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1. 发明申请

WO2017090563A1 酸性銅めっき液、酸性銅めっき物および半導体デバイスの製造方法审中-公开
标题翻译：酸性镀铜溶液，酸性镀铜产品及制造半导体器件的方法
公开(公告)号：WO2017090563A1
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：PCT/JP2016/084499
申请日：2016-11-21
申请人：近藤和夫
发明人：近藤　和夫
IPC分类号： C25D3/38 , C25D7/00 , C25D7/12 , H05K3/18 , H05K3/42
CPC分类号： C25D3/38 , C25D7/00 , C25D7/12 , H01L21/2885 , H01L21/30625 , H01L21/76898 , H01L23/53228 , H05K1/09 , H05K3/064 , H05K3/18 , H05K3/188 , H05K3/40 , H05K3/42 , H05K2203/0723
摘要：本発明の酸性銅めっき液は、カチオン性ポリマーからなる第１の添加剤と、２－メルカプト－５－ベンズイミダゾールスルホン酸、２－メルカプト－５－ベンズイミダゾールスルホン酸ナトリウム二水和物、エチレンチオ尿素、およびポリ（ジアリルジメチルアンモニウムクロリド）の部分２－メルカプト－５－ベンズイミダゾールスルホン酸塩からなる群から選択される少なくとも１種の第２の添加剤と、硫黄原子含有有機化合物からなる第３の添加剤と、を含み、銅濃度が１０～６０ｇ／Ｌであり、硫酸濃度が１０～２００ｇ／Ｌであり、９０ｍｇ／Ｌ以下の塩化物イオンを含み、低熱膨張性の酸性銅めっき物を製造することが可能である。
摘要翻译：的酸铜电镀液
本发明包括的第一添加剂，其包含阳离子聚合物，2-巯基-5-苯并咪唑磺酸，2-巯基-5-苯并咪唑磺酸钠二水合物，亚乙基硫脲，以及聚和选自部分2-巯基-5-苯并咪唑磺酸的（二烯丙基二甲基氯化铵）酸盐的组中选择的至少一种第二添加剂，硫原子以及由铜浓度10〜60g / L，硫酸浓度10〜200g / L，氯离子90mg / L以下，低热膨胀系数有可能生产酸性镀铜产品。

2. 发明申请

WO2017004632A1 LEITERPLATTE SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：电路板及其制造方法的电路板
公开(公告)号：WO2017004632A1
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：PCT/AT2016/050215
申请日：2016-06-21
申请人： ZKW GROUP GMBH
发明人： EDLINGER, Erik , KIESLINGER, Dietmar
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/11
CPC分类号： H05K1/0204 , H01L33/647 , H01L2224/16225 , H01S5/02469 , H05K1/0206 , H05K1/0272 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/181 , H05K3/107 , H05K3/188 , H05K2201/0305 , H05K2201/09418 , H05K2201/09572 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10174 , H05K2203/042 , H05K2203/045 , H05K2203/0455 , H05K2203/046 , H05K2203/0723 , H05K2203/128
摘要： Bei einer Leiterplatte (1) umfassend eine isolierende Schicht (2) und eine auf der isolierenden Schicht (2) angeordnete und zu einer Kontaktfläche (4) für eine auf die Leiterplatte (1) zu bestückende elektronische Komponente (11) strukturierte leitende Schicht (3), weist die Leiterplatte (1) im Bereich der Kontaktfläche (4) zumindest einen, die Kontaktfläche (4) und die isolierende Schicht (2) durchsetzenden Kanal (8) auf, der mit einem wärmeleitenden Material verfüllt ist. Das Verfahren zeichnet sich durch die Schritte Bereitstellen einer isolierenden Schicht (2) und einer mit der isolierenden Schicht (2) verbundenen leitenden Schicht (3), Herstellen zumindest eines die leitende (2) und die isolierende Schicht (3) durchsetzenden Kanals (8), Auskleiden des Kanals (8) mit wärmeleitfähigem Material, Strukturieren der leitenden Schicht (3) zu einer Kontaktfläche (4) für eine zu bestückende elektronische Komponente (11), Bereitstellen eines Lotdepots (9) in zumindest minimaler Überlappung mit der Kontaktfläche (4), Aufsetzen der elektronischen Komponente (11), Aufschmelzen des Lots und Abkühlen aus.
摘要翻译：在印刷电路板（1）包括绝缘层（2）和绝缘层（2）被布置和接触表面（4），用于在印刷电路板（1）要配备电子元件（11）的导电结构层上（3 ），所述电路板（1）的接触表面的区域（4）上的至少一个，所述接触表面（4）和（2）穿过填充有导热材料通道（8）的绝缘层。该方法的特征在于，提供绝缘层（2）和一个具有连接到所述导电层（3），绝缘层（2）的步骤，产生（3）通过信道的导通（2）和所述绝缘层中的至少一个（8），用导热材料衬通道（8），所述导电层图案化（3）的接触表面（4）为一个要被组装的电子部件（11），在至少最小重叠提供焊料沉积物（9）与所述接触表面（4），所述电子部件（11），熔化焊料和冷却的放置。

3. 发明申请

WO2016051269A3 LAMINATE PRODUCTION METHOD 审中-公开
标题翻译：层压生产方法
公开(公告)号：WO2016051269A3
公开(公告)日：2016-06-09
申请号：PCT/IB2015002078
申请日：2015-09-29
申请人： ZEON CORP
发明人： FUJIMURA MAKOTO , TATEISHI YOUHEI
IPC分类号： H05K3/42 , B32B15/08 , H05K1/18 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/429 , H05K3/0014 , H05K3/005 , H05K3/0055 , H05K3/007 , H05K3/42 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/4644 , H05K2203/072 , H05K2203/0723
摘要： [Problem] To provide a method for producing a laminate that enables the formation of a small-diameter via hole having excellent conduction reliability, and that has outstanding heat resistance (solder heat resistance, for example). [Solution] Provided is a laminate production method, characterized by comprising: a step for forming, upon a support, a curable resin composition layer comprising a curable resin composition so as to obtain a support-equipped curable resin composition layer; a step for laminating, to a substrate, the support-equipped curable resin composition on the curable resin composition layer formation side thereof so as to obtain a support-equipped pre-curing complex comprising the substrate and the support-equipped curable resin composition layer; a step for performing first heating on the complex and heat-curing the curable resin composition layer so as to achieve a cured resin layer and thus obtain a support-equipped cured complex comprising the substrate and the support-equipped cured resin layer; a step for opening a hole from the support side of the support-equipped cured complex, thereby forming a via hole in the cured resin layer; a step for separating the support from the support-equipped cured complex so as to obtain a cured complex comprising the substrate and the cured resin layer; a step for removing the resin residue from inside the via hole of the cured complex; a step for performing second heating on the cured complex; and a step for forming a conductor layer on the inner peripheral wall of the via hold of the cured complex and on the cured resin layer.
摘要翻译：提供一种能够形成具有优异的导电可靠性并且具有优异的耐热性（例如，耐焊料耐热性）的小直径通孔的层压体的制造方法。 [解决方案]提供一种层压制造方法，其特征在于包括：在载体上形成包含固化性树脂组合物的固化性树脂组合物层以获得载持固化性树脂组合物层的工序; 在其固化性树脂组合物层形成侧上向支撑体固化性树脂组合物层叠基板的步骤，以获得包含基材和载体固化性树脂组合物层的载体预固化络合物; 对复合体进行第一次加热并使固化性树脂组合物层进行热固化以达到固化树脂层的步骤，从而获得包含基材和载体固化树脂层的载体固化络合物的步骤; 从所述支撑体固化络合物的支撑侧开孔的步骤，从而在固化树脂层中形成通孔; 从载体固化复合物中分离载体以获得包含基材和固化树脂层的固化络合物的步骤; 用于从固化络合物的通孔内部除去树脂残渣的步骤; 对固化的复合物进行第二次加热的步骤; 以及在固化络合物的通孔保持件的内周壁和固化树脂层上形成导体层的步骤。

4. 发明申请

WO2015066848A1 NITROGEN CONTAINING POLYMERS AS LEVELERS 审中-公开
标题翻译：含氮聚合物作为沥青
公开(公告)号：WO2015066848A1
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：PCT/CN2013/086585
申请日：2013-11-06
申请人： ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC , DUAN, Lingli , NIAZIMBETOVA, Zuhra I. , CHEN, Chen , SUN, Tong , RZEZNIK, Maria Anna
发明人： DUAN, Lingli , NIAZIMBETOVA, Zuhra I. , CHEN, Chen , SUN, Tong , RZEZNIK, Maria Anna
IPC分类号： C08G69/26 , C08L77/06 , C25D3/02
CPC分类号： C25D3/32 , C08G73/0616 , C09D179/04 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D3/60 , C25D7/00 , C25D7/123 , H05K3/10 , H05K3/188 , H05K2203/0723 , C08K3/30 , C08L71/02
摘要： Polymers of reaction products of polyamines and nitrogen containing cyclic compounds are included in metal electroplating compositions to provide level metal deposits on substrates.
摘要翻译：聚胺和含氮环状化合物的反应产物的聚合物包括在金属电镀组合物中以在基材上提供水平的金属沉积物。

5. 发明申请

WO2015061649A1 THERMAL MANAGEMENT CIRCUIT MATERIALS, METHOD OF MANUFACTURE THEREOF, AND ARTICLES FORMED THEREFROM 审中-公开
标题翻译：热管理电路材料及其制造方法及其形成的文章
公开(公告)号：WO2015061649A1
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：PCT/US2014/062110
申请日：2014-10-24
申请人： ROGERS CORPORATION
发明人： KILHENNY, Brett W.
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , H05K1/05 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0206 , H01L21/486 , H01L21/4871 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2924/13055 , H05K1/0271 , H05K1/053 , H05K1/18 , H05K3/064 , H05K3/30 , H05K3/382 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4661 , H05K2201/068 , H05K2201/10106 , H05K2203/0502 , H05K2203/0723 , Y10T29/49169 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A thermal management circuit material comprises a thermally conductive metallic core substrate, metal oxide dielectric layers on both sides of the metallic core substrate, electrically conductive metal layers on the metal oxide metal oxide dielectric layers, and at least one through-hole via filled with an electrically conductive metal-containing core element connecting at least a portion of each of the electrically conductive metal layers, wherein the containing walls of the through-hole via are covered by a metal oxide dielectric layer connecting at least a portion of the metal oxide dielectric layers on opposite sides of the metallic core substrate. Also disclosed are methods of making such circuit materials, comprising forming metal oxide dielectric layers by oxidative conversion of a surface portion of the metallic core substrate. Articles having a heat-generating electronic device such as an HBLED mounted in the circuit material are also disclosed.
摘要翻译：热管理电路材料包括导热金属芯基板，金属芯基板的两侧上的金属氧化物电介质层，金属氧化物金属氧化物电介质层上的导电金属层，以及至少一个填充有连接每个导电金属层的至少一部分的导电含金属芯元件，其中通孔通孔的容纳壁被金属氧化物介电层覆盖，金属氧化物电介质层连接至少一部分金属氧化物电介质层在金属芯基板的相对两侧。还公开了制造这种电路材料的方法，包括通过金属芯基板的表面部分的氧化转化形成金属氧化物电介质层。还公开了具有安装在电路材料中的HBLED等发热电子器件的制品。

6. 发明申请

WO2015041953A1 MICRO-FABRICATED GROUP ELECTROPLATING TECHNIQUE 审中-公开
标题翻译：微型组合电镀技术
公开(公告)号：WO2015041953A1
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：PCT/US2014/055474
申请日：2014-09-12
申请人： CALIFORNIA INSTITUTE OF TECHNOLOGY
发明人： TAI, Yu-Chong , CHANG, Han-Chieh , ZHANG, Xiaoxiao
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/242 , A61N1/0543 , C23C14/14 , C23C14/24 , C25D1/04 , H05K1/189 , H05K3/064 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/321 , H05K3/4007 , H05K2203/0191 , H05K2203/0361 , H05K2203/0723 , H05K2203/1338
摘要： Methods, and devices produced by the methods, for electroplating a multitude of micro-scale electrodes that are electrically isolated from each other on a cable or other device is described. A localized area of connections on another end of the cable is shorted together by depositing a metal sheet or other conductive material over the localized area. The metal sheet is connected to a terminal of a power supply, and the electrode end of the cable is immersed in an electrolyte solution for electrodeposition by electroplating. After the electrodes are electroplated, the metal sheet is removed from the cable in order to re-isolate the electrodes.
摘要翻译：描述了通过该方法产生的用于电镀多个在电缆或其它设备上彼此电隔离的微尺度电极的方法和装置。通过在局部区域上沉积金属片或其它导电材料，将电缆的另一端上的局部连接区域短路在一起。金属片与电源的端子连接，将电缆的电极端浸渍在电解液中，通过电镀电沉积。在电极电镀之后，将金属片从电缆中取出，以便重新隔离电极。

7. 发明申请

WO2014088357A1 인쇄회로기판 및 그 제조방법 审中-公开
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：WO2014088357A1
公开(公告)日：2014-06-12
申请号：PCT/KR2013/011247
申请日：2013-12-06
申请人： 타이코에이엠피(유) , 주식회사 태우이앤피
发明人： 최양윤 , 백옥기
IPC分类号： H05K1/09 , H05K3/46 , H05K7/20
CPC分类号： H05K1/0298 , C23C18/1637 , C23C18/1653 , C23C18/54 , C25D5/02 , H05K1/0206 , H05K1/0251 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/06 , H05K3/386 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/462 , H05K3/467 , H05K2201/0154 , H05K2201/0323 , H05K2201/095 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/073 , H05K2203/1476
摘要： 알루미늄을 이용하여 방열 및 휨 강도를 증가시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 인쇄회로기판은, 절연체 재질의 절연층, 상기 절연층의 양측면 상에 접합 형성되고 표면에 회로 패턴이 형성된 알루미늄 재질의 베이스층, 상기 베이스층을 상기 절연층에 접합시키기 위해서 개재되는 접합 부재를 포함하여 형성된 양면 기판, 상기 양면 기판에서 상기 베이스층 상에 형성된 제2 절연층, 상기 제2 절연층 상에 제2 접합부재를 이용하여 접합되는 제2 베이스층, 상기 양면 기판 및 상기 제2 절연층과 상기 제2 베이스층을 관통하여 형성되는 비아홀, 상기 제2 베이스층의 표면과 상기 비아홀 내부로 노출된 부분을 아연화시키는 표면 처리하여 형성된 치환층, 상기 치환층 상에 형성되는 도금층 및 상기 도금층 상에 형성되는 제2 회로 패턴을 포함하여 구성된다.
摘要翻译：公开了能够通过使用铝来增加散热和弯曲强度的印刷电路板及其制造方法。印刷电路板包括：双面基板，其包括绝缘材料的绝缘层，基底层，其结合在绝缘层的任一侧并且具有形成在其表面上的电路图案，并且由铝制成材料和粘合构件，其被插入以将所述基底层粘合到所述绝缘层; 形成在双面基板的基底层上的第二绝缘层; 第二基层，其通过第二接合构件接合在所述第二绝缘层上; 穿过双面基板，第二绝缘层和第二基层的通孔; 通过对所述第二基底层的表面和所述通孔的暴露的内部部分进行镀锌的表面处理而形成的取代层; 形成在取代层上的镀层; 以及形成在镀层上的第二电路图案。

8. 发明申请

WO2013141157A1 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法审中-公开
标题翻译：热塑性树脂组合物，树脂成型产品和生产具有镀层的树脂成型产品的方法
公开(公告)号：WO2013141157A1
公开(公告)日：2013-09-26
申请号：PCT/JP2013/057431
申请日：2013-03-15
申请人：三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
发明人：高野　隆大 , 住野　隆彦 , 石原　健太朗
IPC分类号： C08L101/00 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/40
CPC分类号： C08K3/00 , C08K3/22 , C08K3/2279 , C08K3/40 , C08K7/14 , C08K9/02 , C08K2003/2231 , C08K2003/2241 , C08L23/06 , C08L77/06 , C08L91/06 , C08L101/12 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/204 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/42 , F21V7/22 , H05K1/0373 , H05K3/105 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0221 , H05K2201/0245 , H05K2201/0254 , H05K2201/0293 , H05K2201/0347 , H05K2201/09118 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/0723 , H05K2203/107
摘要：　高いハンダ耐熱性を有し、メッキ特性（Ｐｌａｔｉｎｇ外観）に優れ、かつ、エージング処理後も反射率が高い熱可塑性樹脂組成物の提供。（Ａ）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により昇温速度１０℃／分にて測定した融点が２５０℃以上の結晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）ガラスフィラー１０～８０重量部、（Ｃ）波長４５０ｎｍにおける反射率が２５％以上であるレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤１～３０重量部、および、（Ｄ）酸化チタン２０～１５０重量部を含む、熱可塑性樹脂組成物。
摘要翻译：本发明提供一种具有高耐焊锡性，优异的电镀性（电镀外观），即使在时效处理后也具有高反射率的热塑性树脂组合物。一种热塑性树脂组合物，其包含：10-80重量份的玻璃填料（B），1-30重量份在450nm波长下具有25％或更高反射率的激光直接结构化添加剂（C）和20 相对于通过差示扫描量热法（DSC）测定的熔点为250℃以上的结晶性热塑性树脂（A），相对于100重量份的氧化钛（D）为-150重量份，加热速度为 10℃/分钟。

9. 发明申请

WO2012178052A1 PRINTED CIRCUIT BOARDS AND RELATED ARTICLES INCLUDING ELECTRODEPOSITED COATINGS 审中-公开
标题翻译：印刷电路板及相关文章，包括电沉积涂料
公开(公告)号：WO2012178052A1
公开(公告)日：2012-12-27
申请号：PCT/US2012/043806
申请日：2012-06-22
申请人： XTALIC CORPORATION , BASKIN, Donald M. , CAHALAN, John , SYLVESTER, Jacob
发明人： BASKIN, Donald M. , CAHALAN, John , SYLVESTER, Jacob
IPC分类号： B32B15/04
CPC分类号： C25D7/123 , B82Y30/00 , C25D3/48 , C25D3/562 , C25D5/12 , C25D5/18 , H05K3/244 , H05K2201/0341 , H05K2203/0723 , Y10T428/12986
摘要： Articles, such as printed circuit boards, that include electrodeposited coatings, as well as electrodeposition processes for forming such coatings are described herein. In one aspect, a method of forming a conductive region on a printed circuit board structure is provided. The method comprises electrodepositing a first layer of a coating on a portion of a printed circuit board structure. The first layer comprises an alloy comprising nickel and tungsten. The weight percentage of tungsten in the first layer is between 10% and 35%. The first layer has a nanocrystalline grain size. The method further comprises electrodepositing a second layer of the coating formed over the first layer.
摘要翻译：本文描述了包括电沉积涂层的诸如印刷电路板的制品以及用于形成这种涂层的电沉积工艺。一方面，提供了在印刷电路板结构上形成导电区域的方法。该方法包括在印刷电路板结构的一部分上电沉积涂层的第一层。第一层包括含镍和钨的合金。第一层中钨的重量百分比在10％至35％之间。第一层具有纳米晶粒度。该方法还包括电沉积在第一层上形成的涂层的第二层。

10. 发明申请

WO2012132577A1 印刷回路用銅箔审中-公开
标题翻译：印刷电路用铜箔
公开(公告)号：WO2012132577A1
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：PCT/JP2012/053107
申请日：2012-02-10
申请人： JX日鉱日石金属株式会社 , 新井英太 , 三木敦史
发明人：新井　英太 , 三木　敦史
IPC分类号： C25D7/06 , C25D5/10 , H05K1/09
CPC分类号： H05K1/09 , C25D5/14 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12049 , Y10T428/12076 , Y10T428/12438
摘要：銅箔または銅合金箔の上に、粗化（トリート）処理を施すことにより形成された粗化処理層、この粗化処理層の上に形成されたＮｉ－Ｃｏ層からなる耐熱層、及びこの耐熱層の上に形成されたＺｎ、Ｎｉ、Ｃｒを含有する耐候層及び防錆層からなる複数の表面処理層を有し、前記表面処理層中の全Ｚｎ／（全Ｚｎ＋全Ｎｉ）が０．１３以上０．２３以下であることを特徴とする表面処理層付銅箔。銅箔の表面に粗化処理を形成した後、その上に耐熱層・防錆層を形成後、シランカップリング処理が施された印刷回路用銅箔を使用した銅張積層板において、ファインパターン印刷回路形成後に、基板を酸処理や化学エッチングを施した際に、銅箔回路と基板樹脂の界面への酸の染込みによる密着性低下の抑制を向上させることのでき、耐酸性密着強度優れ、かつアルカリエッチング性に優れた印刷回路用銅箔を提供する。
摘要翻译：提供一种具有表面处理层的铜箔，其特征在于包括铜箔或铜合金箔，并且在其上形成多个表面处理层，所述多个表面处理层包括通过粗糙化处理形成的粗糙层，构成的耐热层形成在粗糙层上的Ni-Co层，以及形成在耐热层上的含有Zn，Ni或Cr的耐候层和防锈层，表面处理层具有（总Zn ）/ [（总Zn）+（总Ni）]比为0.13-0.23。还提供了一种用于印刷电路的铜箔，其通过粗糙化处理在铜箔的表面上形成层，随后在其上形成耐热层和防锈层而获得，然后对防锈层层用硅烷偶联剂处理。当在使用印刷电路用铜箔形成的覆铜层压板中形成精细图案印刷电路时，对其后的基板进行酸处理或化学蚀刻，则由于酸浸入到界面中的粘合力的降低可以更加抑制铜箔电路和基板树脂。因此，印刷电路用铜箔相对于耐酸性具有优异的粘合强度，并且具有优异的碱蚀刻性。

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