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1. 发明申请

WO2018225555A1 配線基板、及び配線基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2018225555A1
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：PCT/JP2018/020313
申请日：2018-05-28
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：園原　揚介
IPC分类号： H05K3/18 , H05K3/24
CPC分类号： H05K3/18 , H05K3/24
摘要：電気的に独立した配線部を含みながら、品質を高めることができる配線基板を提供する。本開示は、表面及び裏面を有する絶縁層と、絶縁層の少なくとも表面に配置され、互いに絶縁された少なくとも２つの配線部と、を備える配線基板である。少なくとも２つの配線部のうち、少なくとも１つの配線部は絶縁層において電気的に独立している。また、少なくとも２つの配線部は、それぞれ、絶縁層の表面に配置された導電性下地層と、導電性下地層の表面に配置された導電層と、導電層の表面の少なくとも一部と導電性下地層の側面の少なくとも一部及び導電層の側面の少なくとも一部とを覆うように配置された導電性被覆層と、を有する。導電性下地層は、平面視で導電層と一致するように重なっている。

2. 发明申请

WO2018100974A1 配線回路基板およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2018100974A1
公开(公告)日：2018-06-07
申请号：PCT/JP2017/039980
申请日：2017-11-06
申请人：日東電工株式会社
发明人：柴田　周作 , ▲高▼野　誉大 , 高倉　隼人 , 河邨　良広 , 若木　秀一
IPC分类号： H05K3/18
CPC分类号： H05K1/02 , H05K3/06 , H05K3/18
摘要：配線回路基板では、複数の配線のそれぞれが、第１直線部と、第１直線部と同幅であって第１直線部に対して所定角度θを有するように延びる第２直線部と、これら直線部の間に配置される連結部とを備える。連結部は、第１辺、第２辺、第３辺および第４辺を備える。また、０＜ｙ１＜Ｓの関係、および、０＜θ＜１ｄｅｇの関係を満足する。ただし、ｙ１は、第２辺および第４辺により形成される第１角部から、第１幅方向に沿って、第１直線部の第１幅方向他端縁に至る長さを示す。Ｓは、配線間幅を示す。

3. 发明申请

WO2017090563A1 酸性銅めっき液、酸性銅めっき物および半導体デバイスの製造方法审中-公开
标题翻译：酸性镀铜溶液，酸性镀铜产品及制造半导体器件的方法
公开(公告)号：WO2017090563A1
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：PCT/JP2016/084499
申请日：2016-11-21
申请人：近藤和夫
发明人：近藤　和夫
IPC分类号： C25D3/38 , C25D7/00 , C25D7/12 , H05K3/18 , H05K3/42
CPC分类号： C25D3/38 , C25D7/00 , C25D7/12 , H01L21/2885 , H01L21/30625 , H01L21/76898 , H01L23/53228 , H05K1/09 , H05K3/064 , H05K3/18 , H05K3/188 , H05K3/40 , H05K3/42 , H05K2203/0723
摘要：本発明の酸性銅めっき液は、カチオン性ポリマーからなる第１の添加剤と、２－メルカプト－５－ベンズイミダゾールスルホン酸、２－メルカプト－５－ベンズイミダゾールスルホン酸ナトリウム二水和物、エチレンチオ尿素、およびポリ（ジアリルジメチルアンモニウムクロリド）の部分２－メルカプト－５－ベンズイミダゾールスルホン酸塩からなる群から選択される少なくとも１種の第２の添加剤と、硫黄原子含有有機化合物からなる第３の添加剤と、を含み、銅濃度が１０～６０ｇ／Ｌであり、硫酸濃度が１０～２００ｇ／Ｌであり、９０ｍｇ／Ｌ以下の塩化物イオンを含み、低熱膨張性の酸性銅めっき物を製造することが可能である。
摘要翻译：的酸铜电镀液
本发明包括的第一添加剂，其包含阳离子聚合物，2-巯基-5-苯并咪唑磺酸，2-巯基-5-苯并咪唑磺酸钠二水合物，亚乙基硫脲，以及聚和选自部分2-巯基-5-苯并咪唑磺酸的（二烯丙基二甲基氯化铵）酸盐的组中选择的至少一种第二添加剂，硫原子以及由铜浓度10〜60g / L，硫酸浓度10〜200g / L，氯离子90mg / L以下，低热膨胀系数有可能生产酸性镀铜产品。

4. 发明申请

WO2017033868A1 感光性樹脂組成物审中-公开
标题翻译：感光树脂组合物
公开(公告)号：WO2017033868A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：PCT/JP2016/074276
申请日：2016-08-19
申请人：旭化成株式会社
发明人：吉田　真典 , 国松　真一 , 西本　秀昭
IPC分类号： G03F7/033 , C08F2/50 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/40 , H05K3/06 , H05K3/18
CPC分类号： C08F2/50 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/033 , G03F7/40 , H05K3/06 , H05K3/18
摘要：（Ａ）アルカリ可溶性高分子、（Ｂ）エチレン性二重結合を有する化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し、（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、下記数式（Ｉ）：｛数式（Ｉ）中、Ｗｉはアルカリ可溶性高分子を構成するコモノマーそれぞれの質量であり、Ｔｇｉはアルカリ可溶性高分子を構成するコモノマーのそれぞれがホモポリマーであった場合のガラス転移温度であり、Ｗｔｏｔａｌはアルカリ可溶性高分子の合計質量であり、そしてｎは該アルカリ可溶性高分子を構成するコモノマーの種類の数である。｝によって求めたガラス転移温度（Ｔｇｔｏｔａｌ）が１００℃以下であり、（Ｂ）エチレン性二重結合を有する化合物は、エチレン性二重結合とトリアジン－トリオン構造とを有する化合物を含有する、感光性樹脂組成物。
摘要翻译：该感光性树脂组合物含有碱溶性聚合物（A），具有烯属双键的化合物（B）和光聚合引发剂（C），其中碱溶性聚合物（A）的玻璃化转变温度（Tgtotal）由数学式（I）确定（在数学式（I）中，Wi表示形成碱溶性聚合物的各共聚单体的质量，Tgi表示当碱溶性聚合物的每个共聚单体为均聚物时的玻璃化转变温度， Wtotal表示碱溶性聚合物的总质量，n表示形成碱溶性聚合物的共聚单体的总数）不高于100℃，并且具有烯属双键的化合物（B）含有具有烯属双键和三嗪 - 三酮结构的化合物。

5. 发明申请

WO2017022807A1 プリント配線板の製造方法、表面処理銅箔、積層体、プリント配線板、半導体パッケージ及び電子機器审中-公开
标题翻译：印刷线路板生产方法，表面处理铜箔，层压板，印刷线路板，半导体封装和电子设备
公开(公告)号：WO2017022807A1
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：PCT/JP2016/072848
申请日：2016-08-03
申请人： JX金属株式会社
发明人：高森　雅之 , 石井　雅史
IPC分类号： H05K3/38 , B32B7/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B37/26 , B32B38/10 , H05K3/12 , H05K3/18
CPC分类号： B32B7/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B37/26 , B32B38/10 , H05K3/12 , H05K3/18 , H05K3/38
摘要：銅箔に離型層を設けて、当該銅箔を樹脂基材に貼り合わせたときの樹脂基材の物理的な剥離を可能にすることで、銅箔を樹脂基材から除去する工程において、樹脂基材の表面に転写した銅箔表面のプロファイルを損なうこと無く、良好なコストで銅箔を除去することが可能なプリント配線板の製造方法及び表面処理銅箔を提供する。表面に離型層が設けられた表面処理銅箔に、離型層側から樹脂基材を貼り合わせる工程と、樹脂基材から、表面処理銅箔を除去することで、剥離面に銅箔の表面プロファイルが転写された樹脂基材を得る工程と、表面プロファイルが転写された樹脂基材の剥離面側にメッキパターンを形成する工程とを備えたプリント配線板の製造方法。
摘要翻译：提供一种印刷线路板制造方法和表面处理铜箔，其允许在不损失转移到树脂基板的表面上的铜箔表面的轮廓的情况下以良好的成本去除铜箔，在去除当铜箔已经结合到树脂基板上时，通过向铜箔提供剥离层并使树脂基板的物理剥离成为可能，从而从树脂基板获得铜箔。印刷线路板制造方法包括：将树脂基板粘合到其表面上设置有剥离层的表面处理铜箔的步骤，从剥离层侧进行这种接合; 从树脂基板除去表面处理铜箔的步骤，以获得已经将铜箔的表面轮廓转移到树脂基板的剥离表面的树脂基板; 以及在已经转印了表面轮廓的树脂基板的剥离面侧上形成电镀图案的工序。

6. 发明申请

WO2017018053A1 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法审中-公开
标题翻译：感光性树脂组合物，感光元件，形成电阻图案的方法及印刷线路板的制造方法
公开(公告)号：WO2017018053A1
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：PCT/JP2016/066474
申请日：2016-06-02
申请人：日立化成株式会社
发明人：名越　俊昌 , 粂　壮和
IPC分类号： G03F7/033 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/029 , H05K3/06 , H05K3/18
CPC分类号： G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/029 , G03F7/033 , H05K3/06 , H05K3/18
摘要：　（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有し、上記（Ａ）バインダーポリマーが、（メタ）アクリル酸由来の構造単位を有し、上記（Ａ）バインダーポリマーの屈折率が、１．５０４以上である、感光性樹脂組成物。
摘要翻译：一种感光性树脂组合物，其含有（A）粘合剂聚合物，（B）光聚合性化合物和（C）光聚合引发剂，其中：所述粘合剂聚合物（A）具有衍生自（甲基）丙烯酸的结构单元; 粘合剂聚合物（A）的折射率为1.504以上。

7. 发明申请

WO2016171066A1 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、硬化物、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法审中-公开
标题翻译：感光性树脂组合物，感光元件，固化产品，形成耐火图案的方法以及制造印刷线路板的方法
公开(公告)号：WO2016171066A1
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：PCT/JP2016/062010
申请日：2016-04-14
申请人：日立化成株式会社
发明人：油井　基彰 , 名越　俊昌 , 板垣　秀一 , 薄葉　愛美
IPC分类号： G03F7/031 , G03F7/004 , G03F7/033 , H05K3/06 , H05K3/18
CPC分类号： G03F7/004 , G03F7/031 , G03F7/033 , H05K3/06 , H05K3/18
摘要：（Ａ）成分：バインダーポリマー、（Ｂ）成分：光重合性化合物、及び、（Ｃ）成分：光重合開始剤を含有し、前記（Ｃ）成分として、（Ｃ－１）成分：アクリジン化合物、及び、（Ｃ－２）成分：オキシムエステル基を有する化合物を含有する、感光性樹脂組成物。
摘要翻译：本发明提供含有（A）成分：粘合剂聚合物，（B）成分：光聚合性化合物和（C）成分：光聚合引发剂的（C）成分，（C-1）成分：吖啶化合物和（C-2）成分：具有肟酯基的化合物。

8. 发明申请

WO2016163540A1 感光性樹脂組成物审中-公开
标题翻译：感光树脂组合物
公开(公告)号：WO2016163540A1
公开(公告)日：2016-10-13
申请号：PCT/JP2016/061610
申请日：2016-04-08
申请人：旭化成株式会社
发明人：国松　真一 , 松田　隆之 , 山田　有里 , 筒井　大和 , 藤原　晶
IPC分类号： G03F7/027 , C08F2/50 , G03F7/004 , G03F7/029 , G03F7/031 , G03F7/033 , H05K3/06 , H05K3/18
CPC分类号： C08F2/50 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/029 , G03F7/031 , G03F7/033 , H05K3/06 , H05K3/18
摘要：　感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性高分子、エチレン性不飽和結合を有する化合物；及び光重合開始剤を含み、そして該感光性樹脂組成物から成る感光性樹脂層を基板表面上に形成し、露光及び現像を行って得られたレジストパターンを耐薬液性評価のための薬液で処理した後に、硬化レジストラインの最小ライン幅が１７μｍ以下である。
摘要翻译：感光性树脂组合物包含碱溶性聚合物，具有烯属不饱和键的化合物和光聚合引发剂，具有如下特性：当在基材表面上形成由感光性树脂组合物形成的感光性树脂层时，然后将感光性树脂层曝光并显影以形成抗蚀剂图案，然后用化学溶液电阻评价用的化学溶液处理抗蚀剂图案，固化的抗蚀剂线的最小线宽为17μm以下。

9. 发明申请

WO2015080241A1 メルカプトアルキルグリコールウリル類とその利用审中-公开
标题翻译： MERCAPTOALKYL GLYCOLURILS及其使用
公开(公告)号：WO2015080241A1
公开(公告)日：2015-06-04
申请号：PCT/JP2014/081511
申请日：2014-11-28
申请人：四国化成工業株式会社
发明人：熊野　岳 , 武田　琢磨 , 溝部　昇
IPC分类号： C07D487/04 , B32B37/10 , C08G59/66 , C08J5/24 , C08L63/00 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC分类号： C07D487/04 , C08G59/245 , C08G59/66 , C08G59/686 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K5/37 , C08K5/378 , C08L63/00 , C09J163/00 , C23C16/56 , H05K1/0298 , H05K1/0353 , H05K1/09 , H05K3/0017 , H05K3/18 , H05K3/4655
摘要：本発明によれば、一般式（Ｉ）（式中、ｎは０、１又は２を示し、Ｒ 1 及びＲ 2 はそれぞれ独立に水素原子、低級アルキル基又はフェニル基を示し、Ｒ 3 、Ｒ 4 及びＲ 5 はそれぞれ独立に水素原子か、又はメルカプトメチル基、２－メルカプトエチル基及び３－メルカプトプロピル基から選ばれるメルカプトアルキル基を示す。）で表されるメルカプトアルキルグリコールウリル類が提供される。更に、本発明によれば、エポキシ樹脂と上記一般式（Ｉ）で表されるメルカプトアルキルグリコールウリル類含むエポキシ樹脂組成物や、それを用いる積層板や多層プリント配線板の製造方法が提供される。
摘要翻译：本发明提供由通式（I）表示的巯基烷基甘脲（在式中，n表示0,1或2; R 1和R 2各自独立地表示氢原子，低级烷基或苯基; R 3，R 4，和R 5各自独立地表示氢原子或选自巯基甲基，2-巯基乙基和3-巯基丙基的巯基烷基）。本发明还提供一种含有通式（I）表示的环氧树脂和巯基烷基甘脲的环氧树脂组合物，以及使用其的层压体或多层印刷布线板的制造方法。

10. 发明申请

WO2014162875A1 電解銅めっき浴用添加剤、該添加剤を含む電解銅めっき浴および該電解銅めっき浴を用いた電解銅めっき方法审中-公开
标题翻译：用于铜电镀浴的添加剂，含有添加剂的铜电镀浴和使用镀铜电镀浴的铜电镀方法
公开(公告)号：WO2014162875A1
公开(公告)日：2014-10-09
申请号：PCT/JP2014/057526
申请日：2014-03-19
申请人：株式会社ADEKA
发明人：高橋　拓也 , 吉井　崇洋 , 廿日出　朋子 , 圖師　丈裕
IPC分类号： C25D3/38
CPC分类号： C25D3/38 , C08G69/26 , H05K3/18 , H05K3/423
摘要：　従来、微細な溝や穴（以下、トレンチと略す場合がある。）が存在する被めっき基体のトレンチに電解銅めっきによって銅を埋め込む場合、ボイドの発生やトレンチ以外への銅の析出が問題となっていた。本発明は上記問題を解決するため、下記一般式（１）または下記一般式（２）で表される高分子化合物から選ばれる少なくとも１種の、２０，０００～１０，０００，０００の重量平均分子量を有する高分子化合物からなる電解銅めっき浴用添加剤を提供する。（式中、Ｘは特定の構造で表されるユニットから選ばれる少なくとも１つのユニットを表し、ａ及びｂの比率はａ：ｂ＝１０：９０～９９：１の範囲内である。）
摘要翻译：迄今为止，当通过铜电镀将铜填充在其中形成有其中的部分的待涂覆的基底中的细小凹槽或空穴（有时也统称为“沟槽”）时，存在形成空穴的问题或铜沉淀在不同于沟槽的区域上。为了解决该问题，本发明提供了一种用于铜电镀浴的添加剂，其包含至少一种高分子量化合物，其选自由通式（1）表示的高分子量化合物或通式（2），重均分子量为20,000〜10,000,000。（式中，X表示选自由特定结构表示的单元中的至少一个单元，a与b的比例即a：b在10:90〜99:1的范围内）

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