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    • 8. 发明申请
    • 車両用駆動装置
    • 车辆驱动装置
    • WO2011155277A1
    • 2011-12-15
    • PCT/JP2011/060270
    • 2011-04-27
    • アイシン・エィ・ダブリュ株式会社新智夫矢田裕貴藤嶋勇夫
    • 新智夫矢田裕貴藤嶋勇夫
    • H02K9/19B60K6/36B60K6/40B60K6/405B60K6/445B60L11/14H02K5/20H02K7/116
    • B60K6/405B60K2001/003H02K7/006H02K9/19
    •  ケースの大型化や製造コストの増大を抑制しつつ、ロータ支持軸受や回転電機に対して適切に潤滑冷却液を供給することが可能な車両用駆動装置を実現する。回転電機重複壁部71は、潤滑冷却液が流通するとともに、回転電機11のロータ11aを支持するロータ支持軸受9への潤滑冷却液の供給部である第一供給部31が形成された供給流路52を備え、第一供給部31は、潤滑冷却液の流れ方向における上流側の流路断面積に対して小さな流路断面積を有する絞り部31aを備え、供給流路52は、第一供給部31よりも上方に、回転電機11への潤滑冷却液の供給部である第二供給部32を備える。
    • 用于车辆的驱动装置可以适当地向转子支撑轴承和发电机提供润滑和冷却液体,并且可以在壳体尺寸增加和制造成本增加最小化的同时获得驱动装置 。 重叠在发电机上的叠壁部(71)设置有用于使润滑和冷却液体流过的供给流路(52),并且形成有作为供给部的第一供给部(31) 用于将润滑和冷却液体供应到支撑发电机(11)的转子(11a)的转子支撑轴承(9)的部分。 第一供给部31具有流路截面积小于润滑冷却液的流动方向上游侧的流路截面积的流量限制部31a, 供给流路52设置有位于第一供给部31的上方的作为向发电机11供给润滑冷却液的供给部的第二供给部32, 。
    • 10. 发明申请
    • 半導体モジュール
    • 半导体模块
    • WO2010103865A1
    • 2010-09-16
    • PCT/JP2010/050392
    • 2010-01-15
    • アイシン・エィ・ダブリュ株式会社上地辰之安形廣通青木一雄新智夫種植雅広
    • 上地辰之安形廣通青木一雄新智夫種植雅広
    • H01L23/473H01L25/07H01L25/18H02M7/48
    • H01L23/473H01L2924/0002H01L2924/00
    •  ベースプレートとケース部材との連結強度を確保しながらも、従来技術における半導体モジュールの大型化を回避する技術を提供する。 半導体モジュール1は、フィンを設けたフィン領域を一方の面に形成したベースプレート2と、ベースプレートの他方の面に載置された基板3と、内部空間40を有するとともにベースプレートの一方の面より小さくフィン領域より大きな開口43を一方の壁42に設けているケース部材4とを備えている。ベースプレートはケース部材の開口を通じてフィンを内部空間側から外部に突出させるとともに、ベースプレートがケース部材の内部空間側の面に密封接着され、内部空間に樹脂が充填されることでケース部材と基板とベースプレートとが固定される。
    • 公开了一种在防止常规半导体模块的尺寸增加的同时确保基板和壳体构件之间的耦合强度的技术。 半导体模块(1)设置有:基板(2),其一个表面上形成有设有散热片的散热片区域; 基板(3),其安装在基板的另一个表面上; 和包括内腔(40)的壳体构件(4),并且在一个壁(42)处设置有比基板的一个表面小但大于翅片区域的开口(43) )。 基板通过壳体的开口使翅片从内腔突出到外部,并且紧密地接合到壳体的内腔侧的表面。 此外,通过用树脂填充内部空腔来固定壳体构件,基板和基板。