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1. 发明申请

WO2011102049A1 弾性波デバイス审中-公开
标题翻译：声波设备
公开(公告)号：WO2011102049A1
公开(公告)日：2011-08-25
申请号：PCT/JP2010/072222
申请日：2010-12-10
申请人：株式会社村田製作所 , 木藤英雄
发明人：木藤　英雄
IPC分类号： H03H9/25 , H01L23/02 , H03H9/64 , H03H9/72
CPC分类号： H03H9/725 , H03H9/0576 , H03H9/1064
摘要：　空隙を介して対向するように圧電基板を配置しても、アイソレーション特性や帯域外減衰量を改善しつつ小型化することができる弾性波デバイスを提供する。　弾性波デバイス１０は、第１の圧電基板１２と第２の圧電基板１４とが、空隙１８を介して対向するように、接合部１３により接合されている。第１の圧電基板１２の対向面１２ｓに形成された第１組の複数のフィルタ２２，２４と、第２の圧電基板１４の対向面１４ｓに形成された第２組の複数のフィルタ２６，２８とは、複数の対２２，２６；２４，２８となって空隙１８を介して対向する。各対の第１組のフィルタと第２組のフィルタとの中心周波数の差の絶対値は、いずれも、第１組のフィルタと第２組のフィルタとからなる群２２，２４，２６，２８から選択された２つのフィルタの中心周波数の差の絶対値のうちの最小値よりも大きい。
摘要翻译：提供一种能够提高隔离性能和超通带衰减同时实现小型化的声波器件，即使压电基片被布置成跨越空隙彼此面对。在声波装置（10）中，通过接合部（13）将第一压电基板（12）和第二压电基板（14）以穿过空隙（18）的方式相互连接。形成在第一压电基板（12）的相对表面（12s）上的第一组多个滤光器（22和24）和形成在面对表面（14s）上的多个滤光器（26和28）的第二组）形成多个彼此面对空隙（18）的成对（22和26和24和28）。在每种情况下，第一组滤波器的滤波器的中心频率和第二组滤波器的中心频率之间的差值的绝对值大于两个滤波器的中心频率之差的绝对值之间的最小值，所述组（22,24,26和28）包括第一组的滤波器和第二组的滤波器。

2. 发明申请

WO2005031861A1 STRUCTURE AND METHOD OF MAKING CAPPED CHIPS INCLUDING A FLOWABLE CONDUCTIVE MEDIUM 审中-公开
标题翻译：制造包括可流动导电介质的封盖的结构和方法
公开(公告)号：WO2005031861A1
公开(公告)日：2005-04-07
申请号：PCT/US2004/031298
申请日：2004-09-24
申请人： TESSERA, INC.
发明人： HUMPSTON, Giles , TUCKERMAN, David, B. , MCWILLIAMS, Bruce, M. , HABA, Belgacem , MITCHELL, Craig, S.
IPC分类号： H01L23/10
CPC分类号： H01L23/3114 , B81B2207/095 , B81C1/00293 , B81C1/00301 , B81C2203/0118 , B81C2203/0145 , B81C2203/019 , H01L21/76898 , H01L23/04 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/11 , H01L2224/11334 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13169 , H01L2224/1401 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/16151 , H01L2924/16195 , H01L2924/16235 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H03H3/007 , H03H9/0547 , H03H9/0585 , H03H9/059 , H03H9/1057 , H03H9/1064 , H03H9/1071 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
摘要： A structure and method of making a capped chip is provided. A capped chip includes a chip having a front surface, and a plurality of bond pads exposed at the front surface. A cap member has a top surface, a bottom surface opposite the top surface, a plurality of through holes extending between the top and bottom surfaces. The cap member is mounted to the chip such that the bottom surface faces the chip and is spaced therefrom to define a void. A plurality of electrically conductive interconnects extend from the bond pads at least partially through the through holes, the interconnects including a flowable conductive material extending at least partially through the through holes. Further methods are provided of forming a capped chip and simultaneously forming a plurality of capped chips.
摘要翻译：提供制作封盖芯片的结构和方法。封盖芯片包括具有前表面的芯片和暴露在前表面的多个接合焊盘。盖构件具有顶表面，与顶表面相对的底表面，在顶表面和底表面之间延伸的多个通孔。盖构件安装到芯片，使得底表面面向芯片并与其间隔开以限定空隙。多个导电互连件至少部分地通过通孔从接合焊盘延伸，所述互连件包括至少部分延伸穿过通孔的可流动导电材料。提供了形成封盖芯片并同时形成多个封盖芯片的其它方法。

3. 发明申请

WO1998052279A1 ELASTIC WAVE DEVICE 审中-公开
标题翻译：弹性波装置
公开(公告)号：WO1998052279A1
公开(公告)日：1998-11-19
申请号：PCT/JP1997001584
申请日：1997-05-12
申请人： HITACHI, LTD. , ISOBE, Atsushi , HIKITA, Mitsutaka , SHIBAGAKI, Nobuhiko , ASAI, Kengo , TAKUBO, Chisaki
发明人： HITACHI, LTD.
IPC分类号： H03H09/145
CPC分类号： H03H9/1064 , H03H3/08 , H03H9/0222 , H03H9/0542 , H03H9/0585 , H03H9/059
摘要： In order to realize a subminiature elastic wave device, which has an electric property comparable to at least that of a conventional elastic surface wave device and of which reliability is not degraded even when undergoing resin sealing or bare chip packaging, an elastic boundary wave device of three-medium construction, in which films (29, 30) of two or more kinds are formed on a piezoelectric substrate (28), is excited. Formed on the piezoelectric substrate formed with an interdigital electrode (14) are a polycrystal silicon dioxide film (29) and a polycrystal silicon film (30). The piezoelectric substrate is formed from a single crystal substance. The polycrystal silicon dioxide film and the polycrystal silicon film are formed as by a sputtering method, CVD method and a coating method. Formation of the polycrystal silicon film enables elastic wave excited by the interdigital electrode to be confined to the polycrystal silicon dioxide film, and even when the polycrystal silicon film is deteriorated in its film quality, the elastic boundary wave device exhibits an electric property superior to that of a conventional elastic surface wave device. Also, since the polycrystal silicon dioxide film and the polycrystal silicon film protect the interdigital electrode, the elastic boundary wave device can have a high reliability.
摘要翻译：为了实现具有与现有的弹性表面波装置相当的电性能的即使在进行树脂密封或裸芯片封装的情况下也不降低可靠性的超小型弹性波器件，弹性边界波器件在压电基板（28）上形成有两种以上的膜（29,30）的三介质结构被激发。在形成有交叉指状电极（14）的压电基板上形成多晶硅二氧化硅膜（29）和多晶硅膜（30）。压电基板由单晶物质形成。通过溅射法，CVD法和涂布法形成多晶硅二氧化硅膜和多晶硅膜。多晶硅膜的形成使得由叉指电极激发的弹性波被限制在多晶硅二氧化硅膜中，即使当多晶硅膜的膜质量劣化时，弹性边界波器件的电性能优于的常规弹性表面波装置。此外，由于多晶硅二氧化硅膜和多晶硅膜保护叉指电极，所以弹性边界波装置可以具有高的可靠性。

4. 发明申请

WO2014135309A1 ZUR MINIATURISIERUNG GEEIGNETES ELEKTRISCHES BAUELEMENT MIT VERRINGERTER VERKOPPLUNG 审中-公开
标题翻译：具有降低耦合微型化FIT电动COMPONENT
公开(公告)号：WO2014135309A1
公开(公告)日：2014-09-12
申请号：PCT/EP2014/051629
申请日：2014-01-28
申请人： EPCOS AG
发明人： SCHMIDHAMMER, Edgar
IPC分类号： H03H9/05
CPC分类号： H03H9/10 , H03H9/0552 , H03H9/1007 , H03H9/1064
摘要： Es wird ein zur Miniaturisierung geeignetes elektrisches Bauelement mit verringerter Kopplung zwischen einer funktionalen Struktur und einem Schaltungselement angegeben. Das Bauelement umfasst dazu neben der Struktur und dem Schaltungselement einen Chip, der zwischen der funktionalen Struktur und dem Schaltungselement angeordnet ist und dadurch die Isolation zwischender funktionalen Struktur und dem Schaltungselement erhöht.
摘要翻译：公开了一种适合于与功能结构和电路元件之间的减小的耦合电小型化部件。所述部件包括除了结构和电路元件包括设置的功能结构和电路元件之间的芯片，从而增加了功能结构和电路部件之间的隔离。

5. 发明申请

WO2005031862A1 STRUCTURE AND METHOD OF MAKING SEALED CAPPED CHIPS 审中-公开
标题翻译：密封垫片的结构和方法
公开(公告)号：WO2005031862A1
公开(公告)日：2005-04-07
申请号：PCT/US2004/031299
申请日：2004-09-24
申请人： TESSERA, INC.
发明人： HUMPSTON, Giles , TUCKERMAN, David, B. , MCWILLIAMS, Bruce, M. , HABA, Belgacem , MITCHELL, Craig, S.
IPC分类号： H01L23/10
CPC分类号： H01L23/3114 , B81B2207/095 , B81C1/00293 , B81C1/00301 , B81C2203/0118 , B81C2203/0145 , B81C2203/019 , H01L21/76898 , H01L23/04 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/11 , H01L2224/11334 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13169 , H01L2224/1401 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/16151 , H01L2924/16195 , H01L2924/16235 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H03H3/007 , H03H9/0547 , H03H9/0585 , H03H9/059 , H03H9/1057 , H03H9/1064 , H03H9/1071 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
摘要： A method of making one or more sealed assemblies is provided which includes assembling a first element to a second element so that a bottom surface of the first element faces downwardly toward a front surface of the second element and a top surface of the first element faces upwardly away from the second element. One or more ring seals are formed to surround one or more regions of the front surface of the second element by introducing flowable material between the first element and the second element from the top surface of the first element through one or more openings in the first element.
摘要翻译：提供了制造一个或多个密封组件的方法，其包括将第一元件组装到第二元件，使得第一元件的底表面向下朝向第二元件的前表面，并且第一元件的顶表面向上远离第二个元素。通过在第一元件和第二元件的顶表面之间通过第一元件中的一个或多个开口引入可流动材料，形成一个或多个环形密封件，以围绕第二元件的前表面的一个或多个区域。

6. 发明申请

WO03069778A8 SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE 审中-公开
标题翻译：表面声波设备
公开(公告)号：WO03069778A8
公开(公告)日：2004-02-19
申请号：PCT/JP0301365
申请日：2003-02-10
申请人： MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD , IKEDA KAZUO , TAKADA MASAHIRO , NISHIMURA KAZUNORI
发明人： IKEDA KAZUO , TAKADA MASAHIRO , NISHIMURA KAZUNORI
IPC分类号： H03H9/00 , H03H9/02 , H03H9/05 , H03H9/25 , H03H9/64
CPC分类号： H03H9/6436 , H03H9/0038 , H03H9/02913 , H03H9/059 , H03H9/1064 , H03H9/1071 , H03H9/25 , H03H9/6433 , H03H9/6469 , H03H2250/00
摘要： An surface acoustic wave device includes a plurality of surface acoustic wave elements formed on a piezoelectric substrate and electrically open from one another, a basic substrate having a first conductor for electrically connecting the plurality of the surface acoustic wave elements, a second conductor electrically open from the first conductor, and an external terminal formed on the basic substrate, and a seal member for protecting the basic substrate and the piezoelectric substrate. The basic substrate is a package having a concave portion or an insulation substrate. The first conductor is electrically open from the external terminal. Moreover, the second conductor is electrically connected to the external terminal. Thus, it is possible to provide a small-size surface acoustic wave device having excellent attenuation characteristic.
摘要翻译：表面声波装置包括形成在压电基板上并彼此电开的多个声表面波元件，具有用于电连接多个表面声波元件的第一导体的基底基板，第一导体和形成在基板上的外部端子，以及用于保护基板和压电基板的密封构件。基本基板是具有凹部或绝缘基板的封装。第一导体从外部端子电开放。此外，第二导体电连接到外部端子。因此，可以提供具有优异的衰减特性的小型表面声波装置。

7. 发明申请

WO2018005351A1 COMPONENT WITH A THIN-LAYER COVERING AND METHOD FOR ITS PRODUCTION 审中-公开
标题翻译：具有薄层覆盖物的组件及其生产方法
公开(公告)号：WO2018005351A1
公开(公告)日：2018-01-04
申请号：PCT/US2017/039257
申请日：2017-06-26
申请人： SNAPTRACK, INC.
发明人： METZGER, Thomas, Dr. , KAMIJIMA, Akifumi
IPC分类号： B81B7/00 , H03H9/10 , H03H3/007
CPC分类号： H03H9/1007 , B81B7/007 , B81B2207/095 , B81C2203/0136 , B81C2203/0145 , H03H3/007 , H03H3/0072 , H03H9/1057 , H03H9/1064 , H03H9/1078
摘要： A component (B) comprising a carrier (TR), on which a functional structure (FS) is covered by a thin-layer covering (DSA) spanning across and resting on the carrier. On a planarization layer arranged above the thin-layer covering (DSA), a wiring level (M1, M2) is realized, which comprises structured conductor paths and which is connected via through-connections to the functional structure (FS).
摘要翻译：包含载体（TR）的组分（B），其上功能结构（FS）由覆盖在载体上并覆盖在其上的薄层覆盖物（DSA）覆盖。在布置在薄层覆盖层（DSA）上方的平面化层上，实现了包括结构化导体路径并且经由通孔连接到功能结构（FS）的布线层（M1，M2）。

8. 发明申请

WO2013099963A1 電子部品审中-公开
标题翻译：电子元件
公开(公告)号：WO2013099963A1
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：PCT/JP2012/083685
申请日：2012-12-26
申请人：京セラ株式会社
发明人：及川　彰 , 坂田　英治
IPC分类号： H03H9/25 , H01L23/12
CPC分类号： H01L41/053 , H01L23/3121 , H01L41/047 , H01L2924/0002 , H03H9/0038 , H03H9/059 , H03H9/1064 , H03H9/1085 , H05K1/185 , H05K2201/1009 , H05K2201/10196 , H01L2924/00
摘要：電子部品１は、支持部材５と、該支持部材５上に、空間Ｓを介して実装された、前記支持部材との対向面を有するＳＡＷ素子７と、該ＳＡＷ素子７を覆っており、かつ、空間Ｓを封止するように設けられた樹脂部９と、を有している。ＳＡＷ素子７は、圧電基板１９と、圧電基板１９の対向面１９ａに設けられたＩＤＴ３５と、圧電基板１９の対向面１９ａに設けられ、ＩＤＴ３５から圧電基板１９の外周側に延びる配線３３（外側配線３９）と、配線３３の側方縁部３９ａに隣接し、ＩＤＴ３５を囲む周方向に関して部分的に設けられた堰部材４３と、を有している。
摘要翻译：电子部件（1）具有：支撑部件（5）; 安装在所述支撑构件（5）上的空间（S）并且具有面向所述支撑构件的表面的SAW元件（7）以及覆盖所述SAW元件（7）的树脂部（9），所述树脂部（9）被设置成密封所述空间（S）。 SAW元件（7）具有：压电基板（19）; 设置在所述压电基板（19）的所述支撑部件朝向表面（19a）上的IDT（35）; 设置在压电基板（19）的支撑部件朝向表面（19a）上并从IDT（35）朝向压电基板的外周延伸的布线（33）（外部布线（39）） 19）; 以及与配线（33）的侧边缘（39a）相邻并且围绕IDT（35）的周向部分地设置的坝构件（43）。

9. 发明申请

WO2003069778A1 弾性表面波装置审中-公开
标题翻译：弹性表面波设备
公开(公告)号：WO2003069778A1
公开(公告)日：2003-08-21
申请号：PCT/JP2003/001365
申请日：2003-02-10
申请人：松下電器産業株式会社 , 池田和生 , 高田正広 , 西村和紀
发明人：池田和生 , 高田正広 , 西村和紀
IPC分类号： H03H9/64
CPC分类号： H03H9/6436 , H03H9/0038 , H03H9/02913 , H03H9/059 , H03H9/1064 , H03H9/1071 , H03H9/25 , H03H9/6433 , H03H9/6469 , H03H2250/00
摘要： An elastic surface wave apparatus includes a plurality of elastic surface wave elements formed on a piezoelectric substrate and electrically open from one another, a basic substrate having a first conductor for electrically connecting the plurality of the elastic surface wave elements, a second conductor electrically open from the first conductor, and an external terminal formed on the basic substrate, and a seal member for protecting the basic substrate and the piezoelectric substrate. The basic substrate is a package having a concave portion or an insulation substrate. The first conductor is electrically open from the external terminal. Moreover, the second conductor is electrically connected to the external terminal. Thus, it is possible to provide a small-size elastic surface wave apparatus having excellent attenuation characteristic.
摘要翻译：弹性表面波装置包括形成在压电基片上并彼此电开的多个弹性表面波元件，具有用于电连接多个弹性表面波元件的第一导体的基底基板，第一导体和形成在基板上的外部端子，以及用于保护基板和压电基板的密封构件。基本基板是具有凹部或绝缘基板的封装。第一导体从外部端子电开放。此外，第二导体电连接到外部端子。因此，可以提供具有优异的衰减特性的小尺寸弹性表面波装置。

10. 发明申请

WO2003063231A1 パッケージ部品及びその製造方法审中-公开
标题翻译：包装部件和制造方法
公开(公告)号：WO2003063231A1
公开(公告)日：2003-07-31
申请号：PCT/JP2003/000515
申请日：2003-01-22
申请人：松下電器産業株式会社 , 吉川嘉茂
发明人：吉川嘉茂
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H03H9/1064 , H01L23/315 , H01L2924/0002 , Y10T428/14 , Y10T428/239 , H01L2924/00
摘要： A package (1), comprising a function chip (2), a volumetric shrinkage material layer (8) formed on the surface of the function chip, and a sealing material (3), wherein the volume of the volumetric shrinkage material layer is reduced by, for example, heating, after the function chip and the volumetric shrinkage material layer are sealed with the sealing material, whereby a space (5) sealed with vacuum or gas is formed between the surface of the function chip and the volumetric shrinkage material layer.
摘要翻译：一种包括功能芯片（2），形成在功能芯片的表面上的体积收缩材料层（8）的封装（1）和密封材料（3），其中体积收缩材料层的体积减小通过例如加热，在功能芯片和体积收缩材料层被密封材料密封之后，在功能芯片的表面和体积收缩材料层之间形成用真空或气体密封的空间（5）。

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