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1. 发明申请

WO2016043738A1 DIE WITH INTEGRATED MICROPHONE DEVICE USING THROUGH-SILICON VIAS (TSVs) 审中-公开
标题翻译：使用通过硅胶（TSV）的集成麦克风设备
公开(公告)号：WO2016043738A1
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：PCT/US2014/056133
申请日：2014-09-17
申请人： INTEL CORPORATION , LEE, Kevin J. , SARASWAT, Ruchir , ZILLMANN, Uwe , RAO, Valluri Bob , LUND-LARSEN, Tor , COWLEY, Nicholas P.
发明人： LEE, Kevin J. , SARASWAT, Ruchir , ZILLMANN, Uwe , RAO, Valluri Bob , LUND-LARSEN, Tor , COWLEY, Nicholas P.
IPC分类号： H01L27/04 , H01L21/60 , B81B7/02
CPC分类号： H04R1/04 , B81B7/02 , B81B2201/0257 , B81B2207/096 , B81C1/00158 , B81C2201/0132 , B81C2203/0109 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/27002 , H01L2224/27618 , H01L2224/27848 , H01L2224/29011 , H01L2224/2919 , H01L2224/3201 , H01L2224/32058 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/83005 , H01L2224/83193 , H01L2224/83438 , H01L2224/8346 , H01L2224/83488 , H01L2224/8359 , H01L2224/83688 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/9222 , H01L2224/92225 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/161 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H01L2924/163 , H01L2924/166 , H04R1/406 , H04R19/005 , H04R19/04 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/01014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2221/68304
摘要： Embodiments of the present disclosure describe a die with integrated microphone device using through-silicon vias (TSVs) and associated techniques and configurations. In one embodiment, an apparatus includes an apparatus comprising a semiconductor substrate having a first side and a second side disposed opposite to the first side, an interconnect layer formed on the first side of the semiconductor substrate, a through-silicon via (TSV) formed through the semiconductor substrate and configured to route electrical signals between the first side of the semiconductor substrate and the second side of the semiconductor substrate, and a microphone device formed on the second side of the semiconductor substrate and electrically coupled with the TSV. Other embodiments may be described and/or claimed.
摘要翻译：本公开的实施例描述了具有使用穿硅通孔（TSV）和相关联的技术和配置的集成麦克风设备的管芯。在一个实施例中，一种装置包括一种装置，包括具有第一侧和与第一侧相对设置的第二侧的半导体衬底，形成在半导体衬底的第一侧上的互连层，形成的穿硅通孔（TSV）通过半导体衬底并且被配置为在半导体衬底的第一侧和半导体衬底的第二侧之间布置电信号，以及形成在半导体衬底的第二侧上并与TSV电耦合的麦克风器件。可以描述和/或要求保护其他实施例。

2. 发明申请

WO2016042819A1 電子素子実装用基板および電子装置审中-公开
标题翻译：用于安装电子元件的基板和电子设备
公开(公告)号：WO2016042819A1
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：PCT/JP2015/059477
申请日：2015-03-26
申请人：京セラ株式会社
发明人：坂井　光治 , 山崎　将 , 犬山　重俊 , 新納　範高
IPC分类号： H01L27/14 , H01L23/02 , H01L31/02 , H01L33/62 , H04N5/335 , H05K3/46
CPC分类号： H01L33/483 , H01L23/053 , H01L23/49822 , H01L27/14 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14636 , H01L31/02 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H04N5/335 , H05K1/021 , H05K3/0061 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K2201/10121 , H05K2203/049 , H01L2924/00014
摘要：　耐衝撃性を向上させることが可能な電子素子実装用基板および電子装置を提供する。本発明の１つの態様に係る電子素子実装用基板は、電子素子実装用基板１は、内側部分を第１貫通孔２ａとする四角形の枠状の第１配線基板２と、第１配線基板２の下面に重なるようにして設けられた、外縁の１辺が第１配線基板２の外縁に対応する１辺よりも外側に位置するとともに、第１配線基板２に電気的に接続された四角形の枠状または板状の第２配線基板６と、第１配線基板２との間に第２配線基板６を挟むように第２配線基板６の下面に重なるようにして設けられた、外縁が、第１配線基板２の外縁よりも外側に位置するとともに第２配線基板６の外縁の第１辺よりも内側に位置している金属板４と、第１配線基板２および第２配線基板６を覆うように、第２配線基板６の外縁の１辺側の部分を間に挟んで金属板４の外周部分に固定される蓋体蓋体であるレンズホルダ５とを有する。第１配線基板２の枠内または第１配線基板２および第２配線基板６の枠内が電子素子実装空間１１とされている。
摘要翻译：提供一种用于安装电子元件的基板和能够提高耐冲击性的电子设备。根据本发明的一个实施方式的用于安装电子元件的基板1包括：作为第一通孔2a的第一布线板的内部的四边形框架形状的第一布线板2; 一个四边形框架形状或板状的第二布线板6，该板被设置成与第一布线板2的下表面重叠，第二布线板的外边缘的一侧位于比第一侧对应于第一布线板2的外边缘，并与第一布线板2电连接; 金属板4，被设置为与第二布线板6的下表面重叠，以将第二布线板6夹在其自身与第一布线板2之间，并且具有比外边缘更靠外侧的外边缘并且位于比第二布线板6的外边缘的一侧更靠内侧的位置; 以及透镜架5，其是通过夹着第二布线板6的外边缘的一侧的一部分而固定到金属板4的外周部的盖体，以覆盖第一布线板2和第二布线板6.第一布线板2的框架的内部或第一布线板2和第二布线板6的框架的内部用作电子元件安装空间11。

3. 发明申请

WO2013129389A1 マイクロフォン审中-公开
标题翻译：麦克风
公开(公告)号：WO2013129389A1
公开(公告)日：2013-09-06
申请号：PCT/JP2013/054950
申请日：2013-02-26
申请人：オムロン株式会社
发明人：笠井　隆
IPC分类号： H04R1/28 , H04R1/02 , H04R19/04
CPC分类号： H04R1/08 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H04R1/245 , H04R1/2807 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2201/401 , H04R2410/03 , H01L2924/00014
摘要：　パッケージ４２内の底面には、板状のインターポーザ５３が固定されている。インターポーザ５３の上面には、複数個の音響センサ４３ａ、４３ｂが固定されている。インターポーザ５３には、上下に貫通した複数個の貫通孔５４、５４が設けられており、各貫通孔５４、５４は各音響センサ４３ａ、４３ｂの空洞（フロントチャンバ５２）と連通している。また、パッケージ４２の底面には音孔４５が開口しており、音孔４５は各貫通孔５４と少なくとも一部が重なり合っている。その結果、音孔４５は貫通孔５４を介して音響センサ４３ａ、４３ｂの空洞につながっている。また、音響センサ４３ａ、４３ｂ間の隙間はインターポーザ５３によって塞がれている。
摘要翻译：在本发明中，板状插入件（53）固定在封装（42）的底面上。多个声学传感器（43a，43b）固定到插入件（53）的顶表面。多个穿透垂直的通孔（54,54）设置在插入件（53）上，并且通孔（54,54）分别与声学传感器（43a，43b）的腔室（前室）），并且在封装（42）的底面开口的音孔（45），并且声孔（45）的至少一部分与通孔（54）重叠，结果，声孔（45））经由通孔（54）连接到声学传感器（43a，43b）的空腔，并且声学传感器（43a，43b）之间的间隙被插入件（53）吸住。

4. 发明申请

WO2012114539A1 音響センサ及びマイクロフォン审中-公开
标题翻译：声学传感器和麦克风
公开(公告)号：WO2012114539A1
公开(公告)日：2012-08-30
申请号：PCT/JP2011/056587
申请日：2011-03-18
申请人：オムロン株式会社 , 笠井隆
发明人：笠井　隆
IPC分类号： H04R19/04
CPC分类号： H04R23/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H04R3/005 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/006 , H04R2201/003 , H04R2410/03 , H01L2924/00014
摘要：センサの小型化を妨げることなくセンサのＳ／Ｎ比を向上させることのできる音響センサを提供する。シリコン基板４２の上面に、可動電極板となるダイアフラム４３が形成される。ダイアフラム４３は矩形状をしており、ダイアフラム４３の４つの隅部と長辺の中央部はアンカー４６によって支持されている。長辺の中央部のアンカー４６どうしを結ぶラインＤ上では、ダイアフラム４３の変位は最小となっている。ラインＤの両側には、それぞれ変位が最大となる変位極大点Ｇが存在し、ラインＤは、変位極大点Ｇどうしを結ぶ方向に対して交差する方向に延びている。
摘要翻译：提供了能够在不妨碍传感器尺寸减小的情况下提高传感器S / N比的声传感器。用作可动电极板的隔膜（43）形成在硅衬底（42）的上表面上。隔膜（43）是矩形的，隔膜（43）的四个角部和长边的中央部分由锚固件（46）支撑。隔膜（43）的位移在连接长边中心部分中的锚定件（46）的线（D）之上被最小化。存在最大位移点（G），其中每一侧的位移最大，线的两侧（D）和线（D）沿与连接最大位移点（G）的方向相交的方向延伸。

5. 发明申请

WO2009100374A1 LIQUID METAL THERMAL INTERFACE MATERIAL SYSTEM 审中-公开
标题翻译：液体金属热界面材料系统
公开(公告)号：WO2009100374A1
公开(公告)日：2009-08-13
申请号：PCT/US2009/033454
申请日：2009-02-06
申请人： MARCIS, Chris , SANDERSON, Thomas, R. , EBEL, Robert, A.
发明人： MARCIS, Chris , SANDERSON, Thomas, R. , EBEL, Robert, A.
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H01L23/42 , H01L23/10 , H01L23/433 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32057 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/83051 , H01L2224/83385 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/0106 , H01L2924/01063 , H01L2924/01064 , H01L2924/01065 , H01L2924/01066 , H01L2924/0107 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01082 , H01L2924/01105 , H01L2924/01327 , H01L2924/10158 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/3651 , Y10T29/49002 , Y10T29/4935 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： A metal thermal interface structure for dissipating heat from electronic components comprised a heat spreader lid, metal alloy that is liquid over the operating temperature range of the electronic component, and design features to promote long-term reliability and high thermal performance.
摘要翻译：用于从电子部件散热的金属热接口结构包括散热器盖，在电子部件的工作温度范围内为液体的金属合金，以及用于促进长期可靠性和高热性能的设计特征。

6. 发明申请

WO2007032580A1 CONDENSER MICROPHONE AND PAKAGING METHOD FOR THE SAME 审中-公开
标题翻译：冷凝器麦克风及其相容方法
公开(公告)号：WO2007032580A1
公开(公告)日：2007-03-22
申请号：PCT/KR2006/000391
申请日：2006-02-03
申请人： BSE CO., LTD , SONG, Chung-Dam
发明人： SONG, Chung-Dam
IPC分类号： H04R19/04
CPC分类号： H04R31/00 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H04R19/04
摘要： Disclosed are a silicon based condenser microphone comprising: a metal case which is a sound hole: a board which is mounted with a MEMS microphone chip and an ASIC chip having a electric pressure pump and a buffer IC and is formed with a connecting pattern for joining with the metal case; a fixing means for fixing the metal case to the board; and an adhesive for applying to the whole part where the metal case fixed to the board by the fixing means is joined with the board to bond the metal case to the board. Therefore, the metal case is tack-welded to the board by the laser to fix the case to the board and then bonds the case to the board with the adhesive, thereby decreasing an inferiority ratio and strengthening a joining force and thus enhancing a mechanical firmness and highly resisting noise from the outside.
摘要翻译：公开了一种硅基电容式麦克风，包括：作为声孔的金属外壳：安装有MEMS麦克风芯片的板和具有电压泵和缓冲IC的ASIC芯片，并且形成有用于连接的连接图案与金属外壳; 用于将金属外壳固定到板上的固定装置; 以及用于施加到通过固定装置固定到板的金属壳体与板的整个部分的粘合剂，以将金属壳体接合到板上。因此，通过激光将金属壳体固定在基板上，将壳体固定在基板上，然后用胶粘剂将壳体与电路板接合，从而降低不良率并加强接合力，从而提高机械硬度高度抵抗外界的噪音。

7. 发明申请

WO2006045653A1 VERFAHREN ZUM MONTIEREN VON HALBLEITERCHIPS UND ENTSPRECHENDE HALBLEITERCHIPANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：法半导体芯片安装的和适当的半导体芯片配置
公开(公告)号：WO2006045653A1
公开(公告)日：2006-05-04
申请号：PCT/EP2005/054165
申请日：2005-08-24
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , BENZEL, Hubert
发明人： BENZEL, Hubert
IPC分类号： B81B7/00 , G01L9/00
CPC分类号： G01L19/141 , G01L9/0054 , G01L19/0038 , G01L19/0636 , G01L19/147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/8592 , H01L2924/10253 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips mit den Schritten: Bereitstellen eines Halbleiterchips (5``) mit einer Oberfläche, die einen Membranbereich (55`) und einen Peripheriebereich aufweist, wobei der Peripheriebereich einen Montagebereich (MB) aufweist, und wobei unter dem Membranbereich (55`) eine Kaverne (58`) ist, die sich bis in den Montagebereich (MB) erstreckt und dort in einer Öffnung (58`a) mündet; Vorsehen eines Substrats (1`; 10), welches eine Oberfläche mit einer Aussparung (11) aufweist; Montieren des Montagebereichs (MB) des Halbleiter- chips (5``) in Flip-Chip-Technik auf die Oberfläche des Substrats (1`; 10) derart, dass eine Kante (K) der Aussparung (11) zwischen dem Montagebereich (MB) und dem Membranbereich (55`) liegt und die Öffnung (58`a) zum Substrat (1`; 10) gerichtet ist; Unterfüllen des Montagebereichs (MB) mit einer Unterfüllung (28), wobei die Kante (K) der Aussparung (11) als Abrissbereich für die Unterfüllung (28) dient, so dass keine Unterfüllung (28) in den Membranbereich (55) gelangt; und Vorsehen einer Durchgangsöffnung (101`; 101``) durch das Substrat (1`; 10) zur Öffnung (58`a) der Kaverne (58`). Die Erfindung schafft ebenfalls eine entsprechende Halbleiterchipanordnung.
摘要翻译：本发明提供一种方法，用于安装半导体芯片的方法，包括以下步骤：提供一个半导体芯片（5``）具有呈膜区域（55`）和外围区域的表面，所述周边区域的安装区域（MB），并且其中下面的膜片区域（55`）是空腔（58`），并且其延伸到组装区（MB）中有一个开口（58`a）打开; 提供衬底（1`; 10），具有一个表面有凹部（11）; 安装半导体芯片（5``）在倒装芯片技术的安装区域（MB）到衬底的表面（1`; 10），使得所述安装部分MB之间的边缘（K）（在凹部（11））和隔膜部（55`），该开口（58`a）到基板（1`; 10）被引导; 与用于未足量（28）的凹部（11），其为可撕下区的底部填充（28），所述边缘（K）底部填充安装区（MB）被使用，使得没有下填充（28）通入膜区域（55）; 并提供一个通孔（101`; 101``）穿过基板（1`; 10），用于打开所述空腔（58`a）（58`）。本发明还提供了相应的半导体芯片的系统。

8. 发明申请

WO2005031862A1 STRUCTURE AND METHOD OF MAKING SEALED CAPPED CHIPS 审中-公开
标题翻译：密封垫片的结构和方法
公开(公告)号：WO2005031862A1
公开(公告)日：2005-04-07
申请号：PCT/US2004/031299
申请日：2004-09-24
申请人： TESSERA, INC.
发明人： HUMPSTON, Giles , TUCKERMAN, David, B. , MCWILLIAMS, Bruce, M. , HABA, Belgacem , MITCHELL, Craig, S.
IPC分类号： H01L23/10
CPC分类号： H01L23/3114 , B81B2207/095 , B81C1/00293 , B81C1/00301 , B81C2203/0118 , B81C2203/0145 , B81C2203/019 , H01L21/76898 , H01L23/04 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/11 , H01L2224/11334 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13169 , H01L2224/1401 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/16151 , H01L2924/16195 , H01L2924/16235 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H03H3/007 , H03H9/0547 , H03H9/0585 , H03H9/059 , H03H9/1057 , H03H9/1064 , H03H9/1071 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
摘要： A method of making one or more sealed assemblies is provided which includes assembling a first element to a second element so that a bottom surface of the first element faces downwardly toward a front surface of the second element and a top surface of the first element faces upwardly away from the second element. One or more ring seals are formed to surround one or more regions of the front surface of the second element by introducing flowable material between the first element and the second element from the top surface of the first element through one or more openings in the first element.
摘要翻译：提供了制造一个或多个密封组件的方法，其包括将第一元件组装到第二元件，使得第一元件的底表面向下朝向第二元件的前表面，并且第一元件的顶表面向上远离第二个元素。通过在第一元件和第二元件的顶表面之间通过第一元件中的一个或多个开口引入可流动材料，形成一个或多个环形密封件，以围绕第二元件的前表面的一个或多个区域。

9. 发明申请

WO1995027308A1 CAVITY FILLED METAL ELECTRONIC PACKAGE 审中-公开
标题翻译： CAVITY FILLED金属电子包装
公开(公告)号：WO1995027308A1
公开(公告)日：1995-10-12
申请号：PCT/US1995003468
申请日：1995-03-20
申请人： OLIN CORPORATION
发明人： OLIN CORPORATION , PARTHASARATHI, Arvind , HOFFMAN, Paul, R. , LIANG, Dexin , MAHULIKAR, Deepak , PASQUALONI, Anthony, M.
IPC分类号： H01L23/02
CPC分类号： H01L24/32 , H01L23/04 , H01L23/24 , H01L23/295 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83855 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/16315 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
摘要： There is provided an electronic package (70) where the package components (52, 54) define a cavity (56). A semiconductor device (16) and a portion (18) of a leadframe (20) occupy part of the cavity (56). Substantially the remainder of the cavity (56) is filled with a polymer (26) so that an outermost surface (74) of the polymer (26) is coplanar with a surface (76) of one of the package components (54).
摘要翻译：提供了一种电子封装（70），其中封装部件（52,54）限定空腔（56）。引线框架（20）的半导体器件（16）和部分（18）占据空腔（56）的一部分。基本上，空腔（56）的其余部分填充有聚合物（26），使得聚合物（26）的最外表面（74）与包装部件（54）之一的表面（76）共面。

10. 发明申请

WO1994022282A1 POLYMER PLUG FOR ELECTRONIC PACKAGES 审中-公开
标题翻译：电子包的聚合物插件
公开(公告)号：WO1994022282A1
公开(公告)日：1994-09-29
申请号：PCT/US1994002116
申请日：1994-02-28
申请人： OLIN CORPORATION
发明人： OLIN CORPORATION , PASQUALONI, Anthony, M. , MAHULIKAR, Deepak , JEWELL, Francis, S. , HOFFMAN, Paul, R. , BRATHWAITE, George , McNABB, Richard , RAMIREZ, German
IPC分类号： H05K05/06
CPC分类号： H01L23/10 , H01L23/04 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , Y10T29/49146 , H01L2924/20752 , H01L2224/05599 , H01L2924/00
摘要： There are provided polymer plugs (60) for sealing the vent hole (58) of an adhesively (50) sealed electronic package (40). The polymer vent hole plug (60) is selected to be either an ultraviolet curable polymer or a thermosetting polymer resin. One effective vent hole plug (60) is a cylindrical plug having a diameter under 1.4 millimeters formed from a UV-curable epoxy.
摘要翻译：提供了用于密封粘性（50）密封电子封装（40）的通气孔（58）的聚合物塞（60）。聚合物通气孔塞（60）选择为紫外线固化聚合物或热固性聚合物树脂。一个有效的通气孔塞（60）是由UV可固化环氧树脂形成的直径小于1.4毫米的圆柱塞。

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