostructured material through a membrane such that the electrically conducting nanostructured material is deposited on the membrane; b) depositing an elastomeric polymerisable material on the electrically conducting nanostructured material and curing the elastomeric polymerisable material thereby embedding the electrically conducting nanostructured material in an elastomeric polymer thus formed; and c) separating the elastomeric polymer with the embedded electrically conducting nanostructured material from the membrane to obtain the flexible electronic device. Flexible electronic device manufactured by the method, and use of the flexible electronic device are also provided.
摘要翻译：提供一种制造柔性电子装置的方法。该方法包括a）通过膜过滤包含导电纳米结构材料的混合物，使得导电纳米结构材料沉积在膜上; b）将弹性体可聚合材料沉积在导电纳米结构材料上并固化弹性体可聚合材料，从而将导电纳米结构材料嵌入如此形成的弹性体聚合物中; 以及c）将所述弹性体聚合物与所述嵌入的导电纳米结构材料从所述膜分离以获得所述柔性电子器件。还提供了通过该方法制造的柔性电子装置和柔性电子装置的使用。

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