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1. 发明申请

WO2017125560A1 DIREKTBELICHTUNGSEINRICHTUNG ZUR DIREKTBELICHTUNG VON LÖTSTOPPLACKEN IN 2-DIMENSIONALER, KURZZEITTEMPERIERTER UMGEBUNG 审中-公开
标题翻译：直接暴露于二维短时环境中的焊接工具的暴露装置
公开(公告)号：WO2017125560A1
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：PCT/EP2017/051209
申请日：2017-01-20
申请人： LIMATA GMBH
发明人： NAGEL, Matthias
IPC分类号： H05K3/00 , G03F7/20 , H05K3/06
CPC分类号： H05K3/0082 , G03F7/2053 , H05K3/064 , H05K2203/0505 , H05K2203/107 , H05K2203/108
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein eine Belichtungseinrichtung, insbesondere eine Belichtungseinrichtung (20) zum Belichten und Strukturiereneines mit einem Lötstopplack beschichteten Substrats, sowie das entsprechende Verfahren zur Belichtung mit der erfindungsgemäßen Belichtungseinrichtung (20). Insbesondere betrifft die Erfindung eine Belichtungseinrichtung (20) mit mindestens einem Lichtstrahl (51), der vorzugsweise von zwei oder mehreren Laserstrahlen (51) unterschiedlicher UV-Wellenlänge gebildet wird, der durch eine veränderbare Ablenkeinrichtung (30) relativ zum Substrat (100) abgelenkt wird, um Strukturen auf dem Substrat (100) zu erzeugen. Insbesondere wird dem Lichtstrahl (51) eine räumlich begrenzte, hochenergetische vorzugsweise extern gelagerte Wärmequelle (10) räumlich in der Bildebene (40) und zeitlich in der Belichtung überlagert,wobei vorzugsweise Infrarotlaserdioden mit Zeilenformoptiken verwendet werden.
摘要翻译：
本发明总体上涉及一种曝光装置，特别是一种曝光装置（20）用于曝光，并用L＆ouml图案之一; tstopplack涂覆的基底，以及用于与本发明曝光AUML相应的方法，及;大街; S曝光装置（20 ）。特别地，本发明涉及一种曝光装置（20）与至少一个光束（51），优选不同的UV波长的两个或更多的激光束（51）的长度是由一个版本＆AUML形成BEAR; nderbare偏转器（30）（相对于基板 100）偏转以在衬底（100）上形成结构。特别地，该光束（51）是一个R＆AUML;在空间上的限制，高能量优选外部安装W＆AUML;辐射热源（10）R AUML;在空间上在图像平面（40）和在时间上的曝光导航用途叠加，优选红外激光二极管与线状光学用的“。 / p>

2. 发明申请

WO2017090563A1 酸性銅めっき液、酸性銅めっき物および半導体デバイスの製造方法审中-公开
标题翻译：酸性镀铜溶液，酸性镀铜产品及制造半导体器件的方法
公开(公告)号：WO2017090563A1
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：PCT/JP2016/084499
申请日：2016-11-21
申请人：近藤和夫
发明人：近藤　和夫
IPC分类号： C25D3/38 , C25D7/00 , C25D7/12 , H05K3/18 , H05K3/42
CPC分类号： C25D3/38 , C25D7/00 , C25D7/12 , H01L21/2885 , H01L21/30625 , H01L21/76898 , H01L23/53228 , H05K1/09 , H05K3/064 , H05K3/18 , H05K3/188 , H05K3/40 , H05K3/42 , H05K2203/0723
摘要：本発明の酸性銅めっき液は、カチオン性ポリマーからなる第１の添加剤と、２－メルカプト－５－ベンズイミダゾールスルホン酸、２－メルカプト－５－ベンズイミダゾールスルホン酸ナトリウム二水和物、エチレンチオ尿素、およびポリ（ジアリルジメチルアンモニウムクロリド）の部分２－メルカプト－５－ベンズイミダゾールスルホン酸塩からなる群から選択される少なくとも１種の第２の添加剤と、硫黄原子含有有機化合物からなる第３の添加剤と、を含み、銅濃度が１０～６０ｇ／Ｌであり、硫酸濃度が１０～２００ｇ／Ｌであり、９０ｍｇ／Ｌ以下の塩化物イオンを含み、低熱膨張性の酸性銅めっき物を製造することが可能である。
摘要翻译：的酸铜电镀液
本发明包括的第一添加剂，其包含阳离子聚合物，2-巯基-5-苯并咪唑磺酸，2-巯基-5-苯并咪唑磺酸钠二水合物，亚乙基硫脲，以及聚和选自部分2-巯基-5-苯并咪唑磺酸的（二烯丙基二甲基氯化铵）酸盐的组中选择的至少一种第二添加剂，硫原子以及由铜浓度10〜60g / L，硫酸浓度10〜200g / L，氯离子90mg / L以下，低热膨胀系数有可能生产酸性镀铜产品。

3. 发明申请

WO2017015000A1 CONDUCTIVE STIFFENER, METHOD OF MAKING A CONDUCTIVE STIFFENER, AND CONDUCTIVE ADHESIVE AND ENCAPSULATION LAYERS 审中-公开
标题翻译：导电加强剂，导电性强化剂的制造方法和导电粘合剂和包封层
公开(公告)号：WO2017015000A1
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：PCT/US2016/041927
申请日：2016-07-12
申请人： MC10, INC.
发明人： MCGRANE, Bryan , RAJ, Milan , WEI, Ping Hung , MOREY, Briana , GHAFFARI, Roozbeh , LIN, Monica , MODEL, Jeffrey , WANG, Xianyan , KEEN, Bryan D. , LEE, Stephen
IPC分类号： H05K1/14 , H05K1/03 , H05K1/11 , H05K3/06 , H05K3/36
CPC分类号： H05K1/0281 , A61B5/01 , A61B5/0402 , A61B5/0408 , A61B5/0476 , A61B5/0478 , A61B5/0488 , A61B5/0492 , A61B5/0496 , A61B5/053 , A61B5/6801 , A61B2562/164 , A61B2562/166 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K1/181 , H05K3/064 , H05K3/184 , H05K2201/057 , H05K2201/10151 , H05K2203/066 , H05K2203/1327
摘要： A wearable device includes a flexible printed circuit board and one or more conductive stiffeners. The conductive stiffeners include a conductive surface that can be electrically or thermally connected to contact pads on the flexible printed circuit board. The wearable device can further include an adhesive layer or an encapsulation layer. The adhesive layer and the encapsulation layer can include conductive portions surrounded by non-conductive portions. The conductive portions can be aligned with the conductive stiffeners and together transmit electrical and/or thermal energy to the contact pads of the flexible printed circuit board.
摘要翻译：可佩戴装置包括柔性印刷电路板和一个或多个导电加强件。导电加强件包括导电表面，其可以电连接或热连接到柔性印刷电路板上的接触焊盘。可穿戴装置还可包括粘合剂层或包封层。粘合剂层和包封层可以包括被非导电部分包围的导电部分。导电部分可以与导电加强件对准，并且一起将电和/或热能传递到柔性印刷电路板的接触垫。

4. 发明申请

WO2016209481A1 DISPLAY CARRIER ATTACHED LIGHT BAR FOR BACKLIT DISPLAYS 审中-公开
标题翻译：显示器支架附带的背光条
公开(公告)号：WO2016209481A1
公开(公告)日：2016-12-29
申请号：PCT/US2016/033971
申请日：2016-05-24
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： SUNDARAM, Arvind
IPC分类号： G02F1/1335 , G09G3/34
CPC分类号： G02B6/0068 , G02B6/0073 , G02B6/0083 , G09G3/3406 , G09G3/36 , G09G2300/04 , H05K1/0209 , H05K1/056 , H05K3/064 , H05K3/3431 , H05K2201/0999 , H05K2201/10106 , H05K2201/10136 , Y02P70/613
摘要： Disclosed herein are techniques to incorporate a light bar for a backlit liquid crystal display (LCD) onto a display carrier for the display. In particular, a display carrier for a display stack may have traces formed thereon and light emitting diodes (LEDs) disposed on the display carrier operably coupled to the traces. The LEDs to provide light to illuminate pixels in the display.
摘要翻译：本文公开了将用于背光液晶显示器（LCD）的灯条并入用于显示器的显示器载体上的技术。特别地，用于显示器堆叠的显示器载体可以具有形成在其上的迹线，并且布置在显示器载体上的发光二极管（LED）可操作地耦合到迹线。 LED提供用于照亮显示器中的像素的光。

5. 发明申请

WO2016194474A1 タッチセンサの製造方法审中-公开
标题翻译：制造触摸传感器的方法
公开(公告)号：WO2016194474A1
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：PCT/JP2016/061527
申请日：2016-04-08
申请人：日本写真印刷株式会社
发明人：面　了明 , 橋本　孝夫 , 西村　剛
IPC分类号： G06F3/041 , G06F3/044 , H05K3/06
CPC分类号： G06F3/044 , G03F7/20 , G06F3/0416 , G06F2203/04103 , H05K3/0023 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/22 , H05K2203/0307
摘要：【課題】　引き回し回路パターンを基材フィルムの両面に同時に加工することが出来、表裏面の引き回し回路パターンの位置合わせ精度に優れた、タッチセンサの製造方法を提供する。【解決手段】　支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられ導電性繊維を含有する導電層と、該導電層上に設けられた第２感光性樹脂層とを備える感光性導電フィルムを用い、両面同時露光及び現像して、基材フィルムの両面に電極パターンを形成するタッチセンサの製造方法において、　あらかじめ基材フィルムの両面に、遮光性金属層をパターン化してなる引き回し回路パターンを形成しておくことを特徴とする。
摘要翻译：提供一种用于制造触摸传感器的方法，使得可以在基膜的两侧同时形成布线电路图案，同时实现前表面和后表面上的布线电路图案的良好的定位精度。 [解决方案]一种触摸传感器的制造方法，其中通过使用包括支撑膜的感光导电膜，导电纤维 - 纤维素膜等在两侧同时曝光和显影而在基膜的两侧上形成电极图案，设置在所述支撑膜上的含有导电层的第二感光性树脂层和配置在所述导电层上的第二感光性树脂层。该方法的特征在于，预先在基膜的两侧形成有由图案化的遮光金属层构成的布线电路图案。

6. 发明申请

WO2016117320A1 配線基板およびその設計方法审中-公开
标题翻译：接线板及其设计方法
公开(公告)号：WO2016117320A1
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：PCT/JP2016/000205
申请日：2016-01-15
申请人：日本電気株式会社
发明人：柏倉　和弘
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K1/0237 , H05K1/024 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/0366 , H05K3/064 , H05K2201/0187 , H05K2201/0195
摘要：［課題］設計の自由度を確保しつつ、差動信号配線を構成する２本の信号配線間の遅延量の差を抑制することが可能な配線基板を得る。［解決手段］配線基板を、第１の絶縁層１と、第１の信号配線２と、第２の信号配線３を備える構成とする。第１の絶縁層１は、第１の方向に長軸を有し第１の間隔で略平行に並んだ繊維４と、第１の方向の繊維４の間を満たすように充てんされた絶縁材５を備えている。第１の信号配線２は、第１の絶縁層１上に第１の方向と略平行に形成されている。第２の信号配線３は、第１の信号配線２と平行に、第１の信号配線２との間隔が第１の間隔の略整数倍となるように形成され、第１の信号配線２で伝送される信号の差動信号を伝送する。
摘要翻译： [问题]在确保设计自由的同时，获得能够抑制构成差分信号线对的两条信号线之间的延迟量差异的布线板。 [解决方案]布线板包括第一绝缘层1，第一信号线2和第二信号线3.第一绝缘层1设置有沿第一方向具有长轴并基本上平行于一个的纤维4 另一个具有第一间隔，以及绝缘材料5，其填充在第一方向上延伸的纤维之间的间隙。第一信号线2形成在第一绝缘层1上，基本上平行于第一方向。第二信号线3以与第一信号线2的间隔大致为第一间隔的整数倍的方式与第一信号线2平行地形成，并且第二信号线发送发送的信号的差分信号在第一信号线2上。

7. 发明申请

WO2016096228A1 COMPOSITION AND METHOD FOR MICRO ETCHING OF COPPER AND COPPER ALLOYS 审中-公开
标题翻译：铜和铜合金微蚀刻的组合物和方法
公开(公告)号：WO2016096228A1
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：PCT/EP2015/075310
申请日：2015-10-30
申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： LAGER, Markku , CLICQUE, Arno , TEWS, Dirk
IPC分类号： C23F1/18 , H05K3/06 , H05K3/38
CPC分类号： C23F1/18 , C23C28/321 , C23F1/46 , C23G1/103 , H05K3/062 , H05K3/064 , H05K3/383 , H05K2203/124
摘要： The present invention is related to a composition for micro etching of a copper or a copper alloy surface, wherein the composition comprises i) at least a source of Fe 3+ ions, ii) at least a source of Br - ions, iii) at least an inorganic acid, and iv) at least one etch refiner according to formula (I) wherein R1 is selected from the group consisting of hydrogen, C 1 -C 5 -alkyl or a substituted aryl or alkaryl group; R2 is selected from the group consisting of hydrogen, C 1 -C 5 -alkyl or C 1 -C 5 -alkoxy; R3, R4 are selected from the group consisting of hydrogen and C 1 -C 5 -alkyl; and X- is a suitable anion. Further, the present invention is directed to a method for micro etching of copper or copper alloy surfaces using such a composition.
摘要翻译：本发明涉及一种用于铜或铜合金表面的微蚀刻的组合物，其中所述组合物包括：i）至少一种Fe 3+离子源，ii）至少一种Br离子源，iii）至少一种无机酸，和iv）根据式（I）的至少一种蚀刻精炼剂，其中R 1选自氢，C 1 -C 5 - 烷基或取代的芳基或烷芳基; R 2选自氢，C 1 -C 5 - 烷基或C 1 -C 5 - 烷氧基; R 3，R 4选自氢和C 1 -C 5 - 烷基; 而X-是合适的阴离子。此外，本发明涉及使用这种组合物对铜或铜合金表面进行微蚀刻的方法。

8. 发明申请

WO2016067914A1 光電気混載基板审中-公开
标题翻译：光电混合电路板
公开(公告)号：WO2016067914A1
公开(公告)日：2016-05-06
申请号：PCT/JP2015/078975
申请日：2015-10-14
申请人：日東電工株式会社
发明人：田中　直幸 , 辻田　雄一
IPC分类号： G02B6/122 , H05K1/02
CPC分类号： G02B6/4281 , G02B6/00 , G02B6/122 , G02B6/4283 , H05K1/0271 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K3/0023 , H05K3/064 , H05K3/067 , H05K3/16 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/26 , H05K3/4007 , H05K2201/10121
摘要：　絶縁層１の表面に電気配線２が形成された電気回路基板Ｅと、この電気回路基板Ｅの絶縁層１裏面側に、金属層９を介して設けられる平面視略矩形状の光導波路Ｗとを備えた光電気混載基板１０であって、上記光導波路Ｗの少なくとも一端部が、上記金属層９と重なるよう配置され、その重なって配置された光導波路Ｗの一端部の角部Ｐが、複数の鈍角部を略円弧状に並べた多角形状か、アールのついた円弧形状になっている。この光電気混載基板１０によれば、電気回路基板Ｅの裏面側に設けられた光導波路Ｗの端部が、金属層９や絶縁層１から剥がれることがなく、長期にわたって良好に使用することができる。
摘要翻译：光电混合电路板10具有电绝缘层1的表面上形成有电线2的电路基板E，以及在平面图中形成为大致矩形形状的光波导路W，经由金属层9设置在该电路基板E的绝缘层1的背面侧。光波导W的至少一端部配置成与金属层9重叠，并且重叠光波导路W的一端部的角部P形成为多边形，其中多个钝角部分基本上配置成圆弧状或圆弧状弧形。该光电混合电路基板10能够在长时间内令人满意地使用，而不设置在电路基板E的背面侧的光波导W的端部剥离金属层9或绝缘层 1。

9. 发明申请

WO2015127489A1 VERFAHREN ZUM KONTAKTIEREN EINES IN EINE LEITERPLATTE EINGEBETTETEN BAUELEMENTS SOWIE LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：方法用于接触在一块电路板上和嵌入式器件的电路板
公开(公告)号：WO2015127489A1
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：PCT/AT2015/050052
申请日：2015-02-26
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： WEIDINGER, Gerald , ZLUC, Andreas
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/10 , H01L23/538
CPC分类号： H05K1/188 , H01L23/13 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/30 , H05K2201/10674
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kontaktieren eines in eine Leiterplatte (13) eingebetteten Bauelements (6), welches die folgenden Schritte aufweist: a) Bereitstellen eines Cores (1), das zumindest eine Isolierschicht (2) und zumindest eine auf der Isolierschicht (2) aufgebrachte Leiterschicht (3, 4) aufweist, b) Einbetten zumindest eines Bauelements (6) in eine Vertiefung (5) der Isolierschicht (2), wobei die Anschlüsse (8) des Bauelements (6) im Wesentlichen in der Ebene einer die zumindest eine Leiterschicht (4) aufweisenden Außenfläche des Cores (1) liegen, c) Aufbringen eines photostrukturierbaren Lacks (9) auf die eine Außenfläche des Cores (1), an der das Bauelement (6) angeordnet ist, unter Ausfüllen der Räume zwischen den Anschlüssen (8) des Bauelements (6), d) Freilegen von Stirnflächen der Anschlüsse (8) und der von dem photostrukturierbaren Lack (9) bedeckten Gebiete der Leiterschicht (4) durch Belichten und Entwickeln des photostrukturierbaren Lacks (9), e) durch Anwenden eines semi-additiven Prozesses Ablagern einer Schicht (10) von Leitermaterial auf den freigelegten Stirnflächen der Anschlüsse (8) sowie den freigelegten Gebieten der Leiterschicht (4) und Bilden einer Leiterstruktur (12-12) zumindest auf der einen Außenfläche des Cores (1), an der das Bauelement (6) angeordnet ist, sowie der Verbindungsleitungen (11) zwischen den Anschlüssen (8) und der Leiterstruktur (12-12) und f) Entfernen der nicht zur Leiterstruktur (12-12) gehörenden Bereiche der Leiterschicht (4+10).
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于在印刷电路板接触（13）嵌入的装置（6），包括以下步骤：a）提供一个芯体（1），所述至少一个绝缘层（2）和至少一个（在绝缘层2上）施加导体层（3，4），b）中嵌入至少一个部件（6）插入的凹部（5）的绝缘层（2）的，所述端子（8）的部件（6）基本上是在至少所述平面导体层（4）包括芯（1）的外表面的位置，c）将光可成像抗蚀剂（9）在芯的外表面上（1），在其上的组分（6）设置，下端子之间的空间的填充（8）覆盖所述部件（6），所述端子（8）和D）的露出端面（可光致成像曝光和显影的光致结构的清漆（9）的抗蚀剂9）的导体层（4）的区域，（E）通过将半添加过程中，对端子（8）和所述导体层4的暴露区域的露出端面沉积导电材料层（10））和对中的所述一个的外表面中形成至少一个半导体结构（12-12）芯（1），在其上的组分（6）设置，并且端子（8）和该导体结构（12-12）之间的连接线（11）和f）除去所述非（该导体结构12-12）属于区域导体层（4 + 10）。

10. 发明申请

WO2015061649A1 THERMAL MANAGEMENT CIRCUIT MATERIALS, METHOD OF MANUFACTURE THEREOF, AND ARTICLES FORMED THEREFROM 审中-公开
标题翻译：热管理电路材料及其制造方法及其形成的文章
公开(公告)号：WO2015061649A1
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：PCT/US2014/062110
申请日：2014-10-24
申请人： ROGERS CORPORATION
发明人： KILHENNY, Brett W.
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , H05K1/05 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0206 , H01L21/486 , H01L21/4871 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2924/13055 , H05K1/0271 , H05K1/053 , H05K1/18 , H05K3/064 , H05K3/30 , H05K3/382 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4661 , H05K2201/068 , H05K2201/10106 , H05K2203/0502 , H05K2203/0723 , Y10T29/49169 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A thermal management circuit material comprises a thermally conductive metallic core substrate, metal oxide dielectric layers on both sides of the metallic core substrate, electrically conductive metal layers on the metal oxide metal oxide dielectric layers, and at least one through-hole via filled with an electrically conductive metal-containing core element connecting at least a portion of each of the electrically conductive metal layers, wherein the containing walls of the through-hole via are covered by a metal oxide dielectric layer connecting at least a portion of the metal oxide dielectric layers on opposite sides of the metallic core substrate. Also disclosed are methods of making such circuit materials, comprising forming metal oxide dielectric layers by oxidative conversion of a surface portion of the metallic core substrate. Articles having a heat-generating electronic device such as an HBLED mounted in the circuit material are also disclosed.
摘要翻译：热管理电路材料包括导热金属芯基板，金属芯基板的两侧上的金属氧化物电介质层，金属氧化物金属氧化物电介质层上的导电金属层，以及至少一个填充有连接每个导电金属层的至少一部分的导电含金属芯元件，其中通孔通孔的容纳壁被金属氧化物介电层覆盖，金属氧化物电介质层连接至少一部分金属氧化物电介质层在金属芯基板的相对两侧。还公开了制造这种电路材料的方法，包括通过金属芯基板的表面部分的氧化转化形成金属氧化物电介质层。还公开了具有安装在电路材料中的HBLED等发热电子器件的制品。

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