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1. 发明申请

WO2017098445A1 IDENTIFICATION OF A SEAL FAILURE IN MEMS DEVICES 审中-公开
标题翻译： MEMS器件密封失效的识别
公开(公告)号：WO2017098445A1
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：PCT/IB2016/057461
申请日：2016-12-09
申请人： INVENSENSE, INC
发明人： CORONATO, Luca , GAFFORELLI, Giacomo , GIAMBASTIANI, Adolfo
IPC分类号： G01C19/5769 , G01P15/08 , G01C19/5726 , B81B7/00
CPC分类号： G01M3/26 , B81B7/0035 , G01C19/5726 , G01C19/5769 , G01C19/5776 , G01C19/5783 , G01P1/023 , G01P15/125 , G01P15/18
摘要： A microelectromechanical sensor (MEMS) package includes a gyroscope and an accelerometer. The gyroscope is located within a low-pressure cavity that is sealed from an external pressure. The accelerometer is located within a cavity, and the seal for the accelerometer cavity is entirely within the gyroscope cavity. Under normal operating conditions, the accelerometer seal holds the accelerometer cavity at a higher pressure than the pressure of the enclosing gyroscope cavity. In the event that one of the gyroscope seal or the accelerometer seal is broken, the gyroscope senses the change in pressure and a failure is identified.
摘要翻译：微机电传感器（MEMS）封装包括陀螺仪和加速度计。陀螺仪位于密封的外部压力低压腔内。加速计位于腔体内，加速计腔体的密封完全位于陀螺腔内。在正常的操作条件下，加速度计密封件将加速度计腔体保持在比封闭的陀螺仪腔体的压力更高的压力下。如果陀螺仪密封件或加速度计密封件中的一个破裂，则陀螺仪感测到压力的变化并识别出故障。

2. 发明申请

WO2015194479A1 共振周波数調整モジュール及びＭＥＭＳセンサ审中-公开
标题翻译：谐振频率调整模块和MEMS传感器
公开(公告)号：WO2015194479A1
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：PCT/JP2015/067042
申请日：2015-06-12
申请人：株式会社村田製作所
发明人：植屋　夕輝 , 岡見　威 , 松岡　潤弥 , 溝田　崇 , 辻　信昭
IPC分类号： G01C19/5769 , B81B3/00 , H01L29/84
CPC分类号： B81B3/00 , G01C19/5769 , H01L29/84
摘要：　角速度を検出するＭＥＭＳセンサを構成する共振周波数調整モジュール（１）は、移動可能に配設され、移動方向（Ｘ）に延在する可動電極（２）と、可動電極（２）の移動方向（Ｘ）に沿って配列する複数の固定電極（３）と、可動電極（２）を移動方向（Ｘ）に移動可能に支持する弾性体（４）とを備える。可動電極（２）の複数の固定電極（３）との対向面（２０）は、移動方向（Ｘ）に交互に配列する山部（２１）及び谷部（２２）を有し、複数の固定電極（３）の各々は、可動電極（２）の１つの山部（２１）又は谷部（２２）に対向するよう配設される。
摘要翻译：构成检测角速度的MEMS传感器的该谐振频率调整模块（1）包括可动电极（2），多个固定电极（3）和弹性体（4）。设置成能够移动的可动电极（2）在给定的移动方向（X）上延伸。固定电极（3）在可动电极（2）的移动方向（X）上排列。弹性体（4）支撑可动电极（2），使得它们能够在上述移动方向（X）上移动。面对固定电极（3）的可移动电极（2）的表面（20）具有在移动方向（X）上以交替方式布置的凸部（21）和凹部（22），并且每个固定电极（3）设置成面对每个相邻的可动电极（2）的单个凸部（21）或凹部（22）。

3. 发明申请

WO2015178117A1 慣性センサ审中-公开
标题翻译： INERTIA传感器
公开(公告)号：WO2015178117A1
公开(公告)日：2015-11-26
申请号：PCT/JP2015/060972
申请日：2015-04-08
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：前田　大輔 , 鄭　希元 , 林　雅秀
IPC分类号： G01P15/10 , G01C19/5726 , G01C19/5755 , G01C19/5769 , G01P15/18
CPC分类号： G01C19/5726 , G01C19/5755 , G01C19/5769 , G01C19/5776 , G01P15/097 , G01P15/125 , G01P15/18
摘要：　加速度を検知する振動子を真空で封止し、かつ、ＭＥＭＳデバイスの高いＱ値を生かした共振振動によって、高安定な慣性センサを簡易な構成で作製する技術である。慣性センサは、加速度を検知する検出マス兼梁１０５と、検出マス兼梁１０５を振動させる駆動電極１０６と、検出マス兼梁１０５の共振周波数を変化させる共振周波数調整電極１０８と、検出マス兼梁１０５への電圧印加で検出マス兼梁１０５が振動する間において検出マス兼梁１０５へ加速度が印加された際に、検出マス兼梁１０５の共振周波数の変化を打ち消す方向に共振周波数を変化させる電圧を共振周波数調整電極１０８に印加し（周波数制御部４３３、ＤＡＣ部４３６）、共振周波数調整電極１０８に印加する電圧の値に基づいて加速度を出力する（ＣＶ変換部４３０、ＡＤＣ部４３１、同期検波部４３２、周波数制御部４３３、信号調整部４３５）、検出回路と、を有する。
摘要翻译：本发明使得通过密封用于检测真空中的加速度的振荡器并利用利用MEMS器件的高Q值的共振振动，可以制造具有简单结构的高度稳定的惯性传感器。惯性传感器具有检测重量和用于检测加速度的光束（105），用于使检测重量和光束（105）振动的驱动电极（106），用于改变谐振频率调谐电极检测重量和光束（105），以及检测电路，用于当检测重量和光束（105）由于向检测器施加电压而振动时，加速度被施加到检测重量和光束（105）重量和光束（105），向谐振频率调节电极（108）施加用于改变谐振频率的电压，该电压用于消除检测重量和光束（105）的谐振频率的变化的方向（频率控制单元（433），DAC单元（436）），并且基于施加到谐振频率调节电极（108）的电压值（CV转换单元（430），ADC单元（431），同步检测单元）， F 请求控制单元（433），信号调整单元（435））。

4. 发明申请

WO2015013828A1 MEMS MOTION SENSOR AND METHOD OF MANUFACTURING 审中-公开
标题翻译： MEMS运动传感器及其制造方法
公开(公告)号：WO2015013828A1
公开(公告)日：2015-02-05
申请号：PCT/CA2014/050730
申请日：2014-08-01
申请人： MOTION ENGINE INC.
发明人： BOYSEL, Robert Mark , ROSS, Louis
IPC分类号： G01C19/5712 , G01P15/14 , G01P15/18
CPC分类号： G01C19/56 , G01C19/5769 , H01L2224/94
摘要： A MEMS motion sensor and its manufacturing method are provided. The sensor includes a MEMS wafer including a proof mass and flexible springs suspending the proof mass and enabling the proof mass to move relative to an outer frame along mutually orthogonal x, y and z axes. The sensor includes top and bottom cap wafers including top and bottom cap electrodes forming capacitors with the proof mass, the electrodes being configured to detect a motion of the proof mass. Electrical contacts are provided on the top cap wafer, some of which are connected to the respective top cap electrodes, while others are connected to the respective bottom cap electrodes by way of insulated conducting pathways, extending along the z axis from one of the respective bottom cap electrodes and upward successively through the bottom cap wafer, the outer frame of the MEMS wafer and the top cap wafer.
摘要翻译：提供了MEMS运动传感器及其制造方法。该传感器包括一个MEMS晶片，其中包括一个检测质量块和弹性弹簧，弹性悬挂该质量块，并使证明物质相对于外框沿相互正交的x，y和z轴移动。传感器包括顶盖和底盖晶片，其包括顶盖电极和底盖电极，形成具有检测质量的电容器，电极被配置为检测检测质量块的运动。电触头设置在顶盖晶片上，其中一些连接到相应的顶盖电极，而另一些则通过绝缘导电通路连接到相应的底盖电极，绝缘导电通道沿着z轴从相应的底部电极之一延伸帽电极并且依次通过底盖晶片，MEMS晶片的外框架和顶盖晶片。

5. 发明申请

WO2014178163A1 センサデバイス及び電子機器审中-公开
标题翻译：传感器和电子设备
公开(公告)号：WO2014178163A1
公开(公告)日：2014-11-06
申请号：PCT/JP2014/001614
申请日：2014-03-20
申请人：ソニー株式会社
发明人：椛澤　秀年 , 尾崎　裕司 , 高橋　和夫 , 三谷　諭司
IPC分类号： G01C19/5783 , G01C19/56 , G01L9/12 , G01P15/08 , G01P15/14 , H01L27/144 , H01L29/84 , H01L41/113
CPC分类号： H01L41/1132 , B81B7/008 , B81B2201/02 , B81B2207/012 , B81C1/00238 , G01C19/5769 , G01C19/5783 , G01L9/0073 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L25/162 , H01L41/0474 , H01L41/0533 , H01L41/113 , H01L41/1138 , H01L2224/16225
摘要：（課題）小型化及び低コスト化を実現することが可能なセンサデバイス及び電子機器を提供する。（解決手段）本技術の一形態に係るセンサデバイスは、センサ素子と、半導体素子とを具備する。　上記半導体素子は、第１の面と、第２の面と、ビアとを有する。　上記第１の面は、上記センサ素子が実装される第１の端子を有し非能動面である。　上記第２の面は、外部接続用の第２の端子を有し能動面である。　上記ビアは、上記第１の面と上記第２の面とを電気的に接続する。
摘要翻译： [问题]提供能够实现更小尺寸和更低成本的传感器装置和电子装置。 [解决方案]根据本发明的实施例的传感器装置设置有传感器元件和半导体元件。半导体元件具有第一表面，第二表面和通孔。第一表面是具有安装传感器元件的第一端子的非活性表面。第二表面是具有用于外部连接的第二端子的有源表面。通孔将第一表面和第二表面电连接在一起。

6. 发明申请

WO2013046705A1 慣性力センサ审中-公开
标题翻译：惯性力传感器
公开(公告)号：WO2013046705A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/JP2012/006219
申请日：2012-09-28
申请人：パナソニック株式会社
发明人：吉内　茂裕 , 大内　智 , 藤井　剛 , 山本　賢作 , 大越　偉生
IPC分类号： G01C19/5769 , H01L41/08 , H01L41/09
CPC分类号： G01C19/5769 , B81B7/0048 , B81B2201/0242 , B81B2201/025 , B81B2203/0118 , B81B2203/0315 , B81B2207/07 , G01P15/0802 , H01L24/32 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要：　慣性力センサに外部応力が加わった場合でも、検出感度の変動を抑制できる慣性力センサを提供することを目的とする。そのために、慣性力センサである角速度センサ（１）は、セラミック基板（６）と、セラミック基板（６）上に接着剤（１１ａ、１１ｂ）（第１の接着剤）により固着された下蓋（４）と、下蓋（４）上に接着剤（１０ａ、１０ｂ）（第２の接着剤）により固着されたセンサ素子（２）と、を備える。接着剤（１１ａ、１１ｂ）の弾性率が、接着剤（１０ａ、１０ｂ）の弾性率よりも小さい。
摘要翻译：为了提供能够抑制检测灵敏度的波动的惯性力传感器，即使对惯性力传感器施加外部应力，角惯性力传感器（1）也设置有陶瓷基板（6）），用粘合剂（11a，11b）（第一粘合剂）粘附在陶瓷基板（6）上的下盖（4）和用粘合剂（10a，10b）粘附在下盖（4）上的传感器元件（2）（第二粘合剂）。粘合剂（11a，11b）的弹性模量小于粘合剂（10a，10b）的弹性模量。

7. 发明申请

WO2011136960A1 STACKED LATERAL OVERLAP TRANSDUCER (SLOT) BASED THREE-AXIS ACCELEROMETER 审中-公开
标题翻译：层叠式横向变速箱（SLOT）三轴加速度计
公开(公告)号：WO2011136960A1
公开(公告)日：2011-11-03
申请号：PCT/US2011/032869
申请日：2011-04-18
申请人： QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC. , STEPHANOU, Philip, Jason , BURNS, David, William , SHENOY, Ravindra, Vaman
发明人： STEPHANOU, Philip, Jason , BURNS, David, William , SHENOY, Ravindra, Vaman
IPC分类号： G01P15/125 , G01P15/18 , G01P15/08
CPC分类号： G01C19/5769 , G01C19/5712 , G01C19/5719 , G01C19/5747 , G01C25/00 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P15/18 , G01P2015/082 , H01L41/25 , H01L41/311 , H01L41/312 , Y10T29/42 , Y10T29/49002 , Y10T29/49005 , Y10T29/49155
摘要： This disclosure provides systems, methods and apparatus, including computer programs encoded on computer storage media, for making and using accelerometers. Some such accelerometers include a substrate, a first plurality of electrodes, a second plurality of electrodes, a first anchor attached to the substrate, a frame and a proof mass. The substrate may extend substantially in a first plane. The proof mass may be attached to the frame, may extend substantially in a second plane and may be substantially constrained for motion along first and second axes. The frame may be attached to the first anchor, may extend substantially in a second plane and may be substantially constrained for motion along the second axis. A lateral movement of the proof mass in response to an applied lateral acceleration along the first or second axes may result in a change in capacitance at the first or second plurality of electrodes.
摘要翻译：本公开提供了系统，方法和装置，包括在计算机存储介质上编码的用于制造和使用加速度计的计算机程序。一些这样的加速度计包括基板，第一多个电极，第二多个电极，附接到基板的第一锚固件，框架和检验块。衬底可以基本上在第一平面中延伸。检测块可以附接到框架，可以基本上在第二平面中延伸，并且可以基本上被约束用于沿着第一和第二轴线的运动。框架可以附接到第一锚固件，可以基本上在第二平面中延伸，并且可以基本上被约束用于沿着第二轴线的运动。响应于沿着第一或第二轴的施加的横向加速度，检测质量块的横向移动可能导致第一或第二多个电极处的电容变化。

8. 发明申请

WO2005098359A1 角速度計測装置审中-公开
标题翻译：角速度测量设备
公开(公告)号：WO2005098359A1
公开(公告)日：2005-10-20
申请号：PCT/JP2005/006756
申请日：2005-04-06
申请人：株式会社村田製作所 , 加藤良隆
发明人：加藤良隆
IPC分类号： G01C19/56
CPC分类号： G01C19/5769 , G01C19/574
摘要：　角速度検出素子１の実装面には、素子側駆動用電極９～１２と素子側検出用電極１３，１４を設けると共に、駆動用電極９～１２と検出用電極１３，１４との間にはグランド電極１５を設ける。多層基板２１の表面２１Ａには、基板側駆動用電極２９～３２と基板側検出用電極３３，３４を設けると共に、駆動用電極２９～３２と検出用電極３３，３４との間にはグランド電極３５を設ける。そして、角速度検出素子１の電極９～１５と多層基板２１の電極２９～３５を接続すると共に、２つのグランド電極１５，３５を互いに対向させる。また、多層基板２１の表面２１Ａには、駆動用電極２９～３２に接続された駆動用配線４１，４２を設けると共に、多層基板２１の内部には、検出用電極３３，３４に接続された検出用配線４３，４４を設ける。そして、多層基板２１には検出用配線４３，４４を厚さ方向で挟むグランド配線５０，５１を設ける。
摘要翻译：在角速度检测元件（1）的安装平面上，设置有元件侧驱动电极（9-12）和元件侧检测电极（13-14），在驱动电极之间设置有接地电极（15） 9-12）和检测电极（13-14）。在多层基板（21）的表面（21A）上设置有基板侧驱动电极（29-32）和基板侧检测电极（33,34），并且在驱动电极之间设置有接地电极（35） 29-32）和检测电极（33-34）。然后，连接角速度检测元件（1）的电极（9-15）和多层基板（21）的电极（29-35），两个接地电极（15,35）与各个其他。在多层基板（21）的表面（21A）上，设置与驱动电极（29-32）连接的驱动配线（41,42），在多层基板（21）中，检测配线（43,44）连接到检测电极（33,34）。然后，在多层基板（21）上设置有将检测用布线（43,44）夹在厚度方向上的接地布线（50,51）。

9. 发明申请

WO2017002528A1 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2017002528A1
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：PCT/JP2016/066528
申请日：2016-06-03
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：出川　宗里 , 菊地　広 , 林　雅秀
IPC分类号： G01P15/08 , B81B7/02 , G01C19/5769 , G01P15/125 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L29/84
CPC分类号： B81B7/02 , G01C19/5769 , G01P15/08 , G01P15/125 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L29/84 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：本発明の目的はセンサチップの破損を抑止しつつ、センサチップの固定を図ることである。その結果、歩留まりを向上した半導体装置を提供することを目的とするセンサチップと，前記センサチップの内周部を覆った第一の樹脂と，前記センサチップの外周部を覆った第二の樹脂とを備えた半導体装置であり、前記センサチップはセンシング部を有し，前記センシング部は前記センサチップの内周部にあり，前記第一の樹脂は前記センシング部に対応する前記センサチップの第一表面を覆い，前記第二の樹脂は前記センシング部に対応しない前記センサチップの第二表面を覆ったことを特徴とする半導体装置である。
摘要翻译：本发明的目的是确保传感器芯片，同时防止传感器芯片的破损。结果，为了提供具有提高的产量的半导体器件，本发明是一种半导体器件，其包括传感器芯片，覆盖传感器芯片的内周部分的第一树脂和覆盖外部的第二树脂传感器芯片的周边部分。该半导体器件的特征在于：传感器芯片包括感测部分; 感测部位在传感器芯片的内周部上; 第一树脂覆盖对应于感测部分的传感器芯片的第一表面; 并且第二树脂覆盖传感器芯片的不对应于感测部分的第二表面。

10. 发明申请

WO2015186727A1 ＭＥＭＳ構造体审中-公开
标题翻译： MEMS结构
公开(公告)号：WO2015186727A1
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：PCT/JP2015/066005
申请日：2015-06-03
申请人：株式会社村田製作所
发明人：岡見　威 , 辻　信昭 , 松岡　潤弥 , 植屋　夕輝 , 溝田　崇
IPC分类号： B81B3/00 , G01C19/5762 , G01C19/5769
CPC分类号： B81B3/00 , G01C19/5762 , G01C19/5769
摘要：　ＭＥＭＳ構造体(１)は、基板(２)と、基板(２)に配設された支持部(３)と、基板(２)上に固定された固定電極(１０)と、固定電極(１０)に対して遊離して配置された可動部(３０)と、支持部(３)と可動部(３０)との間を接続し、可動部(３０)を可動部(３０)の一端部において揺動可能に軸支するトーションバー(３１)と、可動部(３０)との間に間隔を隔てると共に、可動部(３０)を覆う天井部(５０)と、天井部(５０)に配設され、可動部(３０)を介して、固定電極(１０)と対向する対向電極(５２)とを有する。
摘要翻译：该MEMS结构（1）包括：基板（2）; 设置在所述基板（2）上的支撑部（3）; 固定在所述基板（2）上的固定电极（10）; 设置成与固定电极（10）分离的可动部分（30）; 连接所述支撑部（3）和所述可动部（30）并且在所述可动部（30）的一端枢转地支撑所述可动部（30）的扭杆（31）; 顶盖部分（50），其通过间隙与所述可动部分（30）间隔开并且覆盖所述可动部分（30）; 和相对的电极（52），其设置在顶棚部分（50）上并且横跨可动部分（30）面向固定电极（10）。

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