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1. 发明申请

WO2017012746A1 HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EINE MIKROMECHANISCHE FENSTERSTRUKTUR UND ENTSPRECHENDE MIKROMECHANISCHE FENSTERSTRUKTUR 审中-公开
标题翻译：工艺微机械窗结构及相关的微观力学窗结构
公开(公告)号：WO2017012746A1
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：PCT/EP2016/061706
申请日：2016-05-24
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： STRAUB, Rainer , PINTER, Stefan , MUCHOW, Joerg
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00103 , B81B7/0058 , B81B2201/042 , B81B2203/0384 , B81C1/00317 , B81C2201/0133 , B81C2201/0143 , B81C2201/0154 , B81C2203/0136 , G02B1/14 , G02B26/0833
摘要： Die Erfindung betrifft ein Herstellungsverfahren für eine mikromechanische Fensterstruktur mit den Schritten: Bereitstellen eines Substrats (1), wobei das Substrat (1) eine Vorderseite (4) und eine Rückseite (5) aufweist; Bilden einer ersten Ausnehmung (6) an der Vorderseite (4); Ausbilden einer Beschichtung (8; 8', 8") auf der Vorderseite (4) und auf der ersten Ausnehmung (6); und Bilden einer zweiten Ausnehmung (7) an der Rückseite (5), so dass die Beschichtung (8) zumindest bereichsweise freigelegt wird, wodurch ein Fenster (F) durch den freigelegten Bereich der Beschichtungen gebildet wird.
摘要翻译：本发明涉及的制造方法用于微机械窗结构，包括以下步骤：提供衬底（1），其中所述衬底（1）具有前侧（4）和一个背部（5）; 在前侧上形成的第一凹部（6）（4）; 形成涂层;在所述前面（8“，8“）（4）和在所述第一凹部（6），以及形成第二凹部（7）在背部（5），从而使所述涂层（8）的至少由此，由涂层的暴露区域上形成一个窗口（F）的一部分露出。

2. 发明申请

WO2016180841A1 LEITERPLATTENMODUL MIT DURCHGEHENDER AUSSPARUNG SOWIE DIESBEZÜGLICHE SCHALLWANDLERANORDNUNG SOWIE HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
标题翻译：与贯通孔与相关转换器装置和方法的电路板模块
公开(公告)号：WO2016180841A1
公开(公告)日：2016-11-17
申请号：PCT/EP2016/060479
申请日：2016-05-10
申请人： USOUND GMBH
发明人： RUSCONI CLERICI, Andrea , BOTTONI, Ferruccio
IPC分类号： H04R1/28 , H04R31/00 , B81B7/00 , B81C3/00 , B81C99/00
CPC分类号： H04R19/02 , B81B3/0021 , B81B7/0058 , B81B7/0061 , B81B7/007 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81B2207/012 , B81B2207/097 , B81C3/001 , B81C99/0025 , B81C99/004 , H04R1/2811 , H04R3/00 , H04R19/04 , H04R31/006 , H04R2201/003
摘要： Die Erfindung betrifft ein Leiterplattenmodul (2) für eine Schallwandleranordnung (1) zum Erzeugen und/oder Erfassen von Schallwellen im hörbaren Wellenlängenspektrum mit einer Leiterplatte (4), die eine Aussparung (6) mit einer ersten Öffnung (7) aufweist, und zumindest einem Teil eines MEMS-Schallwandlers (5), das im Bereich der ersten Öffnung (7) angeordnet ist, so dass die Aussparung (6) zumindest teilweise eine Kavität (9) des MEMS-Schallwandlers (5) bildet. Erfindungsgemäß weist die Aussparung (6) eine der ersten Öffnung (7) gegenüberliegende zweite Öffnung (8) auf, so dass sich die Aussparung (6) vollständig durch die Leiterplatte (4) erstreckt. Ferner betrifft die Erfindung eine Schallwandleranordnung (1) mit einem derartigen Leiterplattenmodul (2) sowie ein Verfahren zum Herstellen dieser Schallwandleranordnung (1).
摘要翻译：本发明涉及一种电路板模块（2），用于换能器阵列（1），用于波长的声谱与电路板产生和/或检测声波（4），其具有（6）具有第一开口（7）的凹部，和至少一个一个MEMS声换能器（5），其被布置在所述第一开口（7）的区域的一部分，使得所述凹部（6）形成至少部分地一个腔体（9）的MEMS换能器（5）。根据本发明，所述凹部（6）的第二开口（8）相对的所述第一开口（7），使该凹部（6）完全穿过印刷电路板（4）。此外，本发明涉及具有换能器阵列（1）这样的电路板模块（2）和用于制备这些换能器阵列的方法（1）。

3. 发明申请

WO2015162890A1 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2015162890A1
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：PCT/JP2015/002123
申请日：2015-04-17
申请人：株式会社デンソー
发明人：大場　伸和 , 山下　安洋 , 小林　渉 , 林　英二
IPC分类号： H01L23/24 , G01L9/00
CPC分类号： B81B7/0058 , B81B2201/0264 , G01L9/00 , G01L9/0054 , G01L23/24 , H01L23/24 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：　半導体装置は、半導体素子（１）と、半導体素子が配置されたケース（２）と、導電性材料で構成され、一部が外部に露出するようにケースに埋め込まれ、第１膜（３ｃ）と、第１膜と異なる導電性材料で構成された下地部（３ｄ）を有するターミナル（３）と、半導体素子とターミナルとを電気的に接続するボンディングワイヤ（４）と、ターミナルのうちボンディングワイヤと接触している部分を被覆する保護部材（５）と、を有する。ターミナルにおける外部に露出させられた部分のうちボンディングワイヤと接触している部分の周囲において、第１膜が除去されて下地部が露出させられており、下地部と保護部材とが密着させられている。
摘要翻译：半导体器件具有：半导体元件（1）; 设置有半导体元件的壳体（2）; 由导电材料形成的端子（3），所述端子（3）嵌入所述壳体中，使得所述端部部分地暴露于外部并具有包括导电性的第一膜（3c）和基部（3d）不同于构成第一片胶片的材料; 用于电连接半导体元件和端子的接合线（4）; 以及用于覆盖与接合线接触的端子部分的保护构件（5）。在与接合线接触的外部暴露端子的一部分附近，去除第一膜以露出基部，并且将基底层和保护构件彼此紧密接触。

4. 发明申请

WO2014202283A3 METHOD FOR APPLYING A STRUCTURED COATING TO A COMPONENT 审中-公开
标题翻译：法涂布结构涂层的成分
公开(公告)号：WO2014202283A3
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：PCT/EP2014059633
申请日：2014-05-12
申请人： EPCOS AG
发明人： PAHL WOLFGANG
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00825 , B81B7/0058 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81B2207/012 , B81B2207/115 , B81C2201/053 , B81C2203/0785 , H01L2224/16225 , H01L2224/48137 , H01L2224/73257 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152
摘要： For producing a structured coating, or for removing a coating from a sensitive region in a gentle manner, a release film is applied under the coating in the region not to be coated and is structured. In a release step, the adhesion force acting upon the release film is reduced and the release film is lifted off together with the coating applied on top.
摘要翻译：为了产生图案化的涂层，或用于轻轻提起之上的涂层的感光区域，它在被提出的非施加涂层和结构下被涂覆在剥离膜。在释放步骤中，将剥离薄膜没有在区域减小到被涂覆在粘合并随后与上述施加的涂层一起剥离。

5. 发明申请

WO2014111178A1 UMSPRITZTES BAUELEMENT MIT EINER MEMS KOMPONENTE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：随着对生产MEMS组件和方法超模压COMPONENT
公开(公告)号：WO2014111178A1
公开(公告)日：2014-07-24
申请号：PCT/EP2013/072183
申请日：2013-10-23
申请人： EPCOS AG
发明人： PAHL, Wolfgang
IPC分类号： B81B7/00 , B81C1/00
CPC分类号： B81B7/0058 , B81B7/0054 , B81B7/0061 , B81B7/007 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81C1/0023 , B81C1/00301 , B81C3/001 , B81C2201/034 , B81C2203/0154 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2224/48472 , H01L2924/1461 , H01L2924/19107 , H04R23/00 , H04R2201/003 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Bauelement mit einem Träger, einer Chipkomponente und einer MEMS Komponente vorgeschlagen, bei dem die mechanisch empfindliche MEMS Komponente unter einer Halbschale auf dem Träger montiert ist. Das Bauelement ist in einem Transfermoldprozess mit einer Moldmasse verkapselt.
摘要翻译：它提出了一种具有基板，芯片部件和MEMS元件，其中，所述机械敏感MEMS组件被安装在所述载体上的半壳下的装置。该组件被封装在与模制化合物Transfermoldprozess。

6. 发明申请

WO2014004067A1 SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AIR PRESSURE SENSOR 审中-公开
标题翻译：带空气压力传感器的半导体封装
公开(公告)号：WO2014004067A1
公开(公告)日：2014-01-03
申请号：PCT/US2013/045026
申请日：2013-06-10
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： LIN, Kevin, L. , MA, Qing , EID, Feras , SWAN, Johanna , TEH, Weng Hong
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/065
CPC分类号： G01L9/0042 , B81B7/0058 , B81B7/0077 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81B2203/04 , B81C1/00246 , G01L9/0047 , G01L9/007 , G01L9/0073 , H01L24/19 , H01L29/84 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2924/1461 , H01L2924/18162
摘要： A semiconductor package having an air pressure sensor and methods to form a semiconductor package having an air pressure sensor are described. For example, a semiconductor package includes a plurality of build-up layers. A cavity is disposed in one or more of the build-up layers. An air pressure sensor is disposed in the plurality of build-up layers and includes the cavity and an electrode disposed above the cavity. Also described are various approaches to fabricating a semiconductor package having a hermetically sealed region.
摘要翻译：描述了具有空气压力传感器的半导体封装和形成具有气压传感器的半导体封装的方法。例如，半导体封装包括多个堆积层。空腔设置在一个或多个堆积层中。空气压力传感器设置在多个积聚层中，并且包括空腔和设置在空腔上方的电极。还描述了制造具有气密密封区域的半导体封装的各种方法。

7. 发明申请

WO2013129386A1 センサ装置审中-公开
标题翻译：传感器设备
公开(公告)号：WO2013129386A1
公开(公告)日：2013-09-06
申请号：PCT/JP2013/054947
申请日：2013-02-26
申请人：オムロン株式会社
发明人：笠井　隆
IPC分类号： H04R19/04 , B81B3/00
CPC分类号： B81B7/0058 , B81B7/0064 , B81B2201/0257 , B81B2201/0292 , B81B2207/115 , B81C1/00246 , H04R1/04 , H04R1/06 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/006
摘要：　Ｓｉ基板などの半導体基板３２の上面中央部には、センサ部３３が設けられている。また、センサ部３３を囲むようにして、半導体基板３２の上面に回路部３４が設けられている。回路部３４の上面はＳｉＯ２からなる絶縁被覆層４５によって覆われている。さらに、センサ部３３の保護膜４１は回路部３４へも広がっており、絶縁被覆層４５の上から回路部３４の上方を覆っている。また、回路部３４の上方のほぼ全体は、保護膜４１の上に設けた金属保護膜４６によって覆われている。
摘要翻译：在本发明中，传感器单元（33）设置在诸如Si衬底的半导体衬底（32）的顶部中心部分。此外，电路部分（34）以围绕传感器单元（33）的方式设置到半导体衬底（32）的顶表面。电路部分（34）的顶表面被包含SiO 2的绝缘涂层（45）覆盖。此外，传感器单元（33）的保护膜（41）也扩展到电路部分（34），并且从绝缘涂层（45）的上方覆盖电路部分（34）的顶部。此外，电路部分（34）的几乎整个顶部被设置在保护膜（41）的顶部的金属保护膜（46）覆盖。

8. 发明申请

WO2012049825A1 物理量検出装置审中-公开
标题翻译：物理量检测器
公开(公告)号：WO2012049825A1
公开(公告)日：2012-04-19
申请号：PCT/JP2011/005645
申请日：2011-10-07
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社 , 山中聖子 , 鈴木健悟 , 太田和典 , 鄭希元 , 林雅秀
发明人：山中　聖子 , 鈴木　健悟 , 太田　和典 , 鄭　希元 , 林　雅秀
IPC分类号： G01C19/56 , G01P15/08 , G01P15/125
CPC分类号： B81B7/0058 , G01C19/5783 , G01P15/125 , G01P2015/0814 , G01P2015/0845 , H01L24/32 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：　ＭＥＭＳ構造体の検出部を持つ慣性センサ装置において、外部振動印加による誤動作を抑制しながら、センサ実装時の利便性を確保する。係る目的を達成するため、慣性センサ装置において、パッケージ基板に実装された半導体チップ（１０２）と、センサ検出部を有する半導体チップ（１０４）の間に防振構造（１０３）を設ける。防振構造（１０３）は、防振部（１０３ａ）の周囲をよりヤング率の大きい材料からなる防振部（１０３ｂ）等で囲んだ構造とする。
摘要翻译：提供了一种惯性传感器装置，其包括具有MEMS结构的检测部件，其中，在控制由施加外部振动引起的错误操作的同时确保传感器安装期间的便利性。为了实现该目的，在惯性传感器装置中，在安装在封装基板上的半导体芯片（102）和包括传感器检测部件的半导体芯片（104）之间设置防振结构（103）。防振结构（103）具有防振部（103a）的周围由包括杨氏模量较大的材料的防振部（103b）包围的结构。

9. 发明申请

WO2015094116A1 THIN FILM ENCAPSULATION OF ELECTRODES 审中-公开
标题翻译：电极薄膜封装
公开(公告)号：WO2015094116A1
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：PCT/SG2014/000599
申请日：2014-12-16
申请人： AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH
发明人： LEE, Jae-Wung , SHARMA, Jaibir , SINGH, Navab
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/28
CPC分类号： B81B7/0058 , B81C1/00293 , B81C1/00825 , B81C2203/0145 , B81C2203/0154 , B81C2203/0172 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/3135 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A method of fabricating encapsulated microelectromechanical system (MEMS) devices, comprising: providing a substrate having one or more MEMS devices formed thereon; depositing a sacrificial layer over the substrate and the one or more MEMS devices; patterning the sacrificial layer to define one or more cavities in the sacrificial layer and around the one or more MEMS devices; forming a cap layer over the sacrificial layer and the one or more cavities, the cap layer having one or more etch holes defined therein; removing the sacrificial layer by etching the sacrificial layer at least through the one or more etch holes; and depositing a sealing layer over the cap layer and the one or more etch holes to encapsulate the one or more MEMS devices, the substrate, and the cap layer.
摘要翻译：一种制造封装的微机电系统（MEMS）器件的方法，包括：提供其上形成有一个或多个MEMS器件的衬底; 在所述衬底和所述一个或多个MEMS器件上沉积牺牲层; 图案化所述牺牲层以在所述牺牲层中并围绕所述一个或多个MEMS器件限定一个或多个空腔; 在所述牺牲层和所述一个或多个空腔上形成覆盖层，所述盖层具有限定在其中的一个或多个蚀刻孔; 通过至少通过所述一个或多个蚀刻孔蚀刻所述牺牲层来去除所述牺牲层; 以及在所述盖层和所述一个或多个蚀刻孔上沉积密封层以封装所述一个或多个MEMS器件，所述衬底和所述覆盖层。

10. 发明申请

WO2014018455A1 DEVICES AND METHODS FOR PROTECTING ELECTROMECHANICAL DEVICE ARRAYS 审中-公开
标题翻译：用于保护机电装置阵列的装置和方法
公开(公告)号：WO2014018455A1
公开(公告)日：2014-01-30
申请号：PCT/US2013/051516
申请日：2013-07-22
申请人： QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC.
发明人： FENNELL, Leonard Eugene , KAO, Tsongming , SASAGAWA, Teruo , PATEL, Sapna , WANG, Hung-Jen
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81B7/0058 , B81B2201/042 , B81B2207/053 , B81B2207/115 , G02B26/001 , Y10T29/49155
摘要： This disclosure provides systems, methods and apparatus for protecting electromechanical systems (EMS) devices from mechanical interference. In one aspect, an array of EMS devices may include one or more regions in which an EMS device is replaced with a spacer structure, such that the overall height of the spacer structure is greater than the height of the surrounding EMS devices. In another aspect, resilient spacer structures can be formed overlying stable portions of an EMS device array. These resilient spacer structures may be formed from a cross-linked organic material.
摘要翻译：本公开提供了用于保护机电系统（EMS）装置免受机械干扰的系统，方法和装置。在一个方面，EMS装置的阵列可以包括一个或多个区域，其中EMS装置被间隔物结构代替，使得间隔结构的整体高度大于周围EMS装置的高度。另一方面，可以形成覆盖EMS装置阵列的稳定部分的弹性间隔结构。这些弹性间隔物结构可以由交联的有机材料形成。

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