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1. 发明申请

WO2019129887A1 METHOD FOR THE CONFIGURATION OF AN INSULATION SYSTEM FROM THE VIBRATIONS OF AN INERTIAL MEASUREMENT UNIT (IMU). 审中-公开
公开(公告)号：WO2019129887A1
公开(公告)日：2019-07-04
申请号：PCT/EP2018/097139
申请日：2018-12-28
申请人： CIVITANAVI SYSTEMS S.R.L.
发明人： DI BATTISTA, Gianni , CATASTA, Massimo , PIZZARULLI, Andrea
IPC分类号： G01C19/5783 , H05K5/00 , G01C21/16 , G01P1/02
CPC分类号： G01C19/5783 , G01C21/16 , G01P1/02 , G01P2015/0882 , H05K5/0078
摘要： This invention relates to the sector of inertial measurement units (IMU) and specifically relates to a method for configuring an insulation system capable of providing adequate protection against mechanical shock and vibration 5 stresses to the electronic and mechanical systems used to make inertial measurement units (IMU).

2. 发明申请

WO2017098445A1 IDENTIFICATION OF A SEAL FAILURE IN MEMS DEVICES 审中-公开
标题翻译： MEMS器件密封失效的识别
公开(公告)号：WO2017098445A1
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：PCT/IB2016/057461
申请日：2016-12-09
申请人： INVENSENSE, INC
发明人： CORONATO, Luca , GAFFORELLI, Giacomo , GIAMBASTIANI, Adolfo
IPC分类号： G01C19/5769 , G01P15/08 , G01C19/5726 , B81B7/00
CPC分类号： G01M3/26 , B81B7/0035 , G01C19/5726 , G01C19/5769 , G01C19/5776 , G01C19/5783 , G01P1/023 , G01P15/125 , G01P15/18
摘要： A microelectromechanical sensor (MEMS) package includes a gyroscope and an accelerometer. The gyroscope is located within a low-pressure cavity that is sealed from an external pressure. The accelerometer is located within a cavity, and the seal for the accelerometer cavity is entirely within the gyroscope cavity. Under normal operating conditions, the accelerometer seal holds the accelerometer cavity at a higher pressure than the pressure of the enclosing gyroscope cavity. In the event that one of the gyroscope seal or the accelerometer seal is broken, the gyroscope senses the change in pressure and a failure is identified.
摘要翻译：微机电传感器（MEMS）封装包括陀螺仪和加速度计。陀螺仪位于密封的外部压力低压腔内。加速计位于腔体内，加速计腔体的密封完全位于陀螺腔内。在正常的操作条件下，加速度计密封件将加速度计腔体保持在比封闭的陀螺仪腔体的压力更高的压力下。如果陀螺仪密封件或加速度计密封件中的一个破裂，则陀螺仪感测到压力的变化并识别出故障。

3. 发明申请

WO2016044932A1 FABRICATION METHOD FOR 3D INERTIAL SENSOR 审中-公开
标题翻译： 3D惯性传感器的制造方法
公开(公告)号：WO2016044932A1
公开(公告)日：2016-03-31
申请号：PCT/CA2015/050937
申请日：2015-09-23
申请人： MOTION ENGINE INC.
发明人： BOYSEL, Robert Mark
IPC分类号： G01D5/56 , B81B7/02 , B81C1/00 , G01C19/5769 , G01P15/02
CPC分类号： B81B7/02 , B81C1/00 , G01C19/5783 , G01P15/0802 , G01P15/125
摘要： A method for manufacturing a three dimensional MEMS sensor is provided. The MEMS sensor comprises first and second caps bonded to a central MEMS wafer, the central MEMS wafer comprising a MEMS structure. The method comprises a step of forming at least one recess on the inner side of at least one of the silicon- based cap wafers by growing thermal oxide films to consume a portion of silicon. The recess forms the capacitance gap in the MEMS sensor, between one the caps and the MEMS structure. The capacitor gap uniformity is improved by employing a local oxidation or LOCOS process and by removal of the oxide to produce the capacitor gap.
摘要翻译：提供了一种用于制造三维MEMS传感器的方法。 MEMS传感器包括结合到中央MEMS晶片的第一和第二盖，中心MEMS晶片包括MEMS结构。该方法包括通过生长热氧化膜以消耗一部分硅来在至少一个硅基盖晶片的内侧上形成至少一个凹陷的步骤。凹部形成MEMS传感器中的一个盖和MEMS结构之间的电容间隙。通过采用局部氧化或LOCOS工艺并通过去除氧化物以产生电容器间隙来改善电容器间隙的均匀性。

4. 发明申请

WO2016009635A1 センサーユニット、電子機器、および移動体审中-公开
标题翻译：传感器单元，电子设备和移动体
公开(公告)号：WO2016009635A1
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：PCT/JP2015/003525
申请日：2015-07-13
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：木下　裕介 , 佐久間　正泰
IPC分类号： G01C19/5783 , G01P15/08
CPC分类号： G01C19/5783 , B81B7/0016 , G01D11/245 , G01P1/023 , G01P15/0802 , G01P15/123 , G01P15/125 , G01P15/18
摘要：　信頼性が高く、被装着物の振動に対しても検出精度の安定したセンサーユニットを提供すること。　センサーユニット１００は、慣性センサー（１７ｘ，１７ｙ，１７ｚ，１８）が実装された基板１５と、基板１５が搭載されたインナーケース２０と、を含んで構成されたセンサーモジュール２５と、センサーモジュール２５を収容するアウターケース１と、を備え、インナーケース２０には凹部３１が形成されており、基板１５の厚み方向からみた平面視において凹部３１と重なる領域に慣性センサー（１７ｘ，１７ｙ，１７ｚ，１８）が配置されて、且つ、基板１５および凹部３１により形成される空間に充填部材５０が充填され、センサーモジュール２５は、アウターケース１の底壁５に接合部材１０を介して接合されていることを特徴とする。
摘要翻译：提供了一种传感器单元，其具有高可靠性，并且相对于要安装传感器单元的对象的振动的稳定的检测精度。传感器单元（100）的特征在于具有：传感器模块（25），其被配置为包括：安装在其上的惯性传感器（17x，17y，17z，18）的基板（15）和具有安装在其上的惯性传感器（17x，17y，17z，18）安装在其中的基板（15）和用于容纳传感器模块（25）的外壳（1）。传感器单元的特征还在于，在内壳体（20）中形成凹部（31）。所述惯性传感器（17x，17y，17z，18）从所述基板（15）的厚度方向的俯视图配置在与所述凹部（31）重叠的区域中。由衬底（15）和凹部（31）形成的空间填充有填充材料（50）; 并且所述传感器模块（25）通过其间的接合构件（10）接合到所述外壳（1）的底壁（5）。

5. 发明申请

WO2015151951A1 角速度センサ审中-公开
标题翻译：角速度传感器
公开(公告)号：WO2015151951A1
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：PCT/JP2015/059072
申请日：2015-03-25
申请人：北陸電気工業株式会社
发明人：中野　貴之 , 新川　翔平 , 矢野　秀和 , 今村　徹治 , 川崎　修
IPC分类号： G01C19/56
CPC分类号： G01C19/5783
摘要：　小型化しても、振動体の振動により支持部が動くことを抑制でき、Ｑ値の低下を抑制できる角速度センサを提供する。中央部に円柱形状の振動体５を有し且つ外形の輪郭形状が八角形状を有するダイアフラム形の振動励起部（３，１３）を支持する外周部の輪郭形状が矩形状を有する周辺支持部７との合計重量が重錘５の２０倍以上となるシリコン板１９等の振動安定部２４をシリコン系接着剤２１により周辺支持部７に接合する。シリコン板１９及び周辺支持部７は、振動の周波数が低いときには軟らかく、振動の周波数が高いときには固くなる性質を備えた厚み１０乃至５０μｍの接着剤により接合する。
摘要翻译：提供一种即使较小的角速度传感器也能够抑制由振动体的振动引起的支撑部的移动并抑制Q值的降低。包括硅板（19）的振动稳定部件（24）具有至少是重量（5）的20倍的外围支撑部件（7）的组合重量。外周支撑部（7）具有外周部，该外周部具有矩形轮廓，并且在中心部分和八边形轮廓上支撑具有圆柱形振动体（5）的振动振动激励部（3,13）。使用硅基粘合剂（21）将振动稳定部（24）接合到周边支撑部（7）。硅板（19）和周边支撑部（7）通过厚度在10〜50μm之间的粘合剂进行接合，当振动频率低时振动频率较高时变得更柔软。

6. 发明申请

WO2014178163A1 センサデバイス及び電子機器审中-公开
标题翻译：传感器和电子设备
公开(公告)号：WO2014178163A1
公开(公告)日：2014-11-06
申请号：PCT/JP2014/001614
申请日：2014-03-20
申请人：ソニー株式会社
发明人：椛澤　秀年 , 尾崎　裕司 , 高橋　和夫 , 三谷　諭司
IPC分类号： G01C19/5783 , G01C19/56 , G01L9/12 , G01P15/08 , G01P15/14 , H01L27/144 , H01L29/84 , H01L41/113
CPC分类号： H01L41/1132 , B81B7/008 , B81B2201/02 , B81B2207/012 , B81C1/00238 , G01C19/5769 , G01C19/5783 , G01L9/0073 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L25/162 , H01L41/0474 , H01L41/0533 , H01L41/113 , H01L41/1138 , H01L2224/16225
摘要：（課題）小型化及び低コスト化を実現することが可能なセンサデバイス及び電子機器を提供する。（解決手段）本技術の一形態に係るセンサデバイスは、センサ素子と、半導体素子とを具備する。　上記半導体素子は、第１の面と、第２の面と、ビアとを有する。　上記第１の面は、上記センサ素子が実装される第１の端子を有し非能動面である。　上記第２の面は、外部接続用の第２の端子を有し能動面である。　上記ビアは、上記第１の面と上記第２の面とを電気的に接続する。
摘要翻译： [问题]提供能够实现更小尺寸和更低成本的传感器装置和电子装置。 [解决方案]根据本发明的实施例的传感器装置设置有传感器元件和半导体元件。半导体元件具有第一表面，第二表面和通孔。第一表面是具有安装传感器元件的第一端子的非活性表面。第二表面是具有用于外部连接的第二端子的有源表面。通孔将第一表面和第二表面电连接在一起。

7. 发明申请

WO2013001171A1 A METHOD OF MAKING A SYSTEM-IN-PACKAGE DEVICE, AND A SYSTEM-IN-PACKAGE DEVICE 审中-公开
标题翻译：制造系统级封装设备的方法和系统级封装设备
公开(公告)号：WO2013001171A1
公开(公告)日：2013-01-03
申请号：PCT/FI2012/050693
申请日：2012-06-29
申请人： MURATA ELECTRONICS OY , KUISMA, Heikki
发明人： KUISMA, Heikki
IPC分类号： H01L25/04 , H01L25/16 , B81C1/00
CPC分类号： B81B7/0074 , B81B2201/0235 , B81B2201/025 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2201/036 , B81B2207/012 , B81B2207/095 , B81C1/00333 , G01C19/5783 , G01L19/0084 , G01L19/148 , G01P1/023 , G01P1/026 , G01P15/0802 , H01L21/568 , H01L23/528 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L27/14618 , H01L2223/6677 , H01L2224/12105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8312 , H01L2224/8319 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： A method of making a system-in-package device, and a system-in-package device is disclosed. In the method, at least one first species die with predetermined dimensions, at least one second species die with predetermined dimensions, and at least one further component of the system-in-device is included in the system-in package device. At least one of the first and second species dies is selected for redimensioning, and material is added to at least one side of the selected die such that the added material and the selected die form a redimensioned die structure. A connecting layer is formed on the redimensioned die structure. The redimensioned die structure is dimensioned to allow mounting of the non-selected die and the at least one further component into contact with the redimensioned die structure via the connecting layer.
摘要翻译：公开了一种制造系统级封装器件的方法，以及一种系统级封装器件。在该方法中，至少一个具有预定尺寸的第一种模具，具有预定尺寸的至少一个第二种类模具，并且系统级装置中的至少一个另外的部件被包括在系统包装装置中。选择第一和第二种类模具中的至少一种用于重新定尺，并且将材料添加到所选择的模具的至少一侧，使得添加的材料和所选择的模具形成重新定尺的模具结构。在重新定型的模具结构上形成连接层。重新定尺寸的模具结构的尺寸被设计成允许安装未选择的模具和至少一个另外的部件通过连接层与重新定向的模具结构接触。

8. 发明申请

WO2012049825A1 物理量検出装置审中-公开
标题翻译：物理量检测器
公开(公告)号：WO2012049825A1
公开(公告)日：2012-04-19
申请号：PCT/JP2011/005645
申请日：2011-10-07
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社 , 山中聖子 , 鈴木健悟 , 太田和典 , 鄭希元 , 林雅秀
发明人：山中　聖子 , 鈴木　健悟 , 太田　和典 , 鄭　希元 , 林　雅秀
IPC分类号： G01C19/56 , G01P15/08 , G01P15/125
CPC分类号： B81B7/0058 , G01C19/5783 , G01P15/125 , G01P2015/0814 , G01P2015/0845 , H01L24/32 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：　ＭＥＭＳ構造体の検出部を持つ慣性センサ装置において、外部振動印加による誤動作を抑制しながら、センサ実装時の利便性を確保する。係る目的を達成するため、慣性センサ装置において、パッケージ基板に実装された半導体チップ（１０２）と、センサ検出部を有する半導体チップ（１０４）の間に防振構造（１０３）を設ける。防振構造（１０３）は、防振部（１０３ａ）の周囲をよりヤング率の大きい材料からなる防振部（１０３ｂ）等で囲んだ構造とする。
摘要翻译：提供了一种惯性传感器装置，其包括具有MEMS结构的检测部件，其中，在控制由施加外部振动引起的错误操作的同时确保传感器安装期间的便利性。为了实现该目的，在惯性传感器装置中，在安装在封装基板上的半导体芯片（102）和包括传感器检测部件的半导体芯片（104）之间设置防振结构（103）。防振结构（103）具有防振部（103a）的周围由包括杨氏模量较大的材料的防振部（103b）包围的结构。

9. 发明申请

WO2011099356A1 パッケージ部品审中-公开
标题翻译：包装组件
公开(公告)号：WO2011099356A1
公开(公告)日：2011-08-18
申请号：PCT/JP2011/051279
申请日：2011-01-25
申请人：株式会社村田製作所 , ミヨシ電子株式会社 , 渡邊雅信 , 岡田学
发明人：渡邊雅信 , 岡田学
IPC分类号： H01L23/08 , G01C19/56 , G01P15/08 , H01L23/04 , H01L25/00
CPC分类号： H01L25/18 , G01C19/5783 , H01L23/057 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L2224/29191 , H01L2224/48137 , H01L2224/48177 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/16195 , H01L2924/0715 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：　接着剤同士の凝集の問題を解消してパッケージ内の複数の電子部品の位置ずれによる問題を無くしたパッケージ部品を構成する。　パッケージ部品（１０１）は、パッケージ本体（２２）と、その内部に収納されたセンサチップ（３０）及びＩＣチップ（３１）を備えている。パッケージ本体（２２）は、内底面と内側壁とにより構成される中空部（２３）を備えている。パッケージ本体（２２）の内底面には凹部（２４）が形成されている。センサチップ（３０）は凹部（２４）に第１の接着剤（３３）で接着固定されている。ＩＣチップ（３１）は、凹部（２４）以外の領域に、第２の接着剤（３４）で接着固定されている。
摘要翻译：公开了一种封装部件，其通过解决粘合剂附聚的问题而不会因包含在封装体内的多个电子部件的位置偏移而产生问题。具体公开了一种包装组件（101），其包括容纳在封装主体（22）内的封装主体（22）和传感器芯片（30）以及IC芯片（31）。包装主体（22）包括由内底面和内侧壁构成的中空部（23）。包装主体（22）的内底表面设置有凹部（24）。传感器芯片30利用第一粘合剂33粘合固定在凹部24上。利用第二粘合剂（34）将IC芯片（31）接合固定在凹部（24）以外的区域。

10. 发明申请

WO2005047820A1 振動子の支持部材审中-公开
标题翻译：支持振动员
公开(公告)号：WO2005047820A1
公开(公告)日：2005-05-26
申请号：PCT/JP2004/016361
申请日：2004-10-28
申请人：日本碍子株式会社 , 石川誠司 , 菊池尊行 , 林茂樹
发明人：石川誠司 , 菊池尊行 , 林茂樹
IPC分类号： G01C19/56
CPC分类号： G01C19/5621 , G01C19/5628 , G01C19/5783
摘要：　本発明は、振動子を用いる物理量測定装置において、検出信号のゼロ点温度ドリフトを低減できるような振動子の支持構造を提供する。振動子1Ａをボンディングワイヤ２６によって支持する支持部材２２を提供する。支持部材２２は、振動子１Ａの直下に配置されるべき開口２５が形成されている支持板４０、および振動子１Ａに接合固定されるべき接合端部２９、支持板４０に固定された固定部２６ａ、および開口２５下に存在する折曲部２８を備えているボンディングワイヤ２６を備えている。ボンディングワイヤ２６の支持板４０からの突出開始位置３９と折曲部２８との間隔Ｌ１が、折曲部２８と接合端部２９との間隔Ｌ２の１０％以上である。
摘要翻译：一种振动器的支撑构件，其能够使用振动器减少物理量测量装置中的检测信号的零点温度漂移，其中支撑构件（22）通过接合线（26）支撑振动器（1A）。支撑构件（22）包括支撑板（40），其中形成在振动器（1A）正下方的开口（25），并且接合线（26）具有接合端部（29），该接合端部振动器（1A），固定到支撑板（40）的固定部分（26a）和存在于开口（25）的下侧上的弯曲部分（28）。来自支撑板（40）的接合线（26）的突出开始位置（39）与弯曲部（28）之间的距离L1为弯曲部（28）与弯曲部（28）之间的距离L2的10％接合端部（29）。

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