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1. 发明申请

WO2017052046A1 벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판 审中-公开
标题翻译：具有增强弯曲耐久性的柔性电路板
公开(公告)号：WO2017052046A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：PCT/KR2016/007477
申请日：2016-07-11
申请人： (주)기가레인
发明人： 김상필 , 이다연 , 구황섭 , 김현제 , 정희석
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46 , H05K3/42
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/02 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0026 , H05K3/0044 , H05K3/28 , H05K3/42 , H05K3/46 , H05K2201/093 , H05K2203/0228 , H05K2203/107
摘要： 본 발명은 벤딩 내구성이 개선된 연성회로기판으로서, 제1기판부; 상기 제1기판부 일측에서 연장 형성되고, 벤딩 가능하도록 상기 제1기판부보다 얇은 두께로 형성된 제2기판부; 및 상기 제2기판부 일측에서 연장 형성되고 벤딩 가능하도록 상기 제2기판부보다 얇은 두께로 형성된 제3기판부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明提供了具有增强的弯曲耐久性的柔性电路板。柔性电路板包括：第一板部分; 第二板部分，其从所述第一板部分的一侧延伸并且比所述第一板部分更薄以便可弯曲; 以及从所述第二基板部分的一侧延伸并且比所述第二板部分更薄以便可弯曲的第三板部分。

2. 发明申请

WO2013103437A1 PRINTED CIRCUIT BOARD WITH REDUCED CROSS-TALK 审中-公开
标题翻译：印刷电路板与减少交叉
公开(公告)号：WO2013103437A1
公开(公告)日：2013-07-11
申请号：PCT/US2012/063044
申请日：2012-11-01
申请人： CRAY INC.
发明人： KIM, Hyunjun , CONGER, Jeffrey Scott , SCOTT, Gregory Erwin
IPC分类号： H01P1/00
CPC分类号： H05K1/0225 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K1/0298 , H05K1/114 , H05K1/115 , H05K3/4007 , H05K3/42 , H05K2201/093 , H05K2201/09336 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： A multi-layer printed circuit board has a number of landing pads that are configured to engage a connector secured thereto. Between the landing pads associated with different signals is at least one micro via that is electrically connected to a ground plane on an outer surface of the multi-layer printed circuit board, and a ground plane on an inner layer of the multi-layer printed circuit board.
摘要翻译：多层印刷电路板具有多个着陆焊盘，其被配置为接合固定到其上的连接器。在与不同信号相关联的着陆垫之间是至少一个微通孔，其电连接到多层印刷电路板的外表面上的接地平面，以及多层印刷电路的内层上的接地平面板。

3. 发明申请

WO2012039120A2 PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：印刷电路板
公开(公告)号：WO2012039120A2
公开(公告)日：2012-03-29
申请号：PCT/JP2011/005246
申请日：2011-09-16
申请人： CANON KABUSHIKI KAISHA , MIYAZAKI, Toyohide , KOYAMA, Kenji
发明人： MIYAZAKI, Toyohide , KOYAMA, Kenji
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/16 , H01L25/065 , H01L23/66
CPC分类号： H05K1/0216 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L2223/6616 , H01L2924/0002 , H01L2924/1205 , H01L2924/14 , H05K1/0225 , H05K1/0233 , H05K1/0243 , H05K1/162 , H05K2201/093 , H05K2201/09345 , H05K2201/09663 , H01L2924/00
摘要： A multi-layer printed circuit board includes an embedded capacitor substrate composed of a power source conductor layer and a ground conductor layer, the layers being disposed close to each other. The power source conductor layer has a first power source plane to supply power to a circuit element, and a second power source plane that is separated from the first power source plane by a gap and functions as a main power source. The first power source plane is partially connected to the second power source plane by a connecting line. The ground conductor layer has an opening at a position overlapping with a projected image when the connecting line is projected on the ground conductor layer. This structure suppresses propagation of the noise caused at the circuit element and reduces radiation noise in the printed circuit board.
摘要翻译：多层印刷电路板包括由电源导体层和接地导体层构成的嵌入式电容器基板，这些层彼此靠近设置。电源导体层具有向电路元件供电的第一电源面，以及与第一电源面间隔离并作为主电源的第二电源面。第一电源平面通过连接线部分地连接到第二电源平面。当连接线投射到接地导体层上时，接地导体层在与投影图像重叠的位置处具有开口。该结构抑制在电路元件处产生的噪声的传播并且降低印刷电路板中的辐射噪声。

4. 发明申请

WO2011122311A1 高周波回路基板审中-公开
标题翻译：高频电路板
公开(公告)号：WO2011122311A1
公开(公告)日：2011-10-06
申请号：PCT/JP2011/055835
申请日：2011-03-11
申请人：古河電気工業株式会社 , 古河AS株式会社 , 石田祥之 , 松嶋禎央 , 福地稔栄
发明人：石田　祥之 , 松嶋　禎央 , 福地　稔栄
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/66 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/552 , H01L23/642 , H01L2223/6616 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/024 , H05K1/0243 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K2201/0187 , H05K2201/0367 , H05K2201/093 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781 , H05K2201/09854 , H05K2201/10098 , H01L2924/00
摘要：　共振周波数が使用周波数から十分離れたバイアス線路を容易に形成することができる高周波回路基板を提供する。高周波回路基板１００では、ブラインドビアホール１０６、１０７を用いてバイアス線路１１を高周波回路１０に電気的に接続するようにすることにより、共振が発生する可能性がある経路を、ブラインドビアホール１０６、１０７の端部１０６ａ、１０７ａとバイアス線路１１を結ぶバイアスラインのみに限定することができる。端部１０６ａから１０７ａまでの経路長を調整することで、使用周波数近傍で共振が発生するのを防止することが可能となる。
摘要翻译：公开了能够容易地形成与谐振频率所使用的频率充分分离的偏置线的高频电路基板。在高频电路板（100）上，通过使用盲孔（106,107）将偏置线（11）与高频电路（10）电连接，可以限制具有可能性的路线仅将偏置线（11）与盲通孔（106,107）的端部（106a，107a）连接的偏压线产生谐振。通过调整从端部（106a）到端部（107a）的路径长度，可以防止在所使用的频率附近产生共振。

5. 发明申请

WO2011010491A1 コイル一体型スイッチング電源モジュール审中-公开
标题翻译：切换具有内置线圈的电源模块
公开(公告)号：WO2011010491A1
公开(公告)日：2011-01-27
申请号：PCT/JP2010/056162
申请日：2010-04-05
申请人：株式会社村田製作所 , 松本匡彦
发明人：松本匡彦
IPC分类号： H02M3/28 , H01F27/28 , H01F30/00 , H05K1/16
CPC分类号： H02M3/28 , H01F27/22 , H01F2027/2809 , H05K1/0207 , H05K1/165 , H05K1/182 , H05K2201/086 , H05K2201/09063 , H05K2201/093 , H05K2201/0969
摘要：　放熱効果を高めて、全体の温度を低く保てるようにしたコイル一体型スイッチング電源モジュールを構成する。　層（Ｓ６）には、磁性体コアが貫通する孔（Ｈ２）の周囲に熱拡散用導体パターン（Ｅ６０）が形成されている。熱拡散用導体パターン（Ｅ６０）は、他の層に形成されているコイル導体パターンの形成領域及びコイル導体パターンの形成領域より外側に連続的に広がっている。また、熱拡散用導体パターン（Ｅ６０）は、一部にスリット（ＳＬ１）を設けられていて、磁性体コアが貫通する孔（Ｈ２）の周囲で閉ループを構成しない。
摘要翻译：提供了具有内置线圈的开关电源模块，其中散热效果得到改善并且整个模块的温度保持为低。在层（S6）上，在磁性材料芯穿透该层的孔（H2）的周围形成热扩散导体图案（E60）。热扩散导体图案（E60）连续地扩展在形成在其他层上并在线圈导体图案形成区域的外侧的线圈导体图案形成区域上。在散热导体图案（E60）的一部分上设置有狭缝（SL1），在该磁性材料芯穿透该层的孔（H2）的周围不形成闭环。

6. 发明申请

WO2008129155A2 ELECTRONIC CARD AND AIRCRAFT INCLUDING SAME 审中-公开
标题翻译：包括电子卡和飞机
公开(公告)号：WO2008129155A2
公开(公告)日：2008-10-30
申请号：PCT/FR2008000211
申请日：2008-02-18
申请人： AIRBUS FRANCE , ORTET STEPHANE , REBEYROTTE VINCENT , ROUSSET DAVID
发明人： ORTET STEPHANE , REBEYROTTE VINCENT , ROUSSET DAVID
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0201 , H05K1/0209 , H05K1/0298 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/09709 , H05K2201/09781
摘要： The invention relates to an electronic card that comprises at least two superimposed conducting layers (2') with an insulation layer (3') between said two conducting layers (2'), said two conducting layers each having a utility conducting portion (7') and a conducting portion (6') at the periphery of said utility conducting portion (7') with an insulating portion (8') between said conducting portions (6', 7'), said insulating portion (8') of a first of said two layers (2') being offset relative to the insulating portion (8') of the second of said layers (2'). The aircraft includes a housing (10') in which at least one such card is provided.
摘要翻译：本发明涉及一种电子卡，其包括在所述两个导电层（2'）之间具有绝缘层（3'）的至少两个叠加的导电层（2'），所述两个导电层各自具有公用导电部分（7'），）和在所述通电部分（7'）的周围的导电部分（6'），在所述导电部分（6'，7'）之间具有绝缘部分（8'），所述绝缘部分（8'）所述两层（2'）中的第一个相对于所述第二层（2'）的绝缘部分（8'）偏移。该飞机包括一个壳体（10'），其中至少提供一个这样的卡片。

7. 发明申请

WO2007047891A2 SYSTEMS AND METHODS FOR ELECTROMAGNETIC NOISE SUPPRESSION USING HYBRID ELECTROMAGNETIC BANDGAP STRUCTURES 审中-公开
标题翻译：使用混合电磁带结构的电磁噪声抑制系统和方法
公开(公告)号：WO2007047891A2
公开(公告)日：2007-04-26
申请号：PCT/US2006/040977
申请日：2006-10-20
申请人： MCKINZIE, William, E., III
发明人： MCKINZIE, William, E., III
CPC分类号： H01P1/20 , H01P1/2005 , H05K1/0218 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/0236 , H05K1/0239 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/181 , H05K2201/093 , H05K2201/09318 , H05K2201/09609 , H05K2201/09663 , H05K2201/09672 , H05K2201/0969 , H05K2201/09718 , Y10T29/49018 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
摘要： A hybrid electromagnetic bandgap (EBG) structure for broadband suppression of noise on printed wiring boards includes an array of coplanar patches interconnected into a grid by series inductances, and a corresponding array of shunt LC networks connecting the coplanar patches to a second conductive plane. This combination of series inductances and shunt resonant vias lowers the cutoff frequency for the fundamental stopband. The series inductances and shunt capacitances may be implemented using surface mount component technology, or printed traces. Patches may also be interconnected by coplanar coupled transmission lines. The even and odd mode impedances of the coupled lines may be increased by forming slots in the second conductive plane disposed opposite to the transmission line, lowering the cutoff frequency and increasing the bandwidth of the fundamental stopband. Coplanar EBG structures may be integrated into power distribution networks of printed wiring boards for broadband suppression of electromagnetic noise.
摘要翻译：用于宽带抑制印刷电路板上的噪声的混合电磁带隙（EBG）结构包括通过串联电感互连到电网中的共面贴片阵列，以及将共面贴片连接到第二导电平面的相应阵列的分流LC网络。串联电感和并联谐振通孔的组合降低了基波阻带的截止频率。串联电感和分流电容可以使用表面贴装元件技术或印刷迹线实现。补片也可以通过共面耦合传输线相互连接。可以通过在与传输线相对布置的第二导电平面中形成槽，降低截止频率并增加基带阻带的带宽来增加耦合线的偶模和奇模阻抗。共面EBG结构可以集成到用于宽带抑制电磁噪声的印刷线路板的配电网络中。

8. 发明申请

WO2005002295A3 CIRCUIT AND METHOD FOR SUPPRESSION OF ELECTROMAGNETIC COUPLING AND SWITCHING NOISE IN MULTILAYER PRINTED CIRCUITS BOARDS 审中-公开
标题翻译：用于抑制多层印刷电路板中电磁耦合和开关噪声的电路和方法
公开(公告)号：WO2005002295A3
公开(公告)日：2005-10-13
申请号：PCT/US2004014502
申请日：2004-05-10
申请人： ETENNA CORP , ROGERS SHAWN D , MCKINZIE WILLIAM E III
发明人： ROGERS SHAWN D , MCKINZIE WILLIAM E III
IPC分类号： H01L23/58 , H01L23/62 , H01P1/16 , H04B3/04 , H05K20060101 , H05K1/16
CPC分类号： H01P1/2005 , H01P1/16 , H05K1/162 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663
摘要： Apparatus for suppressing noise and electromagnetic coupling (3402) in the printed circuit board (3400) of an electronic device (3404) including an upper conductive plate (3420) and an array of conductive coplanar patches positioned a distance t2 from the upper conductive plate. The distance t2 is chosen to optimize capacitance between the conductive coplanar patches and the upper conductive plate for suppression of noise or electromagnetic coupling. The apparatus further includes a lower conductive plate (3422) at a distance tl from the array of conductive coplanar patches and conductive rods (3126) extending from respective patches to the lower conductive plate.
摘要翻译：一种用于抑制包括上导电板（3420）的电子器件（3404）的印刷电路板（3400）中的噪声和电磁耦合（3402）的装置以及与上导电板相距离t2的导电共面片阵列。选择距离t2以优化导电共面贴片和上导电板之间的电容，以抑制噪声或电磁耦合。该装置还包括距导电共面贴片阵列距离t1的下导电板（3422）和从各个贴片延伸到下导电板的导电棒（3126）。

9. 发明申请

WO2004109774A2 SELECTIVE REFERENCE PLANE BRIDGE(S) ON FOLDED PACKAGE 审中-公开
标题翻译：折叠包装上的选择性参考平面桥梁
公开(公告)号：WO2004109774A2
公开(公告)日：2004-12-16
申请号：PCT/US2004/016006
申请日：2004-05-21
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： REID, Geoffery , JAECK, Edward
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H05K1/028 , H01L23/5387 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0237 , H05K2201/093 , H05K2201/09727 , H01L2224/0401
摘要： An apparatus including a substrate having dimensions suitable as a support circuit for at least one integrated circuit, the substrate comprising a laterally extending plication region defining first and second longitudinal portions; a plurality of conductive traces distributed in a first distribution plane of the substrate and extending transversely through the plication region; a first and second layers of conductive material in a second distribution plane of the first portion and second portion, respectively, of the substrate; at least one conductive bridge extending transversely through less than the entire plication region in the second distribution plane and coupled to the first continuous layer and to the second continuous layer; and at least one externally accessible contact point coupled to at least one of the first and second layers. A method of forming a support circuit and a system including a package.
摘要翻译：一种包括具有适于作为用于至少一个集成电路的支撑电路的尺寸的基板的装置，所述基板包括限定第一和第二纵向部分的横向延伸的折痕区域; 多个导电迹线分布在基板的第一分布平面中并且横向延伸穿过折页区域; 分别在所述基板的第一部分和第二部分的第二分布平面中的第一和第二导电材料层; 至少一个导电桥横向延伸通过小于所述第二分布平面中的整个折叠区域并且耦合到所述第一连续层和所述第二连续层; 以及耦合到所述第一和第二层中的至少一个的至少一个外部可接触的接触点。形成支撑电路的方法和包括封装的系统。

10. 发明申请

WO2004068922A1 多層プリント基板、電子機器、および実装方法审中-公开
标题翻译：多层印刷板，电子设备和包装方法
公开(公告)号：WO2004068922A1
公开(公告)日：2004-08-12
申请号：PCT/JP2003/001010
申请日：2003-01-31
申请人：富士通株式会社 , 小山英樹
发明人：小山英樹
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2224/16 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H01P3/088 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K3/429 , H05K3/4641 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/10674
摘要：多層プリント基板において、誘電体層４とその誘電体層４を挟んで対向する電源層３およびグランド層５とを有する、そのような複数の容量結合層６と、上記複数の容量結合層６に含まれる電源層３間を接続する第１のビア７と、上記複数の容量結合層６に含まれるグランド層５間を接続する第２のビア８と、を備える。
摘要翻译：一种多层印刷电路板，包括多个电容耦合层（6），每个电容耦合层由电介质层（4）和电源层（3）和接地层（5）组成，同时夹着电介质层（4），连接在多个电容耦合层（6）中的电源层（3）之间的第一通孔（7）和连接在多个电容耦合层（6）中的接地层（5）之间的第二通孔（8））。

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