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1. 发明申请

WO2017141566A1 信号伝達装置审中-公开
标题翻译：信号传输设备
公开(公告)号：WO2017141566A1
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：PCT/JP2017/000332
申请日：2017-01-06
申请人：富士電機株式会社
发明人：赤羽　正志
IPC分类号： H04B11/00 , B81B7/02 , H01L23/04 , H01L25/04 , H01L25/18 , H01L29/84
CPC分类号： H01L41/09 , B81B7/02 , G01D11/24 , H01L23/04 , H01L25/04 , H01L25/18 , H01L27/1255 , H01L29/7869 , H01L29/84 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H04B11/00 , H05K1/115 , H05K1/182 , H01L2924/00014
摘要：圧力センサＩＣチップ（５１）には、圧力センサ（２０）のセンサ部（２１）および受信回路（２２）が形成される。送信チップ（５２）および圧電チップ（５３）には、それぞれアクチュエータ（１０）の送信回路（１１）および圧電素子（１２）が形成される。圧力センサＩＣチップ（５１）および圧電チップ（５３）は、パッケージ本体（４１）とベース基板（４２）とに囲まれ気密化された第１空間（４４）に距離（ｄ１）を空けて対向する。当該距離（ｄ１）で一次側から二次側への信号伝達の絶縁耐圧が設定される。第１空間（４４）は、圧電素子（１２）の振動を圧力（３１）として伝達可能な絶縁媒体で構成された圧力伝搬領域（３０）である。一次側と二次側との間を圧力伝搬領域（３０）の絶縁媒体で絶縁することで、単一モジュールに集積された各部間で、圧力伝搬領域（３０）に生じた圧力（３１）により一次側から二次側への絶縁性の高い信号伝達が行われる。
摘要翻译：在压力传感器IC芯片（51）上形成压力传感器（20）的传感器部分（21）和接收电路（22）。致动器（10）的发送电路（11）和压电元件（12）形成在发送芯片（52）和压电芯片（53）上。在由封装体（41）和底部基板包围压力传感器IC芯片（51）和所述压电片（53）面对间隔（42）气密被第一空间（44）的距离（D1）。并且从初级侧到次级侧的信号传输耐受电压被设定为距离（d 1）。第一空间（44）是由能够传递压电元件（12）的振动的绝缘介质构成的压力传播区域（30）作为压力（31）。通过利用压力传播区域30中的绝缘介质在初级侧和次级侧之间的绝缘，在集成在单个模块中的部件之间的压力传播区域30中产生的压力31，执行从初级侧到次级侧具有高绝缘性的信号传输。

2. 发明申请

WO2017129971A1 INTEGRATED MEMS TRANSDUCERS 审中-公开
标题翻译：集成MEMS传感器
公开(公告)号：WO2017129971A1
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：PCT/GB2017/050183
申请日：2017-01-25
申请人： CIRRUS LOGIC INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR LIMITED
发明人： HOEKSTRA, Tsjerk
IPC分类号： B81C1/00 , H04R19/04
CPC分类号： B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2203/0315 , B81B2207/012 , B81B2207/015 , B81B2207/07 , B81B2207/096 , B81C1/00246 , B81C1/00309 , B81C2203/0109 , H01L2224/48137 , H01L2924/15151 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2201/003 , H04R2499/11 , H04R2499/15
摘要： A MEMS transducer package (300) comprises a package cover (313) comprising a first bonding region (316) and an integrated circuit die (319) comprising a second bonding region (314) for bonding with the first bonding region of the package cover. The integrated circuit die (309) comprises an integrated MEMS transducer (31 1 ) and integrated electronic circuitry (312) in electrical connection with the integrated MEMS transducer. The footprint of the integrated electronic circuitry (312) at least overlaps the bonding region (314) of the integrated circuit die (309).
摘要翻译： MEMS换能器封装（300）包括具有第一结合区（316）的封装盖（313）和包括第二结合区（314）的集成电路管芯（319），第二结合区封装盖的第一接合区域。集成电路管芯（309）包括与集成MEMS换能器电连接的集成MEMS换能器（311）和集成电子电路（312）。集成电子电路（312）的占地面积至少与集成电路管芯（309）的接合区域（314）重叠。

3. 发明申请

WO2017106188A1 ACOUSTIC SENSING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
标题翻译：声学传感设备及其制造方法
公开(公告)号：WO2017106188A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：PCT/US2016/066377
申请日：2016-12-13
申请人： KNOWLES ELECTRONICS, LLC
发明人： LOEPPERT, Peter , PEDERSEN, Michael
IPC分类号： H04R7/20 , H04R17/02
CPC分类号： H04R17/02 , H01L2224/48137
摘要： An acoustic sensing apparatus includes a diaphragm; a support structure surrounding the diaphragm and a gap disposed there between, the diaphragm and support structure separating a front volume and a back volume; one or more cantilevers disposed in the gap and between the diaphragm and the support structure, a first end of each of the cantilevers coupled to the support structure and being non-moving, and a second end of each of the cantilevers being free to move; a sealing material covering at least the gap between the diaphragm and the support structure, the sealing material creating an acoustic seal between the front volume and the back volume; and a sensor that converts a diaphragm movement into an electrical signal. The second end of each of the cantilevers is coupled to the sealing material.
摘要翻译：一种声学感测装置包括：膜片; 围绕所述隔膜的支撑结构以及设置在所述隔膜与所述隔膜之间的间隙，所述隔膜和支撑结构将前体积和后体积分开; 一个或多个悬臂，所述悬臂设置在所述间隙中并且位于所述隔膜和所述支撑结构之间，每个所述悬臂的第一端联接到所述支撑结构并且是不移动的，并且每个所述悬臂的第二端自由移动; 密封材料，所述密封材料至少覆盖所述隔膜与所述支撑结构之间的所述间隙，所述密封材料在所述前体积与所述后体积之间产生声学密封; 以及将光圈运动转换为电信号的传感器。每个悬臂的第二端连接到密封材料上。

4. 发明申请

WO2017101783A1 LED FILAMENT 审中-公开
标题翻译： LED灯丝
公开(公告)号：WO2017101783A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：PCT/CN2016/109891
申请日：2016-12-14
申请人： JIAXING SUPER LIGHTING ELECTRIC APPLIANCE CO., LTD
发明人： JIANG, Tao , LI, Liqin
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/50
CPC分类号： H01L25/0753 , F21K9/232 , F21Y2107/00 , F21Y2115/15 , H01L33/501 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2224/48137 , H01L2933/0091
摘要： An LED filament configured for emitting omnidirectional light, comprising: a linear array of LED chip operably interconnected to emit light upon energization; a conductive electrode; a plurality of conductive wires for electrically connecting the linear array of LED chips and the conductive electrode; and a light conversion coating enclosing the linear array of the LED chip and the conductive electrode, wherein: the light conversion layer includes a top layer and a base layer interconnecting conformally to form a unitary enclosure; the top layer is coated on a first side of the linear array of LED chips and the conductive electrode; and the base layer is coated on a second side of the linear array of LED chips and the conductive electrode.
摘要翻译：被配置用于发射全向光的LED灯丝，其包括：LED芯片的线性阵列，其可操作地互连以在通电时发光; 导电电极; 用于电连接LED芯片的线性阵列和导电电极的多根导线; 以及包围所述LED芯片和所述导电电极的所述线性阵列的光转换涂层，其中：所述光转换层包括共形地互连以形成整体外壳的顶层和基层; 顶层涂覆在LED芯片的线性阵列的第一侧和导电电极上; 并且基层被涂覆在LED芯片的线性阵列的第二侧和导电电极上。

5. 发明申请

WO2017085063A1 LED-FILAMENTE, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON LED-FILAMENTEN UND RETROFITLAMPE MIT LED-FILAMENT 审中-公开
标题翻译： LED灯丝，生产LED灯丝的方法以及用LED灯丝改造灯泡的方法
公开(公告)号：WO2017085063A1
公开(公告)日：2017-05-26
申请号：PCT/EP2016/077743
申请日：2016-11-15
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： SCHLERETH, Thomas , LAMFALUSI, Tamas , TÅNGRING, Ivar
IPC分类号： F21K9/23 , H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/56
CPC分类号： H01L25/0753 , F21K9/23 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/181 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H05K2201/10113 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： Es wird ein LED-Filament (14) mit einem Trägerelement (2) mit einer reflektierenden ersten Hauptfläche (5), auf der eine Vielzahl an LED-Chips (4) in einer Reihe entlang einer Haupterstreckungsrichtung (3) aufgebracht ist und einer ersten elektrischen Kontaktstelle (10) auf einem ersten Endbereich (15) der ersten Hauptfläche (5) des Trägerelements (2) angegeben. Die LED-Chips (4) sind hierbei seriell elektrisch verschaltet sind. Es wird ein weiteres LED-Filament, zwei Verfahren zur Herstellung eines LED-Filaments sowie eine Retrofitlampe mit einem LED-Filament angegeben.
摘要翻译：具有支撑构件（2）的LED灯丝（14）具有反射的第一主表面（5），多个LED芯片（4）排成一列沿着主延伸方向（3）和第一电接触点（10）被施加在所示的牵引带元件（2）的第一主表面（5）的第一端部部分（15）上。在这种情况下，LED芯片（4）串联电连接。还有另一种LED灯丝，两种制造LED灯丝的方法，以及一种带有LED灯丝的改型灯。

6. 发明申请

WO2017027445A1 PACKAGING ARRANGEMENTS INCLUDING A SERIALIZING DRAM INTERFACE DIE 审中-公开
标题翻译：包装配置包括串行DRAM接口DIE
公开(公告)号：WO2017027445A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：PCT/US2016/045975
申请日：2016-08-08
申请人： MARVELL WORLD TRADE LTD.
发明人： LIU, Chenglin , LIOU, Shiann-Ming
IPC分类号： H01L25/065 , G06F13/38
CPC分类号： H01L24/32 , G06F13/38 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06562 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/1436 , H01L2924/15192 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/85399
摘要： Embodiments provide a packaging arrangement that comprises a package substrate. A random access memory die is coupled to the package substrate and a serializing random access memory interface die coupled to (i) the package substrate and (ii) the random access memory die.
摘要翻译：实施例提供了包括封装衬底的封装装置。随机存取存储器管芯耦合到封装衬底，并且串联随机存取存储器接口管芯耦合到（i）封装衬底和（ii）随机存取存储器管芯。

7. 发明申请

WO2017015129A1 SOLID STATE LIGHT EMITTER DEVICES AND METHODS 审中-公开
标题翻译：固态光发射器件和方法
公开(公告)号：WO2017015129A1
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：PCT/US2016/042541
申请日：2016-07-15
申请人： CREE, INC.
发明人： TIWARI, Nishant , BLAKELY, Colin, Kelly , REIHERZER, Jesse Colin , EDMOND, Mark , PUN, Arthur Fong-Yuen , BERGMANN, Michael
IPC分类号： H01L33/62 , H01L25/075
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0066
摘要： Solid state light emitter devices and methods are provided. A solid state light emitter device (10) can include a submount (12) having an upper surface (38) and a bottom surface (28). At least first pair (22A,22B) and a second pair (24A,24B) of electrically conductive contacts can be disposed on the bottom surface of the submount. The first pair (22A,22B) of contacts can be electrically independent from the second pair (24A,24B) of contacts. The device can further include multiple light emitters (34) provided on the upper surface (38) of the submount (12). The multiple light emitters (34) can be configured into at least a first light emitter (Z1) zone that is electrically independent from a second light emitter zone (Z2) upon electrical communication to a respective pair of contacts.
摘要翻译：提供固态发光器件和方法。固态发光器件（10）可以包括具有上表面（38）和底表面（28）的基座（12）。至少第一对（22A，22B）和第二对（24A，24B）的导电触点可以设置在底座的底表面上。触点的第一对（22A，22B）可以与第二对（24A，24B）的触点电独立。该装置还可包括设置在底座（12）的上表面（38）上的多个发光体（34）。多个光发射器（34）可以配置成在与相应的一对触点电连接时至少与第二光发射区（Z2）电独立的第一光发射器（Z1）区。

8. 发明申请

WO2016184854A1 LICHTQUELLE MIT MEHREREN HALBLEITERKOMPONENTEN 审中-公开
标题翻译：具有多个半导体元件光源
公开(公告)号：WO2016184854A1
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：PCT/EP2016/061020
申请日：2016-05-17
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： GOLDBACH, Matthias , GROETSCH, Stefan , HOLZ, Juergen , ILLEK, Stefan
IPC分类号： H01L25/075 , H01L25/16
CPC分类号： H01L25/167 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2224/49171 , H01L2924/12041 , H01L2924/1426
摘要： Die Erfindung betrifft eine Lichtquelle mit mehreren Halbleiterkomponenten, wobei eine Halbleiterkomponente mehrere Licht emittierende Dioden aufweist, wobei die Dioden in einem vorgegebenen Raster in wenigstens einer Spalte auf der Halbleiterkomponente angeordnet sind, wobei eine Steuerschaltung für eine Ansteuerung der einzelnen Dioden auf der Halbleiterkomponente angeordnet ist. Zudem betrifft die Erfindung eine Halbleiterkomponente mit mehreren Licht emittierende Dioden, wobei die Dioden in einem vorgegebenen Raster in wenigstens einer Spalte auf der Halbleiterkomponente angeordnet sind, wobei eine Steuerschaltung für eine Ansteuerung der einzelnen Dioden auf der Halbleiterkomponente angeordnet ist, wobei die Steuerschaltung ausgebildet ist, die Dioden einzeln anzusteuern.
摘要翻译：本发明涉及一种具有多个半导体组件的光源，其特征在于，具有多个发光二极管的半导体元件中，二极管在半导体器件上的至少一个柱设置在预定的图案，其特征在于，用于控制所述单独的二极管的控制电路被布置在半导体组件上。此外，本发明涉及一种具有几个发光二极管的半导体元件，其中，所述二极管被布置在以预定图案在至少一个列中的半导体元件上，其中，用于控制所述单独的二极管的控制电路被布置在半导体元件上，其中，所述控制电路适于二极管到单独控制。

9. 发明申请

WO2016165359A1 集成传感器的封装结构审中-公开
公开(公告)号：WO2016165359A1
公开(公告)日：2016-10-20
申请号：PCT/CN2015/096909
申请日：2015-12-10
申请人：歌尔声学股份有限公司
发明人：端木鲁玉 , 张俊德 , 宋青林
IPC分类号： B81B7/00 , B81B7/02 , H01L23/10
CPC分类号： B81B7/00 , B81B7/02 , H01L23/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152 , H01L2924/00014
摘要：一种集成传感器的封装结构，包括：第一基板（1）以及设置在第一基板（1）上的多个传感器，每个传感器均包括MEMS传感器芯片（3，8，11）和与MEMS传感器芯片电连接的ASIC芯片（5，7，10）；其中，每个传感器均与其它传感器隔离地封装在第一基板（1）上。一种集成传感器的封装结构，传感器包括敏感传感器和非敏感传感器，每个敏感传感器均与其它传感器隔离地封装在第一基板（1）上。通过腔体分离，将集成传感器的每个传感器单元都进行隔离封装，或者将容易受到干扰的敏感传感器单元进行隔离封装，以屏蔽掉集成传感器的各个传感器单元之间的彼此干扰，有效提升了集成传感器的产品性能。

10. 发明申请

WO2016159544A1 발광 다이오드 审中-公开
标题翻译：发光二极管
公开(公告)号：WO2016159544A1
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：PCT/KR2016/002631
申请日：2016-03-17
申请人： 서울바이오시스 주식회사
发明人： 김매이 , 이진웅 , 윤여진 , 이섬근 , 류용우
IPC分类号： H01L33/36 , H01L33/38 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/36 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257
摘要： 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드는, 일 방향으로 기다란 직사각형 형상을 가지는 기판; 상기 기판 상에 위치하고, 제2 도전형 반도체층 및 활성층을 통해 제1 도전형 반도체층을 노출시키는 개구부를 가지는 발광구조체; 상기 개구부 내에서 상기 제1 도전형 반도체층 상에 배치되고, 상기 기판의 제1 모서리에 더 가깝게 배치된 제1 전극 패드; 상기 제2 도전형 반도체층 상에 배치되고, 상기 제1 모서리와 대향된 상기 기판의 제2 모서리에 상대적으로 가깝게 배치된 제2 전극 패드; 상기 제1 전극 패드에서 연장하는 제1 연장부; 및 상기 제2 전극 패드에서 상기 제1 연장부의 양측으로 연장하는 제2 연장부 및 제3 연장부를 포함하며, 상기 제2 연장부의 단부와 제3 연장부의 단부를 잇는 가상의 선이 상기 제1 전극 패드와 상기 제1 모서리 사이에 위치한다.
摘要翻译：根据本发明实施例的发光二极管包括：在其一个方向上具有细长矩形形状的基板; 位于所述基板上并具有用于通过第二导电半导体层和有源层暴露第一导电半导体层的开口的发光结构; 第一电极焊盘，其设置在所述开口内的所述第一导电类型半导体层上并且被设置为更靠近所述衬底的第一角部; 第二电极焊盘，其设置在所述第二导电半导体层上并且被设置为相对靠近所述衬底的与所述第一拐角相对的第二角部; 从所述第一电极焊盘延伸的第一延伸部分; 以及从所述第二电极焊盘延伸到所述第一延伸部分的任一侧的第二延伸部分和第三延伸部分，其中连接所述第二延伸部分的端部和所述第三延伸部分的端部的假想线路位于所述第一延伸部分之间，电极垫和第一个角。

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