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1. 发明申请

WO2019097063A1 ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A STRUCTURAL PIECE WITH A CAGE POSITIONNED OVER AN ELECTRONIC COMPONENT 审中-公开
公开(公告)号：WO2019097063A1
公开(公告)日：2019-05-23
申请号：PCT/EP2018/081811
申请日：2018-11-19
申请人： VALEO COMFORT AND DRIVING ASSISTANCE
发明人： BEAUDOIN, Sylvain , CARNEIRO, Florian , DURIEZ, Vincent , FERNANDEZ LOPEZ, Priscila
IPC分类号： H05K9/00 , H05K1/14 , G01S7/481 , G01S17/89 , H05K1/02
CPC分类号： H05K9/0058 , G01S7/4813 , G01S17/89 , H05K1/0228 , H05K1/144 , H05K2201/0715 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166
摘要： The present invention relates to an electronic device (1) comprising at least one electrically conductive structural piece (10) and an electronic printed card (12) with at least one electronic component (120) emitting an electromagnetic radiation (W), wherein said at least one structural piece (10) comprises walls (100a) forming a cage (100) located inside the external periphery (100b) of said at least one structural piece (10), said walls (100a) extending towards said electronic printed card (12) and said cage (100) being adapted to be positioned over said at least one electronic component (120), said cage (100) forming a one-piece with said at least one structural piece (10).

2. 发明申请

WO2018022163A1 SHIELDED THREE-LAYER PATTERNED GROUND STRUCTURE 审中-公开
标题翻译：屏蔽三层图案化地面结构
公开(公告)号：WO2018022163A1
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：PCT/US2017/030735
申请日：2017-05-03
申请人： WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.
发明人： WALLASH, Albert John
IPC分类号： H05K1/02 , H01P1/20 , H01P1/203 , H01P3/02
CPC分类号： G11B33/1493 , G06F1/182 , H01P1/2039 , H01P3/026 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/0225 , H05K1/0227 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K2201/0715 , H05K2201/09309 , H05K2201/09363 , H05K2201/09618 , H05K2201/09672 , H05K2201/09781 , H05K2201/10242 , H05K2201/2072
摘要： The present disclosure generally relates to a shielded three-layer patterned ground structure in a PCB. The PCB may be disposed in a hard disk drive. Conductive traces in PCBs can have the problem of common mode current flowing through the traces and thus increasing the magnitude of EMI noise. By providing a shielded three-layer patterned ground structure, not only is the cost reduced, but so is the common mode current and the magnitude of EMI noise, all without any negative impact to the differential signal. The PCB (400) comprises a first shield layer (302) comprising a first conductive material; a second shield layer (304) that is spaced from the first shield layer by a first dielectric material, wherein the second shield layer comprises a second conductive material, wherein the second shield layer has a main portion and a first patterned ground structure (314), wherein the first patterned ground structure is spaced from the main portion on all sides by a moat (316) that is filled with a second dielectric material when viewed from a top view; a third shield layer (306) disposed over the second shield layer and spaced from the second shield layer by a third dielectric material, wherein the third shield layer comprises a first portion and a second portion, wherein the first portion and the second portion are each disposed over the moat when viewed from the top view; and a first set of traces (308) disposed between the first portion and the second portion.
摘要翻译：本公开总体上涉及PCB中的屏蔽三层图案化接地结构。 PCB可以布置在硬盘驱动器中。 PCB中的导电迹线会产生共模电流流过迹线的问题，从而增加EMI噪声的大小。通过提供屏蔽的三层图案化接地结构，不仅降低了成本，而且共模电流和EMI噪声的幅度也是如此，所有这些都不会对差分信号产生任何负面影响。 PCB（400）包括：第一屏蔽层（302），其包括第一导电材料; 通过第一介电材料与所述第一屏蔽层隔开的第二屏蔽层（304），其中所述第二屏蔽层包括第二导电材料，其中所述第二屏蔽层具有主要部分和第一图案化接地结构（314）其中当从顶视图观察时，所述第一图案化的接地结构在所有侧上与所述主要部分通过填充有第二电介质材料的沟槽（316）间隔开; 设置在所述第二屏蔽层之上并且通过第三介电材料与所述第二屏蔽层隔开的第三屏蔽层（306），其中所述第三屏蔽层包括第一部分和第二部分，其中所述第一部分和所述第二部分各自当从顶视图看时布置在护城河上; 和设置在第一部分和第二部分之间的第一组迹线（308）。

3. 发明申请

WO2017201788A1 显示面板以及显示终端审中-公开
公开(公告)号：WO2017201788A1
公开(公告)日：2017-11-30
申请号：PCT/CN2016/086812
申请日：2016-06-23
申请人：武汉华星光电技术有限公司
发明人：卢宇程 , 曹洪睿
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K1/0216 , G02F1/13452 , G02F2001/133334 , H01R12/79 , H05K1/0218 , H05K1/028 , H05K1/189 , H05K5/0017 , H05K2201/0715 , H05K2201/10128
摘要：一种显示面板以及显示终端，显示面板（501）包括通过柔性电路板（303）电连接的显示屏（301）以及显示主板（202），柔性电路板（303）的部分表面贴合有电磁干扰屏蔽层（304），其中，电磁干扰屏蔽层（304）的至少一侧边缘为曲线。能够简化显示面板（501）的组装，降低生产成本且方便维护，也为该显示面板（501）的轻薄化提供方便，有效减小显示面板（501）在正常工作时各种不同频段的噪声对显示信号造成的电磁干扰，电磁干扰屏蔽层（304）的至少一侧边缘为曲线有效缓解电磁干扰屏蔽层（304）与柔性电路板（303）直接接触的边缘应力，进而能够有效保护柔性电路板（303）以及电磁干扰屏蔽层（304）的内部电路不受到损坏。

4. 发明申请

WO2017142741A1 RF SHIELD WITH SELECTIVELY INTEGRATED SOLDER 审中-公开
标题翻译：射频屏蔽选择性集成焊锡
公开(公告)号：WO2017142741A1
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：PCT/US2017/016783
申请日：2017-02-07
申请人： ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.
发明人： KOEP, Paul Joseph , MARCZI, Michael Thomas , TELLEFSEN, Karen Alice
IPC分类号： H05K9/00 , H01L23/552
CPC分类号： H05K9/0024 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K2201/42 , H01L23/552 , H01L2224/16227 , H01L2924/14 , H01L2924/16251 , H01L2924/16315 , H01L2924/165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H05K3/3494 , H05K9/0081 , H05K2201/0715 , H05K2201/10371 , Y02P70/611
摘要： A shield for shielding a portion of an electronic component from undesirable emissions from neighboring components. The shield comprises a metal body configured to be attached to a substrate, and solder selectively applied to a lower portion of the metal body in manner that allows for both location and volume of the solder to be controlled. A bond is created between the solder and the metal body. The bond may be a metallurgical bond created by proximity of the solder to the at least one leg and sufficient heat and time to bring the solder to a melting temperature of the solder; or a diffusion bond created by heat and pressure. A method of attaching the shield to the substrate is also described.
摘要翻译：用于屏蔽一部分电子部件免受来自相邻部件的不希望的发射的屏蔽。屏蔽件包括被配置为附着到基板的金属体，并且焊料被选择性地施加到金属体的下部，以允许控制焊料的位置和体积两者的方式。在焊料和金属体之间形成结合。所述结合可以是通过焊料接近所述至少一个腿部而产生的冶金结合以及足够的热量和时间以使所述焊结达到焊料的熔融温度; 或由热和压力产生的扩散结合。还描述了将屏蔽层连接到基底的方法。

5. 发明申请

WO2016181706A1 電子回路モジュール审中-公开
标题翻译：电子电路模块
公开(公告)号：WO2016181706A1
公开(公告)日：2016-11-17
申请号：PCT/JP2016/058761
申请日：2016-03-18
申请人：株式会社村田製作所
发明人：木戸口　光昭
IPC分类号： H05K9/00 , H01L23/00 , H01L23/28
CPC分类号： H05K1/182 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/544 , H01L23/552 , H01L2223/54406 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/16227 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0266 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/284 , H05K2201/0715 , H05K2201/09936
摘要：電子回路モジュール（１００）は、回路基板（１）と、電子部品（４、５）と、埋設層（６）と、導電性膜（７）とを備えている。回路基板（１）は、第１の電極（２Ａないし２Ｄ）が設けられた第１の主面（１Ａ）と、接地用電極（３Ａ、３Ｄ）を含む第２の電極（３Ａないし３Ｄ）が設けられた第２の主面（１Ｂ）と、両主面を接続する側面（１Ｃ）とを有している。電子部品（４、５）は、第１の電極（２Ａないし２Ｄ）に接続されている。埋設層（６）は、回路基板（１）の第１の主面（１Ａ）に、電子部品（４、５）を埋設して設けられている。導電性膜（７）は、接地用電極（３Ａ、３Ｄ）に接続されている。埋設層（６）の外表面は、埋設層（６）の外表面に対して凸状となるマーキング（８Ａ、８Ｂ）を有している。導電性膜（７）は、埋設層（６）の外表面を被覆して形成されている。
摘要翻译：该电子电路模块（100）具备电路基板（1），电子部件（4,5），嵌入层（6）和导电膜（7）。电路板（1）具有设置有第一电极（2A-2D）的第一主表面（1A），第二主面（1B），第二电极（3A-3D）包括接地电极（3A，3D））和两个主表面连接的侧表面（1C）。电子部件（4,5）连接到第一电极（2A-2D）。嵌入层（6）被提供到电路板（1）的第一主表面（1A），使得电子部件（4,5）嵌入其中。导电膜（7）连接到接地电极（3A，3D）。嵌入层（6）的外表面具有相对于嵌入层（6）的外表面凸出的标记（8A，8B）。导电膜（7）形成为覆盖嵌入层（6）的外表面。

6. 发明申请

WO2015146448A1 伝送線路部材および電子機器审中-公开
标题翻译：传输路径成员和电子设备
公开(公告)号：WO2015146448A1
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：PCT/JP2015/055512
申请日：2015-02-26
申请人：株式会社村田製作所
发明人：用水邦明 , 馬場貴博 , 西野耕輔
IPC分类号： H01P3/08 , H01P1/203
CPC分类号： H01P1/203 , H01P1/2039 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P5/02 , H05K1/0216 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/18 , H05K5/0086 , H05K2201/053 , H05K2201/056 , H05K2201/0715 , H05K2201/09254 , H05K2201/09263 , H05K2201/09727
摘要：伝送線路部材（１０）は誘電体素体（９０）を備える。誘電体素体（９０）の厚み方向の途中位置には第１、第２信号導体（２１１，２２１）が配置されている。誘電体素体（９０）の厚み方向における第１、第２信号導体（２１１，２２１）の一方側には基準グランド導体（３１）が配置されており、他方側には補助グランド導体（３２）が配置されている。第１信号導体（２１１）の途中位置には、コイル導体（２１２）およびキャパシタ形成用平板導体（２１３）が配置されている。キャパシタ形成用平板導体（２１３）は、基準グランド導体（３１）と補助グラン導体（３２）と対向している。これにより、第１伝送線路（２１）にローパスフィルタが接続される。第２信号導体（２２１）と基準グランド導体（３１）と間には、これらに接続するコイル導体（２２２）が配置されている。これにより、第２伝送線路（２２）にハイパスフィルタが接続される。
摘要翻译：一种包括电介质元件（90）的传输路径构件（10）。第一和第二信号导体（211,221）布置在电介质元件（90）的厚度方向上的中间位置处。参考接地导体（31）布置在第一和第二信号导体（211,221）的沿介质元件（90）的厚度方向的一侧，辅助接地导体（32）设置在另一侧。用于电容器形成的线圈导体（212）和扁平导体（213）布置在第一信号导体（211）中的中间位置。用于电容器形成的扁平导体（213）面向参考接地导体（31）和辅助接地导体（32）。结果，低通滤波器连接到第一传输路径（21）。线圈导体（222）被布置在第二信号导体（221）和基准接地导体（31）之间，并被连接到两者。结果，高通滤波器连接到第二传输路径（22）。

7. 发明申请

WO2015129546A1 電磁波シールドフィルム、フレキシブルプリント基板、電子部品搭載基板、及び電子部品の被覆方法审中-公开
标题翻译：电磁屏蔽膜，柔性印刷基板，用于安装电子元件的基板和用于覆盖电子元件的方法
公开(公告)号：WO2015129546A1
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：PCT/JP2015/054654
申请日：2015-02-19
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：橋本　明徳 , 渡邊　雅彦 , 白石　史広
IPC分类号： H05K9/00 , B32B7/02 , B32B27/36 , H05K1/02
CPC分类号： B32B7/02 , B32B7/00 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/36 , B32B2307/20 , B32B2307/212 , B32B2307/734 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2571/00 , H05K1/0216 , H05K1/189 , H05K9/0083 , H05K2201/0715
摘要：本発明により、フレキシブルプリント基板等の電子部品の軽量化・薄型化に対応でき、耐ハゼ折り性に優れ、且つ凹凸を有する電子部品の表面に貼付しても優れた形状追従性と密着性を有する電磁波シールドフィルム、及びフレキシブルプリント基板などが提供される。また本発明により、ＧＨｚオーダーのように高周波帯域の電磁波まで効果的に遮断することができる電磁波シールド用フィルム、および、かかる電磁波シールド用フィルムを用いて、基板上に搭載された電子部品が電磁波遮断層で被覆された電子部品搭載基板などが提供される。
摘要翻译：本发明提供了一种电磁屏蔽膜，柔性印刷基板等，其适用于减小诸如柔性印刷基板的电子部件的重量和厚度，并且具有优异的接缝折叠公差以及优异的形状跟随以及即使在具有不平坦表面的电子部件的表面上固定的情况下也具有粘接性。本发明还提供了一种用于电磁屏蔽的薄膜，其可以有效地阻挡GHz频段的高频带的高频带电磁波; 以及安装在基板上的电子部件用电磁屏蔽膜覆盖电磁波阻挡层的电子元件安装基板。

8. 发明申请

WO2015122431A1 シールド付きフラットケーブル及び表示装置审中-公开
标题翻译：屏蔽平板电缆和显示设备
公开(公告)号：WO2015122431A1
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：PCT/JP2015/053753
申请日：2015-02-12
申请人：シャープ株式会社
发明人：友政　雅俊
IPC分类号： H01B7/08 , H01B7/17 , H01B11/00 , H01B11/06
CPC分类号： H05K1/024 , H05K1/0225 , H05K1/0393 , H05K2201/0187 , H05K2201/0394 , H05K2201/0715
摘要：　目的の値の特性インピーダンスが得られると共に良好な可撓性を有し、折り曲げて使用する際に作業性及びＥＭＩが良好でありコネクタ部分にかかる負荷が小さいシールド付きフラットケーブルを提供すること。シールド付きフラットケーブル（１）は、複数の導体線（３）を絶縁体（４）で被覆したフラットケーブル本体（２）の上面に、絶縁層（６）を介してシールド導体層（５）を設けたものであって、絶縁層（６）に貫通孔（６ａ）が設けられている。
摘要翻译：提供一种屏蔽扁平电缆，其能够获得目标值的特性阻抗，具有良好的柔性，并且当弯曲使用时具有良好的可操作性和EMI，以及连接器部分上的小负载。屏蔽扁平电缆（1）通过在扁平电缆体（2）的上表面上设置屏蔽导体层（5）而形成，该扁平电缆体（2）通过用绝缘体（4）覆盖多个导体线（3）而形成，绝缘体（6），并且在绝缘层（6）中设置有通孔（6a）。

9. 发明申请

WO2015078959A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE 审中-公开
标题翻译：方法用于制造电子组件
公开(公告)号：WO2015078959A1
公开(公告)日：2015-06-04
申请号：PCT/EP2014/075792
申请日：2014-11-27
申请人： CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG
发明人： SCHULMEISTER, Michael , GÜNTHNER, Stefan , BURGHARDT, Roland , SCHILLINGER, Jakob , BECKER, Karl-Friedrich , THOMAS, Tina , PÖTTER, Harald
IPC分类号： H01L23/552 , H05K1/02 , H05K3/28 , H01L25/065 , H01L25/16
CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0216 , H05K3/284 , H05K5/0034 , H05K5/065 , H05K2201/0715 , H05K2201/10151 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe (14), umfassend: - Anordnen eines elektronischen Bauelements (26, 30) auf einem Substrat (32), - Verkapseln des elektronischen Bauelements (26, 30) auf dem Substrat (32) mit einem Verkapselungsmaterial (38), und - Auflegen einer elektrischen Schirmschicht (42) auf das Verkapselungsmaterial (38) derart, dass das verkapselte elektronische Bauelement (26, 30) zwischen der elektrischen Schirmschicht (42) und dem Substrat (32) aufgenommen ist.
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于制造电子组件（14），包括： - 基底（32）与上密封所述电子元器件（26，30） - 设置在基板（32）上的电子部件（26，30），包封材料（38），以及 - 在所述电屏蔽层（42）和所述衬底（32）之间的封装材料（38），使得所述封装的电子部件（26，30）施加电屏蔽层（42）被容纳。

10. 发明申请

WO2015049448A1 CIRCUIT IMPRIME FLEXIBLE A FAIBLE EMISSIVITE 审中-公开
标题翻译：灵敏的印刷电路，具有低辐射
公开(公告)号：WO2015049448A1
公开(公告)日：2015-04-09
申请号：PCT/FR2014/052448
申请日：2014-09-29
申请人： SOCIETE FRANCAISE DE DETECTEURS INFRAROUGES- SOFRADIR
发明人： ROBERT, David , ROYER, Yves
IPC分类号： G01J5/06 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/0201 , G01J5/06 , G01J5/061 , G01J5/10 , H01R12/77 , H05K1/0209 , H05K1/0218 , H05K1/028 , H05K1/0296 , H05K1/11 , H05K1/147 , H05K2201/06 , H05K2201/066 , H05K2201/0715
摘要： Le circuit imprimé flexible à faible émissivité comprend des premier et second extrémités (48a, 48b), et une partie centrale flexible (50) s'étendant entre les première et seconde extrémités et comportant des pistes électriquement conductrices (52), enrobées dans un matériau polymère, pour relier électriquement les première et seconde extrémités. La partie centrale flexible est couverte au moins en partie par un écran thermique (54) formé dans un matériau ayant une émissivité inférieure à celles du matériau polymère et des pistes électriquement conductrices.
摘要翻译：本发明涉及具有低发射率的柔性印刷电路，其包括第一和第二端（48a，48b）和在第一和第二端之间延伸的柔性中心部分（50），并且包括嵌入聚合物材料中的导电轨道（52）以便电连接第一端和第二端。柔性中心部分至少部分地覆盖有由具有比聚合物材料和电导体的发射率低的材料制成的热屏蔽（54）。

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