基本信息:
- 专利标题： VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HANDHABUNG EINES ZERSÄGTEN WAFERBLOCKS
- 专利标题（英）：Method and device for handling a cut wafer block
- 专利标题（中）：方法和设备用于处理啥样威化饼块
- 申请号：PCT/EP2009/008344 申请日：2009-11-24
- 公开(公告)号：WO2010057671A2 公开(公告)日：2010-05-27
- 发明人： HUBER, Reinhard
- 申请人： GEBR. SCHMID GMBH & CO. , HUBER, Reinhard
- 申请人地址： Robert-Bosch-Strasse 32-34 72250 Freudenstadt DE
- 专利权人： GEBR. SCHMID GMBH & CO.,HUBER, Reinhard
- 当前专利权人： GEBR. SCHMID GMBH & CO.,HUBER, Reinhard
- 当前专利权人地址： Robert-Bosch-Strasse 32-34 72250 Freudenstadt DE
- 代理机构： RENGER, Florian
- 优先权： DE10 20081124
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00 ; H01L21/677
摘要：
Bei einem Verfahren zur Handhabung eines in einzelne Wafer zersägten Waferblocks, der noch von der Trägereinrichtung gehalten wird, werden von beiden Seiten werden an den zersägten Waferblock in horizontaler Position Bürsten mit Borsten als Andrückmittel heran bewegt, die seitlich an die Seitenkanten der Wafer heran und in Zwischenräume zwischen die Wafer reichen um diese auf Abstand zu halten. Die Bürsten verlaufen längs des zersägten Waferblocks und sind entlang dieser Längserstreckung bewegbar. Der zersägte Waferblock wird mit gleichzeitig angedrückten Bürsten aus der horizontalen Position in eine vertikale Position gebracht. Dann werden die Bürsten von oben nach unten entlang des zersägten Waferblocks weg bewegt und ziehen dabei ihre Borsten aus den Zwischenräumen zwischen den einzelnen Wafern heraus zum Absenken der einzelnen Wafer direkt aufeinander ohne Zwischenraum zu einem Waferstapel.
摘要（中）：
在用于处理锯成这仍然是由载体装置保持单独的晶片的晶片块的方法，将是从刷子的两侧与所述刷毛被移动作为加压装置，以在水平位置与锯晶片块连接，所述侧向接近在晶片和侧缘 丰富的，让他们在海湾晶圆之间的空间。 电刷沿着锯晶片块延伸且可沿所述纵向延伸。 锯开晶片块与从水平位置向垂直位置的按压电刷同时带来的。 然后，将电刷同时从空隙拉动其刷毛之间的各个晶片进行直接降低各个晶片彼此无间隙地成晶片堆叠沿锯晶片块移动从上到下程。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |