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1. 发明申请

WO2018055451A1 GRAVITY FORCE COMPENSATION PLATE FOR UPSIDE DOWN BALL GRID ARRAY 审中-公开
标题翻译：上下球栅阵列的重力补偿板
公开(公告)号：WO2018055451A1
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：PCT/IB2017/001325
申请日：2017-09-15
申请人： ALCATEL LUCENT
发明人： CHAN, Alex , BROWN, Paul James , DAMICO, Robert
IPC分类号： H05K3/34 , H05K13/04 , H05K3/30
CPC分类号： H01L21/67138 , B23K1/0016 , B23K3/0623 , B23K3/087 , B23K37/0443 , B23K2101/42 , H01L21/50 , H05K3/303 , H05K3/32 , H05K3/3436 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598 , H05K2201/10734 , H05K2203/0169 , Y02P70/613
摘要： An apparatus configured to temporarily support a Ball Grid Array (BGA) component (120) against a printed circuit board (PCB) (310) during a manufacturing reflow operation, the apparatus including a support plate (205) sized to fit over the BGA and having one or more mounting holes external to the periphery of the Ball Grid Array component, a retaining member (330) for each mounting hole, passing through said mounting hole, a resilient biasing member (335) for each retaining member, wherein the resilient biasing member urges the support plate against the BGA component from below the BGA component such that the BGA component is urged against the PCB.
摘要翻译：配置成在制造回流操作期间将球栅阵列（BGA）部件（120）临时支撑在印刷电路板（PCB）（310）上的装置，所述装置包括支撑板（205）），其尺寸适合于BGA并且在球栅阵列部件的外围具有一个或多个安装孔，用于每个安装孔的保持构件（330），穿过所述安装孔，弹性偏置构件（335），用于每个保持构件，其中所述弹性偏置构件将所述支撑板从所述BGA部件的下方推压抵靠所述BGA部件，使得所述BGA部件抵靠所述PCB。

2. 发明申请

WO2017030704A1 SUBSTRATE ON SUBSTRATE PACKAGE 审中-公开
标题翻译：衬底上的衬底
公开(公告)号：WO2017030704A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：PCT/US2016/042641
申请日：2016-07-15
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： KRAJNIAK, Jan , DEPPISCH, Carl L. , MIRPURI, Kabirkumar J. , JIANG, Hongjin , HUA, Fay , WEI, Yuying , CANHAM, Beverly J. , LU, Jiongxin , RENAVIKAR, Mukul P.
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/56 , H01L23/488
CPC分类号： H01L23/49833 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K3/0623 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/3613 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/10126 , H01L2224/11334 , H01L2224/11848 , H01L2224/11849 , H01L2224/13005 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/1339 , H01L2224/13565 , H01L2224/136 , H01L2224/1369 , H01L2224/1601 , H01L2224/16058 , H01L2224/16227 , H01L2224/8102 , H01L2224/81594 , H01L2224/816 , H01L2224/81611 , H01L2224/8169 , H01L2224/81815 , H01L2224/81862 , H01L2924/1511 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/15331 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/3841 , H05K1/141 , H05K3/363 , H05K2201/10378 , H05K2201/10734 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01083 , H01L2924/01028 , H01L2924/01025 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01038 , H01L2924/01024 , H01L2924/01022 , H01L2924/05341 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012
摘要： Embodiments herein may relate to a patch on interposer (PoINT) architecture. In embodiments, the PoINT architecture may include a plurality of solder joints between a patch and an interposer. The solder joints may include a relatively high temperature solder ball and a relatively low temperature solder paste that at least partially surrounds the solder ball. Other embodiments may be described and/or claimed.
摘要翻译：这里的实施例可以涉及内插器（PoINT）架构上的补丁。在实施例中，PoINT架构可以包括贴片和插入器之间的多个焊接点。焊点可以包括相对高温的焊球和至少部分地围绕焊料球的相对低温的焊膏。可以描述和/或要求保护其他实施例。

3. 发明申请

WO2015090686A1 VORRICHTUNG ZUR VEREINZELTEN APPLIKATION VON LOTMATERIALDEPOTS 审中-公开
标题翻译： DEVICE FOR应用焊接材料沉积物俱乐部TENTS
公开(公告)号：WO2015090686A1
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：PCT/EP2014/072732
申请日：2014-10-23
申请人： PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH
发明人： AZDASHT, Ghassem
IPC分类号： B23K1/005 , B23K3/06
CPC分类号： B23K1/0056 , B23K3/0623 , B23K26/034
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (10) zur vereinzelten Applikation von Lotmaterialdepots (11), insbesondere Lotkugeln, mit einer Fördereinrichtung (19) zur vereinzelten Förderung der Lotmaterialdepots von einem Lotmaterialreservoir (12) zu einer Applikationseinrichtung (33), wobei die Fördereinrichtung als Durchgangslöcher ausgebildete Transportaufnahmen aufweist, die jeweils von einer Aufnahmeposition, in der ein Lotmaterialdepot aus dem Lotmaterialreservoir aufgenommen wird, in eine Übergabeposition P2 bewegbar sind, in der das Lotmaterialdepot mit Druckgas beaufschlagt wird und aus der das Lotmaterialdepot an eine Applikationsöffnung eines Applikationsmundstücks (36) der Applikationseinrichtung in eine Applikationsposition P3 übergeben wird, wobei eine Detektoreinrichtung (69) vorgesehen ist, die zur Auslösung einer Beaufschlagung des in der Applikationsposition P3 angeordneten Lotmaterialdepots mit einer von einer Lasereinrichtung emittierten Laserstrahlung dient, wobei die Detektoreinrichtung einen Reflexionssensor (70) aufweist, der eine von dem in der Applikationsposition P3 angeordneten Lotmaterialdepot reflektierte Reflexionsstrahlung (72) erfasst.
摘要翻译：本发明涉及一种用于钎焊材料沉积物（11），尤其是焊球的分离的应用程序的设备（10），具有用于从Lotmaterialreservoir（12）的单挑促进焊接材料存款到应用装置（33），其中，所述输送机形成为通孔装置的输送机（19）有运输摄取，分别由其中一个焊料材料从Lotmaterialreservoir截取的接收位置，在转印位置P2，其中，所述焊料材料被加压气体和从该可动焊接材料在应用装置的应用喷嘴（36）的一个应用程序开一个应用位置P3被传递，其特征在于，检测器装置（69）被提供，用于触发设置为与从激光装置发射的激光辐射的光的位置P3焊接材料沉积物的应用的动作，瓦特 obei检测器装置包括用于检测辐射的反射从配置在应用程序位置P3焊接材料（72）反射的反射传感器（70）。

4. 发明申请

WO2014139568A1 METHOD AND DEVICE FOR JETTING DROPLETS 审中-公开
标题翻译：用于喷射滴液的方法和装置
公开(公告)号：WO2014139568A1
公开(公告)日：2014-09-18
申请号：PCT/EP2013/055182
申请日：2013-03-13
申请人： MICRONIC MYDATA AB
发明人： BERGSTRÖM, Andreas , ESKÅNG, Eric , BERGSTRÖM, Johan , DAHLBERG, Martin
IPC分类号： H05K3/12 , B23K3/06 , B41J2/04 , B05C11/10 , H05K3/30 , H05K3/32 , H05K3/34 , H05K13/04 , B05B12/08
CPC分类号： B23K3/0638 , B05C5/02 , B05C11/1007 , B05C11/1034 , B23K3/0623 , B41J2/14 , B41J2002/14354 , B41J2002/14483 , H05K3/125 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K13/0469 , H05K2203/013 , H05K2203/163
摘要： An ejector (1) for jetting droplets (22) of viscous media onto a substrate (23) is disclosed. The ejector comprises a jetting nozzle (2) having a nozzle space (3) and a nozzle outlet (4), and an impacting device (6) for impacting a volume of the viscous medium in the nozzle space such that droplets of viscous medium is jetted from the nozzle space through the nozzle outlet towards the substrate. The ejector also comprise a sensor arrangement (5) arranged after the jetting nozzle in the jetting direction, wherein the sensor arrangement is adapted to detect a jetted droplet of viscous medium passing thereby.
摘要翻译：公开了一种用于将粘性介质的液滴（22）喷射到衬底（23）上的喷射器（1）。喷射器包括具有喷嘴空间（3）和喷嘴出口（4）的喷射喷嘴（2）和用于冲击喷嘴空间中的粘性介质的体积的冲击装置（6），使得粘性介质的液滴为从喷嘴空间通过喷嘴出口朝向基板喷射。喷射器还包括沿喷射方向布置在喷射喷嘴之后的传感器装置（5），其中传感器装置适于检测通过的粘性介质的喷射液滴。

5. 发明申请

WO2013094249A1 熱交換器の製造方法及びそれによって得られた熱交換器审中-公开
标题翻译：制造由其获得的换热器和热交换器的方法
公开(公告)号：WO2013094249A1
公开(公告)日：2013-06-27
申请号：PCT/JP2012/070990
申请日：2012-08-20
申请人：株式会社住軽伸銅 , 西本嘉弘 , 鳥山治 , 飯島泉
发明人：西本　嘉弘 , 鳥山　治 , 飯島　泉
IPC分类号： B23K3/06 , B23K1/00 , F28D7/02 , B23K101/14 , B23K103/12
CPC分类号： F28D7/0008 , B23K1/0012 , B23K1/19 , B23K3/043 , B23K3/0623 , B23K35/0222 , B23K2201/14 , B23K2203/12 , C21D9/50 , C21D2251/04 , C22C9/00 , C22C13/00 , F28D7/024 , F28F2275/04
摘要：　大径の水管に、細径の冷媒管を接合して、熱交換器を製造するに際し、母材の強度低下を効果的に抑制しつつ、ハンダの溶け落ちを有利に阻止して、水管と冷媒管との有効な接合を実現することの出来る方法を提供する。　大径の水管の外周面に、細径の冷媒管が接合されてなる熱交換器を製造するに際し、接合材として帯状のハンダ板材を用いて、かかるハンダ板材が、水管の外周面上で冷媒管と挟持されるように、組み付けられた後、３５０℃を越えない温度に加熱することにより、ハンダ板材を溶融せしめて、水管と冷媒管との接合を行なう。
摘要翻译：提供了一种将大直径水管连接到小直径制冷剂管以制造热交换器的方法，从而有利地防止了熔融焊料的滴落并且实现了水管与制冷剂管的有效接合，同时降低了强度的基材被有效地抑制。在通过将小直径制冷剂管连接到大直径水管的外周面而形成的热交换器的制造中，将带状焊料板材料用于接合材料，并且在将焊料板材料安装在水管的外周面与制冷剂管夹持，焊盘材料通过加热熔化至不超过350℃的温度，并且水管和制冷剂管接合。

6. 发明申请

WO2013046450A1 はんだ小片、チップソルダ、及びはんだ小片の製造方法审中-公开
标题翻译：焊接片，芯片焊接机和制造焊接件的方法
公开(公告)号：WO2013046450A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/JP2011/072622
申请日：2011-09-30
申请人：千住金属工業株式会社 , 阿部雅彦 , 渡辺光司 , 高橋秀明 , 菅野正彦 , 伊東雅哉
发明人：阿部　雅彦 , 渡辺　光司 , 高橋　秀明 , 菅野　正彦 , 伊東　雅哉
IPC分类号： B23K35/14 , B23K35/40 , H05K3/34
CPC分类号： B23K35/0222 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/0623 , B23K35/02 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/286 , B23K35/302 , B23K35/325 , B23K35/40 , B23K2201/42 , B26F1/02 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2201/10636 , H05K2201/10992 , H05K2203/0415 , H05K2203/082 , Y02P70/611 , Y10T83/0448 , Y10T83/0481
摘要：　打ち抜き加工で発生するだれ部が形成される面が吸着面とならないようにしたはんだ小片を提供する。　はんだ小片１Ａは、ハンドリングの際に吸着される吸着面となり得る第１の面１１、第２の面１２、第３の面１３及び第４の面１４の４面と、打ち抜き加工で発生するだれ部１５ａが形成される面である第５の面１５及び第５の面１５と対向する第６の面１６を備え、第１の面１１、第２の面１２、第３の面１３及び第４の面１４がせん断面となるように、矢印Ａで示す方向に打ち抜かれる。これにより、はんだ小片１Ａは、だれ部１５ａが形成される第５の面１５及び第５の面１５と対向する第６の面１６を除く４面が、所定の寸法精度で形成し得る面となり、第１の面１１、第２の面１２、第３の面１３及び第４の面１４のいずれか１面を吸着面として、だれ部１５ａが形成される第５の面１５が吸着面とならないように構成される。
摘要翻译：提供一种焊料，使得在其上形成有冲压加工产生的圆形部分的表面不形成吸附表面。焊接片（1A）具有四个表面，第一表面（11），第二表面（12），第三表面（13）和第四表面（14），其可以变成吸附表面处理，以及第五表面（15），其是形成有在冲压加工中出现的圆形部分（15a）的表面和面向第五表面（15）的第六表面（16）。以箭头（A）所示的方向进行冲孔，使得第一表面（11），第二表面（12），第三表面（13）和第四表面（14）形成剪切表面。因此，除了形成有圆形部分（15a）的第五表面（15）之外的焊料（1A）的四个表面和面向第五表面（15）的第六表面（16）形成表面可以以规定的尺寸精度形成，并且第一表面（11），第二表面（12），第三表面（13）和第四表面（14）中的任何一个可以构成吸附表面，使得第五表面（15）），其上形成有圆形部分（15a）不形成吸附表面。

7. 发明申请

WO2011028644A3 VACUUM TRANSITION FOR SOLDER BUMP MOLD FILLING 审中-公开
标题翻译：真空过滤器用于焊接模具填充
公开(公告)号：WO2011028644A3
公开(公告)日：2011-06-03
申请号：PCT/US2010047078
申请日：2010-08-30
申请人： IBM , HAAS ROBERT , GARANT JOHN , PALMATIER PHIL , LEENSTRA BOUWE
发明人： HAAS ROBERT , GARANT JOHN , PALMATIER PHIL , LEENSTRA BOUWE
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K3/0623 , B23K2201/42
摘要： A bond metal injection tool can include a fill head having a sealed chamber for containing a molten bond metal (e.g., solder) and a gas, and a nozzle for directing a flow of the molten bond metal into cavities in a major surface of a mold. A pressure control device can controllably apply pressure within the chamber to eject the bond metal from the nozzle into the cavities. The pressure control device may also controllably reduce a pressure within the chamber to inhibit the bond metal from being ejected from the nozzle, such as when the fill head is being moved onto the mold surface from a parking location or when the fill head is being moved off the mold surface onto a parking location.
摘要翻译：粘结金属注射工具可以包括具有用于容纳熔融金属（例如焊料）和气体的密封室的填充头，以及用于将熔融粘合金属流引导到模具的主表面中的空腔中的喷嘴。压力控制装置可以可控制地在室内施加压力以将接合金属从喷嘴喷射到空腔中。压力控制装置还可以可控制地减小腔室内的压力以阻止接合金属从喷嘴喷射，例如当填充头从停车位置移动到模具表面上时或当填充头被移动时离开模具表面到停车位置。

8. 发明申请

WO2010106721A1 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法並びに金属ボール搭載装置审中-公开
标题翻译：焊球安装设备，焊接球安装方法和金属球安装设备
公开(公告)号：WO2010106721A1
公开(公告)日：2010-09-23
申请号：PCT/JP2010/000025
申请日：2010-01-05
申请人：パナソニック株式会社 , 山本兼司 , 吉村征子
发明人：山本兼司 , 吉村征子
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3478 , B23K3/0623 , B23K2201/40 , H01L21/67126 , H01L23/4952 , H01L24/11 , H01L2924/01004 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H05K2203/0195 , H05K2203/041
摘要：　半田ボール搭載装置は、漏斗状ブロック（２）と、漏斗状ブロック（２）の先端部に設けられた搭載ヘッド（４）と、漏斗状ブロック（２）の内部及び搭載ヘッド（４）の内部に挿入可能に設けられた押さえ込みピン（３）とを備えている。搭載ヘッド（４）は、半田ボール（１）の動きを規制する内径を持ち、半田ボール１が漏斗状ブロック（２）を通過して搭載ヘッド（４）に供給された際に、押さえ込みピン（３）が半田ボール（１）を押さえ込むことにより、被処理部材であるリードフレーム（５）に半田ボール（１）を１個ずつ搭載する。
摘要翻译：焊球安装装置设置有漏斗形块（2），设置在漏斗形块（2）的前端部分上的安装头（4）和设置成插入的压销（3）进入漏斗形块（2）并进入安装头（4）。安装头（4）具有调节焊球（1）的移动的内径，并且当焊球（1）通过漏斗形块（2）供应到安装头（4）时，按压销（3）按压焊球（1），并且焊球（1）被一个接一个地安装在引线框架（5）上，即被加工件上。

9. 发明申请

WO2010069066A1 SOLDERING APPARATUS AND METHOD 审中-公开
标题翻译：焊接设备和方法
公开(公告)号：WO2010069066A1
公开(公告)日：2010-06-24
申请号：PCT/CA2009/001849
申请日：2009-12-18
申请人： HALBERG DESIGN INC. , HALLÉE, Marc , CADORETTE, Luc
发明人： HALLÉE, Marc , CADORETTE, Luc
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K3/04 , H05K13/00
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K3/0623 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K3/3478 , H05K2203/0338 , H05K2203/041
摘要： There is provided a method for soldering an electronic component to a circuit board, the electronic component having a connector pin initially loosely engaged in a pin receiving opening defined in the circuit board. The method comprises preheating a lower end of the connector pin, applying flux on the lower end of the connector pin, heating a predetermined amount of soldering filler in a solid state over a cavity until it melts and inserting the lower end of the connector pin in the cavity containing the molten soldering filler, thereby soldering the electronic component to the circuit board. The predetermined amount of soldering filler may comprise a soldering filler bead. There is further provided an apparatus for soldering an electronic component to a circuit board. The apparatus comprise a board holder for holding the circuit board, a preheating assembly, a soldering filler dispensing assembly and a soldering assembly.
摘要翻译：提供了一种将电子部件焊接到电路板的方法，电子部件具有最初松动地接合在电路板中限定的销接收开口中的连接器销。该方法包括预热连接器针脚的下端，在连接器针脚的下端上施加助焊剂，在空腔中以固态加热预定量的焊接填料，直到其熔化并将连接器针的下端插入所述空腔包含熔融焊接填料，从而将电子部件焊接到电路板。预定量的焊接填料可以包括焊接填料珠。还提供了一种用于将电子部件焊接到电路板的装置。该装置包括用于保持电路板的板保持器，预热组件，焊接填料分配组件和焊接组件。

10. 发明申请

WO2008108097A1 液滴吐出装置および方法审中-公开
标题翻译：液滴喷射装置及方法
公开(公告)号：WO2008108097A1
公开(公告)日：2008-09-12
申请号：PCT/JP2008/000433
申请日：2008-03-04
申请人：武蔵エンジニアリング株式会社 , 生島和正
发明人：生島和正
IPC分类号： B05C5/00 , B05D1/26
CPC分类号： B23K3/0623 , B05C5/0225 , B41J2/04586 , B41J2/04588 , B41J2/14 , B41J2002/041 , B41J2202/05
摘要：課題：吐出動作時のプランジャー先端が液室の内壁に非接触な状態を保持する液滴吐出技術を提供することを目的とし、特に、半田ペースト等のフィラー入りの液材であっても良好な吐出を行うことが可能な液滴吐出装置および方法の提供。解決手段：液材を吐出する吐出口を有する液室と、液室と連通する貫通孔と、貫通孔に挿通され、その先端部が液室内を進退動するプランジャーと、プランジャーを進退動させるプランジャー移動手段と、プランジャーの先端部の位置を規定するプランジャー位置決定手段とを備え、プランジャーの先端部と液室の内壁が非接触の状態でプランジャーを進出移動および進出停止することで液材に慣性力を与えて液滴の状態に吐出する液滴吐出装置であって、前記プランジャー位置決定手段は、進出停止時のプランジャーの先端部の位置を、その進出方向にある液室の内壁近傍に規定することを特徴とする液滴吐出装置および方法。
摘要翻译：旨在提供一种用于在与液体室的内壁不接触的状态下在放电时保持柱塞的前端的液滴排放技术。具体地提供了液滴排出装置和方法，即使是含有诸如焊膏的填料的液体材料也能令人满意地放电。液滴排放装置包括具有用于排出液体材料的排出口的液体室，与液体室连通的通孔，插入到通孔中的柱塞，其前端部在液体室中前后移动，用于前后移动柱塞的柱塞移动装置和用于调节柱塞的前端部分的位置的柱塞位置确定装置。液滴排出装置移动和停止柱塞，同时柱塞的前端部和液体室的内壁不接触，使得液体材料被赋予惯性力并以液滴的状态排出。液滴排出装置和方法的特征在于，柱塞位置确定装置调节在液体室的内壁沿移动方向停止的柱塞的前端部分的位置。

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