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1. 发明申请

WO2018095233A1 半导体结构及其形成方法、封装结构及其形成方法审中-公开
公开(公告)号：WO2018095233A1
公开(公告)日：2018-05-31
申请号：PCT/CN2017/110641
申请日：2017-11-13
申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
发明人：王之奇 , 沈志杰 , 罗晓峰
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/12 , H01L23/16 , H01L23/36 , H01L23/492
CPC分类号： H01L23/12 , H01L23/16 , H01L23/31 , H01L23/36 , H01L23/492 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311
摘要：一种半导体结构及其形成方法、封装结构及其形成方法，半导体结构包括：基板（201），所述基板（201）上设置有焊球（202）；设置在所述基板（201）上的芯片（203），且所述芯片（203）与所述焊球（202）设置在基板（201）的同一面上，所述芯片（203）具有相对的第一面与第二面，所述第一面与所述基板（201）相对，所述第二面上具有导热层（204）。改善了半导体结构以及封装结构中的散热效果，防止芯片内部以及周围的温度过高，保证芯片可靠有效的运行。

2. 发明申请

WO2017164873A1 ELECTRICAL DEVICES AND METHODS FOR FORMING ELECTRICAL DEVICES 审中-公开
标题翻译：电器件和形成电器件的方法
公开(公告)号：WO2017164873A1
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：PCT/US2016/023868
申请日：2016-03-24
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： CHIGULLAPALLI, Sruti , FITCH, Leslie , WU, Boping
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/36 , H01L25/065 , H01L23/60
CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/10 , H01L23/367 , H01L23/42 , H01L23/49827 , H01L23/60 , H01L25/065 , H01L25/0655 , H01L2224/16227 , H01L2224/73253 , H05K7/20409 , H05K9/0015 , H05K9/0032
摘要： An electrical device includes at least one electrical component arranged on a carrier sub¬ strate and sidewalls of an electromagnetic shielding encapsulation arranged on the carrier substrate. The sidewalls of the electromagnetic shielding encapsulation laterally surround the at least one electrical component. Further, the electrical device includes a heat sink mounted to the sidewalls of the electromagnetic shielding encapsulation. The heat sink forms a cap of the electromagnetic shielding encapsulation and the heat sink includes sur- face-enlarging structures at a front side of the heat sink.
摘要翻译：电气设备包括布置在载体上的至少一个电气部件，布置在载体衬底上的电磁屏蔽封装的金属层和侧壁。电磁屏蔽封装的侧壁横向包围至少一个电气部件。此外，电气装置包括安装到电磁屏蔽封装的侧壁的散热片。散热器形成电磁屏蔽封装的盖子，并且散热器在散热器的前侧包括表面扩大结构。

3. 发明申请

WO2017116527A3 THERMOELECTRIC COOLER HAVING A SOLDERLESS ELECTRODE 审中-公开
标题翻译：具有无焊接电极的热电冷却器
公开(公告)号：WO2017116527A3
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：PCT/US2016055797
申请日：2016-10-06
申请人： INTEL CORP
发明人： JHA CHANDRA MOHAN , LOFGREEN KELLY PORTER
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/40 , H01L25/11
CPC分类号： H01L23/38 , H01L23/3675 , H01L35/08 , H01L35/32 , H01L35/34 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253
摘要： Thermoelectric coolers having solderless electrical interconnects, and semiconductor packages incorporating such thermoelectric coolers, are described. In an example, a thermoelectric cooler includes a solderless electrode electrically connecting a P-type semiconductor column to an N-type semiconductor column, and the solderless electrode is in direct contact with diffusion barrier layers separating the solderless electrode from the P-type and N-type semiconductor material layers of the semiconductor columns. Methods of manufacturing thermoelectric coolers having solderless electrical interconnects are also described.
摘要翻译：描述了具有无焊电气互连的热电冷却器以及包含这种热电冷却器的半导体封装。在一个示例中，热电冷却器包括将P型半导体柱电连接到N型半导体柱的无焊接电极，并且无焊电极与将无焊电极与P型和N分离的扩散阻挡层直接接触型半导体材料层。还描述了制造具有无焊电气互连的热电冷却器的方法。

4. 发明申请

WO2017122817A1 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、放熱部材及び半導体装置审中-公开
标题翻译：导热片，制造导热片的方法，散热构件和半导体装置
公开(公告)号：WO2017122817A1
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：PCT/JP2017/001121
申请日：2017-01-13
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：金谷　紘希 , 内田　信一 , 荒巻　慶輔
IPC分类号： H01L23/36 , C08K3/00 , C08K9/04 , C08L83/04 , C08L101/00
CPC分类号： C08K3/00 , C08K9/04 , C08L83/04 , C08L101/00 , H01L23/36 , H01L2224/73253
摘要：バインダ樹脂と、絶縁被覆炭素繊維と、前記絶縁被覆炭素繊維以外の熱伝導性フィラーとを含有し、　前記絶縁被覆炭素繊維が、炭素繊維と、前記炭素繊維の表面の少なくとも一部に重合性材料の硬化物からなる皮膜とを含有する熱伝導シートである。
摘要翻译：和
粘合剂树脂和绝缘涂覆的碳纤维，包含比绝缘包覆碳纤维等导热性填料时，绝缘涂层的碳纤维，和碳纤维，所述碳纤维的表面并且在导热片的至少一部分中由可聚合材料的固化产物制成的膜。

5. 发明申请

WO2017112134A1 INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES WITH TEMPERATURE SENSOR TRACES 审中-公开
标题翻译：带温度传感器迹线的集成电路封装
公开(公告)号：WO2017112134A1
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：PCT/US2016/062117
申请日：2016-11-16
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： FERGUSON, Shelby , YEE, Rashelle , AOKI, Russell S. , HUI, Michael , CARSTENS, Jonathon Robert , JASNIEWSKI, Joseph J.
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/00
CPC分类号： G01K7/16 , H01L23/3128 , H01L23/34 , H01L23/473 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/0655 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/81908 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/16251 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/014 , H01L2224/45099
摘要： Disclosed herein are integrated circuit (IC) packages with temperature sensor traces, and related systems, devices, and methods. In some embodiments, an IC package may include a package substrate and an IC die disposed on the package substrate, wherein the package substrate includes a temperature sensor trace, and an electrical resistance of the temperature sensor trace is representative of an equivalent temperature of the temperature sensor trace.
摘要翻译：这里公开了具有温度传感器迹线的集成电路（IC）封装，以及相关的系统，装置和方法。在一些实施例中，IC封装可以包括封装衬底和设置在封装衬底上的IC管芯，其中封装衬底包括温度传感器迹线，并且温度传感器迹线的电阻代表温度的等效温度传感器跟踪。

6. 发明申请

WO2017111839A1 SWAGING PROCESS FOR COMPLEX INTEGRATED HEAT SPREADERS 审中-公开
标题翻译：复合集成散热器的分解过程
公开(公告)号：WO2017111839A1
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：PCT/US2015/000397
申请日：2015-12-26
申请人： INTEL CORPORATION , TANG, Zhizhong , KOURAKATA, Shinobu , OGATA, Kazuo , START, Paul, R. , JIAN, Syadwad , LABANOK, William, Nicholas , HU, Wei , LI, Peng , YOUNG, Douglas, R. , CONSTABLE, Gregory, S. , BEATTY, John, J. , BHATTI, Pardeep, K. , GARNER, Luke, J. , ANTONISWAMY, Aravindha, R.
发明人： TANG, Zhizhong , KOURAKATA, Shinobu , OGATA, Kazuo , START, Paul, R. , JIAN, Syadwad , LABANOK, William, Nicholas , HU, Wei , LI, Peng , YOUNG, Douglas, R. , CONSTABLE, Gregory, S. , BEATTY, John, J. , BHATTI, Pardeep, K. , GARNER, Luke, J. , ANTONISWAMY, Aravindha, R.
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H01L21/4882 , H01L23/3675 , H01L23/49833 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311
摘要： Embodiments are generally directed to a swaging process for complex integrated heat spreaders. An embodiment of an integrated heat spreader includes components, each of the components including one or more swage points; and a multiple swage joints, each swage joint including a swage pin joining two or more components, wherein components are joined into a single integrated heat spreader unit by the swage joints.
摘要翻译：实施例通常针对用于复杂集成散热器的模锻过程。集成散热器的实施例包括部件，每个部件包括一个或多个型锻点; 和多个型锻接头，每个型锻接头包括连接两个或多个部件的型锻销，其中部件通过型锻接头连接到单个整体式散热器单元中。

7. 发明申请

WO2017105772A1 INTEGRATED CIRCUIT ASSEMBLY THAT INCLUDES STACKED DICE 审中-公开
标题翻译：集成电路组件，包括堆叠的骰子
公开(公告)号：WO2017105772A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：PCT/US2016/062825
申请日：2016-11-18
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： KARHADE, Omkar , DESHPANDE, Nitin , ZIADEH, Bassam M. , TOMITA, Yoshihiro
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/13 , H01L23/00
CPC分类号： H01L25/18 , H01L23/481 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/26155 , H01L2224/26175 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/49109 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81 , H01L2224/81203 , H01L2224/83 , H01L2224/83851 , H01L2224/85 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06558 , H01L2225/06593 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15153 , H01L2924/19104 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099
摘要： An integrated circuit assembly that includes a substrate; a member formed on the substrate; a first die mounted to the substrate within an opening in the member such that there is space between the first die and the member and the member surrounds the first die, and wherein the first die does not extend above an upper surface of the member; an underfill between the first the die and the substrate, wherein the underfill at least partially fills the space between the die and member; and a second die mounted to the first die and the member, wherein the second die is mounted to the member on all sides of the opening.
摘要翻译：包括衬底的集成电路组件; 在基板上形成的部件; 第一模具，所述第一模具安装在所述构件中的开口内的所述基板上，使得在所述第一模具与所述构件之间存在空间，并且所述构件围绕所述第一模具，并且其中所述第一模具不延伸到所述构件的上表面之上; 在所述第一模具和所述衬底之间的底部填充物，其中所述底部填充物至少部分地填充所述模具和部件之间的空间; 以及安装到第一模具和构件的第二模具，其中第二模具在开口的所有侧上安装到构件。

8. 发明申请

WO2017071418A1 半导体器件及其制造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2017071418A1
公开(公告)日：2017-05-04
申请号：PCT/CN2016/098773
申请日：2016-09-12
申请人：杰群电子科技(东莞)有限公司
发明人：曹周 , 徐振杰
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： H01L23/31 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：一种半导体器件，包括：第一引线框架（21）、第二引线框架（22）、集成电路芯片（23）以及塑封料（24），第二引线框架（22）与第一引线框架（21）相对设置；集成电路芯片（23）封装于第一引线框架（21）与第二引线框架（22）之间；塑封料（24）设置在第一引线框架（21）表面和第二引线框架（22）表面，其中第一引线框架（21）背离集成电路芯片（23）的一侧裸露在塑封料（24）之外。改善了半导体器件的散热性能。

9. 发明申请

WO2017052848A1 THERMAL MANAGEMENT SOLUTIONS FOR MICROELECTRONIC DEVICES USING JUMPING DROPS VAPOR CHAMBERS 审中-公开
标题翻译：微型电子设备的热管理解决方案使用跳槽式蒸汽灭菌器
公开(公告)号：WO2017052848A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：PCT/US2016/047314
申请日：2016-08-17
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： EID, Feras , CHOUDHURY, Arnab
IPC分类号： H01L23/46 , H01L23/427 , H01L23/367
CPC分类号： H01L23/427 , H01L21/4878 , H01L21/4882 , H01L23/3675 , H01L23/373 , H01L23/433 , H01L25/0652 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253
摘要： A thermal management solution may be provided for a microelectronic system, wherein a jumping drops vapor chamber is utilized between at least one microelectronic device and an integrated heat spreader. The microelectronic system may comprise a microelectronic device attached by an active surface thereof to a microelectronic substrate. The integrated heat spreader, having a first surface and an opposing second surface, is also attached to the microelectronic substrate with a jumping drops vapor chamber disposed between a back surface of the microelectronic device and the integrated heat spreader second surface. The jumping drops vapor chamber may comprise a vapor space defined by a hydrophilic evaporation surface on the microelectronic device back surface, a hydrophobic condensation surface on the integrated heat spreader second surface, and at least one sidewall extending between the hydrophilic evaporation surface and the hydrophobic condensation surface with a working fluid disposed within the vapor space.
摘要翻译：可以为微电子系统提供热管理解决方案，其中在至少一个微电子器件和集成散热器之间利用跳跃液滴蒸气室。微电子系统可以包括通过其有源表面附着到微电子衬底的微电子器件。具有第一表面和相对的第二表面的集成散热器也通过设置在微电子器件的后表面和集成散热器第二表面之间的跳跃液滴蒸气室附接到微电子衬底。跳跃液滴蒸气室可以包括由微电子器件背表面上的亲水蒸发表面，集成散热器第二表面上的疏水性冷凝表面和在亲水蒸发表面和疏水性冷凝物之间延伸的至少一个侧壁限定的蒸汽空间表面具有设置在蒸气空间内的工作流体。

10. 发明申请

WO2017039581A1 MICROELECTRONIC PACKAGES WITH HIGH INTEGRATION MICROELECTRONIC DICE STACK 审中-公开
标题翻译：具有高集成度的微电子芯片的微电子封装
公开(公告)号：WO2017039581A1
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：PCT/US2015/047420
申请日：2015-08-28
申请人： INTEL IP CORPORATION
发明人： PATTEN, Richard
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/48
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81207 , H01L2224/81815 , H01L2224/8385 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2225/06568 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01322 , H01L2924/01029
摘要： A microelectronic package may include stacked microelectronic dice, wherein a first microelectronic die is attached to a microelectronic substrate, and a second microelectronic die is stacked over at least a portion of the first microelectronic die, wherein the microelectronic substrate includes a plurality of pillars extending therefrom, wherein the second microelectronic die includes a plurality of pillars extending therefrom in a mirror-image configuration to the plurality of microelectronic substrate pillars, and wherein the second microelectronic die pillars are attached to microelectronic substrate pillars with an attachment material.
摘要翻译：微电子封装可以包括堆叠的微电子裸片，其中第一微电子管芯附接到微电子衬底，并且第二微电子管芯叠置在第一微电子管芯的至少一部分上，其中微电子衬底包括从其延伸的多个柱，其中所述第二微电子管芯包括多个柱，所述多个柱以镜像构型从所述多个微电子衬底柱延伸到所述多个微电子衬底柱中，并且其中所述第二微电子管柱与附接材料连接到微电子衬底柱。

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