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1. 发明申请

WO2012108083A1 気密封止用蓋材、電子部品収納用パッケージおよび気密封止用蓋材の製造方法审中-公开
标题翻译：用于空气密封的封盖材料，用于外壳电子部件的封装以及用于制造用于空气密封的覆盖材料的方法
公开(公告)号：WO2012108083A1
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：PCT/JP2011/075281
申请日：2011-11-02
申请人：株式会社NEOMAXマテリアル , 山本雅春
发明人：山本　雅春
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/10 , H03H9/02
CPC分类号： H01L23/053 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H03H9/1014 , H01L2924/00
摘要：　Ｐｂを含有しないガラス材料を用いて、電子部品収納用パッケージの気密性を十分に確保することが可能な気密封止用蓋材を提供する。この気密封止用蓋材（１、２０１）は、少なくともＣｒを含有する金属材料を含む金属基材（１２、２１２）と、金属基材の表面上に形成され、Ｃｒの酸化皮膜からなる被覆層（１３、２１３ａ、２１３ｂ）と、被覆層の表面上に形成され、Ｐｂを含有しないガラス材料からなるとともに、被覆層が形成された金属基材と電子部品収納部材（３０）とを接合するための接合層（１１）とを備える。
摘要翻译：提供一种用于气密密封的覆盖材料，其使用不含Pb的玻璃材料，并且可以充分确保用于容纳电子部件的包装的气密性。这种用于气密密封的覆盖材料（1,201）由含有至少包含Cr的金属材料的金属基材（12,212）形成，涂层（13,213a，213b）由形成在所述金属基材的表面上的Cr氧化膜，以及用于将形成有所述涂层的金属基材与电子部件收纳材料（30）接合的接合层（11），所述接合层（11））形成在涂层的表面上并由不含Pb的玻璃材料形成。

2. 发明申请

WO2010023730A1 圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計、並びに圧電振動子の製造方法审中-公开
标题翻译：压电振动器，振荡器，电子设备和无线电时钟，以及制造压电振动器的方法
公开(公告)号：WO2010023730A1
公开(公告)日：2010-03-04
申请号：PCT/JP2008/065249
申请日：2008-08-27
申请人：セイコーインスツル株式会社 , 福田純也
发明人：福田純也
IPC分类号： H03H3/02 , H03H9/02 , H03H9/19 , H03H9/215
CPC分类号： H03H9/21 , H03H3/02 , H03H9/1014 , H03H2003/026 , Y10T29/42
摘要：　この圧電振動子は、互いに接合され、間にキャビティが形成されたベース基板及びリッド基板と平行に延在した一対の振動腕部と、この一対の振動腕部を振動させる一対の励振電極と、この一対の励振電極に電気的に接続されたマウント電極と、を有し、このマウント電極を介してキャビティ内でベース基板上にマウントされた圧電振動片と励振電極を覆うように圧電振動片上に成膜された絶縁膜とキャビティ内に配置されるようにベース基板又はリッド基板のいずれか一方の基板に形成され、加熱されることでキャビティ内の真空度を向上させる金属材料からなるゲッター材とを備える。
摘要翻译：一种压电振动器，具有与基底基板平行延伸的一对振动臂和彼此接合以在其间具有空腔的盖基板，一对用于使所述一对振动臂振动的激励电极和电气与该一对激励电极连接的压电振动片还设置有通过安装电极安装在空腔中的基底基板上的压电振动片，形成在压电振动片上以覆盖激发电极的绝缘膜，以及由金属材料，用于通过加热并形成在基底基板和盖基板中的一个上而设置在空腔中来增强空腔中的真空度。

3. 发明申请

WO2009116523A1 圧電デバイス审中-公开
标题翻译：压电器件
公开(公告)号：WO2009116523A1
公开(公告)日：2009-09-24
申请号：PCT/JP2009/055150
申请日：2009-03-17
申请人：シチズンホールディングス株式会社 , 村田一男 , 鳥海和宏 , 久保利哉 , 丸山貴史 , 中澤智之 , 土屋太一 , 山本泉 , 加藤晶子 , 堀内貞男 , 宮内浩 , 新井勲 , 塩路明弘 , 池田智夫 , 滝沢真紀 , 木川計介
发明人：村田一男 , 鳥海和宏 , 久保利哉 , 丸山貴史 , 中澤智之 , 土屋太一 , 山本泉 , 加藤晶子 , 堀内貞男 , 宮内浩 , 新井勲 , 塩路明弘 , 池田智夫 , 滝沢真紀 , 木川計介
IPC分类号： H03H9/10 , H01L23/04 , H03H9/19 , H03H9/215
CPC分类号： H03H9/19 , H01L23/057 , H01L2224/16225 , H03H9/0514 , H03H9/1014 , H03H9/1021 , H03H9/215
摘要：圧電デバイスは、パッケージに圧電振動素子を搭載し、当該圧電振動素子は、棒状の２本の振動脚と、２本の振動脚の間に配置される中央脚と、２本の振動脚の一方の端部と中央脚の一方の端部とをそれぞれ結合する結合部と、中央脚の他方の端部と結合され、この中央脚の長さ方向に対して０度および１８０度を除く所定角度で駆動脚と干渉しない方向に延びる突出部とを備える。この構成により、圧電デバイスの小型化薄型化において、中央脚において振動素子を支持する支持点と導電電極との干渉を回避し、導電電極間の絶縁性を向上させて、導電電極間のショートの発生を低減する。
摘要翻译：压电装置包括封装中的压电振荡元件。压电振荡元件包括：两个条形摆动腿; 中心腿布置在两个摆动腿之间; 连接单元，其将两个振荡腿中的每一个的一端连接到中心腿的一端; 以及连接到中心腿的另一端并且以相对于中心腿的长度方向排除0和180度的预定角度的方向突出的突起，以防止与驱动腿的干涉。利用这种结构，即使压电装置尺寸和厚度减小，也可以防止支撑振荡元件的中心支柱的支撑点与导电电极之间的干涉，从而提高导电电极之间的绝缘效率并且减少导电电极之间的短路的产生。

4. 发明申请

WO2006022072A1 電子部品の製造方法审中-公开
标题翻译：电子元件的制造方法
公开(公告)号：WO2006022072A1
公开(公告)日：2006-03-02
申请号：PCT/JP2005/011443
申请日：2005-06-22
申请人：株式会社村田製作所 , 高田雅親
发明人：高田雅親
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H03H9/177 , H03H9/0514 , H03H9/1014 , H05K3/321 , H05K2201/10636 , H05K2201/10992 , H05K2203/1476 , Y02P70/611
摘要：　基板上に導電性接着剤を用いて接合・固定された電子部品素子を有する電子部品の製造方法であって、周囲の温度変化等が加わった場合であっても接合部分の電気的接続及び機械的接合の信頼性に優れた電子部品を提供する。　複数の電極ランド１１ａ，１１ｂを有する基板１２上に、電子部品素子１Ｃを導電性接着剤を用いて接合・固定する電子部品の製造方法であって、第１の導電性接着剤７，８を、電子部品素子１Ｃの第１の導電性接着剤による接合部分の接合界面の面積よりも大きな領域に塗布し、硬化させた後、第１の導電性接着剤７，８の不要部分を除去し、しかる後第２の導電性接着剤１４，１５を用いて電子部品素子１Ｃを電極ランド１１ａ，１１ｂに接合する、電子部品の製造方法。
摘要翻译：一种电子部件的制造方法，其具有使用导电粘合剂粘合并固定在基板上的电子部件元件，该电子部件提供在接头处具有优异的电连接可靠性和机械接合的电子部件，而与环境温度变化无关。在电子部件的制造方法中，使用导电性粘合剂将电子部件元件（1C）接合并固定在具有多个电极焊盘（11a，11b）的基板（12）上，第一导电性粘接剂（7,8）施加到比第一导电粘合剂在电子元件（1C）的接头处的接合界面的区域大的区域，然后被硬化。随后，去除第一导电粘合剂（7,8）的不必要部分，并且使用第二导电粘合剂（14,15）将电子部件元件（1C）接合到电极焊盘（11a，11b）。

5. 发明申请

WO2006014771A2 QUARTZ RESONATOR PACKAGE HAVING A HOUSING WITH THERMALLY COUPLED INTERNAL HEATING ELEMENT 审中-公开
标题翻译：具有热耦合内部加热元件的壳体的QUARTZ谐振器包装
公开(公告)号：WO2006014771A2
公开(公告)日：2006-02-09
申请号：PCT/US2005/025847
申请日：2005-07-21
申请人： VECTRON INTERNATIONAL, LLC , BAIL, David, L. , ORNER, Jeffrey, K.
发明人： BAIL, David, L. , ORNER, Jeffrey, K.
IPC分类号： H01L41/053
CPC分类号： H03H9/0514 , H03H9/0552 , H03H9/08 , H03H9/1014
摘要： A resonator package includes a quartz resonator and a heating element within a sealed housing, wherein the heating element is thermally coupled to an external wall of the housing. The heated external wall of the housing is thermally coupled to a substrate to heat a local region of the substrate. The heated local region of the substrate thermally stabilizes an associated oscillator control circuit and heater control circuit which are external to the housing.
摘要翻译：谐振器封装包括在密封壳体内的石英谐振器和加热元件，其中加热元件热耦合到外壳的外壁。外壳的加热的外壁热耦合到基底以加热基底的局部区域。衬底的加热局部区域使在壳体外部的相关联的振荡器控制电路和加热器控制电路稳定。

6. 发明申请

WO2004100367A1 圧電振動子ユニット审中-公开
标题翻译：压电振动器
公开(公告)号：WO2004100367A1
公开(公告)日：2004-11-18
申请号：PCT/JP1996/003263
申请日：1996-11-07
申请人：井出利則 , 若林久雄
发明人：井出利則 , 若林久雄
IPC分类号： H03H9/10
CPC分类号： H03H9/1014
摘要： An insulating substrate (1) comprises a first insulating substrate (1a) and a second insulating substrate (1b) stacked on the first insulating substrate (1a). On both substrates (1a, 1b) formed are wiring patterns and electrodes. A recess is defined by the opening (4) made in the first insulating substrate (1a) and by the upper face of the second insulating substrate (1b). Wirings (15 and 18) are arranged on the upper face of the second substrate (1b) in the area corresponding to the bottom of the recess. Consequently, the space where the wirings are provided is wide and the distance between the conductors (15 and 18) is long. In addition, the wirings are away from the external electrodes provided on the lower face of the second substrate (1b). Therefore, the parasitic capacitances between the electrodes and wirings and between the wirings are reduced.
摘要翻译：绝缘基板（1）包括堆叠在第一绝缘基板（1a）上的第一绝缘基板（1a）和第二绝缘基板（1b）。在形成的两个基板（1a，1b）上都是布线图案和电极。由第一绝缘基板（1a）中的开口（4）和第二绝缘基板（1b）的上表面限定凹部。在与凹部的底部相对应的区域中，布线在第二基板（1b）的上表面上布置有布线（15和18）。因此，配线的空间宽，导体（15,18）之间的距离较长。此外，布线远离设置在第二基板（1b）的下表面上的外部电极。因此，电极和布线之间以及布线之间的寄生电容减小。

7. 发明申请

WO00008694A1 EMBEDDED PIEZOELECTRIC RESONATOR 审中-公开
标题翻译：嵌入式压电谐振器
公开(公告)号：WO00008694A1
公开(公告)日：2000-02-17
申请号：PCT/US1999/016622
申请日：1999-07-23
IPC分类号： H01L41/053 , H03H9/10 , H03H9/17 , H05K1/18 , H01L41/04
CPC分类号： H03H9/1014 , H01L41/053 , H03H9/0533 , H03H9/0547 , H05K1/182
摘要： A piezoelectric resonator (12) is embedded within an electrically insulating substrate assembly (36), such as a multilayer printed circuit board. Electrical conductors (22, 24) extend from electrodes of the resonator (12) through holes (32) in upper and lower layers (26, 29) of the substrate assembly (36) and connect to electrical traces (34). The lower layer (29) has a pocket which forms a cavity (38) within the substrate assembly (36) adapted to contain the piezoelectric resonator (12). The conductors (22, 24) support the resonator (12) such that the resonator (12) does not contact the assembly (36). As the resonator is substantially larger than associated electrical components, embedding it within a substrate eliminates the size penalty that is normally required to mount a large piezoelectric resonator.
摘要翻译：压电谐振器（12）嵌入电绝缘基板组件（36）内，例如多层印刷电路板。电导体（22,24）从谐振器（12）的电极延伸通过衬底组件（36）的上层和下层（26,29）中的孔（32）并连接到电迹线（34）。下层（29）具有在适于容纳压电谐振器（12）的衬底组件（36）内形成空腔（38）的口袋。导体（22,24）支撑谐振器（12），使谐振器（12）不接触组件（36）。由于谐振器基本上大于相关联的电气部件，所以将其嵌入衬底中消除了安装大压电谐振器通常需要的尺寸损失。

8. 发明申请

WO1991012663A1 STRUCTURE FOR HOLDING ULTRATHIN PLATE PIEZOELECTRIC RESONATOR IN PACKAGE 审中-公开
标题翻译：用于在包装中保持超薄板压电谐振器的结构
公开(公告)号：WO1991012663A1
公开(公告)日：1991-08-22
申请号：PCT/JP1990001527
申请日：1990-11-22
申请人： TOYO COMMUNICATION EQUIPMENT CO., LTD. , MORITA, Takao , ISHII, Osamu , KUROSAKI, Takebumi
发明人： TOYO COMMUNICATION EQUIPMENT CO., LTD.
IPC分类号： H03H09/19
CPC分类号： H03H9/174 , H01L2224/48091 , H03H3/02 , H03H9/0528 , H03H9/1014 , H03H9/19 , H01L2924/00014
摘要： A piezoelectric resonator constituted in one body of an ultrathin vibrating part and a thick annular enclosing part surrounding the vibrating part, in which a groove for an excess adhesive agent, etc., is formed between an appropriate area which is a portion of the surface of the annular enclosing part and on which adhesive is applied, and the inner periphery of a recessed part facing the area, adhesive is applied in the z-axis direction on the peripheral surface of the annular enclosing part to hold the resonator in a package, the resonator is held in the package not by the adhesive but by an elastic claw, or one peripheral part of the annular enclosing part being the surface opposed to a pad positioned in one peripheral part on one of the surfaces of the piezoelectric resonator is bonded to the inner bottom surface of the package. Owing to the holding structures, change of the resonance frequency of the piezoelectric vibrating plate which is caused by flowing of the adhesive into the recessed part is prevented, variation of the temperature-frequency characteristic of the resonator held in the package which is caused in the case of mass production is reduced, and the mechanical strength of the electrical connection by bonding of the piezoelectric resonator incorporated in the package can be improved too.

9. 发明申请

WO2019132937A1 HYBRID FILTERS AND PACKAGES THEREFOR 审中-公开
公开(公告)号：WO2019132937A1
公开(公告)日：2019-07-04
申请号：PCT/US2017/068795
申请日：2017-12-28
申请人： INTEL CORPORATION , KAMGAING, Telesphor , EID, Feras , DOGIAMIS, Georgios C. , NAIR, Vijay K. , SWAN, Johanna M.
发明人： KAMGAING, Telesphor , EID, Feras , DOGIAMIS, Georgios C. , NAIR, Vijay K. , SWAN, Johanna M.
IPC分类号： H03H9/145 , H03H9/64
CPC分类号： H03H9/0542 , H03H7/09 , H03H7/1766 , H03H7/1775 , H03H9/0552 , H03H9/0557 , H03H9/0561 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H03H9/542 , H03H2001/0085
摘要： Hybrid filters and more particularly filters having acoustic wave resonators (AWRs) and lumped component (LC) resonators and packages therefor are described. In an example, a packaged filter incudes a package substrate, the package substrate having a first side and a second side, the second side opposite the first side. A first acoustic wave resonator (AWR) device is coupled to the package substrate, the first AWR device comprising a resonator. A plurality of inductors is in the package substrate.

10. 发明申请

WO2016158050A1 弾性波装置、通信モジュール機器及び弾性波装置の製造方法审中-公开
标题翻译：弹性波装置，通信模块装置及制造弹性波装置的方法
公开(公告)号：WO2016158050A1
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：PCT/JP2016/054465
申请日：2016-02-16
申请人：株式会社村田製作所
发明人：関家　大輔 , 菊知　拓 , 平野　康彦 , 田中　大志
IPC分类号： H03H9/25 , H01L23/29 , H01L23/31 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/17
CPC分类号： H01L41/053 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L41/23 , H01L2224/11 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/0523 , H03H9/0542 , H03H9/059 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H03H9/25 , H03H9/64
摘要：　実装基板とカバー部材との間にモールド樹脂が充分に充填されており、かつ、カバー部材が凹みにくい、弾性波装置を提供する。　弾性波装置１は、圧電基板１３上に設けられている第１の支持層１５ａ１，１５ａ２と、平面視した場合において、第１の支持層１５ａ１，１５ａ２を囲むように、圧電基板１３上に設けられている第２の支持層１５ｂと、第１の支持層１５ａ１，１５ａ２上及び第２の支持層１５ｂ上に設けられているカバー部材１６とを有する弾性波素子２と、弾性波素子２が実装されている実装基板３と、実装基板３上に設けられており、弾性波素子２を封止しているモールド樹脂７とを備える。第２の支持層１５ｂの厚みよりも第１の支持層１５ａ１，１５ａ２の厚みは薄い。カバー部材１６は、実装基板３から遠ざかるように圧電基板１３に向かって凸状に湾曲している。実装基板３とカバー部材１６との間にモールド樹脂７が充填されている。
摘要翻译：提供了一种弹性波装置，其中安装基板和盖构件之间的间隙被模制树脂充分地填充，并且盖构件不易于凹陷。弹性波装置1设置有具有设置在压电基板13上的第一支撑层15a1，15a2的弹性波形元件2，设置在压电基板13上的第二支撑层15b，使得第二支撑层在平面图中包围第一支撑层15a1，15a2; 以及设置在第一支撑层15a1，15a2和第二支撑层15b上的盖构件16。弹性波装置还设置有安装基板3，弹性波导元件2安装在该基板3上; 以及设置在安装基板3上并且密封弹性波形元件2的成型树脂7.第一支撑层15a1，15a2的厚度小于第二支撑层15b的厚度。盖构件16朝向压电基板13突出地弯曲，使得盖构件远离安装基板3.安装基板3与盖构件16之间的间隙填充有模制树脂7。

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