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热词
    • 4. 发明申请
    • VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HANDHABUNG EINES ZERSÄGTEN WAFERBLOCKS
    • 方法和设备用于处理啥样威化饼块
    • WO2010057671A2
    • 2010-05-27
    • PCT/EP2009/008344
    • 2009-11-24
    • GEBR. SCHMID GMBH & CO.HUBER, Reinhard
    • HUBER, Reinhard
    • H01L21/00H01L21/677
    • H01L21/67706B28D5/0082H01L21/67718
    • Bei einem Verfahren zur Handhabung eines in einzelne Wafer zersägten Waferblocks, der noch von der Trägereinrichtung gehalten wird, werden von beiden Seiten werden an den zersägten Waferblock in horizontaler Position Bürsten mit Borsten als Andrückmittel heran bewegt, die seitlich an die Seitenkanten der Wafer heran und in Zwischenräume zwischen die Wafer reichen um diese auf Abstand zu halten. Die Bürsten verlaufen längs des zersägten Waferblocks und sind entlang dieser Längserstreckung bewegbar. Der zersägte Waferblock wird mit gleichzeitig angedrückten Bürsten aus der horizontalen Position in eine vertikale Position gebracht. Dann werden die Bürsten von oben nach unten entlang des zersägten Waferblocks weg bewegt und ziehen dabei ihre Borsten aus den Zwischenräumen zwischen den einzelnen Wafern heraus zum Absenken der einzelnen Wafer direkt aufeinander ohne Zwischenraum zu einem Waferstapel.
    • 在用于处理锯成这仍然是由载体装置保持单独的晶片的晶片块的方法,将是从刷子的两侧与所述刷毛被移动作为加压装置,以在水平位置与锯晶片块连接,所述侧向接近在晶片和侧缘 丰富的,让他们在海湾晶圆之间的空间。 电刷沿着锯晶片块延伸且可沿所述纵向延伸。 锯开晶片块与从水平位置向垂直位置的按压电刷同时带来的。 然后,将电刷同时从空隙拉动其刷毛之间的各个晶片进行直接降低各个晶片彼此无间隙地成晶片堆叠沿锯晶片块移动从上到下程。
    • 7. 发明申请
    • METHOD AND DEVICE FOR HANDLING A CUT WAFER BLOCK
    • 方法和设备用于处理啥样威化饼块
    • WO2010057671A3
    • 2011-04-07
    • PCT/EP2009008344
    • 2009-11-24
    • SCHMID GMBH & CO GEBHUBER REINHARD
    • HUBER REINHARD
    • B28D5/00H01L21/677
    • H01L21/67706B28D5/0082H01L21/67718
    • In a method for handling a wafer block cut into individual wafers while the block is being held by the carrier device, brushes having bristles as pressing means are moved up to the cut wafer block in horizontal position from both sides, reaching laterally up to the side edges of the wafers and into interspaces between the wafers so as to keep them at a distance. The bristles run along the cut wafer block and can be moved along said longitudinal extension. The cut wafer block is brought out of the horizontal position and into a vertical position while the bristles are pressed on at the same time. Then the bristles are moved away from the top down along the cut wafer block, and in doing so, the bristles are retracted from the interspaces between the individual wafers to lower the individual wafers directly onto one another without any interspaces to form a wafer stack.
    • 在用于处理锯成这仍然是由载体装置保持单独的晶片的晶片块的方法,将是从刷子的两侧与所述刷毛被移动作为加压装置,以在水平位置与锯晶片块连接,所述侧向接近在晶片和侧缘 丰富的,让他们在海湾晶圆之间的空间。 电刷沿着锯晶片块延伸且可沿所述纵向延伸。 锯开晶片块与从水平位置向垂直位置的按压电刷同时带来的。 然后,将电刷同时从空隙拉动其刷毛之间的各个晶片进行直接降低各个晶片彼此无间隙地成晶片堆叠沿锯晶片块移动从上到下程。
    • 8. 发明申请
    • VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM VEREINZELN VON WAFERN VON EINEM WAFERSTAPEL
    • 方法和装置地分离晶片从晶圆堆叠
    • WO2009074317A1
    • 2009-06-18
    • PCT/EP2008/010527
    • 2008-12-11
    • GEBR. SCHMID GMBH & CO.HUBER, Reinhard
    • HUBER, Reinhard
    • B28D5/00B65G59/04
    • B28D5/0094B65G59/045H01L21/67706H01L21/67748H01L21/6776H01L21/67778H01L21/6838
    • Bei einem Verfahren zum Vereinzeln von Wafern (12) von einem vertikalen Waferstapel (16) werden die Wafer (12) einzeln von oben her wegtransportiert über von oben angreifende Bewegungsmittel (23). Die Bewegungsmittel (23) sind als umlaufende Bänder (24) ausgebildet mit einer Ansaugoberfläche (25), an der der oberste Wafer (12) angelegt wird, wobei durch Unterdruck bzw. Saugen die Anlage des Wafers (12) an der Ansaugoberfläche (25) verstärkt wird. Zum Separieren mehrerer aufeinanderliegender Wafer (12) wird an den Bewegungsmitteln (23) mindestens einer der beiden Schritte durchgeführt: a) Wasser (30) wird von schräg unterhalb des obersten Wafers (12) gegen seine Vorderkante verstärkt gestrahlt b) die Bewegungsmittel (23) führen den Wafer (12) über eine Abstreifeinrichtung (32), die von unten an der Unterseite des bewegten Wafers (12) anliegt und sowohl den Wafer (12) gegen die Ansaugoberfläche (25) drückt als auch eine Bremswirkung daran erzeugt. Danach wird der Wafer (12) auf eine Transportbahn (35, 37) gebracht zum Weitertransport für eine weitere Bearbeitung.
    • 在用于从晶片(16)的垂直堆叠分离的晶片(12)的方法,所述晶片(12)被单独地传送来自上述远上顶啮合运动装置(23)。 移动装置(23)是用于与在其上最上面的片(12)被施加,其中,由所述吸表面上的晶片(12)的负压力或抽吸安装一个吸力面(25)形成的环形带(24),(25) 被放大。 用于分离的多个叠置的晶片(12)被施加到运动装置(23)中的两个步骤中的至少一个被执行:a)水(30)是相对其前缘钢筋从下面的最上面的片(12的斜照射)b)该移动装置(23) 造成通过汽提塔(32),其从下方支承在移动晶片(12)的下侧靠在吸气表面(25)的晶片(12)和两个晶片(12)按压作为也产生在其上的制动作用。 此后,收纳用于进行进一步的处理进一步运输的输送轨道(35,37)在晶片(12)。