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1. 发明申请

WO2018113671A1 A JIG FOR SURFACE MODIFICATION PROCESSES 审中-公开
公开(公告)号：WO2018113671A1
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：PCT/CN2017/117212
申请日：2017-12-19
申请人： P2I LTD , P2I TECHNOLOGY (SHENZHEN) CO., LTD.
发明人： DYMOND, Stephen James , ZHOU, Zefeng
IPC分类号： B25B11/00
CPC分类号： H01L21/6715 , H01L21/67271 , H01L21/67333 , H01L21/67709 , H01L21/67718 , H01L21/67748 , H01L21/6776 , H01L21/682
摘要： In general terms the invention provides a jig for securing one or more items during a surface modification, the jig comprising one or more abutment portions that can be separated from a support portion to facilitate replacement of the abutment portions. This arrangement enables the abutment portions to be replaced without modification being required to the rest of the jig. For example, the abutment portions may be replaced if they become worn or perished during use. Alternatively, the jig may be adaptable to accommodate items of different sizes, shapes and configurations by installing abutment portions adapted for a particular item.

2. 发明申请

WO2018026867A1 TECHNIQUE TO DEPOSIT SIDEWALL PASSIVATION FOR HIGH ASPECT RATIO CYLINDER ETCH 审中-公开
标题翻译：用于沉积高纵横比柱塞的侧壁钝化技术
公开(公告)号：WO2018026867A1
公开(公告)日：2018-02-08
申请号：PCT/US2017/044986
申请日：2017-08-01
申请人： LAM RESEARCH CORPORATION
发明人： HUDSON, Eric A.
IPC分类号： H01L21/311 , H01L21/3213 , H01L21/02 , H01L21/67 , H01J37/32 , H01L27/108
CPC分类号： H01L21/67748 , H01J37/32091 , H01J37/32568 , H01J37/32715 , H01L21/31116 , H01L21/67167 , H01L21/6719 , H01L21/67201 , H01L21/67207 , H01L21/67259 , H01L27/10861
摘要： Various embodiments herein relate to methods, apparatus and systems for forming a recessed feature in dielectric material on a semiconductor substrate. Separate etching and deposition operations are employed in a cyclic manner. Each etching operation partially etches the feature. Each deposition operation forms a protective coating on the sidewalls of the feature to prevent lateral etch of the dielectric material during the etching operations. The protective coating may be deposited using methods that result in formation of the protective coating along substantially the entire length of the sidewalls. The protective coating may be deposited using particular reactants having low sticking coefficients in some embodiments. The protective coating may also be deposited using particular reaction mechanisms that result in substantially complete sidewall coating. In some cases the protective coating is deposited using plasma assisted atomic layer deposition or plasma assisted chemical vapor deposition.
摘要翻译：这里的各种实施例涉及用于在半导体衬底上的电介质材料中形成凹陷结构的方法，设备和系统。以循环方式采用分开的蚀刻和沉积操作。每个蚀刻操作部分蚀刻该特征。每个沉积操作在特征的侧壁上形成保护涂层以防止在蚀刻操作期间电介质材料的横向蚀刻。可以使用导致沿着侧壁的大致整个长度形成保护涂层的方法来沉积保护涂层。在一些实施例中，可以使用具有低粘着系数的特定反应物来沉积保护涂层。保护涂层也可以使用导致基本上完全侧壁涂覆的特定反应机理来沉积。在某些情况下，使用等离子体辅助原子层沉积或等离子体辅助化学气相沉积来沉积保护涂层。

3. 发明申请

WO2017206651A1 基板支撑结构及曝光机审中-公开
公开(公告)号：WO2017206651A1
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：PCT/CN2017/082851
申请日：2017-05-03
申请人：京东方科技集团股份有限公司 , 合肥京东方光电科技有限公司
发明人：刘浏 , 彭金宝 , 石鹏程
IPC分类号： G03F7/20
CPC分类号： G03F7/20 , G03F7/707 , G03F7/70733 , H01L21/67748 , H01L21/68742
摘要：一种用于支撑基板的基板支撑结构包括多个托举件（3）和第一驱动装置，多个托举件的顶端位于同一水平面内，第一驱动装置可驱动至少一个托举件水平移动。还公开了一种曝光机。这种基板支撑结构及曝光机，涉及机械设备技术领域，可减少因托举件的水平位置固定而对产品良率造成影响的问题。

4. 发明申请

WO2016171782A1 WAFER SWAPPER 审中-公开
公开(公告)号：WO2016171782A1
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：PCT/US2016/017502
申请日：2016-02-11
申请人： APPLIED MATERIALS, INC.
发明人： DU BOIS, Dale R. , ROCHA-ALVAREZ, Juan Carlos , JANAKIRAMAN, Karthik , PONNEKANTI, Hari K. , BALUJA, Sanjeev , WILTON, Prajeeth
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： B25J11/0095 , H01L21/67196 , H01L21/67742 , H01L21/67748
摘要： The present disclosure generally relates to semiconductor process equipment used to transfer semiconductor substrates between process chambers. More specifically, embodiments described herein are related to systems and methods used to transfer, or swap, semiconductor substrates between process chambers using a transport device that employs at least two blades for the concurrent transfer of substrates between processing chambers.
摘要翻译：本公开一般涉及用于在处理室之间传送半导体衬底的半导体工艺设备。更具体地，本文描述的实施例涉及用于使用运输装置传送或交换处理室之间的半导体衬底的系统和方法，该传输装置采用至少两个刀片，用于在处理室之间同时传送衬底。

5. 发明申请

WO2016130328A1 STAND ALONE ANNEAL SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR WAFERS 审中-公开
标题翻译：用于半导体波形的单独的天线系统
公开(公告)号：WO2016130328A1
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：PCT/US2016/015284
申请日：2016-01-28
申请人： APPLIED MATERIALS, INC.
发明人： FRANCISCHETTI, Vincent, Steffan , MOORE, Robert, B. , SILVETTI, Mario, David , SHAVIV, Roey
IPC分类号： H01L21/324 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67017 , H01L21/67178 , H01L21/6719 , H01L21/67742 , H01L21/67748 , H01L21/67769 , H01L21/68707
摘要： A high throughput stand-alone anneal system has a horizontal row of docking stations at a front wall of an enclosure. A rack in the enclosure has a plurality of vertically stacked anneal modules. Robots within the enclosure move wafers from the docking stations to one of the anneal modules for rapid thermal anneal processing.
摘要翻译：高通量的独立退火系统在外壳的前壁上具有一排水平的对接站。机壳中的机架具有多个垂直堆叠的退火模块。外壳内的机器人将晶片从对接站移动到退火模块之一，用于快速热退火处理。

6. 发明申请

WO2016080629A1 웨이퍼 연마장비의 웨이퍼 로딩장치 및 웨이퍼 로딩위치 조정 방법 审中-公开
标题翻译：波浪抛光设备的加载装置和调整加载位置的方法
公开(公告)号：WO2016080629A1
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：PCT/KR2015/007597
申请日：2015-07-22
申请人： 주식회사 엘지실트론
发明人： 배재현
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/677 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67259 , B24B37/08 , B24B37/345 , B24B49/12 , H01L21/67219 , H01L21/67742 , H01L21/67748 , H01L21/681 , H01L21/6838
摘要： 실시예는 웨이퍼 연마장비의 웨이퍼 로딩장치에 관한 것으로서, 웨이퍼가 로딩되는 웨이퍼 홀이 형성된 연마 캐리어가 구비되며, 웨이퍼의 양면이 상정반과 하정반에 의해 연마되는 웨이퍼 연마부와, 연마 캐리어의 상부에 배치되어 웨이퍼를 이송시키는 이송 암(arm)이 구비되고, 이송 암의 일단에 웨이퍼의 형상에 대응되는 이송 플레이트가 연결되는 웨이퍼 이송부와, 이송 플레이트의 하면에 설치되어 웨이퍼 홀의 위치를 감지하는 웨이퍼 위치 감지부와, 이송 플레이트의 가장자리부에 형성되는 복수 개의 웨이퍼 탈부착 유닛과, 이송 플레이트의 상단면에 설치되어 웨이퍼를 정렬하는 웨이퍼 정렬부와, 웨이퍼 위치 감지부로부터 검출된 웨이퍼 홀의 위치에 대한 데이터가 전송되고, 웨이퍼 탈부착 유닛과 웨이퍼 정렬부에 의해 웨이퍼가 로딩될 위치를 산출하는 제어부를 포함하는 웨이퍼 연마장비의 웨이퍼 로딩장치를 제공한다.
摘要翻译：实施例涉及晶片抛光设备的晶片装载装置。提供了一种晶片抛光设备的晶片装载装置，包括：晶片抛光单元，其包括具有形成在其中的晶片孔的抛光载体，其中晶片被加载，其中晶片的两侧由上表面板和下表面板抛光; 晶片转印单元，其包括设置在所述抛光载体上方以转移所述晶片的转印臂，其中与所述晶片的形状对应的转印板连接到所述转印臂的一端; 晶片位置检测单元，安装在转印板的底部以检测晶片孔的位置; 形成在转印板的边缘部分上的多个晶片安装/拆卸单元; 安装在转印板的顶部以对准晶片的晶片对准单元; 以及控制器，通过晶片位置检测单元检测到的晶圆孔的位置的数据被传送，并且由晶片安装/拆卸单元和晶片对准单元计算要装载晶片的位置的控制器。

7. 发明申请

WO2015107955A1 基板処理方法および基板処理装置审中-公开
标题翻译：基板处理方法和基板处理装置
公开(公告)号：WO2015107955A1
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：PCT/JP2015/050246
申请日：2015-01-07
申请人：株式会社SCREENホールディングス
发明人：山本　真弘
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67276 , B08B1/002 , B08B3/04 , B08B9/093 , H01L21/02057 , H01L21/67051 , H01L21/67748 , H01L21/67766 , H01L21/67781 , H01L21/68707
摘要：　異常発生時における基板処理装置のスループット低下を防止する技術を提供する。あるレシピが処理ユニットで実行できなくなる事象が発生した場合、発生した事象の種類によっては別のレシピならば当該処理ユニットで実行可能な場合が存在する。発生事象の種類と実行中のレシピを代替できる代替レシピとを予め対応付けておく。異常発生時には、実行レシピを別レシピで差し替え可能か、別レシピで代替できる場合にはそのレシピが未完了のジョブに含まれるかを検討する。これらの条件が満たされる場合には、以降は当該処理ユニットで代替レシピを実行するように基板処理スケジュールを変更する。条件が満たされない場合には当該処理ユニットでの基板処理を中止する。基板処理装置における基板処理の中断をできるだけ回避することができる。
摘要翻译：提供了一种用于在发生故障时防止基板处理装置的吞吐量下降的技术。当发生在处理单元中再现可执行的事件的事件时，根据发生的事件的类型，存在在所述处理单元处执行不同配方的情况。可能发生的事件类型和可在中间执行中替换配方的替换配方事先关联。当发生故障时，检查中间执行中的配方是否可以被不同的配方替代，以及如果中间执行配方可以被替换，那么不同的配方是否包括在未完成的作业中检查。如果满足这些条件，则基板处理进度以这样的方式改变，随后在所述处理单元处执行替换配方。如果不符合条件，则处理单元的基板处理被中断。可以尽可能地避免基板处理装置中的基板处理的中断。

8. 发明申请

WO2015084463A1 WAFER CARRIER FOR SMALLER WAFERS AND WAFER PIECES 审中-公开
标题翻译：用于小型滚筒和滚筒的滚动承载器
公开(公告)号：WO2015084463A1
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：PCT/US2014/056607
申请日：2014-09-19
申请人： APPLIED MATERIALS, INC.
发明人： COX, Michael S. , KNEPFLER, Cheryl A.
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/683 , H02N13/00 , B23Q3/15
CPC分类号： H01L21/6833 , H01L21/67748 , H01L21/6838 , Y10T29/49998
摘要： Embodiments described herein relate to an apparatus and method for securing and transferring substrates. A substrate carrier, having one or more electrostatic chucking electrodes disposed therein, electrostatically couples a substrate to the carrier such. Optionally, a mask may also be electrostatically coupled to the carrier and may be disposed over a region of the carrier not occupied by the substrate. In one embodiment, multiple electrode assemblies are provided such that a first electrode assembly chucks the substrate to the carrier and a second electrode assembly chucks the mask to the carrier. In another embodiment, a pocket is formed in the carrier and an electrode assembly provides chucking capability within the pocket.
摘要翻译：本文所述的实施例涉及用于固定和传送基板的装置和方法。具有设置在其中的一个或多个静电吸附电极的衬底载体将衬底静电耦合到载体上。可选地，掩模也可以静电耦合到载体，并且可以设置在载体的不被基底占据的区域上。在一个实施例中，提供多个电极组件，使得第一电极组件将衬底卡到载体上，而第二电极组件将掩模卡到载体上。在另一个实施例中，在载体中形成凹穴，并且电极组件在口袋内提供夹持能力。

9. 发明申请

WO2014195019A1 BEARBEITUNGSANLAGE POLAREN AUFBAUS FÜR PLANARE SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：加工车间建筑极性平面衬底
公开(公告)号：WO2014195019A1
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：PCT/EP2014/001524
申请日：2014-06-05
申请人： ASYS AUTOMATIC SYSTEMS GMBH & CO. KG
发明人： HÜGLER, Klaus
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67167 , H01L21/67126 , H01L21/67196 , H01L21/67742 , H01L21/67748 , H01L21/67772
摘要： Bearbeitungsanlage polaren Aufbaus für planare Substrate mit einem zentralen Basismodul (8) mit einer Vakuum- Transferkammer für die Substrate (34), bei der die Vakuum- Transferkammer (4), exzentrisch zum Basismodul (8), über eine im zentralen Bereich des Basismoduls (8) liegende, zum Basismodul (8) zentrische Drehabstützung (14) frei im Raum verschwenkbar getragen und in Anschlusslagen zu den von der Drehabstützung (14) radial beabstandeten, um das Basismodul (8) gruppierten Prozessstationen (6) dichtend angeschlossen zu positionieren ist.
摘要翻译：加工厂极性结构为平面基底具有中央基部模块（8）具有用于基板的真空传送室（34），其中，所述真空输送室（4），偏心到基部模块（8），经由（在基本模块的中央区域自由枢转地支撑8）卧，（在空间上基本模块中央8）旋转支承（14）和在连接层径向间隔开，以（基本模块周围分组的旋转支承体14）根据（8）的处理站（6）密封地连接到移动。

10. 发明申请

WO2014105989A1 WAFER LEVEL PACKAGING OF MICROBOLOMETER VACUUM PACKAGE ASSEMBLIES 审中-公开
标题翻译：微波包装真空包装组件的水平包装
公开(公告)号：WO2014105989A1
公开(公告)日：2014-07-03
申请号：PCT/US2013/077880
申请日：2013-12-26
申请人： FLIR SYSTEMS, INC.
发明人： SCHWEIKERT, Paul , SHARPE, Andrew , CARLSON, Gregory A. , MATSON, Alex , VILANDER, Scott , ZAHUTA, Bob , GOEDEN, Richard M.
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/67 , H01L23/00
CPC分类号： H01L21/50 , B81C1/00269 , B81C2203/0118 , H01L21/67109 , H01L21/6719 , H01L21/67207 , H01L21/67745 , H01L21/67748 , H01L21/67757 , H01L21/681 , H01L21/6831 , H01L24/94 , H01L31/0203 , H01L31/09 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/16235 , Y10T29/41 , H01L2924/00
摘要： An apparatus for the wafer level packaging (WLP) of micro-bolometer vacuum package assemblies (VPAs), in one embodiment, includes a wafer alignment and bonding chamber, a bolometer wafer chuck and a lid wafer chuck disposed within the chamber in vertically facing opposition to each other, means for creating a first ultra-high vacuum (UHV) environment within the chamber, means for heating and cooling the bolometer wafer chuck and the lid wafer chuck independently of each other, means for moving the lid wafer chuck in the vertical direction and relative to the bolometer wafer chuck, means for moving the bolometer wafer chuck translationally in two orthogonal directions in a horizontal plane and rotationally about a vertical axis normal to the horizontal plane, and means for aligning a fiducial on a bolometer wafer held by the bolometer wafer chuck with a fiducial on a lid wafer held by the lid wafer chuck.
摘要翻译：在一个实施例中，用于微测辐射热量计真空封装组件（VPA）的晶片级封装（WLP）的装置包括晶片对准和结合室，测辐射热计薄片卡盘和设置在腔室内的垂直面对面的盖晶片卡盘彼此之间，用于在室内产生第一超高真空（UHV）环境的装置，用于彼此独立地加热和冷却测辐射热计晶片卡盘和盖晶片卡盘的装置，用于将盖晶片卡盘移动到垂直方向方向并且相对于测辐射热量计晶片卡盘，用于在水平面中沿两个正交方向平移移动测辐射热计晶片夹盘并围绕垂直于水平面的垂直轴线旋转移动的装置，以及用于使由基准点在由盖子晶片卡盘保持的盖子晶片上具有基准的测辐射热计薄片卡盘。

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