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1. 发明申请

WO2018210408A1 APPARATUS FOR PROCESSING A SUBSTRATE, PROCESSING SYSTEM AND METHOD THEREFOR 审中-公开
公开(公告)号：WO2018210408A1
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：PCT/EP2017/061728
申请日：2017-05-16
申请人： APPLIED MATERIALS, INC. , WHITE, John M. , CAN, Linh , LINDENBERG, Ralph
发明人： WHITE, John M. , CAN, Linh , LINDENBERG, Ralph
IPC分类号： C23C14/56 , C23C14/50 , C23C16/458 , C23C16/54 , H01L21/677
CPC分类号： C23C14/568 , C23C14/50 , C23C14/562 , C23C16/4587 , C23C16/545 , H01L21/67712 , H01L21/67718 , H01L21/6776
摘要： An apparatus (100) for processing a substrate is described. The apparatus includes a first vacuum processing arrangement (101), a second vacuum processing arrangement (102), and a support structure (103) arranged in an atmospheric space (108) between the first vacuum processing arrangement (101) and the second vacuum processing arrangement (102).

2. 发明申请

WO2018063851A1 MULTIPLE DIAMETER IN-VACUUM WAFER HANDLING 审中-公开
标题翻译：多个直径的真空晶片处理
公开(公告)号：WO2018063851A1
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：PCT/US2017/052155
申请日：2017-09-19
申请人： AXCELIS TECHNOLOGIES, INC.
发明人： WEED, Allan
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687
CPC分类号： H01L21/67742 , H01J37/185 , H01J37/20 , H01J37/3171 , H01L21/265 , H01L21/67069 , H01L21/67213 , H01L21/67718 , H01L21/67745 , H01L21/67754 , H01L21/67757 , H01L21/6833 , H01L21/68707 , H01L21/68728
摘要： An electrostatic chuck and gripping system are configured for clamping and processing workpieces having differing diameters. An ion implantation apparatus selectively provides ions to a first workpiece and a second workpiece in a process chamber, where a diameter of the first workpiece is greater the second workpiece. A chuck supports the respective first or second workpiece within the process chamber during exposure to the ions. A load lock chamber isolates a process environment from an external environment and has a workpiece support for the respective first or second workpiece during a transfer of the first or second workpiece between the process chamber and the external environment. A vacuum robot transfers the first or second workpiece between the chuck and workpiece support, and has a gripper mechanism configured to selectively grip the first or second workpiece between a plurality of stepped guides.
摘要翻译：静电卡盘和夹紧系统被构造用于夹紧和加工具有不同直径的工件。离子注入装置选择性地将离子提供给处理室中的第一工件和第二工件，其中第一工件的直径大于第二工件的直径。在暴露于离子期间，卡盘支撑处理室内的各个第一或第二工件。负载锁定腔室将工艺环境与外部环境隔离，并且在第一或第二工件在处理腔室和外部环境之间的传输期间具有用于相应第一或第二工件的工件支撑件。真空机器人在卡盘和工件支架之间传送第一或第二工件，并具有夹持机构，该夹持机构构造成选择性地夹持多个阶梯式导向器之间的第一或第二工件。

3. 发明申请

WO2016127151A1 SYSTEM AND METHOD FOR HIGH THROUGHPUT WORK-IN-PROCESS BUFFER 审中-公开
标题翻译：用于高通量工作进程缓冲器的系统和方法
公开(公告)号：WO2016127151A1
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：PCT/US2016/016917
申请日：2016-02-08
申请人： KLA-TENCOR CORPORATION
发明人： BRAIN, Michael
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67718 , H01L21/67706 , H01L21/67736 , H01L21/67742 , H01L21/67769 , H01L21/67775
摘要： A buffer system for a semiconductor device fabrication tool includes one or more retractable shelves, one or more sliding assemblies positionable above the one or more load ports of the semiconductor device fabrication tool, and one or more lifting assemblies. The one or more retractable shelves are configured to support sealable containers. The one or more sliding assemblies are configured to receive the sealable containers and are further configured to transport the sealable containers to one or more positions beneath the one or more retractable shelves. The one or more lifting assemblies are configured to transport the sealable containers between any two of the group including one or more retractable shelves, the one or more sliding assemblies, and the one or more load ports.
摘要翻译：用于半导体器件制造工具的缓冲系统包括一个或多个可缩回的搁架，可定位在半导体器件制造工具的一个或多个负载端口上方的一个或多个滑动组件以及一个或多个提升组件。一个或多个可缩回的货架构造成支撑可密封的容器。一个或多个滑动组件构造成接收可密封的容器，并进一步构造成将可密封的容器运送到一个或多个可缩回的架子下方的一个或多个位置。一个或多个提升组件构造成将可密封容器在包括一个或多个可缩回搁架，一个或多个滑动组件和一个或多个装载端口的组中的任何两个之间传送。

4. 发明申请

WO2015117638A1 EVAPORATION SOURCE FOR ORGANIC MATERIAL, APPARATUS HAVING AN EVAPORATION SOURCE FOR ORGANIC MATERIAL, SYSTEM HAVING AN EVAPORATION DEPOSITION APPARATUS WITH AN EVAPORATION SOURCE FOR ORGANIC MATERIALS, AND METHOD FOR OPERATING AN EVAPORATION SOURCE FOR ORGANIC MATERIAL 审中-公开
标题翻译：有机材料的蒸发源，有机材料蒸发源的装置，有机材料蒸发源的蒸发沉积装置的系统，以及有机材料的蒸发源操作方法
公开(公告)号：WO2015117638A1
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：PCT/EP2014/052116
申请日：2014-02-04
申请人： APPLIED MATERIALS, INC. , BANGERT, Stefan , SCHÜβLER, Uwe , DIEGUEZ-CAMPO, Jose Manuel , HAAS, Dieter
发明人： BANGERT, Stefan , SCHÜβLER, Uwe , DIEGUEZ-CAMPO, Jose Manuel , HAAS, Dieter
IPC分类号： C23C14/24 , C23C14/56 , C23C14/04 , C23C14/12 , B05D3/04 , B05D1/02 , B05D1/00 , H01L51/00 , H01L51/56 , B65G49/05 , C23C14/50 , H01L21/67 , H01L21/677
CPC分类号： H01L51/56 , B05D1/60 , C23C14/042 , C23C14/12 , C23C14/243 , C23C14/246 , C23C14/505 , C23C14/56 , C23C14/562 , C23C14/564 , C23C14/566 , C23C14/568 , H01L21/67173 , H01L21/67196 , H01L21/67271 , H01L21/67712 , H01L21/67718 , H01L21/67727 , H01L21/67742 , H01L21/67748 , H01L21/6776 , H01L51/001 , H01L51/0011
摘要： A system for depositing one or more layers, particularly layers including organic materials therein, is described. The system includes a load lock chamber for loading a substrate to be processed, a transfer chamber for transporting the substrate, a vacuum swing module provided between the load lock chamber and the transfer chamber, at least one deposition apparatus for depositing material in a vacuum chamber of the at least one deposition chamber, wherein the at least one deposition apparatus is connected to the transfer chamber; a further load lock chamber for unloading the substrate that has been processed, a further transfer chamber for transporting the substrate, a further vacuum swing module provided between the further load lock chamber and the further transfer chamber, and a carrier return track from the further vacuum swing module to the vacuum swing module, wherein the carrier return track is configured to transport the carrier under vacuum conditions and/or under a controlled inert atmosphere.
摘要翻译：描述了一种用于在其中沉积一层或多层，特别是其中包括有机材料的层的系统。该系统包括用于加载要处理的基板的负载锁定室，用于输送基板的传送室，设置在负载锁定室和传送室之间的真空摆动模块，至少一个用于在真空室中沉积材料的沉积设备的至少一个沉积室，其中所述至少一个沉积设备连接到所述传送室; 用于卸载已经被处理的基底的另外的负载锁定室，用于输送基板的另外的传送室，设置在另外的负载锁定室和另外的传送室之间的另外的真空摆动模块，以及来自另外的真空的载体返回轨道摆动模块到真空摆动模块，其中载体返回轨道构造成在真空条件下和/或在受控的惰性气氛下运输载体。

5. 发明申请

WO2010057671A2 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HANDHABUNG EINES ZERSÄGTEN WAFERBLOCKS 审中-公开
标题翻译：方法和设备用于处理啥样威化饼块
公开(公告)号：WO2010057671A2
公开(公告)日：2010-05-27
申请号：PCT/EP2009/008344
申请日：2009-11-24
申请人： GEBR. SCHMID GMBH & CO. , HUBER, Reinhard
发明人： HUBER, Reinhard
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67706 , B28D5/0082 , H01L21/67718
摘要： Bei einem Verfahren zur Handhabung eines in einzelne Wafer zersägten Waferblocks, der noch von der Trägereinrichtung gehalten wird, werden von beiden Seiten werden an den zersägten Waferblock in horizontaler Position Bürsten mit Borsten als Andrückmittel heran bewegt, die seitlich an die Seitenkanten der Wafer heran und in Zwischenräume zwischen die Wafer reichen um diese auf Abstand zu halten. Die Bürsten verlaufen längs des zersägten Waferblocks und sind entlang dieser Längserstreckung bewegbar. Der zersägte Waferblock wird mit gleichzeitig angedrückten Bürsten aus der horizontalen Position in eine vertikale Position gebracht. Dann werden die Bürsten von oben nach unten entlang des zersägten Waferblocks weg bewegt und ziehen dabei ihre Borsten aus den Zwischenräumen zwischen den einzelnen Wafern heraus zum Absenken der einzelnen Wafer direkt aufeinander ohne Zwischenraum zu einem Waferstapel.
摘要翻译：在用于处理锯成这仍然是由载体装置保持单独的晶片的晶片块的方法，将是从刷子的两侧与所述刷毛被移动作为加压装置，以在水平位置与锯晶片块连接，所述侧向接近在晶片和侧缘丰富的，让他们在海湾晶圆之间的空间。电刷沿着锯晶片块延伸且可沿所述纵向延伸。锯开晶片块与从水平位置向垂直位置的按压电刷同时带来的。然后，将电刷同时从空隙拉动其刷毛之间的各个晶片进行直接降低各个晶片彼此无间隙地成晶片堆叠沿锯晶片块移动从上到下程。

6. 发明申请

WO1997048125A1 DEVICE FOR SIMULTANEOUS TRANSPORT AND CHANGE OF ORIENTATION OF AT LEAST ONE CARRIER FOR ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：用于同时运输和更改电子组件最少一个运输方向的设备
公开(公告)号：WO1997048125A1
公开(公告)日：1997-12-18
申请号：PCT/NL1997000317
申请日：1997-06-05
申请人： FICO B.V. , HARMSEN, Wilhelmus, Hendrikus, Johannes , ZOETHOUT, Stijn, Klaas, Tjeerd
发明人： FICO B.V.
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L21/67706 , H01L21/67718 , H01L21/67721 , H01L21/6838
摘要： The invention relates to a device for simultaneously displacing and changing the orientation of at least one carrier for electronic components, in particular a lead frame. Such a device comprises at least one gripper for engaging the carrier, height adjusting means connected to the gripper for causing the gripper to move perpendicular to the carrier, displacing means for moving the gripper between the feed and discharge position with which the orientation of the gripper is also changed, and a frame to which the height adjusting means and the gripper are connected with interposing of the displacing means.
摘要翻译：本发明涉及用于同时移位和改变用于电子部件，特别是引线框架的至少一个载体的取向的装置。这种装置包括用于接合托架的至少一个夹持器，连接到夹具的高度调节装置，用于使夹持器垂直于托架移动;移位装置，用于使夹持器在进给位置和排出位置之间移动，夹持器并且高度调节装置和夹持器通过移位装置的插入而连接的框架。

7. 发明申请

WO2016042685A1 基板処理装置および基板処理方法审中-公开
标题翻译：基板处理装置和基板处理方法
公开(公告)号：WO2016042685A1
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：PCT/JP2015/001995
申请日：2015-04-09
申请人：株式会社SCREENホールディングス
发明人： ▲桑▼原　丈二
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67706 , H01L21/67259 , H01L21/67718 , H01L21/67742 , H01L21/67748 , H01L21/681 , H01L21/68707 , H01L21/68764
摘要：　位置ずれ検出動作時に、搬送機構のハンドが基板支持部の真目標位置に移動する。基板支持部により予め設定された基準位置で支持された基板が搬送機構のハンドにより受け取られる。ハンドにより受け取られた基板とハンドとの位置関係が位置検出部により検出される。検出された位置関係に基づいて基板支持部の基準位置と真目標位置とのずれ量が取得される。取得されたずれ量が予め定められたしきい値よりも大きい場合に警報が出力される。
摘要翻译：在本发明中，在位置偏移检测操作期间，输送机构的手移动到基板支撑部的真实目标位置。由传送机构的手接收由基板支撑部预先设置在基准位置的基板。通过位置检测单元检测由手接收的手与基板之间的位置关系。基于检测到的位置关系来获取基准位置与基板支撑部的真实目标位置之间的偏移量。如果获得的偏移量大于预先设定的阈值，则输出警告。

8. 发明申请

WO2015127191A1 SYSTEM AND METHOD FOR BI-FACIAL PROCESSING OF SUBSTRATES 审中-公开
标题翻译：基板双面加工的系统和方法
公开(公告)号：WO2015127191A1
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：PCT/US2015/016799
申请日：2015-02-20
申请人： INTEVAC, INC. , BLUCK, Terry , SHAH, Vinay , LATCHFORD, Ian , RIPOSAN, Alexandru
发明人： BLUCK, Terry , SHAH, Vinay , LATCHFORD, Ian , RIPOSAN, Alexandru
IPC分类号： C23C14/50 , H01L21/677
CPC分类号： C23C14/50 , C23C14/56 , C23C14/568 , H01L21/67 , H01L21/67173 , H01L21/67271 , H01L21/677 , H01L21/67709 , H01L21/67718 , H01L21/67748 , H01L21/6776
摘要： A system for processing substrates in plasma chambers, such that all substrates transport and loading/unloading operations are performed in atmospheric environment, but processing is performed in vacuum environment. The substrates are transported throughout the system on carriers. The system's chambers are arranged linearly, such that carriers move from one chamber directly to the next. A conveyor, placed above or below the system's chambers, returns the carriers to the system's entry area after processing is completed. The carriers are configured for supporting substrates of different sizes. The carriers are also configured for flipping the substrates such that both surfaces of the substrates may be processed.
摘要翻译：用于处理等离子体室中的衬底的系统，使得在大气环境中执行所有衬底的输送和加载/卸载操作，但是在真空环境中进行处理。基板在载体上通过系统传送。系统的室线性布置，使得载体从一个室直接移动到下一个室。放置在系统腔室上方或下方的输送机在处理完成后将运输工具返回系统的进入区域。载体构造成用于支撑不同尺寸的基底。载体也构造成用于翻转基板，使得可以处理基板的两个表面。

9. 发明申请

WO2015052763A1 基板搬送装置审中-公开
标题翻译：基板传输设备
公开(公告)号：WO2015052763A1
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：PCT/JP2013/077296
申请日：2013-10-08
申请人：ヤマハ発動機株式会社
发明人：和田　匡史
IPC分类号： B65G49/06 , B65G21/20 , B65G47/28 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67718 , B65G47/244 , B65G49/063
摘要：　この基板搬送装置（１００）は、基板（ＣＢ）を搬送方向に搬送するコンベア部（１）と基板幅方向に間隔を隔てて設けられた第１ガイドレール（２）および第２ガイドレール（３）と、モータ（４）と、レール間隔を第１間隔（Ｄ１）にして基板搬送を行うとともに、モータの検出値に基づいて、レール間隔を第２間隔（Ｄ２）にして基板の傾きを矯正するように、第１ガイドレールを第２ガイドレールに対して相対移動させる制御を行うように構成された制御部（６）とを備える。
摘要翻译：该基板输送装置（100）具备：输送部（1），沿输送方向输送基板（CB）;第一导轨（2）和第二导轨（3）存在于基板宽度方向上; 电动机（4）; 以及控制单元（6），其被配置为执行将轨道间隔设置为第一间隔（D1）并且所述基板被传送的控制，并且所述第一导轨相对于所述第二导轨基于电机的检测值，使轨道间隔设定为第二间隔（D2），校正基板的倾斜。

10. 发明申请

WO2015042304A1 SUBSTRATE CARRIER WITH INTEGRATED ELECTROSTATIC CHUCK 审中-公开
标题翻译：带集成静电卡盘的基板载体
公开(公告)号：WO2015042304A1
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：PCT/US2014/056380
申请日：2014-09-18
申请人： APPLIED MATERIALS, INC.
发明人： WHITE, John M. , WANG, Zuoqian
IPC分类号： C23C16/00 , B65G49/05 , C23C14/00
CPC分类号： H01L21/6833 , C23C14/042 , C23C14/12 , C23C14/24 , C23C14/50 , C23C14/541 , C23C14/562 , C23C16/042 , C23C16/345 , C23C16/401 , C23C16/45578 , C23C16/4587 , C23C16/463 , C23C16/545 , F26B3/00 , F27B1/08 , H01L21/67109 , H01L21/6732 , H01L21/67706 , H01L21/67712 , H01L21/67718 , H01L21/67742 , H05B3/03
摘要： A substrate carrier adapted to use in a processing system includes an electrode assembly and a support base. The electrode assembly is configured to generate an electrostatic chucking force for securing a substrate to the substrate carrier. The support base has a heating/cooling reservoir formed therein. The electrode assembly and the support base form an unitary body configured for transport within a processing system. A quick disconnect is coupled to the body and configured to trap a heat regulating medium in the reservoir heating/cooling reservoir when the body is decoupled from a source of heat regulating medium.
摘要翻译：适用于处理系统的基板载体包括电极组件和支撑基座。电极组件被配置为产生用于将基板固定到基板载体的静电吸附力。支撑底座中形成有加热/冷却储存器。电极组件和支撑底座形成配置用于在处理系统内运输的单体。快速断开装置连接到本体上，并且构造成当本体与热调节介质源分离时，将热调节介质收集在贮存器加热/冷却贮存器中。

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