专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2017056005A1 INTEGRATED TRANSPARENT CONDUCTIVE FILMS FOR THERMAL FORMING APPLICATIONS 审中-公开
标题翻译：用于热成型应用的集成透明导电膜
公开(公告)号：WO2017056005A1
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：PCT/IB2016/055781
申请日：2016-09-27
申请人： SABIC GLOBAL TECHNOLOGIES B.V.
发明人： CHEN, Zhe , CHEN, Jing , XU, Yonglei , XU, Yuzhen
IPC分类号： B32B15/02 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/26 , H05K1/09
CPC分类号： B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/26 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , B32B2457/12 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , B32B2457/208 , H05K1/097 , H05K3/0014 , H05K2201/0108 , H05K2201/0129
摘要： A method of thermoforming an article from an integrated transparent conductive film includes heating the integrated transparent conductive film to a formable temperature in a mold, wherein the integrated transparent conductive film comprises a substrate comprising a transparent thermoplastic material, wherein the substrate includes a substrate first surface and a substrate second surface; a transparent conductive layer disposed adjacent to the substrate, wherein the transparent conductive layer includes a transparent conductive layer first surfaced disposed on the substrate first surface; and an electrical circuit etched onto a transparent conductive layer second surface; thermoforming the integrated transparent conductive film to the article comprising the mold shape; cooling the formed article; and removing the formed article form the mold; wherein the formed article has a functional electrical circuit after thermoforming.
摘要翻译：从集成的透明导电膜热成型制品的方法包括将集成的透明导电膜加热到模具中的可形成的温度，其中所述集成的透明导电膜包括包含透明热塑性材料的基底，其中所述基底包括基底第一表面和基板第二表面; 与所述基板相邻设置的透明导电层，其中，所述透明导电层包括首先在所述基板第一表面上设置的透明导电层; 以及蚀刻到透明导电层第二表面上的电路; 将整合的透明导电膜热成型为包含模具形状的制品; 冷却成型制品; 并从所述模具中取出所述成型制品; 其中所述成形制品在热成型之后具有功能性电路。

2. 发明申请

WO2017032575A1 VERFAHREN ZUM UMMANTELN EINER ELEKTRISCHEN EINHEIT UND ELEKTRISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：方法包裹的电动单元和电子器材
公开(公告)号：WO2017032575A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：PCT/EP2016/068568
申请日：2016-08-03
申请人： CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG
发明人： SCHILLINGER, Jakob , HUBER, Dietmar , RAUKOPF, Svenja , BIEBRICHER, Lothar
IPC分类号： H05K1/18 , G01R1/20 , G01R19/00 , H01L23/52
CPC分类号： H05K1/186 , G01R1/203 , G01R19/0092 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49531 , H01L2224/48265 , H05K3/0014 , H05K2201/10022 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ummanteln einer elektrischen Einheit, wobei die elektrische Einheit mit zwei Moldkörpern aus Kunststoffmaterial ummantelt wird. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein elektrisches Bauelement, welches mittels eines solchen Verfahrens hergestellt wurde.
摘要翻译：本发明涉及一种用于包装的电气单元的方法，所述电单元涂覆有塑料材料的两个Moldkörpern。本发明还涉及一种电气部件，其已经用这种方法制备。

3. 发明申请

WO2016194964A1 プリント配線板用原板及びプリント配線板审中-公开
标题翻译：印刷电路板基板和印刷电路板
公开(公告)号：WO2016194964A1
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：PCT/JP2016/066241
申请日：2016-06-01
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：橋爪　佳世 , 岡　良雄 , 春日　隆 , 朴　辰珠 , 上田　宏
IPC分类号： H05K3/38 , B32B15/08 , B32B15/088
CPC分类号： B32B15/088 , B32B15/08 , B32B27/34 , H05K1/0298 , H05K3/0014 , H05K3/38 , H05K2201/02
摘要：本発明は、金属層と樹脂フィルムとの間の密着力が大きいプリント配線板用原板を提供することを課題とする。本発明の一実施形態に係るプリント配線板用原板は、樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの少なくとも一方の面に積層される金属層とを備えるプリント配線板用原板であって、１５０℃で７日間保持する耐候性試験後における上記金属層の主金属の樹脂フィルムへの平均拡散深さが１００ｎｍ以下である。上記耐候性試験前における平均拡散深さとしては、８０ｎｍ以下が好ましい。
摘要翻译：本发明解决了在金属层和树脂膜之间提供具有高粘附性的印刷线路板基板的问题。根据本发明实施例的印刷线路板基板设置有树脂膜和层叠在树脂膜的至少一个表面上的金属层。将印刷线路板基板在150℃下保持7天的耐候性试验后的金属层的主金属的平均扩散深度为100nm以下。耐候性试验前的平均扩散深度优选为80nm以下。

4. 发明申请

WO2016171353A1 커브드형 리지드 기판 및 이를 이용한 3차원 안테나 제조방법 审中-公开
标题翻译：弯曲型刚性基板及其使用方法制造三维天线
公开(公告)号：WO2016171353A1
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：PCT/KR2015/011983
申请日：2015-11-09
申请人： 한솔테크닉스㈜
发明人： 부재호 , 최치영
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/03 , H01Q1/38
CPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/243 , H05K1/032 , H05K1/119 , H05K3/0014 , H05K3/06 , H05K3/22 , H05K3/4038 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09018 , H05K2203/0759
摘要： 본 발명은 커브드형 리지드 기판 및 그 제조방법을 개시한 것으로, 이러한 본 발명은 일정곡률의 굴곡성을 가지는 커브드형 리지드 기판으로부터 3차원 안테나를 휴대용 단말기에 보다 용이하게 적용하여, 휴대용 단말기내에서의 공간 활용도를 극대화킬 수 있는 것이다.
摘要翻译：弯曲型刚性基板及其制造方法技术领域本发明涉及弯曲型刚性基板及其制造方法，本发明能够更容易地将三维天线从固定曲率的弯曲型刚性基板应用到便携式终端，具有柔性，从而最大化便携式终端的空间利用率。

5. 发明申请

WO2016167081A1 回路構造体审中-公开
标题翻译：电路结构
公开(公告)号：WO2016167081A1
公开(公告)日：2016-10-20
申请号：PCT/JP2016/058891
申请日：2016-03-22
申请人：オムロン株式会社
发明人：川井　若浩
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/00 , H05K5/00
CPC分类号： H05K1/185 , H01L21/568 , H01L23/12 , H01L2224/04105 , H01L2224/96 , H01L2924/1815 , H05K1/18 , H05K3/00 , H05K3/0014 , H05K3/007 , H05K3/125 , H05K3/1258 , H05K5/00 , H05K2201/09036 , H05K2201/09118 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , H05K2203/308
摘要：樹脂成型体の形状変化による配線の断線が生じ難い回路構造体を提供する。回路構造体（１）は、電極（３１，３２）を有する電子部品（３）と、電子部品３が埋設された樹脂成型体（２）と、前記電極（３１，３２）に接続される配線（４１，４２）とを備えている。樹脂成型体（２）における電子部品（３）の周囲に溝（２１）が形成されており、配線（４１，４２）は、溝（２１）内を通過するように設けられている。
摘要翻译：提供了一种电路结构，其中由于树脂模制品的形状的变化，导线不容易断裂。电路结构（1）具有：具有电极（31,32）的电子部件（3）。嵌入电极部件（3）的树脂成形体（2）和连接到电极（31,32）的电线（41,42）。在树脂模制件（2）中围绕电子部件（3）形成凹槽（21）。电线（41,42）设置成穿过槽（21）内部。

6. 发明申请

WO2016105349A1 MULTILAYER SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGING 审中-公开
标题翻译：用于半导体封装的多层基板
公开(公告)号：WO2016105349A1
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：PCT/US2014/071994
申请日：2014-12-22
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： JEN, Wei-Lun Kane , JAIN, Padam , SENEVIRATNE, Dilan , CHEN, Chi-Mon
IPC分类号： H01L25/065
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L21/02002 , H01L21/02008 , H01L21/02035 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/3185 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/0014 , H05K3/0044 , H05K2201/0191 , H05K2201/05 , H05K2203/0278 , H05K2203/085 , H01L2924/00
摘要： Embodiments disclosed include a multilayer substrate for semiconductor packaging. The substrate may include a first layer with a first side with an xy-plane and individual locations on the first side have a first side distance below the first side xy-plane, and a second side with a second side xy-plane and individual locations on the second side may have a second side distance below the second side xy-plane; and a second layer with a first side coupled to the second side of the first layer and a second side opposite the first side of the second layer, wherein a thickness of the second layer at the individual locations on the second layer may be comprised of the first side distance plus the second side distance. Other embodiments may be described and/or claimed.
摘要翻译：所公开的实施例包括用于半导体封装的多层衬底。衬底可以包括第一层，第一层具有xy平面，第一侧上的各个位置具有低于第一侧面xy平面的第一侧面距离，第二侧面具有第二面xy平面和各个位置在第二侧上可以具有在第二侧面xy平面下方的第二侧面距离; 以及第二层，其具有耦合到第一层的第二侧的第一侧和与第二层的第一侧相对的第二侧，其中第二层上的各个位置处的第二层的厚度可以由第一侧距离加上第二边距离。可以描述和/或要求保护其他实施例。

7. 发明申请

WO2016063907A1 フィルム状プリント回路板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：电影式印刷电路板及其制作方法
公开(公告)号：WO2016063907A1
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：PCT/JP2015/079690
申请日：2015-10-21
申请人：矢崎総業株式会社
发明人：山田　牧 , 近藤　宏樹 , 神戸　真
IPC分类号： H05K3/32 , H05K3/12
CPC分类号： H05K1/0353 , H05K1/09 , H05K1/095 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/12 , H05K3/1208 , H05K3/284 , H05K3/32 , H05K2201/0145 , H05K2201/0158 , H05K2201/10272 , H05K2203/095
摘要：　フィルム状プリント回路板は、融点が３７０℃以下の低融点樹脂からなる低融点樹脂フィルム基材と、この低融点樹脂フィルム基材上に塗布された回路形成用導電性ペーストがプラズマ焼成されることにより形成された回路と、この回路上に塗布された実装用導電性ペーストがプラズマ焼成されることにより形成された電子部品接着層と、この電子部品接着層を介して前記回路上に実装された電子部品と、を備える。
摘要翻译：该薄膜状印刷电路板具有：熔点370℃以下的低熔点树脂的低熔点树脂薄膜基材，通过等离子体烘烤已经施加到低熔点树脂膜基板上的形成电路的导电膏形成的电路; 电子部件接合层，其通过等离子体烘烤已经施加到所述电路的安装导电糊而形成; 以及通过电子部件接合层安装在电路上的电子部件。

8. 发明申请

WO2016051277A2 積層体の製造方法审中-公开
标题翻译：制造层压板的方法
公开(公告)号：WO2016051277A2
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：PCT/IB2015/002108
申请日：2015-09-29
申请人：日本ゼオン株式会社
发明人：藤村　誠 , 立石　洋平
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/429 , H05K1/115 , H05K3/0014 , H05K3/0032 , H05K3/005 , H05K3/0055 , H05K3/007 , H05K3/423 , H05K3/425 , H05K3/427 , H05K3/4644 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/1105
摘要：【課題】耐熱性（例えば、半田耐熱性）に優れ、小径のビアホールを形成可能な積層体を製造するための方法を提供すること。【解決手段】支持体上に、熱硬化性樹脂組成物からなる硬化性榭脂組成物層を形成することで、支持体付き硬化性樹脂組成物層を得る工程と、前記支持体付き硬化性樹脂組成物層を、硬化性樹脂組成物層形成面側にて、基材に積層させることで、基材と、支持体付き硬化性樹脂組成物層とからなる支持体付き硬化前複合体を得る工程と、前記複合体について第1の加熱を行い、前記硬化性樹脂組成物層を熱硬化させることで、硬化樹脂層とすることで、基材と、支持体付き硬化樹脂層とからなる支持体付き硬化複合体を得る工程と、前記支持体付き硬化複合体の前記支持体側から穴開けを行うことで、前記硬化樹脂層にビアホールを形成する工程と、前記支持体付き硬化複合体から前記支持体を剥離することで、基材及び硬化樹脂層からなる硬化複合体を得る工程と、前記硬化複合体について第2の加熱を行う工程と、前記硬化複合体のビアホール内の樹脂残揸を除去する工程と、前記硬化複合体のビアホールの内壁面、及び、前記硬化樹脂層上に、導体層を形成する工程と、を有し、前記ビアホールに対する導体層の形成を、無電解めっき、または、無電解めっきと電めっきとのみわせによりことを特とするの製造方法を提する。
摘要翻译：
进行耐热性（例如，耐焊接热性）越好，以提供通孔产生小直径的成型用叠层体的方法。具有支撑体的可固化树脂组合物层通过在支撑体上形成包含热固性树脂组合物的可固化树脂组合物层和具有支撑体的可固化树脂组合物层通过在固化性树脂组合物层形成侧的基板上层压树脂组合物层，制备具有包含基板和固化性树脂组合物层的支撑体的预固化复合物，并获得，用于通过热固化由固化性树脂组合物层的复合物从基材与固化树脂层进行第一热，通过固化树脂层，支撑通过用载体从固化的复合材料的支撑侧形成孔，从固化的复合材料与载体形成孔，从而在固化的树脂层中形成通孔; 通过剥离载体，由基材和固化树脂层组成的硬度获得的复合物，和用于固化复合材料进行第二热，并通过固化的复合体的孔中除去所述树脂咱揸的，通过固化复合材料的孔，和的内壁面，并且在固化的树脂层上形成导体层，其特征在于，通孔上的导体层的形成通过无电镀或无电镀和电镀一起进行建议。

9. 发明申请

WO2016049177A1 METHOD FOR FORMING CIRCUIT BOARDS 审中-公开
标题翻译：形成电路板的方法
公开(公告)号：WO2016049177A1
公开(公告)日：2016-03-31
申请号：PCT/US2015/051708
申请日：2015-09-23
申请人： OSRAM SYLVANIA INC.
发明人： SPEER, Richard , GROSSMAN, Kenneth , HAMBY, David
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00 , F21S4/00 , B29C43/44 , F21K99/00 , B29C51/14 , H05K3/34
CPC分类号： H05K1/0284 , B29C43/18 , B29C43/28 , B29C43/30 , B29C51/14 , H05K3/0014 , H05K3/341 , H05K3/3463 , H05K2201/0129 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/063 , H05K2203/1105 , H05K2203/1545
摘要： There is herein described a method for forming a circuit board comprising: (a) obtaining a substrate of a first formable polymer material, the substrate having at least one electrical conductor on a surface; (b) laminating a coverlay of a second formable polymer material to the substrate to form a flexible circuit board wherein the at least one electrical conductor is disposed between the coverlay and the substrate, the coverlay having a plurality of holes exposing at least a portion of the at least one electrical conductor; (c) electrically connecting light emitting diodes (LEDs) to exposed portions of the at least one electrical conductor; (d) heating the circuit board while applying a force to cause the circuit board to bend and adopt a shape having arcuate cross section; (e) cooling the circuit board until the shape becomes fixed whereby a thermoformed circuit board having an arcuate cross section is formed.
摘要翻译：这里描述了一种用于形成电路板的方法，包括：（a）获得第一可成型聚合物材料的衬底，所述衬底在表面上具有至少一个电导体; （b）将第二可成形聚合物材料的覆盖物层压到所述基底上以形成柔性电路板，其中所述至少一个电导体设置在所述覆盖层和所述基底之间，所述覆盖层具有暴露至少一部分所述至少一个电导体; （c）将发光二极管（LED）电连接到所述至少一个电导体的暴露部分; （d）在施加力使电路板弯曲的同时加热电路板并采用具有弓形横截面的形状; （e）冷却电路板直到形状固定，从而形成具有弓形横截面的热成型电路板。

10. 发明申请

WO2016042657A1 製造装置及び製造方法审中-公开
标题翻译：制造设备和制造方法
公开(公告)号：WO2016042657A1
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：PCT/JP2014/074829
申请日：2014-09-19
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：鈴木　雅登 , 川尻　明宏 , 藤田　政利 , 塚田　謙磁 , 橋本　良崇
IPC分类号： B29C67/00 , B22F3/105
CPC分类号： H05K3/0008 , B22F3/105 , B23P21/004 , B29C67/00 , B29C67/0003 , H05K1/097 , H05K3/0014 , H05K3/103 , H05K3/1241 , H05K3/4664 , H05K2203/107 , H05K2203/1131 , Y02P10/295
摘要：　製造装置１０は、複数の層に分けて造形する電子デバイスを載置するステージ２７を、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動させる搬送装置１１を備えている。また、第１造形ユニット１３、第２造形ユニット１５、及び部品実装ユニット１７は、ステージ２７が移動可能な範囲内に設けられている。そして、製造装置１０は、各ユニット１３～１７の作業位置にステージ２７を順次移動させることで、ステージ２７上に電子デバイスを積層造形する。これにより、当該製造装置１０では、第１造形ユニット１３による造形、第２造形ユニット１５による造形及び部品実装ユニット１７による電子部品の実装などの各作業工程を実施するごとに、ステージ２７上のワークを取り出して再度位置合わせをする必要がなくなる。
摘要翻译：一种制造装置（10）在X轴方向和Y轴方向上设置有用于移动在其上装载有多层制造的电子装置的载物台（27）的输送装置（11）。第一制造单元（13），第二制造单元（15）和部件安装单元（17）设置在台架（27）能够移动的区域内。通过将台（27）依次移动到各单元（13-17）的工作位置，制造装置（10）通过添加层制造在台（27）上制造电子装置。结果，利用所述制造装置（10），不需要每次在诸如第一制造单元（13）的制造的各种工作步骤之间移除工作台（27）上的工件并重新定位，第二制造单元（15）或通过部件安装单元（17）安装电子部件。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式