专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO9013990A3 CIRCUIT BOARDS WITH RECESSED TRACES 审中-公开
标题翻译：带电路的电路板
公开(公告)号：WO9013990A3
公开(公告)日：1991-01-10
申请号：PCT/US9002207
申请日：1990-04-26
申请人： HAGNER GEORGE R
发明人： HAGNER GEORGE R
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/00 , H05K3/08 , H05K3/10 , H05K3/18 , H05K3/20 , H05K3/24 , H05K3/34 , H05K3/42
CPC分类号： H05K3/08 , H05K1/111 , H05K1/183 , H05K3/0094 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/184 , H05K3/20 , H05K3/244 , H05K3/3421 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K3/3473 , H05K3/42 , H05K3/426 , H05K2201/0129 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036 , H05K2201/09118 , H05K2201/09472 , H05K2201/0959 , H05K2201/09845 , H05K2201/09981 , H05K2201/10636 , H05K2201/10681 , H05K2203/0117 , H05K2203/0278 , H05K2203/042 , H05K2203/0726 , H05K2203/0769 , Y02P70/611
摘要： Circuit boards with imbedded traces, which may form grooves (22) or trenches are provided. The traces may be at least partially filled with a reflowable conductive material (24) such as solder. The grooves (22) may be selectively furnished with solder while other regions (28) may be empty or void of solder. In assembling electronic components, with or without extended leads such as surface mount integrated circuits or chips, to the solder core circuit boards, the leads may be placed within the regions of the grooves without solder (contact regions) and then the circuit board may be heated selectively or as a whole to reflow the solder to the bonding or contacting regions to bond the traces to the leads upon cooling. Circuit boards having surface mount devices on both sides may be formed in this manner. Further, tape automated bonded or TAB mounted devices may be directly placed into and bonded to the traces or solder core circuit boards with minimum exposure of the excised TAB leads prior to assembly. In one form, the grooves (22) are plated with copper (32) before they are filled with solder (24).

2. 发明申请

WO2017004632A1 LEITERPLATTE SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：电路板及其制造方法的电路板
公开(公告)号：WO2017004632A1
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：PCT/AT2016/050215
申请日：2016-06-21
申请人： ZKW GROUP GMBH
发明人： EDLINGER, Erik , KIESLINGER, Dietmar
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/11
CPC分类号： H05K1/0204 , H01L33/647 , H01L2224/16225 , H01S5/02469 , H05K1/0206 , H05K1/0272 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/181 , H05K3/107 , H05K3/188 , H05K2201/0305 , H05K2201/09418 , H05K2201/09572 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10174 , H05K2203/042 , H05K2203/045 , H05K2203/0455 , H05K2203/046 , H05K2203/0723 , H05K2203/128
摘要： Bei einer Leiterplatte (1) umfassend eine isolierende Schicht (2) und eine auf der isolierenden Schicht (2) angeordnete und zu einer Kontaktfläche (4) für eine auf die Leiterplatte (1) zu bestückende elektronische Komponente (11) strukturierte leitende Schicht (3), weist die Leiterplatte (1) im Bereich der Kontaktfläche (4) zumindest einen, die Kontaktfläche (4) und die isolierende Schicht (2) durchsetzenden Kanal (8) auf, der mit einem wärmeleitenden Material verfüllt ist. Das Verfahren zeichnet sich durch die Schritte Bereitstellen einer isolierenden Schicht (2) und einer mit der isolierenden Schicht (2) verbundenen leitenden Schicht (3), Herstellen zumindest eines die leitende (2) und die isolierende Schicht (3) durchsetzenden Kanals (8), Auskleiden des Kanals (8) mit wärmeleitfähigem Material, Strukturieren der leitenden Schicht (3) zu einer Kontaktfläche (4) für eine zu bestückende elektronische Komponente (11), Bereitstellen eines Lotdepots (9) in zumindest minimaler Überlappung mit der Kontaktfläche (4), Aufsetzen der elektronischen Komponente (11), Aufschmelzen des Lots und Abkühlen aus.
摘要翻译：在印刷电路板（1）包括绝缘层（2）和绝缘层（2）被布置和接触表面（4），用于在印刷电路板（1）要配备电子元件（11）的导电结构层上（3 ），所述电路板（1）的接触表面的区域（4）上的至少一个，所述接触表面（4）和（2）穿过填充有导热材料通道（8）的绝缘层。该方法的特征在于，提供绝缘层（2）和一个具有连接到所述导电层（3），绝缘层（2）的步骤，产生（3）通过信道的导通（2）和所述绝缘层中的至少一个（8），用导热材料衬通道（8），所述导电层图案化（3）的接触表面（4）为一个要被组装的电子部件（11），在至少最小重叠提供焊料沉积物（9）与所述接触表面（4），所述电子部件（11），熔化焊料和冷却的放置。

3. 发明申请

WO99063795A1 METHOD FOR PRODUCING WIRINGS HAVING SOLDER BUMPS 审中-公开
标题翻译：用于生产的配线的颠簸
公开(公告)号：WO99063795A1
公开(公告)日：1999-12-09
申请号：PCT/EP1999/003802
申请日：1999-06-01
IPC分类号： B23K1/00 , B23K1/005 , B23K101/40 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K1/11 , H05K3/06 , H05K3/24 , H05K3/34
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05644 , H01L2224/13099 , H01L2224/81192 , H01L2224/814 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01042 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/0106 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H05K1/111 , H05K3/062 , H05K3/242 , H05K3/3473 , H05K3/3494 , H05K2201/09381 , H05K2201/09727 , H05K2201/10674 , H05K2203/042 , H05K2203/043 , H05K2203/107 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： According to the invention, the conductor pattern is configured such that the connection pads (P1) are respectively connected via a conductor region with a reduced width (LB1) to the conductor tabs (LZ) which extend the conductor. A solder layer deposited on the conductor pattern is preferably remelted by a laser beam, whereby the solder flows up to the connection pads (P1) and forms solder bumps there.
摘要翻译：该导体图案被配置成使得连接垫（P1）每个都具有在所述导体区域（LB1）与另外的导体舌（LZ）减小的宽度连接。施加到导体图案焊料层的涂层优选地通过激光束，其中，在所述连接焊盘（P1）的焊料回流并形成焊料凸点有熔化。

4. 发明申请

WO98049875A1 METHOD OF ATTACHING METALLIC OBJECTS TO A PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：将金属对象连接到印刷电路板的方法
公开(公告)号：WO98049875A1
公开(公告)日：1998-11-05
申请号：PCT/US1998/004013
申请日：1998-03-02
IPC分类号： H05K3/36 , H05K3/00 , H05K3/34 , H05K1/14
CPC分类号： H05K3/341 , H05K3/0061 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2201/09063 , H05K2203/042 , Y02P70/613
摘要： A single-step heating application for soldering a metallic flange (202) and other components (309) to a printed circuit board (201) is disclosed. Printed circuit board (201) includes one or more through apertures (203) where a solder paste (305) is dispensed, and is heated with metallic flange (202) and other components (309). The apertures (203) holding solder paste (305) have walls of non-metallic surfaces where solder is repelled during the heating process such that the solder flows to an area where the surfaces of metallic flange (202) and printed circuit board (201) are being soldered.
摘要翻译：公开了用于将金属法兰（202）和其它部件（309）焊接到印刷电路板（201）的单步加热应用。印刷电路板（201）包括一个或多个通过孔（203），其中焊膏（305）被分配，并被金属法兰（202）和其它部件（309）加热。保持焊膏（305）的孔（203）具有在加热过程中焊料被排斥的非金属表面的壁，使得焊料流入金属法兰（202）和印刷电路板（201）的表面的区域，正在焊接

5. 发明申请

WO2016094915A1 VERFAHREN ZUR VOIDREDUKTION IN LÖTSTELLEN 审中-公开
标题翻译： METHODS IN VOIDREDUKTION焊点
公开(公告)号：WO2016094915A1
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：PCT/AT2015/050295
申请日：2015-11-18
申请人： ZIZALA LICHTSYSTEME GMBH
发明人： EDLINGER, Erik
IPC分类号： B23K1/00 , H05K3/34 , H05K1/11 , H05K3/30
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K2201/42 , H05K1/111 , H05K3/305 , H05K3/3431 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K3/3494 , H05K2201/099 , H05K2203/042 , H05K2203/1178
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum lötenden Verbinden zumindest eines elektronischen Bauteils (104, 204, 304, 404, 504) mit einer Trägerplatte (100, 200, 300, 400, 500), wobei die Trägerplatte zumindest eine Trägerplattenkontaktfläche (102, 202, 302, 402, 502) und das zumindest eine elektronische Bauteil zumindest eine dazu korrespondierende Bauteilkontaktfläche (105) aufweist, wobei die zumindest eine Trägerplattenkontaktfläche von einer Lötstopplackschicht (101, 201, 301, 401, 401) umgeben ist, die die zumindest eine Trägerplattenkontaktfläche begrenzt, wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: a) zumindest bereichsweises Aufbringen von Lotpaste (106, 206, 306, 406, 506) auf die Lötstopplackschicht (101, 201, 301, 401, 501) und in minimaler Überlappung mit der an die Lötstopplackschicht angrenzenden Trägerplattenkontaktfläche (102, 202, 302, 402, 502), b) Bestücken der Trägerplatte mit dem zumindest einen elektronischen Bauteil (104, 204, 304, 404, 504, wobei die zumindest eine Bauteilkontaktfläche (105) die dazu korrespondierende zumindest eine Trägerplattenkontaktfläche (102, 202, 302, 402, 502) zumindest teilweise überdeckt, und c) Erhitzen der Lotpaste (106, 206, 306, 406, 506) zum Herstellen einer gelöteten Verbindung zwischen der Trägerplatte und dem zumindest einem Bauteil.
摘要翻译：本发明涉及一种钎焊的与载体板（100，200，300，400，500），其特征在于，所述承载板的至少一个承载板的接触表面（102，202，302连接至少一个电子元件（104，204，304，404，504）的方法，402，502）和所述至少一个电子元件具有至少一个与其对应的装置的接触面积（105），其中，焊料的至少一个载体板接触表面（抗蚀剂层101，201，301，401，401）所包围，其至少限定了支撑板接触表面，该方法包括以下步骤：在所述焊料a）至少焊膏（106，206，306，406，506）的区域方式应用与相邻的抗蚀剂层（101，201，301，401，501），并在最小重叠到阻焊层支撑板接触面（102，202，302，402，502），b）中的安装与所述至少一个电子部件（104，204，304，404中的支撑板， 504，其中，所述至少一个部件的接触表面（105），其对应的至少一个与其承载板接触面（102，202，302，402，502）至少部分地覆盖，和c）加热焊膏（106，206，306，406，506）用于产生承载板和所述至少一个部件之间的焊接连接。

6. 发明申请

WO2005039254A3 ELECTRICAL CIRCUIT APPARATUS AND METHOD FOR ASSEMBLING SAME 审中-公开
标题翻译：电气电路装置及其组装方法
公开(公告)号：WO2005039254A3
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：PCT/US2004030755
申请日：2004-09-17
申请人： MOTOROLA INC , WALDVOGEL JOHN M , BIELICK BRIAN R , MILLER HERMAN J , VAN CANNON BILLY J
发明人： WALDVOGEL JOHN M , BIELICK BRIAN R , MILLER HERMAN J , VAN CANNON BILLY J
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/00 , H05K3/34 , H05K3/38 , H05K3/40 , H05K7/20
CPC分类号： H05K1/021 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K3/386 , H05K3/4038 , H05K2201/0305 , H05K2201/09554 , H05K2201/10166 , H05K2201/10969 , H05K2203/042 , H05K2203/063
摘要： An electrical circuit apparatus (300) that includes: a substrate (330) having a ground layer (336), at least one device aperture (332), and at least one solder aperture (334); a heat sink (310); and an adhesive layer (320) for mechanically coupling the heat sink to the ground layer of the substrate such that at least a portion of the substrate device aperture overlaps the heat sink, the adhesive layer having at least one device aperture and at least one solder aperture, wherein aligning the at least one substrate solder aperture with the at least one adhesive layer solder aperture and aligning the at least one substrate device aperture with the at least one adhesive layer device aperture enables solder wetting in a predetermined area between the heat sink and the ground layer of the substrate.
摘要翻译：一种电路设备（300），包括：具有接地层（336），至少一个器件孔（332）和至少一个焊料孔（334）的衬底（330）; 散热器（310）; 以及用于将所述散热器机械耦合到所述基板的接地层的粘合剂层（320），使得所述基板装置孔的至少一部分与所述散热器重叠，所述粘合剂层具有至少一个装置孔和至少一个焊料孔，其中将所述至少一个衬底焊接孔与所述至少一个粘合剂层焊接孔对准并且将所述至少一个衬底器件孔与所述至少一个粘合剂层器件孔对准使得焊料在所述散热器和所述散热器之间的预定区域中润湿衬底的接地层。

7. 发明申请

WO2005039254A2 ELECTRICAL CIRCUIT APPARATUS AND METHOD FOR ASSEMBLING SAME 审中-公开
标题翻译：电路装置和组装该装置的方法
公开(公告)号：WO2005039254A2
公开(公告)日：2005-04-28
申请号：PCT/US2004/030755
申请日：2004-09-17
申请人： MOTOROLA, INC. , WALDVOGEL, John, M. , BIELICK, Brian, R. , MILLER, Herman, J. , VAN CANNON, Billy, J.
发明人： WALDVOGEL, John, M. , BIELICK, Brian, R. , MILLER, Herman, J. , VAN CANNON, Billy, J.
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/021 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K3/386 , H05K3/4038 , H05K2201/0305 , H05K2201/09554 , H05K2201/10166 , H05K2201/10969 , H05K2203/042 , H05K2203/063
摘要： An electrical circuit apparatus (300) that includes: a substrate (330) having a ground layer (336), at least one device aperture (332), and at least one solder aperture (334); a heat sink (310); and an adhesive layer (320) for mechanically coupling the heat sink to the ground layer of the substrate such that at least a portion of the substrate device aperture overlaps the heat sink, the adhesive layer having at least one device aperture and at least one solder aperture, wherein aligning the at least one substrate solder aperture with the at least one adhesive layer solder aperture and aligning the at least one substrate device aperture with the at least one adhesive layer device aperture enables solder wetting in a predetermined area between the heat sink and the ground layer of the substrate.
摘要翻译：一种电路装置（300），包括：具有接地层（336），至少一个器件孔（332）和至少一个焊料孔（334）的衬底（330）; 散热器（310）; 和粘合剂层（320），用于将所述散热器机械地耦合到所述衬底的所述接地层，使得所述衬底器件孔的至少一部分覆盖所述散热器，所述粘合剂层具有至少一个器件孔和至少一种焊料其中将所述至少一个基板焊料孔与所述至少一个粘合剂层焊料孔对齐并且将所述至少一个基板器件孔与所述至少一个粘合剂层器件孔对准使得焊料在所述散热器和所述散热器之间的预定区域中变湿衬底的底层。

8. 发明申请

WO2011091721A1 一种印刷电路组装板芯片封装部件以及焊接部件审中-公开
公开(公告)号：WO2011091721A1
公开(公告)日：2011-08-04
申请号：PCT/CN2011/070120
申请日：2011-01-10
申请人：华为终端有限公司 , 姜志伟 , 陈晓晨 , 郭志鹏
发明人：姜志伟 , 陈晓晨 , 郭志鹏
IPC分类号： H05K1/11
CPC分类号： H05K1/111 , H05K1/112 , H05K1/141 , H05K3/225 , H05K2201/09072 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/09663 , H05K2203/042 , Y02P70/611

9. 发明申请

WO2007094067A1 基板構造审中-公开
标题翻译：基板结构
公开(公告)号：WO2007094067A1
公开(公告)日：2007-08-23
申请号：PCT/JP2006/302757
申请日：2006-02-16
申请人：松下電器産業株式会社 , 早川温雄 , 小野正浩
发明人：早川温雄 , 小野正浩
IPC分类号： H05K3/28 , H01L23/28
CPC分类号： H05K3/341 , H01L21/56 , H01L23/10 , H01L23/24 , H01L23/3114 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/3025 , H05K1/111 , H05K2201/10371 , H05K2203/042 , Y02P70/613
摘要：　回路基板を複数の壁部により区画し、一方のみに樹脂を注入するとともに、他方への樹脂の流出を防止できる基板構造を提供する。　基板構造１０は、第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂが基材１２に形成されたランド１８に対してハンダ１９により固定されている。この基板構造１０は、第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂ間の隙間２５に対応する位置においてランド１８に連結形成され、かつ、補助ハンダ２７が供給される補助ランド２８を有し、補助ハンダ２７の供給量が、ランド１８を介して流動した後、隙間２５に沿って上昇することにより、隙間２５を所定高さＨまで塞ぐに足りる量である。
摘要翻译：提供了一种基板结构，其中电路板被多个壁部分隔开，树脂仅在一侧施加，并且防止树脂流出到另一侧。基板结构（10）固定在通过使用焊料（19）在基材（12）上形成有第一壁部（17A）和第二壁部（17B）的台面（18）上。基板结构（10）通过与第一壁部（17A）和第二壁部（17B）之间的空间（25）对应的位置与凸台（18）连接形成。配置有辅助焊料（27）的补充焊盘（28），辅助焊料（27）的供给量足以通过允许辅助焊料（27）将空间（25）覆盖到规定的高度（H）流过陆地（18），然后沿着空间（25）上升。

10. 发明申请

WO1993002831A1 SOLDER PLATE REFLOW METHOD FOR FORMING A SOLDER BUMP ON A CIRCUIT TRACE 审中-公开
标题翻译：用于在电路轨迹上形成焊盘的焊盘反射方法
公开(公告)号：WO1993002831A1
公开(公告)日：1993-02-18
申请号：PCT/US1992006456
申请日：1992-08-03
申请人： MOTOROLA, INC.
发明人： MOTOROLA, INC. , MOORE, Kevin, D. , STAFFORD, John, W. , BECKENBAUGH, William, M. , CHOLEWCZYNSKI, Kenneth
IPC分类号： B23K31/02
CPC分类号： H05K3/3457 , B23K1/0016 , H01L2224/814 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K3/062 , H05K3/3473 , H05K2201/09381 , H05K2203/042 , H05K2203/043 , H05K2203/0723 , Y02P70/611 , H01L2924/014
摘要： A solder bump (30, 124) is formed on a circuit trace by a method that includes depositing onto the trace a uniform thin plate (26, 124) of solder alloy and reflowing the solder alloy to form the bump. In one aspect of this invention, the trace comprises first and second linear sections (18, 20) that intersect at an intersection (22) whereat the bump is formed. In another aspect of this invention, the trace includes a terminal (116) having an enlarged terminal pad (118) connected to a runner section (120), whereupon the bump forms at the pad. The solder plate is deposited, preferably by electroplating, at a thickness between about 10 and 25 microns. Thereafter, when the trace is heated to melt the solder layer, the solder coalesces to form the bump having a height preferably greater than 40 microns.
摘要翻译：焊料凸块（30,124）通过一种方法在电路迹线上形成，该方法包括在迹线上沉积一块均匀的焊料合金薄板（26,124）并回流焊料合金以形成凸块。在本发明的一个方面中，迹线包括在形成凸块的交叉点（22）处相交的第一和第二线性部分（18,20）。在本发明的另一方面，轨迹包括具有连接到转轮部分（120）的扩大的端子焊盘（118）的端子（116），于是在焊盘处形成凸块。焊料板优选通过电镀沉积在约10至25微米之间的厚度。此后，当加热痕迹以熔化焊料层时，焊料聚结形成具有优选大于40微米的高度的凸块。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式