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    • 2. 发明申请
    • メモリコントローラ、メモリシステムおよび情報処理システム
    • 存储器控制器,存储器系统和信息处理系统
    • WO2017018013A1
    • 2017-02-02
    • PCT/JP2016/063222
    • 2016-04-27
    • ソニー株式会社
    • 寺田 晴彦
    • G06F12/00G11C13/00
    • G11C13/0064G06F12/00G11C13/00G11C13/0023G11C13/004G11C13/0069
    • メモリ装置における遅延オーバヘッドを解消する。 コマンド受付部は、メモリ装置からのデータ読出しを要求するリードコマンドを受け付ける。制御部は、メモリ装置のメモリセルアレイからのデータ読出しおよび読み出されたデータの出力を要求するリードリクエストを先行リクエストの完了を待ってメモリ装置に発行する第1のモードと、メモリセルアレイからのデータ読出しを要求するセンスリクエストを発行した後に先行リクエストの完了から所定時間経過後にセンスリクエストにより読み出されたデータの出力を要求するデータアウトリクエストをメモリ装置に発行する第2のモードとの何れかをメモリ装置の状態に応じて選択する。リクエスト発行部は、制御部によって選択された第1または第2のモードに従ってメモリ装置にリクエストを発行する。
    • 本发明消除了存储器件中的延迟/开销。 命令接收单元接收用于请求从存储器件读取数据的读取命令。 根据存储器件的状态,控制单元选择第一模式,其中在完成先前请求时,向存储器件发出读取请求以从存储器件的存储器单元阵列读取数据,以及 以输出读取数据或第二模式,其中当在发出用于从存储单元阵列读取数据的感测请求之后经过预定时间时,向存储器件发出数据输出请求以输出数据 读取响应感应请求。 请求发布单元根据由控制单元选择的第一或第二模式向存储设备发出相关请求。
    • 3. 发明申请
    • 記憶装置およびその制御方法
    • 存储设备及其控制方法
    • WO2016092676A1
    • 2016-06-16
    • PCT/JP2014/082883
    • 2014-12-11
    • 株式会社日立製作所
    • 内垣内 洋三浦 誓士
    • G06F12/00G06F12/16G11C13/00
    • G06F12/00G06F12/16G11C13/00
    •  記憶装置のデータ書き込み及びデータ消去時のエラー率を低減し、高速にデータが読み書き可能な記憶装置を提供する。 コントローラと、不揮発性メモリとを備えた記憶装置であって、不揮発性メモリは動作にともなって発熱する構造であり、コントローラは、不揮発性メモリに対して所定動作を指示するコマンドを発行し、コントローラは、コマンドによる動作間の時間間隔の最適値を参照可能であり、コントローラは、コマンドを不揮発性メモリに発行したのち、コマンドによって動作した不揮発性メモリの物理領域が、次のコマンドによって動作する不揮発性メモリの他の物理領域と所定の物理的配置関係にある場合、時間間隔の最適値もしくは最適値より長い時間が経過したのちに、次のコマンドによる動作を行うように制御する。
    • 提供一种存储装置,其在存储装置中实现数据写入和数据擦除时的错误率的降低,从而实现高速数据读取和写入。 存储装置设置有控制器和非易失性存储器。 非易失性存储器被构造成在操作时产生热量。 控制器向非易失性存储器发出排序预定操作的命令。 控制器能够通过命令来参考操作之间的时间间隔的最佳值。 在命令被发出到非易失性存储器之后,由该命令操作的非易失性存储器的物理域与通过下一个命令操作的非易失性存储器的另一个物理域具有预定的物理放置关系,控制器控制操作 通过在经过等于或大于时间间隔的最佳值的时间之后执行的下一个命令。
    • 8. 发明申请
    • 抵抗変化型不揮発性記憶素子の書き込み方法
    • 写入电阻变化非易失性存储元件的方法
    • WO2013021649A1
    • 2013-02-14
    • PCT/JP2012/005068
    • 2012-08-09
    • パナソニック株式会社片山 幸治三谷 覚高木 剛
    • 片山 幸治三谷 覚高木 剛
    • G11C13/00
    • G11C13/0069G11C13/00G11C13/0007G11C13/0064G11C2013/0073G11C2013/0092G11C2213/56G11C2213/79
    •  本開示の抵抗変化型不揮発性記憶素子の書き込み方法は、第1の電極を基準に第2の電極に負の第1の電圧(-V1)を印加して、抵抗変化層を低抵抗状態にするステップと、抵抗変化層を高抵抗状態にするステップとを含み、抵抗変化層を高抵抗状態にするステップは、第1の電極を基準に第2の電極に正の第2の電圧(V2)を印加するステップと、第1の電極を基準に第2の電極に正の第2の電圧(V2)を印加するステップ後に、第1の電極を基準に、抵抗変化層を高抵抗状態から低抵抗状態へ変化させる負のしきい値電圧の絶対値より小さい負の第3の電圧(-V3)を第2電極に印加することにより、抵抗変化層を高抵抗状態にするステップと、を含む。
    • 一种用于写入电阻变化非易失性存储元件的方法包括以下步骤:通过相对于第一电极施加第一负电压(-V1)至第二电极,并将放置步骤 电阻变化层处于高电阻状态。 将电阻变化层置于高电阻状态的步骤包括相对于第一电极向第二电极施加第二正电压(V2)的步骤,以及将电阻变化层置于高电阻状态的步骤由 向所述第二电极施加比在所述第一电极之后参考所述第一电极将所述电阻变化层从所述高电阻状态改变为低电阻状态的负的阈值电压的绝对值以下的负的第三电压(-V3) 相对于第一电极将第二正电压(V2)施加到第二电极。
    • 10. 发明申请
    • SILICON-BASED MEMRISTIVE DEVICE
    • 基于硅的力学装置
    • WO2010082928A1
    • 2010-07-22
    • PCT/US2009/031140
    • 2009-01-15
    • HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.PICKETT, Matthew D.STEWART, Duncan
    • PICKETT, Matthew D.STEWART, Duncan
    • H01L27/115H01L21/8247H01L21/265
    • H01L27/101G11C13/00G11C13/0069G11C2013/009G11C2213/33G11C2213/77H01L27/2463H01L45/085H01L45/1206H01L45/1233H01L45/148
    • A memristive device (100) includes a first and a second electrode (110, 115); a silicon memristive matrix (105) interposed between the first electrode (110) and the second electrode (115); and a mobile dopant species (210, 215) within the silicon memristive matrix (105) which moves in response to a programming electrical field and remains substantially in place after the removal of the programming electrical field. A method for using a crossbar architecture (610) containing a silicon memristive matrix (105) includes: applying a programming electrical field by applying a voltage bias across a first conductor (602) and a second conductor (604); a silicon memristive matrix (105, 606) containing mobile dopants (210, 215) being interposed between the first conductor (602) and the second conductor (604), the programming voltage repositioning the mobile dopants (210, 215) within the silicon memristive matrix (105, 606); and reading a state of the silicon memristive matrix (105, 606) by applying a reading energy across the silicon memristive matrix (105, 606), the reading energy producing a measurable indication of the state of the silicon memristive matrix (105, 606).
    • 忆阻器(100)包括第一和第二电极(110,115); 插入在所述第一电极(110)和所述第二电极(115)之间的硅忆阻矩阵(105); 以及在所述硅忆阻矩阵(105)内的移动掺杂剂物质(210,215),其响应于编程电场而移动并且在去除所述编程电场之后保持基本上就位。 一种使用包含硅忆阻矩阵(105)的交叉结构(610)的方法包括:通过跨第一导体(602)和第二导体(604)施加电压偏置来施加编程电场; 包含位于第一导体(602)和第二导体(604)之间的移动掺杂剂(210,215)的硅忆阻矩阵(105,606),所述编程电压重新定位硅忆阻器内的移动掺杂剂(210,215) 矩阵(105,606); 以及通过在所述硅忆阻矩阵(105,606)上施加读取能量来读取所述硅忆阻矩阵(105,606)的状态,所述读取能量产生所述硅忆阻矩阵(105,606)的状态的可测量指示, 。