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1. 发明申请

WO2017058354A1 LOW PROFILE, LOW INDUCTANCE POWER SWITCHING MODULE AND METHOD OF FORMING THEREOF 审中-公开
标题翻译：低剖面，低电感功率开关模块及其形成方法
公开(公告)号：WO2017058354A1
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：PCT/US2016/045218
申请日：2016-08-03
申请人： GENERAL ELECTRIC COMPANY
发明人： ROWDEN, Brian, Lynn , STEVANOVIC, Ljubisa, Dragoljub
IPC分类号： H01L25/07 , H02M7/00
CPC分类号： H02M7/537 , H01L23/645 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H01L2924/19107 , H02G5/005 , H02M7/003 , H05K3/30 , H05K7/02
摘要： A method and system for a power module device is provided. The device includes a base, a circuit board including a plurality of gated switches formed of a semiconductor material, and an electrical bus member configured to connect to a voltage source having a first polarity. The bus member includes a length that is substantially greater than a width of the bus member and the width is substantially greater than a thickness of the bus member. The power module device also includes a second bus member configured to connect to a voltage source having a second polarity. The second bus member is positioned in a nested face-to-face configuration with respect to the first bus member. The power module device further includes a layer of electrical insulation positioned between the first bus member and the second bus member.
摘要翻译：提供了一种用于功率模块装置的方法和系统。该装置包括基座，包括由半导体材料形成的多个选通开关的电路板以及被配置为连接到具有第一极性的电压源的电母线构件。总线构件包括基本上大于母线构件的宽度的长度，并且宽度基本上大于母线构件的厚度。功率模块装置还包括被配置为连接到具有第二极性的电压源的第二总线构件。第二总线构件相对于第一总线构件以嵌套的面对面配置定位。功率模块装置还包括位于第一总线构件和第二总线构件之间的电绝缘层。

2. 发明申请

WO2016191434A1 SELF-SEALING SENSOR IN AN ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
标题翻译：电子设备中的自密封传感器
公开(公告)号：WO2016191434A1
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：PCT/US2016/033959
申请日：2016-05-24
申请人： APPLE INC.
发明人： MARTISAUSKAS, Steven J. , SHUMA, Richard D.
IPC分类号： G06F1/16 , G06F3/041 , G06F3/044
CPC分类号： G01L1/14 , G06F1/1626 , G06F1/163 , G06F1/1637 , G06F1/1643 , G06F1/1656 , G06F3/0414 , G06F3/044 , H04M1/026 , H05K1/18 , H05K3/30 , H05K2201/05 , H05K2201/10151
摘要： A sensor (500) is disposed between a first component (102) and a second component of (108) an electronic device. The sensor includes a first surface (428) having a first dimension and a second surface (418 lower surface) having a second dimension that is less than the first dimension such that the sensor has a tapered profile (D1, D2).
摘要翻译：传感器（500）设置在第一部件（102）和电子设备（108）的第二部件之间。传感器包括具有第一尺寸的第一表面（428）和具有小于第一尺寸的第二尺寸的第二表面（418下表面），使得传感器具有锥形轮廓（D1，D2）。

3. 发明申请

WO2016150058A1 覆晶薄膜贴附装置审中-公开
公开(公告)号：WO2016150058A1
公开(公告)日：2016-09-29
申请号：PCT/CN2015/085539
申请日：2015-07-30
申请人：京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方显示技术有限公司
发明人：葛杰 , 王鹏 , 高雪岭 , 王昱博 , 王博宁
IPC分类号： B65H37/04 , B65H35/06
CPC分类号： H05K3/30 , B65H20/18 , B65H23/26 , B65H35/06 , B65H37/04 , G02F1/1333 , H01L24/75 , H05K2201/10681 , H05K2203/0195
摘要：一种显示技术领域用的覆晶薄膜贴附装置包括：基座（1）；转台（2）；驱动转台绕其轴心线旋转的第一驱动装置；对位于TCP贴胶区域内的载台上的覆晶薄膜贴附导电胶的TCP侧贴胶机构（3）；对位于PCB贴胶区域内的载台上的覆晶薄膜贴附导电胶的PCB侧贴胶机构（4）；对位于预压区域内的载台上的覆晶薄膜贴附的导电胶进行预压的预压机构（5）。转台旋转时依次处于第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位，转台处于任意一个工位时，基座设有的拆装区域、TCP贴胶区域、PCB贴胶区域以及预压区域内均存在一个载台。覆晶薄膜贴附装置进行覆晶薄膜贴附时为多个覆晶薄膜同步、连续进行的并行作业模式，进而能够提高覆晶薄膜贴附效率。

4. 发明申请

WO2016106085A1 SUBSTRATE COMPRISING AN EMBEDDED ELONGATED CAPACITOR 审中-公开
标题翻译：包含嵌入式长度电容器的基板
公开(公告)号：WO2016106085A1
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：PCT/US2015/066430
申请日：2015-12-17
申请人： QUALCOMM INCORPORATED
发明人： HWANG, Kyu-Pyung , SONG, Young Kyu
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/46 , H01G4/005 , H01G2/06 , H01G4/228 , H01L23/538 , H01G4/30 , H01G4/232
CPC分类号： H05K1/185 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L2224/16227 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K1/0231 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K3/30 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K3/46 , H05K3/4602 , H05K3/4697 , H05K2201/0187 , H05K2201/09781 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要： A substrate that includes a first dielectric layer and a capacitor embedded in the first dielectric layer. The capacitor includes a first terminal, a second terminal, and a third terminal. The second terminal is laterally located between the first terminal and the third terminal. The capacitor also includes a second dielectric layer, a first metal layer and a second metal layer. The first metal layer is coupled to the first and third terminals. The first metal layer, the first terminal, and the third terminal are configured to provide a first electrical path for a first signal. The second metal layer is coupled to the second terminal. The second metal layer and the second terminal are configured to provide a second electrical path for a second signal.
摘要翻译：一种衬底，其包括第一介电层和嵌入第一介电层中的电容器。电容器包括第一端子，第二端子和第三端子。第二端子横向位于第一端子和第三端子之间。电容器还包括第二电介质层，第一金属层和第二金属层。第一金属层耦合到第一和第三端子。第一金属层，第一端子和第三端子被配置成为第一信号提供第一电路径。第二金属层耦合到第二端子。第二金属层和第二端子被配置成为第二信号提供第二电路径。

5. 发明申请

WO2016100218A1 MODULAR DEFORMABLE PLATFORM 审中-公开
标题翻译：模块化可变平台
公开(公告)号：WO2016100218A1
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：PCT/US2015/065579
申请日：2015-12-14
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , YEE, Seow, Yuen , YAMA, Gary , KIM, Bongsang , SAMARAO, Ashwin
发明人： YEE, Seow, Yuen , YAMA, Gary , KIM, Bongsang , SAMARAO, Ashwin
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/03 , H01L23/48
CPC分类号： H05K1/028 , A61B5/0022 , A61B5/01 , A61B5/11 , A61B5/4519 , A61B5/4528 , A61B5/4542 , A61B5/6833 , A61B2560/0242 , A61B2560/0412 , A61B2562/0204 , A61B2562/0247 , A61B2562/0271 , A61B2562/028 , A61B2562/029 , A61B2562/066 , A61B2562/12 , A61B2562/164 , H01L2924/0002 , H05K1/0278 , H05K1/0281 , H05K1/0393 , H05K1/118 , H05K1/148 , H05K1/189 , H05K3/005 , H05K3/0052 , H05K3/0058 , H05K3/0097 , H05K3/1216 , H05K3/281 , H05K3/285 , H05K3/30 , H05K2201/053 , H05K2201/09063 , H05K2201/10037 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2203/1453 , H05K2203/1545 , H01L2924/0001
摘要： A modular deformable electronics platform is attachable to a deformable surface, such as skin. The platform is tolerant to surface deformation and motion, can flex in and out of a plane of the platform without hindering operability of electrical components included on the platform, and is formed via arrangement of discrete flexible tiles, with corners of adjacent tiles connected by a flexible connection material so that individual tiles can translate and rotate relative to each other. Interconnects disposed on bases of separate tiles electrically connect adjacent tiles via their connected corners, and electrically connect components disposed on different tiles. Each pair of adjacent corner connections defines an axis about which at least a portion of the platform can flex without deformation and without hindering connections between tiles. The flexible material and/or bases of the tiles can include Parylene.
摘要翻译：模块化可变形电子平台可附接到可变形表面，例如皮肤。该平台能够容忍表面变形和运动，可以平移平台内的平面，而不会妨碍包括在平台上的电气部件的可操作性，并且通过离散的柔性瓦片的布置形成，相邻瓦片的角部通过柔性连接材料，使得各个瓦片可相对于彼此平移和旋转。设置在单独瓦片基础上的互连件经由其连接的角电连接相邻的瓦片，并且电连接设置在不同瓦片上的部件。每对相邻的角连接件限定一个轴线，围绕该轴线，平台的至少一部分可以在不变形的情况下弯曲并且不阻碍瓦片之间的连接。瓦片的柔性材料和/或基底可以包括帕利灵。

6. 发明申请

WO2015183516A1 AIR GAP CREATION IN ELECTRONIC DEVICES 审中-公开
标题翻译：电子设备中的空气创新
公开(公告)号：WO2015183516A1
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：PCT/US2015/029800
申请日：2015-05-08
申请人： AEAD, Hatem, Mohamed
发明人： AEAD, Hatem, Mohamed
IPC分类号： H01L23/66
CPC分类号： H01P11/003 , H01P3/08 , H01P5/12 , H01P5/185 , H05K1/0243 , H05K1/0306 , H05K3/0044 , H05K3/30 , H05K3/4038 , H05K2201/10022 , H05K2201/1006 , Y10T29/49018
摘要： A method for creating an air gap in an electronic device, for example, a passive electronic component chip (PECC) for high frequency microwave transmission is provided. Electronic circuitry of a passive electronic component, for example, a termination, an attenuator, etc., is fabricated in a predetermined configuration on a single layer of a substrate to create the PECC. An air gap of configurable dimensions is created at a configurable location on the substrate by dicing the substrate at the configurable location to create a suspended substrate-like environment in the PECC. The created air gap reduces the dielectric constant at the configurable location and reduces capacitance of the substrate along areas located directly above the air gap. The created air gap also reduces a loss tangent, high frequency attenuation, and electromagnetic fields near a ground plane of the PECC, creates a wide strip dimension, and creates less stringent tolerance in the PECC.
摘要翻译：提供了一种用于在电子设备中产生气隙的方法，例如用于高频微波传输的无源电子元件芯片（PECC）。无源电子部件的电子电路，例如终端，衰减器等以预定的配置制造在基板的单层上以产生PECC。通过在可配置位置切割衬底以在PECC中形成悬浮的衬底状环境，在衬底上的可配置位置处产生可配置尺寸的气隙。所产生的气隙降低了在可配置位置处的介电常数，并降低了基板沿着位于气隙正上方的区域的电容。创建的气隙还减少了PECC接地面附近的损耗切线，高频衰减和电磁场，创建了宽的条形尺寸，并在PECC中产生了较不严格的公差。

7. 发明申请

WO2015108697A1 ELECTRICAL ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译：电气总成
公开(公告)号：WO2015108697A1
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：PCT/US2014/072624
申请日：2014-12-30
申请人： TYCO ELECTRONICS CORPORATION
发明人： SYPOLT, Matthew Jeffrey , REYDAMS, Vincent D. , PERZACKI, Dennis , WILSON, Peter Paul , MENDEZ, David
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H05K3/321 , C09J9/02 , H05K3/284 , H05K3/30 , H05K2201/10977 , H05K2203/1311
摘要： An electrical assembly (10, 110, 210, 310) comprises a first lead (12), a second lead (14), and an electrical component (16) extending from a first end (34) to a second end (36) that is opposite the first end. A first non-electrically conductive adhesive member (18a, 118a, 218, 318) mechanically connects the first lead to the first end of the electrical component, and a second non-electrically conductive adhesive member (18b, 118b, 218, 318) mechanically connects the second lead to the second end of the electrical component. A first electrically conductive adhesive member (20a, 120a, 220a, 320a) electrically connects the first lead to the first end of the electrical component, and a second electrically conductive adhesive member (20b, 120b, 220b, 320b) electrically connects the second lead to the second end of the electrical component.
摘要翻译：电气组件（10,110,210,310）包括第一引线（12），第二引线（14）和从第一端（34）延伸到第二端（36）的电气部件（16），其中在第一端对面第一非导电粘合构件（18a，118a，218,318）将第一引线机械地连接到电气部件的第一端和机械地连接到电气部件的第一端部的第二非导电粘合构件（18b，118b，218,318）将第二引线连接到电气部件的第二端。第一导电粘合构件（20a，120a，220a，320a）将第一引线电连接到电气部件的第一端，并且第二导电粘合构件（20b，120b，220b，320b）将第二引线到电气部件的第二端。

8. 发明申请

WO2015087941A1 表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法审中-公开
标题翻译：处理表面铜箔，铜箔层压板，印刷线路板，电子设备和印刷线路板制造方法
公开(公告)号：WO2015087941A1
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：PCT/JP2014/082765
申请日：2014-12-10
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：新井　英太 , 三木　敦史 , 新井　康修 , 中室　嘉一郎
IPC分类号： C25D7/06 , B32B15/08 , H05K3/38
CPC分类号： B32B15/08 , B32B5/147 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D5/16 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K3/30 , H05K3/36 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154 , H05K2203/0307 , H05K2203/16
摘要：　銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔を提供する。表面処理銅箔は一方の表面および他方の表面にそれぞれ表面処理が行われている。一方の表面側からポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を撮影したとき、得られた観察地点－明度グラフにおいて、下記（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となり、　Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１－ｔ２）　（１）　他方の表面処理がされた銅箔表面のレーザー光の波長が４０５ｎｍであるレーザー顕微鏡で測定したＴＤの十点平均粗さＲｚが、０．３５μｍ以上である表面処理銅箔。
摘要翻译：提供了在通过蚀刻除去铜箔之后，具有优异的树脂透明性的处理表面铜箔。对于经处理的表面铜箔，在两个表面上进行各自的表面处理。从聚酰亚胺树脂基板的两面的一面粘接后，通过蚀刻去除两面的铜箔。在拍摄了线状标记的印刷对象时拍摄的观察点 - 亮度图中，由式（1）定义的Sv为3.5以上。 Sv =（ΔB×0.1）/（t1-t2）（1）用激光显微镜测量的处理过的表面铜箔的另一表面的TD的十点平均粗糙度（Rz），其中激光的波长光为405nm至少为0.35μm。

9. 发明申请

WO2015011851A1 電子部品実装装置及び電子部品実装方法审中-公开
标题翻译：电子元件安装设备和电子元件安装方法
公开(公告)号：WO2015011851A1
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：PCT/JP2014/000285
申请日：2014-01-21
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：蜂谷　栄一 , タメス　アンドレス , カマラ　ホセ
IPC分类号： H05K13/04 , H05K13/08
CPC分类号： H05K3/30 , H05K13/08 , Y10T29/49131 , Y10T29/53061 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
摘要：　電子部品実装装置の制御部は、保持部が保持する電子部品を、移動機構部によって保持部が加速移動又は減速移動されている間に撮像するよう、部品撮像部を制御する。
摘要翻译：电子部件安装装置的控制单元控制分量成像单元，使得在保持单元通过移动机构加速或减速的同时捕获由保持单元保持的电子部件的图像。

10. 发明申请

WO2015004813A1 部品組付装置における基板に部品を組み付ける方法及び部品組付装置审中-公开
标题翻译：在组件安装设备和组件安装设备中将元件安装在基板上的方法
公开(公告)号：WO2015004813A1
公开(公告)日：2015-01-15
申请号：PCT/JP2013/069214
申请日：2013-07-12
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：三治　満
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0404 , H05K3/30
摘要：　基板に部品の各部を組み付けるための押圧工程の繰り返し回数を減少させて、組み付けに必要なサイクルタイムを減少させて生産性を向上させる。　本発明に係る基板に部品を組み付ける方法は、部品３０の被把持箇所を部品移載装置１９により把持し位置決めし基板Ｓ１側に押圧して組み付ける移載押圧工程（ステップＳ１０２）と、部品移載装置２０の少なくとも２個の保持爪２５を所定の位置に位置決めしてこの各保持爪により部品を基板側に押圧して部品の対応する各部分を同時に基板に組み付ける押圧工程（ステップＳ１０４）により構成されている。
摘要翻译：本发明的目的是减少重复将组件的部件安装到基板上的次数，以减少安装所需的循环时间并提高生产率。根据本发明的用于将部件安装到基板上的方法包括：传送/按压步骤（步骤S102），其中被夹持的部件（30）的一部分被部件传送装置（19）夹持并定位，压靠在基板（S1）侧，用于安装在其上; 和加压步骤（步骤S104），其中部件转移装置（20）的至少两个保持爪（25）位于预定位置，并且部件通过保持爪压靠基板侧，使得与保持爪相对应的部件同时安装在基板上。

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