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1. 发明申请

WO2018107958A1 一种增强型焊柱制备装置及制备方法审中-公开
公开(公告)号：WO2018107958A1
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：PCT/CN2017/113266
申请日：2017-11-28
申请人：北京微电子技术研究所 , 北京时代民芯科技有限公司
发明人：黄颖卓 , 林鹏荣 , 练滨浩 , 王勇 , 姚全斌
IPC分类号： B23K35/04 , B23P23/00
CPC分类号： B23K35/0205 , B23K35/402 , H01L24/74
摘要：一种增强型焊柱制备装置，包括焊丝供给机构（1）、铜带缠绕机构（2）、铜带浸焊机构（3）和焊丝整平切断机构（4），利用焊丝供给机构（1）提供平直的焊丝，铜带缠绕机构（2）将一定厚度的铜带缠绕到焊丝上，经过铜带浸焊机构（3）将整个焊丝外表面浸锡，得到增强型焊丝，并传送给焊丝整平切断机构（4）进行整平后切断，得到多根增强型焊柱。还公开了一种增强型焊柱制备方法。本装置及方法操作简便，能保证制备的焊柱具有良好的表面状态和端面平整性。

2. 发明申请

WO2011159035A2 다이 본딩 장치의 본드 헤드 审中-公开
标题翻译：绑定装置的绑定头
公开(公告)号：WO2011159035A2
公开(公告)日：2011-12-22
申请号：PCT/KR2011/003797
申请日：2011-05-24
申请人： 한미반도체 주식회사 , 지승용 , 서경석
发明人： 지승용 , 서경석
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/74 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082
摘要： 본 발명은 다이 본딩 장치의 본드 헤드에 관한 것으로, 본 발명에 따른 다이 본딩 장치의 본드 헤드는, 웨이퍼에서 다이를 픽업하여 기판으로 이송하는 다이 본딩 장치의 본드 헤드에 있어서, 상하방향으로 마운트홀이 관통되게 형성되어 있는 몸체부와; 상기 몸체부의 마운트홀에 수직한 축을 중심으로 한 회전 운동 및 상하 방향으로의 승강 운동 가능하게 설치되며, 하단부에 다이가 진공 흡착되는 콜렛이 구비된 콜렛샤프트와; 상기 마운트홀의 내주면과 상기 콜렛샤프트 사이에 설치되며, 중공부 내주면과 상기 콜렛샤프트의 외주면 사이에 외부에서 공급되는 공기가 유동할 수 있는 공극이 형성되어 상기 공극에 주입된 공기에 의해 상기 콜렛샤프트를 회전 운동 및 상하 운동 가능하게 지지하는 에어베어링부재와; 상기 콜렛샤프트를 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전 운동시키는 회동유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明涉及一种管芯接合装置的接合头。根据本发明的芯片接合装置的接合头，其通过从晶片中拾取基板而将晶片传送到基板，包括：在垂直方向上形成有安装孔的主体部分; 安装在主体部的安装孔上的夹头轴，使得夹头轴能够相对于竖直轴进行旋转运动，并且在垂直方向上提升运动，并且设置有夹头，模具被真空吸附到该夹头在下端安装在安装孔的内周面和夹头轴之间的空气轴承构件，并且形成有孔，从外部供应的空气可以从中空部分的内周表面和夹头的外周表面之间流动使得空气轴承部件通过喷射到孔中的空气支撑夹头轴，使得夹头轴可以执行旋转运动和垂直运动; 以及用于允许夹头轴相对于垂直轴以一定角度执行旋转运动的旋转单元。

3. 发明申请

WO2015107290A2 PROCESS FOR PLACING AND BONDING CHIPS ON A RECEIVER SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：在接收器基板上放置和接合晶片的过程
公开(公告)号：WO2015107290A2
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：PCT/FR2015050052
申请日：2015-01-09
申请人： COMMISSARIAT L ÉNERGIE ATOMIQUE ET AUX ÉNERGIES ALTERNATIVES
发明人： DEGUET CHRYSTEL , FOURNEL FRANK , MORICEAU HUBERT , SANCHEZ LOIC
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L24/80 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/74 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/0345 , H01L2224/03616 , H01L2224/0381 , H01L2224/039 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05147 , H01L2224/05181 , H01L2224/0519 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0566 , H01L2224/05687 , H01L2224/08225 , H01L2224/74 , H01L2224/7565 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75725 , H01L2224/75734 , H01L2224/75735 , H01L2224/75841 , H01L2224/7598 , H01L2224/80004 , H01L2224/80006 , H01L2224/80007 , H01L2224/80011 , H01L2224/80012 , H01L2224/80019 , H01L2224/80121 , H01L2224/802 , H01L2224/80203 , H01L2224/80385 , H01L2224/80424 , H01L2224/80444 , H01L2224/80447 , H01L2224/80893 , H01L2224/80894 , H01L2224/80948 , H01L2224/80986 , H01L2224/8385 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/10157 , H01L2924/15159 , H01L2224/80 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/03 , H01L2924/00015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/01014 , H01L2224/05155 , H01L2224/0516 , H01L2924/05442 , H01L21/78
摘要： This process comprises: placing (70) chips in preset locations by attracting a transfer layer of the chip using a pad, the attractive force between the transfer layer and the pad being a force chosen from the group composed of a magnetic force, an electrostatic force and an electromagnetic force; and bonding (74) the chips thus placed on respective receiving zones of an active side of a receiver substrate, this bonding comprising: preparing (30, 62, 72) bonding sides of the chips and the receiving zones so that they are able to bond without adhesive, then in step c), bringing (78) each bonding side into direct contact with its respective receiving zone and thus bonding the chips to the receiver substrate without adhesive.
摘要翻译：该方法包括：通过使用焊盘吸引芯片的转移层来将（70）芯片放置在预设位置，转移层和焊盘之间的吸引力是从由磁力，静电力和电磁力; 并且将由此放置在接收器基板的有源侧的相应接收区上的芯片接合（74），该接合包括：准备（30,62,72）将芯片和接收区域粘合在一起，使得它们能够结合没有粘合剂，然后在步骤c）中，使（78）每个粘合侧与其相应的接收区域直接接触，并且因此将芯片粘合到接收器基底而没有粘合剂。

4. 发明申请

WO2014149338A1 MULTI-CHIP MODULE WITH SELF-POPULATING POSITIVE FEATURES 审中-公开
标题翻译：具有自我兴趣积极特征的多芯片模块
公开(公告)号：WO2014149338A1
公开(公告)日：2014-09-25
申请号：PCT/US2014/017389
申请日：2014-02-20
申请人： ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION
发明人： THACKER, Hiren D. , KRISHNAMOORTHY, Ashok V. , CUNNINGHAM, John E. , ZHANG, Chaoqi
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/485 , H01L23/29 , H01L23/31 , B23K3/06 , H01L21/02 , H01L25/065 , H01L21/56 , H01L21/683
CPC分类号： H01L24/14 , B23K3/0623 , H01L21/561 , H01L21/6836 , H01L23/296 , H01L23/3171 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/74 , H01L24/81 , H01L24/98 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/03452 , H01L2224/0361 , H01L2224/0362 , H01L2224/0401 , H01L2224/05557 , H01L2224/05558 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05686 , H01L2224/11005 , H01L2224/11013 , H01L2224/11015 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2224/13561 , H01L2224/1357 , H01L2224/13644 , H01L2224/13686 , H01L2224/17517 , H01L2224/742 , H01L2224/81002 , H01L2224/81141 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2224/05552
摘要： A multi-chip module ( MCM ) is described. This MCM includes at least two substrates that are mechanically coupled and aligned by positive and negative features on facing surfaces of the substrates. These positive and negative features may mate and self-lock with each other. The positive features may be self-populated into the negative features on at least one of the substrates using a hydrophilic layer in the negative feature. This hydrophilic layer may be used in conjunction with a hydrophobic layer surrounding the negative features on a top surface of at least one of the substrates.
摘要翻译：描述了多芯片模块（MCM）。该MCM包括至少两个基板，其通过在基板的相对表面上的正和负特征机械耦合和对准。这些积极和消极的特征可以彼此交配和自锁。可以使用负特征中的亲水层，在至少一个基板上将负面特征自身填充到负极特征中。该亲水层可以与围绕至少一个基底的顶表面上的负特征的疏水层结合使用。

5. 发明申请

WO2010053451A2 SYSTEM AND METHOD FOR ENGAGING SINGULATED SUBTRATES 审中-公开
标题翻译：用于接合复合物的系统和方法
公开(公告)号：WO2010053451A2
公开(公告)日：2010-05-14
申请号：PCT/SG2009/000406
申请日：2009-11-04
申请人： ROKKO SYSTEMS PTE LTD , BAEK, Seung Ho , JUNG, Jong Jae , YANG, Hae Choon
发明人： BAEK, Seung Ho , JUNG, Jong Jae , YANG, Hae Choon
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683
CPC分类号： H05K13/0408 , H01L21/6838 , H01L24/74 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14
摘要： A unit picker assembly for engaging singulated IC units, the assembly comprising; a plurality of unit pickers, each unit picker having an engagement end for engagement of an IC unit; each of said unit pickers movably mounted to permit movement from a retracted position to a unit engagement position; an actuator assembly arranged to move to a plurality of actuating positions, each of said positions corresponding to one of said unit pickers from the retracted position to the unit engagement position; wherein whilst in any of said actuating positions the actuator assembly is arranged to move the corresponding unit picker from the retracted position to the engagement position.
摘要翻译：一种用于接合单个IC单元的单元选择器组件，该组件包括：多个单元选择器，每个单元选择器具有用于IC单元接合的接合端; 每个所述单元选择器可移动地安装以允许从缩回位置移动到单元接合位置; 致动器组件布置成移动到多个致动位置，每个所述位置对应于所述单元拾取器中的一个从缩回位置到单元接合位置; 其中在所述致动位置中的任何一个中，所述致动器组件布置成使所述对应的单元拾取器从所述缩回位置移动到所述接合位置。

6. 发明申请

WO2016096025A1 VERFAHREN ZUM BONDEN VON GEDÜNNTEN SUBSTRATEN 审中-公开
标题翻译：用于粘结基材方法变薄
公开(公告)号：WO2016096025A1
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：PCT/EP2014/078585
申请日：2014-12-18
申请人： EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人： FEHKÜHRER, Andreas
IPC分类号： H01L21/98 , H01L21/18 , H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/68 , B32B37/10 , H01L25/065
CPC分类号： H01L24/80 , B32B37/0046 , B32B38/1841 , B32B38/1858 , B32B2309/105 , B32B2457/14 , H01L21/187 , H01L21/304 , H01L21/67092 , H01L21/6831 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/544 , H01L24/08 , H01L24/74 , H01L24/75 , H01L24/94 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2223/54426 , H01L2223/54453 , H01L2224/0224 , H01L2224/0381 , H01L2224/0382 , H01L2224/03831 , H01L2224/0384 , H01L2224/08121 , H01L2224/08145 , H01L2224/74 , H01L2224/75251 , H01L2224/75272 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75704 , H01L2224/75705 , H01L2224/75724 , H01L2224/75725 , H01L2224/75734 , H01L2224/75735 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/80 , H01L2224/80003 , H01L2224/80006 , H01L2224/8001 , H01L2224/80011 , H01L2224/8002 , H01L2224/80047 , H01L2224/80051 , H01L2224/80093 , H01L2224/80099 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80201 , H01L2224/80203 , H01L2224/80209 , H01L2224/80213 , H01L2224/80801 , H01L2224/80894 , H01L2224/80907 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2221/68304
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden eines ersten Substrats (4) mit einem zweiten Substrat (4'), wobei das erste Substrat (4) und/oder das zweite Substrat (4') vor dem Bonden gedünnt ist/wird. Die Substrate (4, 4') können Wafer, Halbleitersubstrate, metallische Substrate, mineralische Substrate, insbesondere Saphirsubstrate, Glassubstrate oder Polymersubstrate sein. Das erste Substrat (4) und/oder das zweite Substrat (4') werden zum Dünnen und/oder Bonden auf einem auf einer Trägeroberfläche (3o, 3o') eines, insbesondere einen ringförmigen Rahmen (2) aufweisenden, Trägers (3, 3') fixiert. Das erste Substrat (4) und das zweite Substrat (4') werden vor dem Bonden an Hand von korrespondierenden Ausrichtungsmarkierungen der Substrate (4, 4') zueinander ausgerichtet und anschließend, insbesondere magnetisch, vorfixiert. Substratfixierungen weisen jeweils eine Substratfixierfläche (9) zur Fixierung jeweils eines Substrats (4, 4') und jeweils eine die Substratfixierfläche (9) umgebende Trägerfixierfläche (8) oder Trägerfixierbereich zur gegenseitigen Fixierung der Substratfixierungen auf, wobei insbesondere die Trägerfixierfläche (8) oder der Trägerfixierbereich magnetisiert oder magnetisierbar ist, oder alternativ die Substratfixierungen mittels eines Klebers, über Klemmen, über ein Stecksystem oder elektrostatisch miteinander fixierbar sind.
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于与第二衬底（4“），其中，所述第一基板（4）和/或所述第二衬底（4”）在接合之前薄化接合第一基底（4）/是。基板（4，4“）的晶片，半导体衬底，金属基材，矿物基底，特别是蓝宝石基板，玻璃基板或聚合物基板可以是。在第一基板（4）和/或第二基底（4“）是在支撑表面上的研磨和/或键合（10-30，10-30的”）的，特别是环形框架（2），其具有，载流子（3,3 “）固定。在第一基板（4）和第二衬底（4“）（相当于基板4的对准标记的，4）在粘接之前手”彼此，然后，特别是磁性，预置对准。基板注视各自具有Substratfixierfläche（9），用于在每种情况下固定在一个基板（4,4“），每一个所述Substratfixierfläche（9）周围Trägerfixierfläche（8）或Trägerfixierbereich用于基板注视相互固定，其中特别地Trägerfixierfläche（8）或 Trägerfixierbereich磁化或可磁化，或者可替换地，衬底注视通过粘合剂的方式固定在一起，通过端子，连接器系统或静电。

7. 发明申请

WO2015150330A1 VERFAHREN UND EINRICHTUNG ZUM FÜGEN VON STRUKTUREN AUF EINEM SUBSTRAT SOWIE ANORDNUNG UMFASSEND SOLCHER GEFÜGTEN STRUKTUREN 审中-公开
标题翻译：方法和设备的接合构造ON基板和设备，包括这样的老牌结构
公开(公告)号：WO2015150330A1
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：PCT/EP2015/056904
申请日：2015-03-30
申请人： LEIBNIZ UNIVERSITÄT HANNOVER
发明人： RISSING, Lutz , AKIN, Meriem Ben-Salah
IPC分类号： H05K3/20 , H01L23/00 , H05K3/38 , H05K13/04 , H05K1/03 , H05K3/32 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/385 , H01L24/29 , H01L24/74 , H01L24/83 , H01L2924/12041 , H05K1/0393 , H05K3/20 , H05K3/323 , H05K3/3431 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10106 , H05K2201/10984 , H05K2203/0108 , H05K2203/0113 , H05K2203/0315 , H05K2203/0511 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , H05K2203/163 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fügen von Strukturelementen in Form von Beschichtungen und/oder Bauteilen auf organischen oder nicht- organischen Substratmaterialien, bei dem eine Verbindungsoberfläche wenigstens eines Strukturelements mit einer Verbindungsoberfläche wenigstens eines Substratmaterials stoffschlüssig verbunden wird, mit den Schritten : a) Erzeugen einer oxidierten Oberfläche an der Verbindungsoberfläche des Strukturelements und/oder des Substratmaterials oder Verwenden eines Strukturelements und/oder Substratmaterials mit einer bereits oxidierten Oberfläche an dessen Verbindungsoberfläche, b) Pressen der Verbindungsoberfläche des Strukturelements gegen die Verbindungsoberfläche des Substratmaterials mit einem bestimmten Anpressdruck ungleich Null bei gleichzeitiger Erwärmung zumindest der aneinander gepressten Verbindungsoberflächen auf eine Temperatur oberhalb einer Mindesttemperatur, c) Beenden des Anpressens und der Erwärmung nach Erreichen einer bestimmten Diffusionstiefe der Diffusion wenigstens eines Bestandteils der Oxidschicht der oxidierten Oberfläche an der einen Verbindungsoberfläche in das Material der anderen Verbindungsoberfläche. Die Erfindung betrifft ferner eine Anordnung aus wenigstens einem organischen oder nicht-organischen Substratmaterial und wenigstens einem stoffschlüssig damit verbundenen Strukturelement sowie eine Einrichtung zur Herstellung einer solchen Anordnung.
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于在有机或非有机基板材料的涂层和/或组件的形式，其中具有至少一个衬底材料的接合面的结构构件的连接面被牢固地键合至少包括以下步骤接合结构元件：a）生成一个被氧化的结构部件和/或基层材料或使用的结构元件和/或基片材料在其接合面的预氧化表面的所述关节表面上的表面，b）中压制所述结构构件的连接面对与同时加热一特定的接触压力等于零基底材料的连接面至少被按压在一起的高于最低温度接合面的温度，c）中终止的加压加热和到达后 r是氧化的表面的氧化物层中的至少一个部件的在另一方的连接面的材料中的一种接合面的扩散的某些扩散深度。本发明还涉及至少一种有机或无机基底材料和至少一种材料相关联的结构元件的组件的装置，以及用于制造这样的装置。

8. 发明申请

WO2013161891A1 チップオンウエハ接合方法及び接合装置並びにチップとウエハとを含む構造体审中-公开
标题翻译：嵌入式晶圆接合方法和接合装置，以及包含芯片和波形的结构
公开(公告)号：WO2013161891A1
公开(公告)日：2013-10-31
申请号：PCT/JP2013/062100
申请日：2013-04-24
申请人：須賀唯知 , ボンドテック株式会社
发明人：須賀　唯知 , 山内　朗
IPC分类号： H01L21/60 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/32
CPC分类号： H01L25/0652 , B23K31/02 , B23K37/00 , B23K37/0408 , B23K2201/40 , H01L21/6836 , H01L22/10 , H01L23/10 , H01L23/562 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/74 , H01L24/742 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/95 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2224/0384 , H01L2224/03845 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05611 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06134 , H01L2224/0615 , H01L2224/06177 , H01L2224/08145 , H01L2224/08225 , H01L2224/09181 , H01L2224/1184 , H01L2224/11845 , H01L2224/13009 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/13021 , H01L2224/13022 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/14134 , H01L2224/1415 , H01L2224/14177 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/27009 , H01L2224/2755 , H01L2224/27823 , H01L2224/2784 , H01L2224/27845 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73103 , H01L2224/74 , H01L2224/7501 , H01L2224/75101 , H01L2224/75102 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75283 , H01L2224/753 , H01L2224/75301 , H01L2224/7531 , H01L2224/75501 , H01L2224/75502 , H01L2224/7565 , H01L2224/75701 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/75842 , H01L2224/7598 , H01L2224/80003 , H01L2224/8001 , H01L2224/80013 , H01L2224/80065 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80143 , H01L2224/80201 , H01L2224/80203 , H01L2224/8022 , H01L2224/8023 , H01L2224/80447 , H01L2224/8083 , H01L2224/80907 , H01L2224/81002 , H01L2224/8101 , H01L2224/81013 , H01L2224/81065 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/81201 , H01L2224/81203 , H01L2224/8122 , H01L2224/8123 , H01L2224/81447 , H01L2224/81801 , H01L2224/81805 , H01L2224/8183 , H01L2224/81907 , H01L2224/83002 , H01L2224/8301 , H01L2224/83013 , H01L2224/83048 , H01L2224/83051 , H01L2224/83065 , H01L2224/83091 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83136 , H01L2224/83143 , H01L2224/83193 , H01L2224/83201 , H01L2224/83203 , H01L2224/8322 , H01L2224/8323 , H01L2224/83234 , H01L2224/83355 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/8383 , H01L2224/83894 , H01L2224/83907 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/01322 , H01L2924/10157 , H01L2924/10253 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2224/80 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要：【課題】接合界面に樹脂などの望ましくない残存物を残さないようにして、チップとウエハとの間又は積層された複数のチップ間の電気的接続を確立し機械的強度を上げる、ウエハ上にチップを効率よく接合する技術を提供すること。【解決手段】金属領域を有するチップ側接合面を有する複数のチップを、複数の接合部を有する基板に接合する方法が、チップ側接合面の金属領域を、表面活性化処理し、かつ親水化処理するステップ（Ｓ１）と、基板の接合部を表面活性化処理し、かつ親水化処理するステップ（Ｓ２）と、表面活性化処理されかつ親水化処理された複数のチップを、それぞれ、チップの金属領域が基板の接合部に接触するように、表面活性化処理されかつ親水化処理された基板の対応する接合部上に取り付けるステップ（Ｓ３）と、基板と基板上に取り付けられた複数のチップとを含む構造体を加熱するステップ（Ｓ４）とを備える。
摘要翻译： [问题]提供一种用于将晶片高效地接合到晶片而不在接合界面上留下不需要的残留物（例如树脂）的技术，建立芯片和晶片之间或多个分层芯片之间的电连接并增加机械强度。 [解决方案]本发明的用于将包含金属区域的芯片侧接合表面的多个芯片接合到包括多个接合部分的基板的本发明的方法具有以下步骤：（S1）其中芯片的金属区域接合表面进行表面活化处理和亲水化处理; 步骤（S2），其中对所述基板的接合部进行表面活化处理和亲水化处理; 已经进行表面活化处理和亲水化处理的多个芯片中的每一个被附着到已进行了表面活化处理和亲水化处理的基板上的相应接合部分的步骤（S3）处理，使得芯片的金属区域与基板的接合部分接触; 以及步骤（S4），其中包括基板和附接到基板的多个芯片的结构被加热。

9. 发明申请

WO2010053451A3 SYSTEM AND METHOD FOR ENGAGING SINGULATED SUBTRATES 审中-公开
标题翻译：用于接合复合物的系统和方法
公开(公告)号：WO2010053451A3
公开(公告)日：2013-02-28
申请号：PCT/SG2009000406
申请日：2009-11-04
申请人： ROKKO SYSTEMS PTE LTD , BAEK SEUNG HO , JUNG JONG JAE , YANG HAE CHOON
发明人： BAEK SEUNG HO , JUNG JONG JAE , YANG HAE CHOON
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687
CPC分类号： H05K13/0408 , H01L21/6838 , H01L24/74 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14
摘要： A unit picker assembly for engaging singulated IC units, the assembly comprising; a plurality of unit pickers, each unit picker having an engagement end for engagement of an IC unit; each of said unit pickers movably mounted to permit movement from a retracted position to a unit engagement position; an actuator assembly arranged to move to a plurality of actuating positions, each of said positions corresponding to one of said unit pickers from the retracted position to the unit engagement position; wherein whilst in any of said actuating positions the actuator assembly is arranged to move the corresponding unit picker from the retracted position to the engagement position.
摘要翻译：一种用于接合单个IC单元的单元选择器组件，该组件包括：多个单元选择器，每个单元选择器具有用于IC单元接合的接合端; 每个所述单元选择器可移动地安装以允许从缩回位置移动到单元接合位置; 致动器组件布置成移动到多个致动位置，每个所述位置对应于所述单元拾取器中的一个从缩回位置到单元接合位置; 其中在所述致动位置中的任何一个中，所述致动器组件布置成使所述对应的单元拾取器从所述缩回位置移动到所述接合位置。

10. 发明申请

WO1995028737A1 METHOD AND APPARATUS FOR AUTOMATICALLY POSITIONING ELECTRONIC DIE WITHIN COMPONENT PACKAGES 审中-公开
标题翻译：用于在组件包中自动定位电子模具的方法和装置
公开(公告)号：WO1995028737A1
公开(公告)日：1995-10-26
申请号：PCT/US1995004690
申请日：1995-04-17
申请人： MICRON TECHNOLOGY, INC.
发明人： MICRON TECHNOLOGY, INC. , FARNWORTH, Warren, M. , FOLARON, Jennifer, L. , FOLARON, Robert, J. , HEMBREE, David, R. , JACOBSON, John, O. , NELSON, Jay, C. , WARREN, Lelan, D.
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L21/67276 , G01R31/2851 , G01R31/2886 , G01R31/2893 , G01R31/311 , H01L21/67126 , H01L21/67242 , H01L21/67259 , H01L21/681 , H01L24/74 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K13/08 , Y10T29/49004 , Y10T29/49131 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2924/00
摘要： An apparatus for automatically positioning electronic die within temporary packages to enable continuity testing and the like between the die bond pads and the temporary package electrical interconnects is provided. The apparatus includes a robot having a programmable robot arm with a gripper assembly, die and lid feeder stations, a die inverter, and a plurality of cameras or image producers. The cameras take several pictures of the die and temporary packages to precisely align the die bond pads with the temporary package electrical interconnects. A predetermined assembly position is located along a conveyor that conveys a carrier between a first position, corresponding to an inlet, and a second position, corresponding to an outlet. The die, a restraining device and temporary package are assembled at the predetermined assembly position and tested for continuity therebetween. The apparatus further includes a fifth camera which locates the die at a wafer handler. The apparatus has a control mechanism including a microprocessor and associated program routines that selectively control the robot arm (i) to move the gripper assembly to the lid feeder station to pick up a lid, (ii) to move the gripper assembly along with the lid to pick up the die following photographing by the rough die camera, (iii) to move the gripper assembly along with the lid and the die to a position to be photographed by the fine die camera, and (iv) to move the lid and the die to the predetermined assembly position located along the conveyor. The method and apparatus may also be used for disassembly.
摘要翻译：提供一种用于将电子管芯自动定位在临时封装内以使得管芯接合焊盘和临时封装电互连之间的连续性测试等的装置。该装置包括具有可编程机器人臂的机器人，该机器人臂具有夹持器组件，模具和盖子馈送站，模具逆变器以及多个相机或图像生成器。相机拍摄模具和临时包装的几张照片，以便将芯片接合焊盘与临时封装电气互连精确对准。预定的组装位置沿着输送机定位，该输送器在对应于出口的第一位置（对应于入口）和第二位置之间输送载体。模具，约束装置和临时包装组装在预定的组装位置，并测试其间的连续性。该设备还包括一个将晶片定位在晶片处理器上的第五相机。该装置具有包括微处理器和相关程序例程的控制机构，其选择性地控制机器人手臂（i）将夹持器组件移动到盖子馈送站以拾起盖子，（ii）沿着盖子移动夹持器组件通过粗模相机拍摄后拾取模具，（iii）将夹具组合件与盖和模具一起移动到由精细模具相机拍摄的位置，以及（iv）移动盖子和沿着输送机到达预定的组装位置。该方法和装置也可以用于拆卸。

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